资讯
STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解(2024-08-05)
STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解;STM32单片机是意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费......
电机控制器生产工艺流程详解(2024-02-28)
电机控制器生产工艺流程详解;原材料的选用要求
功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。
电解电容要选用高频、低阻，温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。
线束......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证;2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
望降低集成风险，并加速实现首次硅片成功的芯片制造商提供强大竞争优势。
开发毫米波设计解决方案：新思科技携手Ansys和是德科技共同开发的新思科技射频参考设计流程，提供了一个开放的前后端完整设计流程，具有......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
行业灰色地带！深圳一IC业者反向芯片牟利获刑三年(2017-06-01)
当前侵犯计算机软件著作权的一种新型手段。深圳市南山区法院以侵犯著作权罪判处罗开玉有期徒刑三年，罚金5万元。
芯片反向工程详解，居然是这样实现的
有制造就对应着拆解，这是芯片设计......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。
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新思科技携手Ansys和是德科技(Keysight)合作开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程，通过可互操作的前后端设计流程......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28 09:02)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：• 新思科技全新数字与模拟设计流程......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积
要点：
新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
年度合作伙伴”
•该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
•奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案
•推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
加利......
华芯巨数携新一代数字后端EDA产品，亮相ICCAD2023！(2023-11-20 16:21)
，为芯片后端设计与验证提供良率驱动的国产化全流程解决方案。
在后端设计流程的功能支持之外，华芯巨数也开展了与前端设计......
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？(2022-12-30)
SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？;
芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
、IP、以及基于云的解决方案
推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15 10:07)
、IP、以及基于云的解决方案• 推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能......
新思科技连续12年获台积公司 “OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
、IP、以及基于云的解决方案
推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（, Inc......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;
摘要：
• 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-14 09:36)
于强大的编译器可以显著提升性能和资源利用率。相较于已有的传统DSP IP，能以更少的面积和功耗，更小的code size，获得更极致的性能。”
芯易荟联合创始人徐勇表示，FARMStudioTM的发布意味着芯片设计流程......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-13)
于已有的传统DSP IP，能以更少的面积和功耗，更小的code size，获得更极致的性能。”
芯易荟联合创始人徐勇表示，FARMStudioTM的发布意味着芯片设计流程迎来颠覆性的变革，也充......
车系统级芯片SoC：汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规(2024-06-03)
各个子功能模块整合到集成开发环境中（IDE）。
芯片设计送晶圆厂流片生产前，设计者要用不同的方法验证芯片的逻辑功能。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%~80%，采用先进的设计......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场;• Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D......
完善功能验证布局，思尔芯发布两款重磅EDA新产品(2022-12-27)
产品的需求。
但先进制程下的芯片规模越来越大，功能却越来越复杂，设计也越来越复杂。与设计“形影不离”的芯片验证，其复杂度也进一步提升。其中，功能验证往往是芯片设计流程里较有挑战难度的一步，也是可能导致芯片......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
和严格验证，并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计工具，可实现高效的无源器件合成、电磁模型提取、热感知电迁移分析（可扩展至器件金属），以及正确处理电感器下电路（CUI）结构......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力(2023-10-19)
继续履行西门子的使命，为芯片设计人员和 DFT 工程师提供业界领先的解决方案，用于其设计流程。由于能够在设计的 RTL 阶段中分析和插入封装器单元、X-bounding 逻辑和 VersaPoint......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;摘要：
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计(2023-10-31 10:44)
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计;摘要：• 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计......
亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计(2023-03-01)
地扩展其服务，以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战，并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场提供持续创新，满足他们不断增加的需求。还是的关键半导体供应商，帮助亚马逊云科技设计......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
在新思科技Custom Compiler™设计和版图环境中，实现了低噪声放大器（LNAs）和LC调频压控振荡器（LC VCOs）等关键设计组件的全流程设计和严格验证，并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19)
(DFT) 任务。
随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，西门子的 Tessent 软件可以在设计流程......
英诺达再发低功耗EDA工具，将持续在该领域发力(2023-04-25)
就是其中的一条有效途径。
在芯片设计流程中，各个阶段都必须考虑低功耗设计，而且每个阶段所采取的低功耗策略和使用的工具都略有不同，从整个流程看，越早考虑功耗收益越大，但是......
我们的目标是做新一代的EDA产品 ——专访芯行纪资深技术副总裁邵振(2023-11-22)
解决这一问题？机会和耐心同样重要。但机会来了之后，验证结果的到来往往比较漫长。芯片设计流程非常复杂，从客户刚开始的产品定义到后面去做回片测试，其实是很长的过程。因此对于EDA软件、尤其是布局布线工具而言，从被......
中国集成电路设计业亟待补上的一课——设计方法学(2022-12-30)
年时间，国内大多采取反向设计法，在1995年我回国时，感觉遍地在照相。当时在半导体业很多人在说芯片设计，但是芯片设计知识非常有限。EDA工具也经历了禁运到解禁，大量相关公司进入到国内，（使得）我们......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？;
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要：
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
全球领先科技企业已采用Synopsys.ai赋能、人工智能驱动的EDA流程，在N2工艺上进行先进的芯片设计。
联发科公司副总裁吴庆杉表示：“新思科技经过认证的Custom Compiler和PrimeSim解决......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
程生产力诸多全球领先科技企业已采用Synopsys.ai赋能、人工智能驱动的EDA流程，在N2工艺上进行先进的芯片设计。联发科公司副总裁吴庆杉表示：“新思科技经过认证的Custom Compiler和PrimeSim解决......
2017年初版Cadence全套新版EDA工具技术特性特点分析(2017-03-02)
功能。与其他工具如多模仿真工具和物理验证工具等结合在一起使用构成了完整的定制芯片设计流程。需要指出的是Cadence每月都对其EDA工具中的某些工具进行升级，包括程序中的错误修正(bug fixings)和功......
华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书(2023-07-27 09:34)
企业采购，被广泛用于车载分立MOS器件、SiC器件及大功率控制芯片的设计流程中。关于华大九天北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程......
企业采购，被广泛用于车载分立MOS器件、SiC器件及大功率控制芯片的设计流程中。
关于华大九天
北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程......
Ansys接连打进台积电先进制程/3DIC工具链(2022-11-18)
方面，Ansys提供的RedHawk-SC与Totem软体，已通过台积电FINFLEX的认证；在3DIC设计流程方面，RedHawk-SC与Redhawk-SC Electrothermal，亦获......
英特尔首推面向AI时代的系统级代工(2024-02-22)
助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。
同时，针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程......
相关企业
力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时
工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片（兼容
;深圳市天微电子有限公司业务部;;深圳天微主要从事消费类芯片及工业级芯片设计，具备完善的集成电路设计流程及质量可靠性保障保证体系，产品涵盖电源管理产品线、检测与计量产品线、照明
;深圳市天微电子有限公司（市场部）;;深圳市天微电子有限公司成立于二零零三年十月，由国内集成电路行业设计及市场的高级人才合资创建，均在IC设计行业达十年以上工作经验。我们主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计
及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时
;宁波天戈电子;;宁波天戈电子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，简称为Titanmec) 于2007年4月在宁波保税区注册成立。 宁波天戈电子从事消费类芯片以及工业级芯片设计
;广东省深圳市天微电子有限公司...;;深圳市天微电子有限公司成立于二零零三年，由国内集成电路行业设计及市场的高级人才合资创建，均在IC设计行达十年以上工作经验。我们主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计
;宁波市天微电子有限公司;;天微主要从事消费类芯片及工业级芯片设计，具备完善的集成电路设计流程及质量可靠性保障保证体系，产品涵盖电源管理产品线、检测与计量产品线、照明及显示驱动产品线等系列产品，面向