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【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动;海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告:全球电脑市场出货量同比增长53.1%,达到了1.221亿台......
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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21)
式” DDR5 内存接口芯片供应商,能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。
供货情况和更多信息
Rambus DDR5 PMIC5020、PMIC5000 和......
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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21)
在高性能内存领域积累30多年的经验,Rambus已成为RDIMM制造商的“一站式” DDR5 内存接口芯片供应商,能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。
供货情况和更多信息
Rambus......
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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-21 14:32)
的经验,Rambus已成为RDIMM制造商的“一站式” DDR5 内存接口芯片供应商,能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。供货情况和更多信息Rambus DDR5 PMIC5020......
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瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器(2021-11-04)
工业温度级存储器接口组件可与其配套的时钟、电源,和5G射频及基带产品相结合,为各种无线接入和边缘计算应用打造全面解决方案。瑞萨的“成功产品组合”作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。瑞萨......
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瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器(2021-11-04)
工业温度级存储器接口组件可与其配套的时钟、电源,和5G射频及基带产品相结合,为各种无线接入和边缘计算应用打造全面解决方案。瑞萨的“成功产品组合”作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。瑞萨......
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瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器(2021-11-04)
工业温度级存储器接口组件可与其配套的时钟、电源,和5G射频及基带产品相结合,为各种无线接入和边缘计算应用打造全面解决方案。瑞萨的“成功产品组合”作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。瑞萨......
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新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
)模块的PCIe 6.0、带有IDE模块的CXL
3.0、带有内嵌存储加密(IME)模块的DDR5和UCIe
,均针对Arm专有功能和Arm内核的流片前互操作性进行性能优化,以最大限度地降低风险并加快上市时间......
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Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
专业技术有助于实现 DDR5 内存接口芯片,为数据中心服务器 RDIMM 提供卓越的性能和可靠性。产品上市时间Rambus 7200 MT/s DDR5 RCD 于今日上市。更多信息:如需了解更多关于Rambus DDR5内存......
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Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
专业技术有助于实现 DDR5 内存接口芯片,为数据中心服务器 RDIMM 提供卓越的性能和可靠性。产品上市时间Rambus 7200 MT/s DDR5 RCD 于今日上市。更多信息:如需了解更多关于Rambus DDR5内存......
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美光公布存储最新路线图(2023-11-14)
~2028年,将发布12层和16层堆叠的HBM4E,带宽可达2TB/s以上。
至于GDDR7上市时间有些改变,从2024上半年延后到年底,与目前最快的GDDR6X模组(最高容量为16Gb,带宽为24Gb......
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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组(2024-06-24)
接口芯片供应商,能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。
供货情况和更多信息
Rambus DDR5......
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新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05 09:17)
计算解决方案提供系统级的解决方案,包括:• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案,将AI技术用于系统架构到设计和制造流程,以优化功耗、性能和面积(PPA),并加快产品上市时间。• 新思科技验证系列产品,可针......
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新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
计算解决方案提供系统级的解决方案,包括:
Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案,将AI技术用于系统架构到设计和制造流程,以优化功耗、性能和面积(PPA),并加快产品上市时间。
新思科技验证系列产品,可针......
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凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-(2023-01-05)
驱动下一代计算密集型边缘应用,并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作,有效地缩短产品的上市时间。
凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC(时间协调计算)和 TSN(时间敏感网络),确保......
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科赋发布全新DDR5内存系列,满足新一代Intel平台与游戏超频需求(2021-11-10)
为玩家的电竞环境带来更具速度感的效能和更丰富的色彩表现。科赋DDR5超频/电竞内存系列将提供高达6,400MHz的超高频率,更多详细规格参数将于新品上市时公布。
DDR5:内存标准的开创性革新
DDR5是目......
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Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28)
)方面的专业技术著称。这些专业技术有助于实现 DDR5 内存接口芯片,为数据中心服务器 RDIMM 提供卓越的性能和可靠性。
产品上市时间......
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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器(2023-08-15)
开发人员针对特定应用而进行的载板设计,并显著缩短产品的上市时间,而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。
COM-HPC-cRLS
● 最高提供24核(16个P核+8个E核......
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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel® Core处理器(2023-08-15)
等。
总而言之,凌华科技COM-HPC-cRLS不仅可以通过PCIe Gen5简化开发人员针对特定应用而进行的载板设计,并显著缩短产品的上市时间,而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用......
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56核+8通道DDR5内存 Intel确认发烧级CPU王者归来(2022-12-08)
5.0插槽,显卡及SSD扩展能力极为强大。
总之,只要不差钱的话,新一代至强W系列会是工作站及游戏发烧友的新宠。
坏消息就是它的发布上市还要到明年春季,上市时间甚至是4月份,Sapphire......
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凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块(2023-01-05)
驱动下一代计算密集型边缘应用,并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作,有效地缩短产品的上市时间。
凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC(时间协调计算)和 TSN(时间敏感网络),确保......
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瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07)
已将新芯片与其他芯片结合起来,作为其 "成功组合 "的一部分,加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。
面向所有人的DDR5
虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利,但它......
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瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
其 "成功组合 "的一部分,加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。面向所有人的DDR5虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利,但它们最终可能会影响所有接触HPC市场的人,无论......
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瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
其 "成功组合 "的一部分,加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。面向所有人的DDR5虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利,但它们最终可能会影响所有接触HPC市场的人,无论......
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高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体(2024-04-26)
看起来与竞品的表现不相上下,这也印证了最近关于微软有信心其人工智能 PC 能够超越苹果基于 M3 的 MacBook Air 的报道。
当然,实际测试和基准测试需要等到首批设备上市后才能进行,而上市时间......
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凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块(2023-01-06)
表现更强,能够驱动下一代计算密集型边缘应用,并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作,有效地缩短产品的上市时间。
凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC(时间......
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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel Core处理器(2023-08-16)
开发人员针对特定应用而进行的载板设计,并显著缩短产品的上市时间,而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。COM-HPC-cRLS• 最高提供24核(16个P核+8个E核),32线程• 16......
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AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性(2023-02-21)
的产品质量和长期的技术支持与嵌入式级别操作系统相结合,为客户提供理想的解决方案,帮助客户缩短上市时间。
产品特点:
● 第12/13代Intel® Core™桌面处理器
● 2 x 32GB DDR5 4800MHz......
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户提供理想的解决方案,帮助客户缩短上市时间。
产品特点:
第12/13代Intel® Core™桌面处理器
2 x 32GB DDR5 4800MHz SODIMM
支持4显,高精度显示高达4K......
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研华科技推出AIMB-278工业主板,助力提升计算性能(2023-02-21)
含相对应的软件加值服务。稳定的产品质量和长期的技术支持与嵌入式级别操作系统相结合,为客户提供理想的解决方案,帮助客户缩短上市时间......
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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel® Core处理器(2023-08-15)
开发人员针对特定应用而进行的载板设计,并显著缩短产品的上市时间,而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。
COM-HPC-cRLS......
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Intel官宣144核心全新至强!3、18A工艺呼啸而至(2023-03-30)
、Granite Rapids都会升级到全新的Intel 3制造工艺(可以理解为3nm)、LGA7529封装接口,共享同一平台和众多IP、技术,自然有利于缩短开发和上市时间。
值得......
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拆分之前,英特尔FPGA的路要怎么走?(2023-11-17)
低延迟的特点。
比如说,目前的大语言模型,其实都是在RNN上面,ASIC主要是在CNN上,如果说使用FPGA,可以提供最短的上市时间,最高效的生产力。如果说我们需要有更低的成本或者说更好的功耗,可以移到eASIC......
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Arm Neoverse CSS 驱动定制芯片变革(2023-12-01)
挥 Neoverse N2 平台的每瓦性能与效率,基于先进的 5
纳米工艺进行优化,并通过可定制化的计算子系统形式交付给合作伙伴,达到加速上市时间的成效。这将开创全新且更高的创新自由度,既可......
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SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12 16:13)
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证;• 获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证• 以DDR5积极应对服务器市场,提早......
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SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12 16:13)
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证;• 获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证• 以DDR5积极应对服务器市场,提早......
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SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12)
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证;
获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证
以DDR5积极应对服务器市场,提早......
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6到56核心的至强®W工作站重磅来袭!让专业级创作者创意开挂(2023-02-16)
Enterprise技术,用于增强硬件的安全功能、固件版本控制和远程可管理性,使系统得以轻松地部署到企业环境中
上市时间:至强 W-3400 和至强W-2400 系列工作站处理器将于 2 月 15 日开......
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SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12)
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证;·获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证
·以DDR5积极应对服务器市场,提早......
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富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持(2023-03-20)
与的紧密合作加速了我们将这项新技术呈现在客户面前的能力,双方通过共同提供强大的工程支持,帮助简化客户的设计过程,提供上市时间优势。”
被评为莱迪思半导体 2022 年度最佳合作伙伴,作为主要的分销合作伙伴,致力......
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富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持(2023-03-20)
简化客户的设计过程,提供上市时间优势。”
富昌电子被评为莱迪思半导体 2022 年度最佳合作伙伴,作为主要的分销合作伙伴,致力于为客户在其设计中采用基于 Lattice Avant™ 新平台的
FPGA......
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的产品质量和长期的技术支持与嵌入式级别操作系统相结合,为客户提供理想的解决方案,帮助客户缩短上市时间。
产品特点:• 第12/13代Intel® Core™桌面处理器• 2 x 32GB DDR5 4800MHz......
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56核心!多任务性能提升120%! 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器(2023-02-16)
,用于增强硬件的安全功能、固件版本控制和远程可管理性,使系统得以轻松地部署到企业环境中上市时间:至强 W-3400 和至强W-2400 系列工作站处理器将于 2 月 15 日开始接受预订,系统从3月起......
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56核心!多任务性能提升120%! 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器(2023-02-16 10:15)
,用于增强硬件的安全功能、固件版本控制和远程可管理性,使系统得以轻松地部署到企业环境中上市时间:至强 W-3400 和至强W-2400 系列工作站处理器将于 2 月 15 日开始接受预订,系统从3月起......
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Arm Neoverse路线图再拓展,推出新的V系列、N系列 CSS 产品(2024-03-01)
加速等。
此外,客户还能从CSS中额外获得选购优势,加速他们的产品上市时间、降低工程成本,同时还能够善用前沿的处理器技术。“我们创建CSS项目,是为......
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富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持(2023-03-20)
通过共同提供强大的工程支持,帮助简化客户的设计过程,提供上市时间优势。”
富昌电子被评为莱迪思半导体 2022 年度最佳合作伙伴,作为主要的分销合作伙伴,致力于为客户在其设计中采用基于 Lattice Avant™ 新平......
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美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM)助力生成式人工智能创新(2023-07-27)
的一个重要考量标准是,该产品在客户平台上是否易于集成。美光HBM3具有完全可编程的内存内建自测试(MBIST)功能,可在完整规格的引脚速度下运行,使美光能为客户提供更强大的测试能力,实现高效协作,助力客户缩短产品上市时间......
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罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案(2024-03-27 09:00)
多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务,包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务,通过交钥匙的方式提供一站式解决方案,从而加快产品上市时间。罗彻......
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罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案(2024-03-26)
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罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案(2024-03-28 10:55)
交钥匙的方式提供一站式解决方案,从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商,在产品种类,服务类型及复产解决方案等多个维度,享有业界美誉。罗彻斯特电子的销售团队和授权分销商遍布全球。无论何时何地,我们......
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