资讯
线路板与电路板区别揭秘！(2025-01-08 19:33:39)
线路板与电路板区别揭秘！;
在现代电子工程和信息技术飞速发展的今天，线路板与电路板作为基础组件，其重......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
。
2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好，对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。
3、制作难度
铝基......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
最高可以用到30KHz(一般用1到10KHz)。电路板包含4个逻辑上独立的，输出端两两接成H桥的功率放大单元，可以直接用单片机控制。实现电机的双向转动和调速。5.PCB的布局布线：大电......
资料分享|射频PCB布局和电路优化(2022-12-07)
资料分享|射频PCB布局和电路优化;
一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。
成本......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
就会投入生产。
大多数印刷电路板需要由工程师设计，在投入生产之前需要制作原型。
PCB
四、为什么现在大部分PCB为绿......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
多层PCB内部长啥样？;
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路板......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南;
金属覆铜板和FR-4是电子行业中常用的两种印刷电路板（PCB）基材。它们......
PCB 大市场需求下滑，汽车 PCB 细分市场增长(2023-07-26)
亿美元，但汽车 PCB 细分市场将增长 14% 达到约 105 亿美元。
PCB(Printed Circuit Board)就是印制电路板，由绝缘基材与导体两类材料构成。汽车PCB是指......
PCB原理图与PCB设计文件的区别(2024-12-30 20:49:47)
已经讨论过PCB原理图，但是在设计文件中可以观察到哪些差异?
当我们谈论PCB设计文件时，我们所谈论的是一个3D模型，其中包括印制电路板和......
PCB和集成电路是什么关系？一文说透(2024-12-01 14:50:31)
PCB和集成电路是什么关系？一文说透;
在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念“傻傻......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
，所以对IC载板的耐热性及CTE（α2 X、Y CTE 5-7ppm/℃）要求极高，这就是IC载板使用的板料必须为高刚性低CTE BT板料或FR5板料的原因，也是IC载板区别于PCB（α2 X、Y CTE......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
电子产品
制造过程中的关键术语，它们分别代表了电路板、表面贴装技术和已组装的电路板。在这篇文章中，我们将详细探讨它们之间的联系和区别......
不理解EMC，画不好PCB！(2024-11-06 21:18:51)
不理解EMC，画不好PCB！;
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计......
下可堆肥的有机材料。这不仅消除了PCB废物，焊接在电路板上的电子元件还可以回收和再利用。通过将Soluboard用于其演示板和评估板，英飞凌为电子行业的可持续设计测试做出了又一重要贡献。
英飞......
PCB多层板中电磁干扰和抗干扰问题(2025-01-04 18:25:58)
的传输速度更是越来越快， 由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB 有单面板(单层板) 、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路， 多层板使用高密度布线和集成度高的电路......
PCB地与金属外壳的接地处理方法(2025-01-05 22:51:31)
的电荷无处释放，会逐渐累积；累积到一定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发生放电——在几纳秒内，PCB上产生数十到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?;
PCB
就是印刷电路板，我们的电子设备中都有PCB的身影。可以......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进， 解决方案正在不断发展，以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板......
Allegro MicroSystems ACS37002 400kHz高精度电流传感器IC(2023-10-12)
非常高的精度。ACS37002是最苛刻的功率转换应用控制回路的理想选择。电流通过内部导体耦合产生的磁场流过ACS37002霍尔传感器IC。电流和集成电路之间没有物理连接，允许高压隔离。电流被两个霍尔板区别地感知，消除......
7 种常用 PCB测试技术总结，优缺点+图片案例，帮你规避PCB 制造风险(2024-12-08 17:59:18)
种
对电路板和布局优化进行操作和功能测试的方法。PCB 测试设计（DFT）可识别任何短路、开路、元件放置错误或有故障的元件。
波峰......
PCB产业链拆解分析！（国内前十大PCB企业）(2025-01-14 18:50:53)
PCB产业链拆解分析！（国内前十大PCB企业）;
印制电路板（PCB）的主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。
PCB是电......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
刚硬PCB，通常简称为PCB，是大多数人想象电路板时想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件。在刚性电路板上，非导电基板通常包含玻璃布，该玻......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
对较薄的覆铜层压板(Core
芯板)进行组合压合固化后形成最终的厚度。层压结构取决于电气参数，由PCB设计师与电路板制造商协商确定，并在进行PCB
Layout之前做好提前规划，以满......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹;随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何......
PCB这几大趋势值得关注~(2025-01-10 18:11:48)
领域渗透到电子产业的方方面面，覆盖行业包括通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等。PCB产品可细分为
刚性电路板......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总(2024-12-03 19:55:45)
控股营业收入情况
2023年公司的主营业务为印制电路板，主要产品包括通讯用板和消费电子及计算机用板两项，其中通讯用板占比73.33%，消费电子及计算机用板占比24.87......
PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行(2024-11-15 10:30)
产制造能力提出了全新要求。以精益化管理为核心提升PCB生产的技术创新能力与产能响应能力，成为产业发展的关键趋势。泰和电路是广东省高新技术企业，中国电子电路行业百强企业，在光电板和......
不可忽略的环节：PCB设计覆铜设计方法！(2024-12-06 19:34:01)
能的重要指标。在PCB设计中，为了保证电路板的电气性能，需要有足够的覆铜面积以确保信号的传输和电路板的散热能力。一般来说，PCB板的覆铜面积应该大于电路板面积的30%。
2. 良好......
SMT行业PCBA MDA测试与ICT测试有什么区别？(2025-01-11 08:06:13)
SMT行业PCBA MDA测试与ICT测试有什么区别？;
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，即印刷电路板组装）生产过程中，测试是确保电路板......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
射频计的热管理从选择电路板开始(2024-07-30)
射频计的热管理从选择电路板开始; 射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板(PCB) 又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路(如功放)中，热量......
英特尔BE202 Wi-Fi 7网卡公布，支持PCIe和USB接口(2023-09-18)
英特尔BE202 Wi-Fi 7网卡公布，支持PCIe和USB接口;9 月 18 日消息，尽管电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准 Wi-Fi 7（802.11be）规范，但基......
arduino和stm32有什么区别(2024-07-31)
STM32的话我们可以设计各种各样的开发板，当然这个需要大家会画PCB电路板。总之我们可以根据自己的应用设计属于我们自己的开发板。
在看看IDE集成开发环境，超子喜欢使用keil，当然iar也很好用。我们......
CPCA Show Plus 2024：半导体创新引领电子产业未来新篇章(2024-11-08)
科技等。
其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。
珠海......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
地利工程师有关。
早期的印刷电路板和电子管
1936年，他受......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
不包括电源线和地线。
信号层Signal Layers，就是PCB印制电路板的各种连接走线，如图图2.1.1。
图2.1.1 PCB连接......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，有助于减少电子行业的碳足迹(2023-08-15)
足迹远低于传统的玻璃纤维。有机结构被封装在无毒聚合物中，浸入热水中时会溶解，只留下可堆肥的有机材料。这不仅消除了PCB废物，焊接在电路板上的电子元件还可以回收和再利用。通过将Soluboard用于其演示板和评估板，英飞......
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6(2024-03-27)
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6;IPC 公布 2024 年 2 月 PCB 行业业绩
IPC 今天公布了 2024 年 2 月北美印刷电路板 (PCB) 统计计划的结果。订货......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
PCB材料特性是决定电路板性能和可靠性的重要因素之一。不同的PCB材料在热、机械和电气方面表现出不同的行为，而正确选择和应用这些材料可以最大程度地优化电路板的性能。
在电......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
限于此）：
● 功率器件
● 栅极驱动电路
● 支持元器件（电容、缓冲器等）
反过来，还能缩小电路板尺寸，减少栅极驱动信号的路径，实现更理想的解决方案。
图 2. PCB 器件空间
与标......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
EDA行业反常，在2023年Q1持续两位数增长(2023-07-12)
设计和验证、印刷电路板和多芯片模块以及服务均呈两位数增长。”
“系统公司现在占据了更大的市场份额，占 EDA 客户群的四分之一，而且他们正在做自己的 IC 设计。”
EDMD报告追踪的公司在 2023......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别;
随着电子技术的发展，电子产品的功能和性能需求越来越多样化，既有需要高速处理和传输的应用，也有对速度要求不高但需要稳定可靠的低速应用。高速电路......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。• 真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。• 无缝集成：与......
PCB技术发展两大趋势(2022-12-30)
电子产品多个发展方向都需要PCB小型化。缩小PCB尺寸，或者说提高PCB“集成度”的方法，通常可以细分为如下三种：增加层数，减小线宽线距及孔径直径，以及采用新型材料。PCB（印刷电路板）已经成为亚太主导的产业，尤其......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
慢慢观看
）
为了
正确放置 SMT 组件，PCB 必须保持完全平整
。为了准确放置，贴片机必须将 SMT 组件释放到所有组件的电路板......
段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。
真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。
● 真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和......
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