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揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
的热性能还受到铜在电路板上铺设方式的影响。
要将热量向下方安装散热片的区域传递，至少需要使用散热孔。散热孔是在电路板上钻出的镀铜孔，用于形成从一个铜层到下一个铜层的导热通道。铜层越厚越好，因为......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装......
英飞凌推出带有微控制器、栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块(2023-02-07)
/2A和600V/4A IGBT，采用DSO-22封装。
IMI111T器件不需要散热器，可用于风扇的电机驱动，风扇应用的典型输出功率为50W/70W。最大......
华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新，推动汽车及物联网发展(2021-12-23)
目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能，而华邦提供的创新SpiStack解决方案，在单个封装中堆叠两个闪存芯片，使两个芯片进行同时读写，帮助客户实现快速、可靠、无风险的OTA更新。
华邦......
了解高压分立Si MOSFET (≥ 2 kV)(2023-10-07)
TO-247HV和PLUS247HV封装Littelfuse HV封装拥有的一项重要优势，就是更长的爬电距离。在TO-263HV和TO-268HV封装中去除了中间的漏极引脚，在TO-247HV封装中......
基于功率芯片TDA8929T构建的D类音频功放电路图(2023-06-08)
HSOP24 功率封装内的数字功率级。
有了这个芯片组一个紧凑的 2 50 瓦还是 2 瓦可以构建 100 W 音频放大器系统，以高效率和相当低的功耗运行。不需要散热器，或者根据电源电压和负载，一个非常小的散热......
制通过扬声器的电流量。输出直流检测可防止长时间电流应力造成的扬声器损坏。AD52058为无过滤器的应用程序提供了优越的EMC性能。输出短路和过温保护包括自动恢复功能。
93%的转换效率，不需要散热器，差分输入，内部......
给SiC FET设计PCB有哪些注意事项？(2023-09-22)
布局的热阻可能很难量化，因此通常使用多物理模拟软件来预测结果。PCB材料、层数及其铜重量、气流方向和速率、表面辐射系数和其他组件产生的交叉加热都必须考虑在内。
热量可使用散热孔通过PCB传递，凭借仅大约0.25W/m......
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器(2023-09-27)
MOSFET 的高电流固态断路器需要使用散热片，这就意味着它们无法达到与机械断路器相同的功率密度水平。
同样地，使用绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 实现的固态断路器也需要散热片，因为当电流超过几十安培时，饱和......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
材料全球市场部负责人Ramachandran
Trichur解释了芯片的热传递机制以及材料选择之所以重要的原因。“对大多数高功率半导体封装而言，器件的主要散热路径是通过芯片粘接材料。由于该材料与芯片直接接触，因此它的散热......
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器(2024-03-05)
有高输出电流的情况下，基于 MOSFET 的高电流固态断路器需要使用散热片，这就意味着它们无法达到与机械断路器相同的功率密度水平。
同样地，使用绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 实现的固态断路器也需要散热片，因为......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
解决这些问题并继续提高组件密度，行业开发了几种先进封装技术，将多个芯片在一个紧凑、高性能的封装中互连，而封装则作为单个组件在板上运行。
市场需要先进IC封装
对于许多应用来说，摩尔......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
将端子物理分离，并且封装填充有用于电绝缘的介电流体。因此，使用传统方法从封装中去除热量变得更具挑战性。替代解决方案试图通过使用介电流体作为冷却剂和长的电气支架或柱作为散热片，将这一缺点转化为冷却优势，从而有效地将封装......
分享一个50瓦MOSFET放大器电路(2023-05-24)
C6和C7应为50V;其他电解质可以是 10V 或 15V。
MOSFET 需要散热器。8x4x4 英寸翅片散热器。
......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
。与没有的封装相比，通过在集成电路封装中包括散热器，封装可以处理更高的功率水平，同时保持封装的大致相同的温度，或者可以在相同的功率水平下损作时降低封装的温度。本文引用地址：
介绍
本文......
金升阳推出内置EMC电路的机壳式DC/DC铁路电源——URF1D_M-60WR3系列(2024-06-27)
了电源模块的通用性和可替换性。该系列铁路电源结构紧凑，体积小巧，广泛适用于各铁路系统。
同时，通过机壳式封装和散热孔的合理布局，电源......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
设计，从而成为影响设备可靠性和使用寿命的关键。
随着芯片制造商开始将芯片塞入更薄基板的先进封装中，散热问题变得越来越严重。
过去，几乎......
7月新品推荐：汽车GPU、开关IC、MOSFET、储能电容器(2020-07-31)
器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片，只需要很少的外围元件，而且占用的PCB面积非常小。
PI产品营销经理Edward Ong表示：“我们的汽车开关IC在减小尺寸的同时，还提......
新式散热模组将成为SSD固态硬盘快速发展重要关键(2022-05-13)
型服务器或空间狭小的设备更严重，更需要散热方案。
群联说一般SSD固态硬盘到50°C效能就开始下降，若温度继续上升，NAND Flash就会产生潜在破坏损及数据；达80°C就会完全关闭SSD读写功能。藉着新散热装置，可降......
可稳定接入 600 台设备，小米路由器开启预定(2023-05-06)
提供独立的电竞频段。
小米路由器 7000 的 2.4GHz 频段增加 2
颗高性能信号放大器，信号接收更灵敏，减少盲区。机身顶部、侧面、底部均有散热孔，形成一个快速循环的散热......
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
全球半导体制造商都在竞相提供电源管理产品，这些产品利用工艺技术节点在业界通用封装中实现更高的性能。例如，TI 持续投资 45nm 和 65nm 工艺技术，利用内部技术开发以及 300mm 制造效能来提供针对成本、性能、功率、精度......
高功率电源PCB设计中变压器底层走线的关键要点(2024-01-26)
热管理是不可忽视的问题。在变压器下方的走线设计中，应该考虑热量的传导和散热，选择合适的散热材料，并合理设置散热孔，以确保电路的稳定性和可靠性。
5. 电磁兼容性（EMC）
电磁......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-27)
中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。
随着应用的指数级增长，HBM3E
12H有望成为未来系统的优选解决方案，满足系统对更大存储的需求。凭借......
变频电机散热风机方向_变频电机散热风机老是坏什么原因(2023-03-27)
风机频繁损坏的原因可能有以下几点：
过载：当变频电机超负载运行时，其内部温度会上升，需要散热风机进行散热。如果超负载时间过长，散热风机会长时间运转，导致风扇叶片磨损过快，最终导致风扇损坏。
频繁启停：变频......
电机怎么冷却的?解剖给你看！(2024-10-24 08:44:32)
它们的招数还挺多的。
首先需要说明的是。动力系统的散热并不仅仅是把它从电动机等部分排掉，而是要把它们更好的利用起来。毕竟节能是当今汽车行业的主题，能把车上的每一点能量都有最高限度的利用，显然......
AMD AM4主板首曝：A320芯片组 惠普打造(2016-09-30)
-E转接芯片，负责提供更多PCI-E、USB扩展而已，功耗也不超过5W，不需要散热片。
其他规格还有两条DDR4内存插槽、一条PCI-E 3.0 x16扩展插槽、一个M.2插槽、一对SATA......
多个组件，占用大量电路板空间，并且经常需要更多层PCB 和散热片来保持可接受的热性能。这些因素不可避免地增加了重量和尺寸，以及设计的复杂性，往往......
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术(2024-07-10)
器，具有以下优点：
更低的散热：集成磁性电流传感器引线框架的导体电阻较低，因此系统温度较低。
更简化设计：由于需要贴装和布线的组件较少，PCB 布局更加简单直观。
创新的封装：Allegro集成式传感器解决方案将传统分流电阻器电路的功能集成到单一封装中......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。
焊盘散热孔
五、PCB 盘中孔用什么工艺？
1、沥青......
联想发布YOGA 5 Pro：全球首款4K超窄边框笔记本(2016-10-06)
Pro采用一体化全铝机身，散热孔隐藏在转轴内侧，配合3D曲面CNC钻戒边缘，更干净整洁，机身厚度也降至14.3毫米，重量仅1.38公斤。
表面覆盖康宁大猩猩玻璃，支持个性化定制，通过......
基于MOSFET RFP50N06的功率逆变电路(2023-06-08)
Fets 的额定电流为 50 安培和 60 伏特。冷却 MOSFET 需要散热器。您可以添加一些并联连接的 MOSFET 以获得更多功率。建议在电源线上安装“保险丝”，并在通电时始终连接“负载”。
这种......
PCB设计实例(2024-06-04)
的热通孔矩阵将有助于将热量吸收到底层。即使在没有主动冷却的设计中，对流也很可能使一些空气穿过 PCB 底部。
第14步：关于散热孔
散热孔
这是一个PCB 封装，带有一个大散热片。当直......
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠(2024-02-27)
表示，TC NCF技术还能够通过在芯片之间使用不同大小的凸块，来改善HBM的热性能。在芯片键合层面，较小的凸块用于信号传输区域，而较大的凸块用于需要散热的区域；该方......
郭明錤：常温超导若实现iPhone可匹敌量子计算机(2023-08-02)
计算机与消费电子领域的产品设计产生颠覆性的影响。计算机与消费电子的技术与材料创新，都是为了要实现高速运算、高频高速传输、小型化等要求。
他表示，超导状况 (电阻消失) 特性将会颠覆既有的产品设计以及材料与技术的采用，例如：不再需要散热......
郭明錤：常温超导体未来将颠覆电子产品设计，iPhone 可匹敌量子计算机(2023-08-03)
示，超导状况 (电阻消失) 特性将会颠覆既有的产品设计以及材料与技术的采用，例如：不再需要散热系统、光纤 / 高端 CCL (覆铜板) 被取代、先进制程门槛降低等，让即便是小如 iPhone 的移......
通信电源应用注意事项(2023-10-25)
行业专用的开板砖类电源均有高功率密度的特点，使用时会涉及到解决“热”的问题。而电源本身具有过温保护功能，若想要“超降额功率”使用，则需：
1、传导散热
电源有两种封装，一种是开板、一种是带F型散热片。当参......
最小的双通道低边栅极驱动IC(2023-12-28)
：3种工业级标准的8引脚封装DSO (SOIC)、TSSOP和WSON，以及专为超高应用设计的小型6引脚封装SOT23和TSNP。每种封装类型都可提供不同的峰值电流能力、正向......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？(2024-07-10)
的MOSFET可实现热源 (MOSFET) 和散热片（外壳）之间的最低热阻，允许顶面MOSFET的裸露焊盘与散热片之间的直接热连接，同时最大限度地减少热量流入PCB。
需要具有相同管芯但不同封装......
TI推出一款睡眠模式下工作电流不足5uA的同步28V、500mA降压DC/DC转换器(2012-11-01)
Stellaris® ARM® Cortex™-M4F 系列微控制器；
·最小的解决方案：仅需 3 个低成本外部组件，采用微型 2 毫米 x 3 毫米 WSON 封装，总体解决方案尺寸为 68 平方......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
大幅降低功耗。与此同时，混合键合方法可以显著缩小芯片之间的间隙，由此实现大容量封装。此外，它还可以改善芯片散热性能，有效地解决因耗电量增加而引起的散热问题。
#03 平衡容量与热量生成
除了需要TSV技术......
郭明錤：常温超导体将颠覆电子产品设计，iPhone可匹敌量子计算机(2023-08-02)
将会颠覆既有的产品设计以及材料与技术的采用，例如：不再需要散热系统、光纤 / 高端 CCL (覆铜板) 被取代、先进制程门槛降低等，让即便是小如 的移动设备，都能拥有与匹敌的运算能力。
IT之家此前报道，华中......
大功率芯片散热电动汽车电机控制器结构优化(2023-10-24)
波形不稳定、毛刺增加等问题，这要求提供更大的驱动电流，同时增加了对控制电路的压力。为满足车辆控制的可靠性要求，往往需要散热系统和驱动控制系统，形成较大的系统冗余，且硅 IGBT 本身......
Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FET(2023-03-21)
于帮助客户减小体积尺寸，提高功率密度。本文引用地址：
在 600 / 这一层次电压功率 FETs 类别中， 第四代 (Gen 4) 产品的主要性能：比如导通电阻和输出电容方面领先业界。此外，在 TOLL 封装中......
电流传感器将分流电阻器、分流放大器和其他无源组件功能集成到单一封装中。与传统分流器相比，新产品具有紧凑的设计和更高的效率，因而成为理想的低电压（< 100V）传感器，具有以下优点：• 更低的散热......
电流传感器将分流电阻器、分流放大器和其他无源组件功能集成到单一封装中。与传统分流器相比，新产品具有紧凑的设计和更高的效率，因而成为理想的低电压（< 100V）传感器，具有以下优点：• 更低的散热......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26 09:00)
水冷方案的适配性不足。在传统的内存水冷方案中，每两条内存中间需要配置一块冷板，形成"三明治"架构，每块冷板为两片不锈钢片焊接组成，随着内存间距缩小，水冷板需要变薄，加工难度也随之增大。同时，由于......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26)
水冷方案的适配性不足。
在传统的内存水冷方案中，每两条内存中间需要配置一块冷板，形成"三明治"架构，每块冷板为两片不锈钢片焊接组成，随着内存间距缩小，水冷板需要变薄，加工难度也随之增大。同时，由于......
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列(2022-11-25)
不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电源供电的多声道应用中实现了原本需要散热片或传统LC滤波器才能实现的工业设计。
高阶内部反馈回路凭借较低的总谐波失真（THD）与本......
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系(2022-11-25)
较低的成本实现了全功率范围内的无电感应用。与传统的两级和三级D类相比，新IC系列通过降低电磁干扰（EMI）加快了产品的上市时间，而且不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电源供电的多声道应用中实现了原本需要散热......
Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs(2023-03-21)
中，Qorvo 第四代 (Gen 4) SiC FETs 产品的主要性能：比如导通电阻和输出电容方面领先业界。此外，在 TOLL 封装中，Qorvo 的器件具有最低 5.4 mΩ 的导通电阻，比目......
相关企业
，设计、生产出令客户完全满意的产品。 产品适用于个人电脑及其相关设备包括家电系列、音响系列、及需要散热、除湿、除臭等功能及环保产品；广泛应用于电脑、通讯设备、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接机、电磁
适用于个人电脑及其相关设备包括家电系列、音响系列、及需要散热、除湿、除臭等功能及环保产品；广泛应用于电脑、通讯设备、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接机、电磁炉、影音设备及其它周边散热、制冷、通风设备等等。
;深圳市飞速电子有限公司;;深圳市飞速电子厂座落在深圳市龙华镇，是一家专业设计、制造散热风扇,点烟器,电源线的厂商。产品适用于需要散热或通风之车载仪器、机器设备。从创业之初，公司
管理体系完善。 产品广泛应用于各类家用电器、加湿器、保健器材、户外灯饰、变频器、各种电源、电焊机、油冷机、水冷机、火花机、通信设备、基站，智能洁具、卡通气模、舞台灯光、游戏机、医疗设备等需要散热，通风
办了上海分公司。公司专业生产无刷马达直流、交流风扇及CPU散热器为主，产品适用于个人电脑及其相关设备。相关设备包括家电系列、音响系列、及需要散热、除湿、除臭等功能产品。随着迅速而稳健的成长，目前
洁具、卡通气模、舞台灯光、功放等需要散热，通风，吹风的设备上。 公司秉承着：“诚信为本，质量第一”的原则，注重人才的素质培养，吸纳行业优秀人才，技术力量雄厚,生产工艺成熟,生产及检验设备齐全.能提
冰箱风扇，加湿器风扇，鼓风机，冰胆风扇等等并配套各种防护网罩；产品适用于个人计算机及其相关设备包括家电系列、音响系列、及需要散热、除湿、除臭等方面产品；广泛应用于通讯设备、变频器、柜员机、电焊机、影音设备及其它周边散热
;滔浪滔;;专注小批量与设计开发期间需求数量的现货市场
营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾“质量第一、信誉第一”是我公司一贯宗旨。我们在努力为广大终端产品生产商及中间需求商之间构筑一座直通、便捷、高效率、低成
;亚吉通科技有限公司;;专注小批量与设计开发期间需求数量的现货市场