资讯
江波龙-FORESEE车规级UFS(2023-11-02)
汽车存储产品拥有丰富的技术定制案例，例如流媒体后视镜、车规三防存储器等创新应用，均能够针对不同汽车客户提供差异化定制服务。汽车存储产品多元的客制化选项包括但不限于芯片外观定制、软件分区定制、DSLC 功能定制、加密......
如何把SSD固态硬盘塞进手机？(2021-05-21)
个很有意思的话题，不仅是黑鲨，iPhone在这方面有独特的发言权。本文就谈谈如果手机用上SSD，相比手机存储常见的UFS和eMMC，究竟有何差异？
手机“硬盘”常见的eMMC和UFS
关注......
华为Kirin960支持的UFS是什么鬼？(2016-10-26)
必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是今后旗舰手机快闪记忆体的理想搭配。
关于UFS和emmc的区......
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？(2022-12-15 11:33)
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？;随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这批新机型中我们不仅看到了新芯片......
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？(2022-12-14)
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？;
随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这批新机型中我们不仅看到了新芯片......
快抛弃手机存储卡！UFS2.1都来了(2016-11-23)
的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如UFS。
存储性能多重要？其实可以参考PC电脑的SSD和HDD，我还记得当年半信半疑的将手头的一部IBM“老爷机”更换SSD硬盘后，那个......
三星/华为争首发！全新手机存储技术UFS 2.1浮现(2016-10-11)
三星/华为争首发！全新手机存储技术UFS 2.1浮现;手机等移动设备的硬件发展可谓日新月异，仅几年的时间，处理芯片已经从单核发展到了八核，屏幕分辨率从960×540发展到了2K，运行内存也从1GB......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;
在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积......
车规级存储芯片需求大爆发！本土玩家突围「掘金」(2024-05-23)
向TB级别；同时对密度、带宽提出的更高要求，也为本土存储芯片厂商创造了技术演进和产品升级应用的机会。
比如，液晶仪表、中控导航主机等智能座舱功能的丰富化，驱动智能座舱存储芯片eMMC接口逐渐升级为UFS......
潜力无限的汽车存储芯片，正在迎来新机遇(2023-03-29)
（DDR、LPDDR）和NAND（e.MMC和UFS等）。低功耗LPDDR和NAND将成为主要增长引擎，用于芯片启动的NOR Flash需求将持续增加。此外，更高的智能驾驶水平将直接影响对GDDR的需......
读速提升6倍！江波龙旗下FORESEE车规级UFS开启汽车存储攀升之路(2022-11-01)
汽车存储的必经之路，车规级UFS“上车”的呼声也愈加明显。
从江波龙内部的实测数据可以直观地看到，在传输数据方面，FORESEE 车规级UFS 2.1写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍。再看UFS......
江波龙电子FORESEE ePOP3轻装上阵，有限空间创造无限可能(2022-03-22)
得到进一步提升。
全面软硬件测试方案带来“质”的飞跃
FORESEE ePOP3采用了江波龙自主研发的SLT芯片测试方案，创新地达成了在同一个产品里面eMMC（FT、RDT）和LPDDR高频......
UFS 4.0是如何帮助手机加速的？(2024-01-09)
何改变移动端的使用体验，又为何可以受到旗舰级手机欢迎的？这次不妨让我们花点时间，了解UFS 4.0的厉害之处。
释放存储新潜力
在过去很长一段时间中，eMMC*2占据......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积极其敏感；SSD......
读速提升6倍！FORESEE车规级UFS开启汽车存储攀升之路(2022-11-01)
输数据方面，FORESEE 车规级UFS 2.1写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍。再看UFS 3.1，读性能相比eMMC提高了6倍以上，写性能也高达4倍之多。IOPS方面，UFS与eMMC相比......
慧荣科技三季度营收环比增长23%，要求MaxLinear支付1.6亿美元中止费(2023-11-03)
季营收持续成长的同时，eMMC/UFS控制芯片营收也呈现复苏。此外，为维护控制芯片技术领先地位的持续投资，帮助我们拓展SSD和eMMC / UFS控制芯片的客户群，也促使终端应用更加多样化，达到......
东芝首发15nm eMMC闪存：速度飙升140%！(2016-10-27)
东芝首发15nm eMMC闪存：速度飙升140%！;东芝美国电子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案，进一步壮大了旗下NAND产品阵容。
新的“Supreme +”e......
江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合(2022-05-10)
系列，公司旗下行业类存储品牌FORESEE将MCP系列产品细分为eMCP和uMCP，这是一种将DRAM与NAND堆叠到一个封装中的存储组合，巧妙地集成了eMMC/UFS与LPDDR3/4x的复......
盘点华为/小米/OPPO/VIVO手机里的DRAM和NAND供应商(2022-04-14)
和176L芯片。
大多数情况下，中国智能手机使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。
去年年初一些 2D eMMC NAND 芯片，例如小米 Redmi 9A......
慧荣科技2022年第三季财报出炉：相信未来市况将有所改善(2022-11-04)
市场呈现疲弱，尤其在中国大陆，但随着NAND大厂已开始释出多余的库存给NAND模块厂，相信未来市况将有所改善。
苟嘉章指出，从年初到现在，公司的eMMC/UFS控制芯片营收与去年同期相比成长约三分之一，两种控制芯片......
都在说RAM和ROM 可你真的懂这些储存原件么？(2016-10-12)
闪存。
eMMC在之前一直都是业内主流的内存标准，通俗的来说，eMMC=NAND闪存 闪存控制芯片 标准接口封装，UFS和NVMe也都是如此，不同之处在于闪存控制芯片和接口协议不一样。eMMC从......
华为Kirin 960震惊对手的几种武器(2016-10-25)
它支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC 是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS 芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0 低一......
长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片，加速5G时代存储升级(2022-04-19)
存储凭借创新的技术、务实的作风，及时、快速地响应市场需求，先后研发并量产了满足不同细分市场需求的存储芯片，从入门级的eMMC 5.1到主流的UFS 2.2，再到高速的UFS 3.1闪存，为智......
产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%(2024-10-18)
产量增加和需求减弱的组合，消费者有望从价格下降中受益。其他NAND闪存产品细分市场，如eMMC/UFS和3D NAND晶圆买家，也有望在新年前看到价格下降。不过，企业级SSD买家......
高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能(2022-03-14)
益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和存储的距离。其实，这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片......
“存储芯动力，智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇(2024-08-21)
封装等热门产品。
作为国内存储器厂商中极少数能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的企业，合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)受邀参加本次展会，将展示高端UFS/eMMC/SSD等闪存主控芯片......
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展(2024-08-28)
半导体以“向芯而行，智储无界”为主题，重磅发布了3大自研新品，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携......
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展(2024-08-28)
发布了3大自研新品，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘，KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片......
去年Q4营收同比超100%，江波龙揭秘扭亏为盈的原因(2024-03-29)
级存储产品对江波龙的经济效益和品牌效益而言都很重要。”
“我们的eMMC和UFS已经进入国内二十多家Tier1供应链体系，对汽车芯片的国产化起到了支撑作用。”据介绍，江波龙车规存储芯片在快速上升阶段，其全......
全新国产车规级eMMC存储芯片丨得一微电子确认申报2024金辑奖(2024-09-11)
电量，可有效延长eMMC的使用寿命，提升稳定性。 同时公司基于自研车规存储主控芯片，即将推出车规级 BGA SSD 及 UFS 产品，以满足汽车行业日益增长且多样化的存储需求，持续......
车载存储芯片研究：百舸争流，国产化势在必行(2022-12-30)
载存储容量、密度和带宽需求大幅提升
目前车载市场中主要的存储应用包括DRAM（DDR、LPDDR）和NAND（e.MMC和UFS等）。低功耗的LPDDR和NAND将是主要增长点，负责芯片启动的NOR......
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案(2023-06-14 14:18)
卓越的性能和稳定的质量,以满足汽车行业的独特要求。
慧荣科技展示专为自动驾驶和电动汽车应用而设计的Ferri嵌入式存储解决方案,包括FerriSSD®、Ferri-Emmc®和Ferri-UFS®。Ferri嵌入......
慧荣在NXP Connects展示存储和图形显示解决方案(2023-06-14)
卓越的性能和稳定的质量，以满足汽车行业的独特要求。
慧荣科技展示专为自动驾驶和电动汽车应用而设计的Ferri嵌入式存储解决方案，包括FerriSSD®、Ferri-Emmc®和Ferri-UFS®......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备(2022-03-25)
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU......
这个国产嵌入式存储器厂商获2亿元融资！(2022-04-08)
新未来等产业公司与专业投资者偕同参与。
康芯威成立于2018年，产品布局eMMC、UFS及SSD三个板块，涉及电视、机顶盒、手机、智能音箱，可穿戴设备，网络摄像头，Wifi6路由器等领域产品。
目前eMMC......
慧荣科技CEO谈主控缺货，看好2022年存储市场的发展(2021-09-22)
持续增长，客户大约增长了30%左右，主要应用在中高端智能手机中。过去，UFS产品主要是由国外主导，但现在已经有深圳的厂商开始导入UFS2.2产品，且开始放量。未来eMMC和UFS产品......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！;为了追求极致轻薄的产品特性，传统移动智能终端普遍采用eMMC/UFS嵌入式存储器。当二合一电脑、超极本等逐渐被定义为生产力工具时，eMMC......
深度分析汽车存储市场与产业：美光几乎垄断高端市场(2023-08-10)
能驾驶SoC，其次是T-Box和仪表，再次是网关和底盘。
存储器主要分为三类:
一类是DRAM，做数据和代码缓存，主流的是LPDDR4和LPDDR5；
第二类是存储数据，主流的是eMMC和UFS；
第三......
深度布局B端、C端市场，国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024(2023-11-02)
半导体主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card......
前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND Flash......
NAND Flash原厂减产奏效，预估2023年一季度均价跌幅将收窄10~15%(2023-01-06)
，由于低容量eMMC已回落至成本区间，价格再下跌的幅度有限，跌幅将集中于64GB以上高容量eMMC，预估第一季eMMC价格跌幅约10~15%。
UFS方面，智能......
高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能(2022-03-14)
益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和存储的距离。其实，这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片......
汽车存储器的种类和功能是什么(2024-04-30)
能驾驶SoC，其次是T-Box和仪表，再次是网关和底盘。 存储器主要分为三类:
一类是DRAM，做数据和代码缓存，主流的是LPDDR4和LPDDR5；
第二类是存储数据，主流的是eMMC和UFS......
各类NAND Flash价格涨跌幅预测：Q3均价续跌约3~8%，仅Wafer率先上涨(2023-07-07)
Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四......
康盈半导体穿戴市场策略：打通产品设计、生产全链路(2024-05-16)
康盈半导体在穿戴领域的重点产品。ePoP的使用是将ePOP嵌入式存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，它结合了高性能eMMC和LPDDR，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。高通、联发科、展锐......
慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND(2020-09-11)
应用于行动装置的eMMC/UFS主控芯片
• 高速随机读写效能的单信道eMMC 5.1主控芯片
• UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及......
缺货！涨价！存储厂商纷纷抢滩3D NAND闪存和SSD(2016-12-16)
的是15nm 工艺，这使其成为现今全球尺寸最小的闪存芯片。
新的UFS芯片基于东芝的15nm MLC NAND工艺，其容量从32GB到128GB几种规格。顺序读写速度分别为850MB/s和......
内存、闪存大涨价要来了！明年将出现缺货潮(2023-11-09)
，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。
据悉，此次涨价潮主要包括以下原因：
供应方面，三星扩大减产、美光宣布20%的涨幅等，持续奠定同业涨价信心的基础。
需求方面，2023下半......
群联发布UFS 2.1主控PS8311：智能手机读写要飞上天！(2016-12-17)
群联发布UFS 2.1主控PS8311：智能手机读写要飞上天！;如今主流安卓手机都在使用eMMC闪存存储技术，旗舰产品则基本普及了UFS 2.0，，其中华为已经在Mate 9上首发，三星Galaxy......
展场回顾|你错过了哪些2021 ELEXCON上的存储亮点？(2021-10-02)
展会，时创意携旗下SCY品牌eMMC、LPDDR、UFS、eMCP、eSSD等嵌入式存储芯片以及SSD固态硬盘、DRAM内存模组等丰富的产品组合亮相。
时创......
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;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC，EMCP，高通，三星等手机芯片IC。
器控制器 存储器模块和存储卡 先进先出 多芯片封装 通用闪存存储 (UFS) 静态随机存取存储器 嵌入式处理器和控制器 CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPU - 中央处理器 EEPLD - 电子
;深圳市科田电子有限公司;;深圳市科田电子有限公司是一家专业从事无线通信芯片和存储芯片现货分销的企业，公司具有9年的无线通信芯片分销经验，拥有优势的原装供货渠道和现货配套服务能力，主要
;深圳市中天协创科技发展有限公司;;深圳中天协创科技发展有限公司是一家以代理、分销、加工为一体的科技公司。公司代理的产品主要有台湾，日本，韩国，大陆等原厂芯片，为了适应市场，满足客户需求，我司外购芯片外
;盛博朗科技有限公司;;盛博朗科技（香港）有限公司是Inand、emmc、qnand、sandisk Inand、TP触摸屏、各种IC等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。盛博
，qualcomm，samsung，micron等品牌芯片，我们是现货供应商，只销售本公司库存现货。同时我们帮助客户处理呆滞电子库存。主营 ：手机平板芯片，网卡芯片，GPS模块芯片 ，MTK套片,LPDDR
;深圳测试架有限公司;;IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，烧录座，老化机，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS
;测试架公司;;IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，烧录座，老化机，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
鼎元LED芯片，台湾奇力LED芯片,台湾高平led芯片。 公司除经营正规方片外，随时也会提供专案方片、园片及边片，以超低价格回报客户。 联兴达科技崇尚质优、价廉、快捷的经营作风，目前
Flash闪存、RON Flash、DDR、GDDR显存、SDRAM等内存芯片；高通，MTK，三星手机套片，LPDDR，EMCP，EMMC手机字库等，公司以经营“原装现货”为主，常备大量现货，品种