12月19日,台积电在中国台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地,举办3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音在典礼上表示,目前3nm良率与5nm量产同期相当,已大量生产,市场需求非常强劲。量产后,3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。
从性能上来看,相较5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,刘德音因此也放话称3nm“是世界上最先进的技术”。目前,3nm制程技术的主要应用领域包括:超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备,以及元宇宙的AR/VR。
公司估计,3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。在如此强劲的需求支撑下,台积电在宣布3nm量产的同日,便急锣密鼓地开启了扩产进程。台积电计划将台南科学园区晶圆18厂当做5nm及3nm的“生产重地”,今日公司也透露称,该厂总投资金额将达新台币1.86万亿元(约合人民币4214亿元)。
同时,为扩产3nm,晶圆18厂第八期将上梁,八期的每一期大型洁净室面积达5.8万平方公尺,是一般标准型逻辑电路工厂的2倍大。
业界消息显示,台积电3nm订单的客户或包括苹果、英特尔、超威、英伟达等多家龙头,但苹果仍是这一制程的主要客户。该公司采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro,预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。除此之外,明年晚些时候,苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17 仿生芯片也有望采用台积电3nm制程。
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