资讯
DDR6内存新标准将上线(2024-06-05)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。
DDR6内存最低频率8800MHz......
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世(2022-07-18)
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世;据韩国媒体报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。
报道称，三星负责测试和系统封装（TSP）的副......
DDR6内存新标准将上线(2024-06-06)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，（包括LP）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM标准。本文引用地址：最低频率8800MHz，可提高至17.6GHz......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
会完全普及，如果等不了那么久的话，不妨继续用DDR4吧。
结语：DDR5内存上市时间或延后，价格由市场决定
2021年，
3月，有消息说DDR5内存下半年出样，2022年量产。
4月，嘉合......
揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...(2024-06-18)
步提高了能效，带宽相较于DDR4有大幅提升。
据JEDEC（固态技术协会）6月初消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。DDR6内存......
这场DRAM技术困局谁来破？(2022-08-26)
纳米级DRAM节点的第3代或第4代。DDR5内存包含多项创新和新的DIMM架构，可实现速度等级跳跃并支持未来扩展。
随着DDR5内存逐渐进入市场，三星又已在马不停蹄的开发下一代DDR6内存，并预......
CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！(2023-12-06)
和存储的独立分离，形成独立的模块。并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存。
并且对于未来，CXL有着非常清晰的技术发展路线图，业界也对它的未来充满期待。关于CXL技术为何物，读者......
DDR5价格渐亲民，巨头纷纷押注推动入市(2022-10-11)
理器的标准配置之后，AMD也宣布其7000系列处理器将支持DDR5内存，并于今年9月27日正式上市。AMD表示，该平台将不再支持DDR4，只支持DDR5产品，这无疑将进一步扩大DDR5内存的需求。
近期......
存储芯片迈入下行周期，大厂的“保守”与“激进”(2022-11-08)
量产
11月2日，美光科技宣布采用全球先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移动内存上......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-04)
底噪声不到后者的一半
•仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果
•可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间
是德科技（NYSE......
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-04)
架构，可提供快速、准确的测量结果
可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间
是德科技推出 14-bit模数转换器 (ADC......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-07)
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们......
单芯片超过 100Gb，三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片(2023-10-22)
单芯片超过 100Gb，三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片;
【导读】三星电子在昨天的三星存储技术日中，展示了内存和闪存产品线的最新路线图和时间表并发布针对高性能计算（HPC）市场......
半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布(2023-12-11)
地址的能力；而CXL3.1，则具备开启更多对等通信通道的能力，实现了对内存和存储的独立分离，形成独立的模块。并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存…详情请点击
封面图片来源：拍信网......
美光内存获得最高安全等级认证(2023-06-28)
方案。这是业界首款也是目前唯一一款通过ISO 26262 ASIL D等级认证的内存。
美光通过ASIL D认证的LPDDR5系列产品能满足并解决当前与未来汽车设计面临的需求与挑战，缩短产品上市时间......
是德科技推出先进的14－bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-05 09:53)
底噪声不到后者的一半• 仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果• 可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间是德科技（NYSE: KEYS ）推出 14......
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-05 09:27)
底噪声不到后者的一半• 仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果• 可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间是德科技（NYSE: KEYS ）推出 14......
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？(2022-12-15 11:33)
批新机型中我们不仅看到了新芯片，而且发现了手机存储朝UFS 4.0快速普及。UFS 4.0是8月份JEDEC刚刚发布的标准，为何它能在短短的约一个季度时间里快速普及起来，它到底有什么过人之处？和台式机、笔记本电脑不一样，智能......
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？(2022-12-14)
批新机型中我们不仅看到了新芯片，而且发现了手机存储朝UFS 4.0快速普及。UFS 4.0是8月份JEDEC刚刚发布的标准，为何它能在短短的约一个季度时间里快速普及起来，它到底有什么过人之处？
和台式机、笔记......
花式DDR4内存条：加入RGB“光源污染”、还外接4Pin(2016-10-31)
4133MHz，适配X99和Z170主板，而且还需要独立的4pin供电。
PS：这样的内存上侧透都有点看不清，对吧……
责任编辑：mooreelite......
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升(2021-08-25)
接口子系统的优势：
高达8.4Gbps的数据传输速率，以及1.075TB/s带宽
完全集成的PHY和数字控制器，可降低ASIC设计的复杂度，并加速上市时间
针对所有类型数据流量场景，完全......
存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？(2024-07-20)
和存储的独立分离，形成独立的模块，并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存。
2021年5月，三星开发出全球首款基于CXL的DRAM技术；2022年推出业界首款高容量512GB CXL DRAM；2023......
AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成(2023-06-30)
AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成;
【导读】为解决高速运算，内存传输速率受限于DDR SDRAM带宽无法同步成长的问题，高带宽内存（High Bandwidth......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-08 10:02)
解决方案直接集成到这些MCU中，进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术，其优点包括：• 内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。• 启动时间较市场平均水平加快多达2倍。• 产品从设计到生产的上市时间......
消息称三星电子确认平泽 P4 工厂 1c nm DRAM 内存产线投资，目标明年 6 月投运(2024-08-12)
在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。
▲ 三星平泽厂区
根据此前报道，三星电子考虑在明年下半年推出的 HBM4 内存上使用 1c nm DRAM 裸片，以更先进的 DRAM......
56核+8通道DDR5内存 Intel确认发烧级CPU王者归来(2022-12-08)
5.0插槽，显卡及SSD扩展能力极为强大。
总之，只要不差钱的话，新一代至强W系列会是工作站及游戏发烧友的新宠。
坏消息就是它的发布上市还要到明年春季，上市时间甚至是4月份，Sapphire......
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行(2023-05-06)
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行;对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21)
领域积累30多年的经验，Rambus已成为RDIMM制造商的“一站式” DDR5 内存接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。
供货情况和更多信息
Rambus......
韩国将HBM内存上升为国家战略！三星等可享40%税收减免(2024-01-26)
韩国将HBM内存上升为国家战略！三星等可享40%税收减免;
1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术，并向电子和SK海力......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21)
式” DDR5 内存接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。
供货情况和更多信息
Rambus DDR5 PMIC5020、PMIC5000 和......
内存科普：深入浅出，带你深入了解内存各项参数，附科赋CJR颗粒内存超频实战(2020-12-25)
你需要现将奏章提交给太监，太监再递给皇上。
我们电脑中常用的内存称为动态随机半导体存储器，也叫DRAM，属于临时存储器。拿出一条内存，我们可以看到内存上面有好几个黑色的方块，我们通常称其为颗粒。由于DRAM......
Qt与英飞凌合作，支持开箱即用的GUI开发(2024-01-22 14:33)
场平均使用率相比，内存使用效率提高 5 倍； 启动时间比市场平均启动时间快 2 倍； 使用适用于 MCU 的 Qt，从设计到生产的上市时间最多可缩短 50%。“当今的全球半导体市场竞争非常激烈，”Qt Group 的......
Qt与英飞凌合作，支持开箱即用的GUI开发(2024-01-19)
场平均使用率相比，内存使用效率提高 5 倍； 启动时间比市场平均启动时间快 2 倍； 使用适用于 MCU 的 Qt，从设计到生产的上市时间最多可缩短 50%。
“当今的全球半导体市场竞争非常激烈，”Qt......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-12)
着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。
在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了......
本月发！国产厂商宣布首款10nm联发科X30手机：8G内存(2017-02-13)
2这款手机的顶配将采用Helio X30+8GB RAM+128GB ROM的配置。
此前，华硕ZenFone AR成为全球首款8GB内存安卓手机，Vernee则是第二款，只是不知道这次是纸面发布还是会拿出真机并公布上市时间......
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合(2024-06-20)
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合;
6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间......
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合(2024-06-20)
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合;6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间......
韩国将HBM内存上升为国家战略！三星等可享40%税收减免(2024-01-26)
韩国将HBM内存上升为国家战略！三星等可享40%税收减免;1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力......
史上最强i3日本开卖！超频直飙5.0GHz稳稳的(2017-02-07)
频素质相当不错，能够稳定运行在4.8-5.0GHz区间。
目前，尚无i3-7350K国内上市时间的消息。
责任编辑：mooreelite......
全球只有5家客户 ASML今年将出货60台EUV光刻机(2023-02-22)
没有提到具体的名单，但是台积电、三星、Intel这三家是没跑的，他们的逻辑工艺现在都是要用到EUV光刻机的。
还有2家应该是内存芯片厂商了，三星这部分已经在14nm
DRAM内存上......
英伟达推出比H100更快的芯片，将于2024年二季度上市(2023-08-09)
的最新数据中心GPU（Instinct MI300X）的上市时间，后者将搭载类似的5.2 TB/s带宽，192GB HBM3内存。据悉，MI300X将在第三季度出样，相关产品预计第四季度上市......
突然！华为发布新机Mate 9 Lite：麒麟655+双摄(2016-11-19)
银可选。
值得一提的是，这款新机虽然依然是后置双摄像头，但是1200万+200万的组合，没有“Leica”商标加持，同时运行的只是基于Android 6.0的EMUI 4.1系统。
目前还不清楚这款手机的具体售价和国内上市时间......
美光公布存储最新路线图(2023-11-14)
~2028年，将发布12层和16层堆叠的HBM4E，带宽可达2TB/s以上。
至于GDDR7上市时间有些改变，从2024上半年延后到年底，与目前最快的GDDR6X模组（最高容量为16Gb，带宽为24Gb......
460元！罗技发布G Pro游戏鼠标：2000万次点击寿命(2016-09-30)
），较为轻巧。
根据官方介绍，G Pro的按键寿命高达2000万次点击，每天10小时也能够实现长达两年的正常使用。
目前，G Pro已经在，但正式上市时间尚未公布。
G303、G Pro......
Arm Neoverse路线图再拓展，推出新的V系列、N系列 CSS 产品(2024-03-01)
加速等。
此外，客户还能从CSS中额外获得选购优势，加速他们的产品上市时间、降低工程成本，同时还能够善用前沿的处理器技术。“我们创建CSS项目，是为......
美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证(2024-09-11)
容量比竞争对手高出50%，功耗也低于8层HBM3E堆栈。
美光的12层HBM3E包含一个完全可编程的内存内置自检（MBIST）系统，以确保为客户提供更快的产品上市时间和可靠性。该技......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发(2024-04-01 14:23)
专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发(2024-04-01)
其今年建立的第二个 专门团队。
三星近期在 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发......
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21 14:32)
的经验，Rambus已成为RDIMM制造商的“一站式” DDR5 内存接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。供货情况和更多信息Rambus DDR5 PMIC5020......
相关企业
;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
板和盲埋孔板等）！插件，贴片，元器件采购，产品克隆复制，按样定做电子产品!一条龙服务！ 为您节省大量的产品上市时间！其各项均达国际无铅等标准！ 客户信息绝对保密！ 以质量为本,诚信经营,客户至上!
科技公司是一家领先的单片机和模拟半导体供应商，提供低风险的产品开发，更低的系统总成本和更快的上市时间，为成千上万的世界各地不同客户的应用。总部设在美国亚利桑那州Chandler市，Microchip提供
士顿、海盗船等世界著名内存品牌都是齐名的。之所以许多国内用户对其陌生是因为PNY进入大陆时间并不久，2006年4月12日PNY内存正式宣布在国内市场上市。
)、日东科技集团（香港上市）合作，拥有深圳市时代超声设备有限公司、上海台姆超声设备有限公司、时代超声设备（宁波）有限公司三家全资公司及顺德、东莞、苏州三家分公司。凭借十几年研发、制造和经营经验，已经成为中国专业生产超声波工业设备的大型企业。
;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。
致力于为各种需要高保真放音的场合提供高品质、简单易用的解决方案。 BA系列高保真放音模块是我公司最新推出的高保真放音系列产品，其具有使用灵活简便、体积小巧等特点再结合公司提供的免费元件库、驱动程序和技术支持，可以最大限度的缩短用户产品的上市时间