ddr5上市时间

【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动;海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台

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【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动 (2021-06-07)

【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动;海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台...

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组 (2024-06-21)

式” DDR5 内存接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。供货情况和更多信息 Rambus DDR5 PMIC5020、PMIC5000 和...

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组 (2024-06-21)

在高性能内存领域积累30多年的经验，Rambus已成为RDIMM制造商的“一站式” DDR5 内存接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。供货情况和更多信息 Rambus...

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组 (2024-06-21 14:32)

的经验，Rambus已成为RDIMM制造商的“一站式” DDR5 内存接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。供货情况和更多信息Rambus DDR5 PMIC5020...

瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器 (2021-11-04)

工业温度级存储器接口组件可与其配套的时钟、电源，和5G射频及基带产品相结合，为各种无线接入和边缘计算应用打造全面解决方案。瑞萨的“成功产品组合”作为经验证的完整解决方案，旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。瑞萨...

瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器 (2021-11-04)

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 (2023-06-05)

)模块的PCIe 6.0、带有IDE模块的CXL 3.0、带有内嵌存储加密(IME)模块的DDR5和UCIe ，均针对Arm专有功能和Arm内核的流片前互操作性进行性能优化，以最大限度地降低风险并加快上市时间...

Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能 (2023-12-28 11:02)

专业技术有助于实现 DDR5 内存接口芯片，为数据中心服务器 RDIMM 提供卓越的性能和可靠性。产品上市时间Rambus 7200 MT/s DDR5 RCD 于今日上市。更多信息：如需了解更多关于Rambus DDR5内存...

Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能 (2023-12-28 11:02)

美光公布存储最新路线图 (2023-11-14)

~2028年，将发布12层和16层堆叠的HBM4E，带宽可达2TB/s以上。至于GDDR7上市时间有些改变，从2024上半年延后到年底，与目前最快的GDDR6X模组（最高容量为16Gb，带宽为24Gb...

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组 (2024-06-24)

接口芯片供应商，能够为制造商提供最高级别的验证保证并加快其产品上市时间。供货情况和更多信息 Rambus DDR5...

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 (2023-06-05 09:17)

计算解决方案提供系统级的解决方案，包括：• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案，将AI技术用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积（PPA），并加快产品上市时间。• 新思科技验证系列产品，可针...

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 (2023-06-05)

计算解决方案提供系统级的解决方案，包括： Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案，将AI技术用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积（PPA），并加快产品上市时间。新思科技验证系列产品，可针...

凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM- (2023-01-05)

驱动下一代计算密集型边缘应用，并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作，有效地缩短产品的上市时间。凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC（时间协调计算）和 TSN（时间敏感网络），确保...

科赋发布全新DDR5内存系列，满足新一代Intel平台与游戏超频需求 (2021-11-10)

为玩家的电竞环境带来更具速度感的效能和更丰富的色彩表现。科赋DDR5超频／电竞内存系列将提供高达6,400MHz的超高频率，更多详细规格参数将于新品上市时公布。 DDR5：内存标准的开创性革新 DDR5是目...

Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能 (2023-12-28)

）方面的专业技术著称。这些专业技术有助于实现 DDR5 内存接口芯片，为数据中心服务器 RDIMM 提供卓越的性能和可靠性。产品上市时间...

凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器 (2023-08-15)

开发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。 COM-HPC-cRLS ● 最高提供24核（16个P核+8个E核...

凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器 (2023-08-15)

等。总而言之，凌华科技COM-HPC-cRLS不仅可以通过PCIe Gen5简化开发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用...

56核+8通道DDR5内存 Intel确认发烧级CPU王者归来 (2022-12-08)

5.0插槽，显卡及SSD扩展能力极为强大。总之，只要不差钱的话，新一代至强W系列会是工作站及游戏发烧友的新宠。坏消息就是它的发布上市还要到明年春季，上市时间甚至是4月份，Sapphire...

凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块 (2023-01-05)

瑞萨推出新的DDR5内存芯片 (2023-07-07)

已将新芯片与其他芯片结合起来，作为其 "成功组合 "的一部分，加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。面向所有人的DDR5 虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利，但它...

瑞萨推出新的DDR5内存芯片 (2023-07-07 15:36)

其 "成功组合 "的一部分，加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。面向所有人的DDR5虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利，但它们最终可能会影响所有接触HPC市场的人，无论...

瑞萨推出新的DDR5内存芯片 (2023-07-07 15:36)

高通计划推出更多骁龙X芯片包括80核双路CPU服务器变体 (2024-04-26)

看起来与竞品的表现不相上下，这也印证了最近关于微软有信心其人工智能 PC 能够超越苹果基于 M3 的 MacBook Air 的报道。当然，实际测试和基准测试需要等到首批设备上市后才能进行，而上市时间...

凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块 (2023-01-06)

表现更强，能够驱动下一代计算密集型边缘应用，并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作，有效地缩短产品的上市时间。凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC（时间...

凌华科技发布新品COM－HPC cRLS，支持第 13 代Intel Core处理器 (2023-08-16)

开发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。COM-HPC-cRLS• 最高提供24核（16个P核+8个E核），32线程• 16...

AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性 (2023-02-21)

的产品质量和长期的技术支持与嵌入式级别操作系统相结合，为客户提供理想的解决方案，帮助客户缩短上市时间。产品特点： ● 第12/13代Intel® Core™桌面处理器 ● 2 x 32GB DDR5 4800MHz...

AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性能解决方案，助力提升计算性能 (2023-02-21)

户提供理想的解决方案，帮助客户缩短上市时间。产品特点：  第12/13代Intel® Core™桌面处理器  2 x 32GB DDR5 4800MHz SODIMM  支持4显，高精度显示高达4K...

研华科技推出AIMB-278工业主板，助力提升计算性能 (2023-02-21)

含相对应的软件加值服务。稳定的产品质量和长期的技术支持与嵌入式级别操作系统相结合，为客户提供理想的解决方案，帮助客户缩短上市时间...

凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器 (2023-08-15)

开发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。 COM-HPC-cRLS...

Intel官宣144核心全新至强！3、18A工艺呼啸而至 (2023-03-30)

、Granite Rapids都会升级到全新的Intel 3制造工艺(可以理解为3nm)、LGA7529封装接口，共享同一平台和众多IP、技术，自然有利于缩短开发和上市时间。值得...

拆分之前，英特尔FPGA的路要怎么走？ (2023-11-17)

低延迟的特点。比如说，目前的大语言模型，其实都是在RNN上面，ASIC主要是在CNN上，如果说使用FPGA，可以提供最短的上市时间，最高效的生产力。如果说我们需要有更低的成本或者说更好的功耗，可以移到eASIC...

Arm Neoverse CSS 驱动定制芯片变革 (2023-12-01)

挥 Neoverse N2 平台的每瓦性能与效率，基于先进的 5 纳米工艺进行优化，并通过可定制化的计算子系统形式交付给合作伙伴，达到加速上市时间的成效。这将开创全新且更高的创新自由度，既可...

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证 (2023-01-12 16:13)

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证;• 获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证• 以DDR5积极应对服务器市场，提早...

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证 (2023-01-12 16:13)

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证 (2023-01-12)

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证; 获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证以DDR5积极应对服务器市场，提早...

6到56核心的至强®W工作站重磅来袭！让专业级创作者创意开挂 (2023-02-16)

Enterprise技术，用于增强硬件的安全功能、固件版本控制和远程可管理性，使系统得以轻松地部署到企业环境中上市时间：至强 W-3400 和至强W-2400 系列工作站处理器将于 2 月 15 日开...

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证 (2023-01-12)

SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证;·获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证 ·以DDR5积极应对服务器市场，提早...

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持 (2023-03-20)

与的紧密合作加速了我们将这项新技术呈现在客户面前的能力，双方通过共同提供强大的工程支持，帮助简化客户的设计过程，提供上市时间优势。” 被评为莱迪思半导体 2022 年度最佳合作伙伴，作为主要的分销合作伙伴，致力...

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持 (2023-03-20)

简化客户的设计过程，提供上市时间优势。” 富昌电子被评为莱迪思半导体 2022 年度最佳合作伙伴，作为主要的分销合作伙伴，致力于为客户在其设计中采用基于 Lattice Avant™ 新平台的 FPGA...

AIMB－278第12／13代Intel Core处理器Mini－ITX主板高性能解决方案，助力提升计算性能 (2023-02-21)

的产品质量和长期的技术支持与嵌入式级别操作系统相结合，为客户提供理想的解决方案，帮助客户缩短上市时间。产品特点：• 第12/13代Intel® Core™桌面处理器• 2 x 32GB DDR5 4800MHz...

56核心！多任务性能提升120%！英特尔推出全新至强W系列工作站处理器 (2023-02-16)

，用于增强硬件的安全功能、固件版本控制和远程可管理性，使系统得以轻松地部署到企业环境中上市时间：至强 W-3400 和至强W-2400 系列工作站处理器将于 2 月 15 日开始接受预订，系统从3月起...

56核心！多任务性能提升120%！英特尔推出全新至强W系列工作站处理器 (2023-02-16 10:15)

Arm Neoverse路线图再拓展，推出新的V系列、N系列 CSS 产品 (2024-03-01)

加速等。此外，客户还能从CSS中额外获得选购优势，加速他们的产品上市时间、降低工程成本，同时还能够善用前沿的处理器技术。“我们创建CSS项目，是为...

富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持 (2023-03-20)

通过共同提供强大的工程支持，帮助简化客户的设计过程，提供上市时间优势。” 富昌电子被评为莱迪思半导体 2022 年度最佳合作伙伴，作为主要的分销合作伙伴，致力于为客户在其设计中采用基于 Lattice Avant™ 新平...

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM)助力生成式人工智能创新 (2023-07-27)

的一个重要考量标准是，该产品在客户平台上是否易于集成。美光HBM3具有完全可编程的内存内建自测试（MBIST）功能，可在完整规格的引脚速度下运行，使美光能为客户提供更强大的测试能力，实现高效协作，助力客户缩短产品上市时间...

罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案 (2024-03-27 09:00)

多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻...

罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案 (2024-03-26)

库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻...

罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案 (2024-03-28 10:55)

交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商，在产品种类，服务类型及复产解决方案等多个维度，享有业界美誉。罗彻斯特电子的销售团队和授权分销商遍布全球。无论何时何地，我们...

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