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是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
发布的光隔离器件集成关断电路提高关断速度，先进的红外发射器和光电二极管组合阵列实现快速导通。固态继电器具有出色的开关性能，是安全关键性应用的理想选择，其紧凑的SOP-4封装比采用DIP-4封装的竞品解决方案节省空间。车规......
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。 芯片封装涨价的原因 为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？ 国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
展温度范围内工作。两种版本都符合MIL-STD-883 B类标准。 AD9696的封装选项有：10引脚TO-100金属帽壳封装、8引脚陶瓷DIP封装、8引脚塑料DIP封装和8引脚小型塑料封装。AD9698的封装......
的价格预计将保持不变。 此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。 车规级器件采用节省空间的SOP-4封装，典型导通和关断时间为0.1......
导地位的引脚形状有翼形、钩形（J形）和球形三种。翼形引脚用于SOT/SOP/QFP封装，钩形（J形）引脚用于SOJ/PLCC封装，球形引脚用于BGA/CSP/Flip Chip封装。 翼形......
和适配器电源工作。 TC4056A 高达 1000mA 的可编程充电电流无需 MOSFET、检测电阻器或隔离二极管用于单节锂离子电池、采用 SOP 封装的完整线性充电器恒定电流/恒定电压操作，并具......
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装......
加工基地。 消息显示，该项目计划引进中高端封装测试生产线16条，一期投入1.5亿元引进6条生产线，年产25亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线，可实现年销售额1.6亿元；二期......
技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。 根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
SSOP 封装示例 二、PCB封装的类型和尺寸？ PCB 封装有多种类型，最常见的是： 1、SOP（小外形封装......
一路延续至今... 据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP......
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV......
/8/14/16、ESOP-8、SOT-23-3L/5L/6L、SSOP-20/24、DIP-8/14/16/18/20、SOP-20、QFN等。 除了封装测试，格立......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！; 在集成电路产业链中，封装是不可忽视的重要一环，因为它起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等几方面的作用。而随着多年的终端需求演进，封装形式也从DIP......
供 8 引脚 DIP 封装和 8 引脚 SOIC 封装。 ......
：24引脚塑封DIP封装和28引脚PLCC封装。......
服务于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。 芯哲科技成立于2007年5月，是上海一家民营性质的从事集成电路封装测试的专业代工企业，主要从事集成电路封装、测试和销售业务，目前主要有SOP、SOT......
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。 插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
有光伏驱动器产品组合增加了一个单通道版本。高开路电压和短路电流与5 kVRMS强化隔离电压相结合，可有效扩大设计的灵活性。” FDA117采用4引脚DIP通孔和表面安装式封装，与市......
增益稳定; •微型封装MSOP-8表面贴装、SO-8表面贴装和DIP-8封装; ......
电平电压输入使能，响应时间小于5 µs。禁用时，待机功耗在5 µs内降至1 mW以下。 AD606J的额定温度范围为0°C至+70°C商用温度范围，采用16引脚塑封DIP或SOIC封装。关于其它封装和......
拉，强推挽/强上拉，仅为输入/高阻，开漏；每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但整个芯片最大不要超过90mA 封装：SOP-8，DIP-8 开发环境：在Keil C开发环境中，选择Intel 8052编译......
8051微控制器引脚说明与基本电路;此前已经介绍过8051微控制器的基础知识，包括它的历史、特性、封装和一些实际应用。在本文中，小编将将继续介绍关于8051微控制器引脚图、引脚......
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装......
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
疗器械设备领域已大量应用。 GZP160型压阻式压力传感器 GZP6847A型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板分别安装有SOP......
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC;~配备高精度欠压锁定功能，产品阵容丰富，支持从Si-MOSFET到IGBT和SiC MOSFET的各种功率晶体管~ 全球......
Vishay推出静态dV／dt为1000 V／μs的新型光耦;器件采用DIP-6和SMD-6封装，断态电压达800 V，适用于家用电器和工业设备，节省电路板空间日前，Vishay......
件采用结构紧凑的SOP-4微型扁平封装，电流传输比（CTR）高达50%至600%，正向电流仅为1 mA。 Vishay Semiconductors VOMA618A正向电流比上一代解决方案低80%，有助......
，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。 这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决......
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC; 【导读】OCH2985应用外围简单（元件5个），方案成本少，OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚）和TSOT23-6L封装，该封装......
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC;OCH2985应用外围简单（元件5个），方案成本少，OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚）和TSOT23-6L封装，该封装符合RoHS和无卤要求。本文......
EEPROM、多通道12-bit ADC、多功能Timer Module及1组SPI/I2C/UART通信接口。提供16-pin NSOP及20/24-pin SOP封装。   BA45F5750......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位：华强电子网、华强......
快速关断电路，用于控制开关• 5,000 VRMS强化绝缘，提高安全性• 4引脚表面安装和通孔封装选项供货情况FDA117光隔离光伏驱动器的4引线DIP数量为100只/管，4引线SMT的卷......
快速关断电路，用于控制开关• 5,000 VRMS强化绝缘，提高安全性• 4引脚表面安装和通孔封装选项供货情况FDA117光隔离光伏驱动器的4引线DIP数量为100只/管，4引线SMT的卷......
形式。当前，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中，传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装......
提供8/10-pin SOP，HT68R003封装提供8-pin SOP、16-pin NSOP，HT68R004封装提供16-pin NSOP、20-pin NSOP/SOP/SSOP封装......
A/D及多组占空比独立可调8-bit PWM等功能。HT66R002/HT66R0025封装提供8/10-pin SOP，HT66R003封装提供8-pin SOP、16-pin NSOP......
混合微电路结构。由收发器、光耦和变压器构成的完备的隔离接口被集成到标准的DIP封装内。逻辑侧的+5V单电源同时为接口两侧的电路供电。 MAX1480B/MAX1480C/MAX1490B的限......
隔离电压相结合，可有效扩大设计的灵活性。” FDA117采用4引脚DIP通孔和表面安装式封装，与市场上的其他光伏驱动器引脚兼容。 这种......
引脚MSOP封装，以及8引脚SOP封装，可替代ADI的AD8606系列产品。 图1. MSOP-8 和 SOP-8 引脚配置(顶视图) 图2. 8 引脚 WLCSP (顶视图) 产品......
的工业风扇和驱动器等。 RCD2 IGBT与功能全面的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器相结合，可降低整个系统的功率损耗。同时，将带有开放式发射极的三相逆变器配置集成至DIP 36x21封装中，这种封装......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管; 【导读】伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......

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