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研发客服据外媒消息，近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施，用于制造3nm芯片。
据悉，此次投资属于台积电此前公布的1200亿美元投资热潮的一部分。按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建20座圆晶厂，目前有些正在建设，有些已经完成。
报道称，所有4个新项目都设有生产3nm芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。
此前台积电已经公布了后续工艺发展的路线图，其N3工艺将于2022年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2 工艺将于2025年量产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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