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苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片(2024-07-03)
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片;
7月3日消息，据MacRumors消息，日前，Nicolás Alvarez在后端发现，iPhone 16系列将采用相同的A系列芯片......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16......
消息称台积电亚利桑那工厂2024年开始生产4nm芯片(2022-12-01)
会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。
据了解，台积电上月便就“120亿美元投资美国3nm新厂”的消息回应称，目前......
替代博通、思佳讯产品？传苹果谋划自研无线芯片(2021-12-17)
贡献，对于思佳讯而言，这一比例更是高达60%。
对于苹果来说，自研的A系列和M系列芯片虽然获得了市场广泛的关注和赞誉，但消费电子产品中也有大量的半导体需要由其他大厂供应，甚至......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
去年宣布开始导入自行设计、由台积电独家代工的M系列芯片，进而降低从2005年起对英特尔的依赖，并规划未来所有Mac、平板产品都将采用M系列芯片，不再采用英特尔CPU。
苹果表示，为期两年的Mac过渡到苹果自研芯片......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品(2023-06-20)
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品;据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。
今年第一季度，高通......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击;在近期召开的全球开发者大会（ WWDC ）上，苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
系列。尽管 S 系列和 W 系列刚刚起步还相对较新，但参照过去几代 A 系列芯片的发展步伐，苹果并没有就此罢休的打算，反而是要将其打造成业内一流的芯片。
我们也不清楚苹果下一步是什么，根据......
苹果 iPhone 15 / Pro 生产成本增加 12~20%，台积电涨价是主因(2023-04-28)
行大量升级，例如大家心心念念的 Type-C。目前，苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户，产品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，苹果 iPhone 15 Pro 机型预计将配备苹果......
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计(2024-08-28)
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计;作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函，正如......
苹果芯片，出大问题了(2024-03-24)
苹果芯片，出大问题了;自从苹果M系列芯片开售，业界对其溢美之词便层出不穷。虽然M系列芯片，为Mac销售提供了巨大帮助，但却一直存在一些漏洞，并且都非常难以修复。
这两天，研究人员又发现M系列芯片......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
S 系列和 W 系列刚刚起步还相对较新，但参照过去几代 A 系列芯片的发展步伐，苹果并没有就此罢休的打算，反而是要将其打造成业内一流的芯片。
我们也不清楚苹果下一步是什么，根据......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责M系列芯片测试业务，台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言，台积电表示，不回应市场传闻。
苹果......
外媒评苹果发布会：除了芯片，最大变化是"深空黑色"(2023-11-01)
完全没有变化，新款MacBook Pro增加了一种“深空黑色”的外观颜色。
现在消费者可以开始预订新款电脑，预计11月7日上市。
在过去的三年时间里，苹果从英特尔芯片转向自研的M系列芯片，使电......
消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步(2023-08-14)
/64GB；M2 芯片支持内存为 8/16/24GB、M2 Max 芯片支持内存则是 32/64/96GB。
按照 M 系列 Max 芯片支持内存为基本版 M 系列芯片的四倍推算，这意味着苹果......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意(2020-12-30)
的电脑全部采用自家M系列芯片，对于英特尔的影响可想而知。
电源IC与射频IC
Dialog号称是全球最大的电源管理方案提供商，也是苹果唯一的电源管理芯片供应商，Dialog每年的营收有超过一半以上来自苹果......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
长期以来，台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力，用于 iPhone......
微软加快自研Arm芯片，对标苹果M系列(2023-05-04)
微软加快自研Arm芯片，对标苹果M系列;
5月2日消息，近日，有消息指出，正在招募相关领域的工程师，计划提出自研Arm芯片，从而与的M系列芯片进行竞争。
微软将其芯片......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用(2024-07-05)
方式。
虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列......
台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨(2022-12-27)
台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨;
据报道，准备开始量产3nm，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。
据悉，在3nm制程工艺量产后，苹果将是这一新制程工艺的主要客户，苹果的自研M系列芯片......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核......
苹果M系列芯片王者！M2 Ultra来了：Mac Pro首发搭载(2023-01-13)
苹果M系列芯片王者！M2 Ultra来了：Mac Pro首发搭载;1月12日消息，据MacRumors爆料，正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载M2系列最强版本。本文......
高通CEO：苹果5G芯片即将问世 郭明錤：先用在SE 4上(2023-02-28)
中的可能性也不小。
对于高通而言，上一财年苹果方面贡献的营收近100亿美元，大概占22%。苹果也是另一家通讯芯片生产商博通的第一大客户，占比同样接近20%。
不过与苹果推出性能强劲的M系列芯片......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核......
挤掉苹果，三星成为全球第三大智能手机处理器制造商(2020-03-25)
的增长得益于去年发布的大量智能手机。Galaxy M和A系列机型性价比较高，在亚洲和欧洲卖出了数百万部。与此同时，Galaxy S10系列和Note 10也产生了相当大的影响。
还有......
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求(2023-04-27)
12月份，就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能，用于代工A系列和M系列的芯片，苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。
外媒在最新的报道中也提到，台积电正在采用3nm......
客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划(2023-05-23)
进的3nm工艺将于今年下半年放量，同时还有低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。
据此前媒体消息称，苹果已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户，产品包含M系列及A17芯片。其未来的iPhone......
外媒Macrumors报道，苹果正打算通过设计定制显示屏幕的方式(2023-01-24)
工作将使该公司对其产品的设计和功能拥有更多控制权。这家科技巨头已经在其Mac电脑中放弃了英特尔公司的芯片，转而采用内部设计的M系列芯片，该公司计划对其iPhone中关键的无线部件也采取同样做法。
目前，苹果......
全球最具创新力公司，苹果靠四款芯片入榜(2017-02-14)
为 A 系列、T系列、S 系列和 W 系列。尽管 S 系列、T系列和 W 系列刚刚起步还相对较新，但参照过去几代 A 系列芯片的发展步伐，苹果并没有就此罢休的打算，反而是要将其打造成业内一流的芯片......
MacBook全系配M3芯片 苹果加入AIPC混战(2024-03-06)
发布的MacBook Pro系列产品上，M3系列芯片就已经亮相。
据了解，苹果的M3系列芯片在性能方面相较于前代M1系列有显著提升，M3芯片的神经网络引擎也比M1系列快了60%，还支持最大128GB......
华擎也良心：100系主板全线支持Intel Kaby Lake(2016-10-13)
。
Intel Kaby Lake依然是14nm工艺制造，接口保持为LGA1151，旧平台兼容没有任何技术障碍，不过Intel仍会推出200系列芯片组，届时将出现新旧两代主板并存的局面，类似此前的8系列和9......
同一天同台竞技！华为正式宣战苹果(2024-09-03)
16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max，同时还会首次为新机全面配备A18系列芯片，预计“Apple Intelligence”功能......
豪掷 400 亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂(2022-06-20)
项目都设有生产3nm芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。
此前台积电已经公布了后续工艺发展的路线图，其N3工艺将于2022年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等......
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片？恰恰相反(2023-11-03)
，Arm芯片制造商向英特尔和AMD施压，谁又能保证历史不会重演呢？有一种观点认为，历史已经重演。Arm PC并不是什么新生威胁。苹果公司的M系列芯片早在三年前就已面世，并一......
台积电3纳米宣布量产 良品率与5nm初期相同(2022-12-30)
。
业界消息显示，台积电3nm订单的客户或包括苹果、英特尔、超威、英伟达等多家龙头，但苹果仍是这一制程的主要客户。该公司采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro，预计......
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市(2023-08-08)
司正指望通过提升产品性能来吸引用户再次升级。
M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，M3系列芯片将是自“苹果硅”首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。自当年推出M1系列芯片......
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型(2023-04-17)
部结构经过升级，将在不久的将来推出。最初的型号采用了苹果最强大的SoC，即M1 Ultra，这是Mac上最快的芯片。到目前为止，该公司还没有发布采用M2系列芯片的Mac Studio的更新版本。苹果......
剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额(2024-06-04)
，Arm希望能在AI PC上扮演着引领者的角色，推动Windows on ARM、乃至ARM架构在PC市场的增长。
另一方面，苹果M系列芯片所取得的成功，无疑让Arm平台看到了希望，微软......
剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额(2024-06-04 14:19)
能在AI PC上扮演着引领者的角色，推动Windows on ARM、乃至ARM架构在PC市场的增长。另一方面，苹果M系列芯片所取得的成功，无疑让Arm平台看到了希望，微软方面也作出承诺，会构......
苹果将开始自主设计Apple Watch屏幕 减少对三星和LG的依赖(2023-01-12)
一开始可能会仅向有限的新设备供应。
苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖，比如最新的Mac电脑已经开始全面采用自研M系列芯片，来代替英特尔处理器。另外，苹果还正在“全面突破”，为iPhone、iPad和Mac制造更多自己的组件，这样......
传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能(2024-05-21)
产能，随后进一步委托台积电利用3nm节点代工M系列芯片，而促成这一合作的关键推手正是威廉姆斯。
目前台积电3nm制程需求强劲，得到了苹果、英特尔、高通、联发......
Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出货 880 万台，占该季 PC 总出货量 14%(2024-08-14)
PC 产品的环比表现强劲。同时，AMD 在 6 月宣布了 Ryzen AI 300 系列笔记本处理器。”
具体来看，苹果当前在售的全系 Mac 产品均搭载了带有神经引擎的 M 系列芯片，因此......
对标苹果M2！高通自研Oryon处理器(2023-03-14)
年骁龙技术峰会”上，高通公布了全新的定制CPU内核“Oryon”，源自于高通收购的NUVIA公司，将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场......
台积电5/4nm维持满载，宝山厂2nm将于Q4风险生产(2024-02-25)
将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。
报道进一步指出，预计苹果2025年采用2nm制程技术，用在iPhone 17系列的芯片生产上。而且，同样的技术也将适用于Mac的M系列芯片......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光(2022-11-29)
做彻底的变革，是其在PC处理器领域重要布局，同时也能证明之前收购NUVIA公司有了结果。
Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU，此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片......
英特尔：Arm架构的PC芯片不会构成威胁，很乐意为其代工(2023-10-30)
，其中X86架构CPU占80%以上，Arm架构CPU占10%，预测Arm的份额到2027年将翻一倍。
但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片......
stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别(2023-06-28)
stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别; 1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
关于ST stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别(2024-07-24)
关于ST stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别;1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
新款Mac Pro大概将于2023年推出，苹果M2系列最强版本M2 Ultra加持(2023-01-27)
Ultra的逻辑，苹果M2
Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此......
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