Intel官宣144核心全新至强!3、18A工艺呼啸而至

发布时间:2023-03-30  

3月29日晚,Intel举办了一场数据中心与事业部投资者网络研讨会,公布了2023-2025年的平台路线图,包括四款新品的重磅消息。

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Intel官宣144核心全新至强!3、18A工艺呼啸而至

首先来看整体路线图。

今年初,Intel发布了代号Sapphire Rapids的第四代可扩展平台。

今年第四季度,Intel将发布Emerald Rapids,首次确认将隶属于第五代产品。

2024年就精彩了,上半年首先推出首款纯小核、Intel 3的Sierra Forest,紧随其后就是同样Intel 3、但采用纯P大核的Granite Rapids,首次分出两条线。

2025年我们将看到Clearwater Forest,升级到Intel 18A,而早先曝料的Diamond Rapids这次没有出现在路线图上。

不得不说,这份时间表是相当紧凑的,尤其是考虑到Sapphire Rapids四代至强因故跳票了很久,也逼得Intel不得不加快节奏,两年左右的时间就要推出四代平台,这对于Intel、对于数据中心平台来说是极为罕见的。

Intel官宣144核心全新至强!3、18A工艺呼啸而至

Sapphire Rapids四代至强虽然有些姗姗来迟,但影响力和号召力依旧。

根据官方数据,它已经赢得了450多款系统设计,至强历史新高。

其中,50多家厂商伙伴的200多款产品已经出货上市,首发出货规模也是历史之最,全球10大云服务企业也将在2023年内全部部署新平台。

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第五代Emerald Rapids现在已经出样,正在进行批量验证,将在今年第四季度按期交付。

它依然延续现有的Intel 7制造工艺,架构上也不会有本质的变化,重点是增加核心数量、提升能效。

封装接口也延续LGA4677,现有平台可以无缝升级。

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再往后,Intel就要借鉴12/13代酷睿引入的混合架构,但不是双重架构,两条腿走路了。

一是针对性能优化的P核性能核设计,可以说是传统路线,大力提升性能,继续內建各种加速器,产品代号均以Rapids(急流)结尾,一如其名很恰当。

二是针对能效优化的E核能效核设计,核心数量更多,吞吐性能更高,能效更好,适合云市场,产品代号均以Forest(森林)结尾,对应密密麻麻的核心数量。

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Sierra Forest就是首款E核设计至强,已经有了样品并成功点亮,18个小时内就完成了多个操作系统的启动,创造新纪录,将在明年上半年出货。

它将拥有多达144个核心(144线程)——没有之前传闻的334个、512个那么多,但也不少了,将超过AMD Bergamo 128个Zen4c核心的规模。

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来感受下密密麻麻的144核心同时运行的壮观场景。

.Intel官宣144核心全新至强!3、18A工艺呼啸而至

几乎同步登场的P核产品是Granite Rapids,也将在2024年内交付。

它的研发进展也很顺利,已经完成所有关键的工程节点,会继续增加核心数。

Sierra Forest、Granite Rapids都会升级到全新的Intel 3制造工艺(可以理解为3nm)、LGA7529封装接口,共享同一平台和众多IP、技术,自然有利于缩短开发和上市时间。

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值得一提的是,Granite Rapids在内存、I/O上有创新突破,尤其是内存将支持到DDR5-8800 MCR RIDMM,最高带宽达到惊人的1.5TB/s,比现在提升83%。

Intel现场演示了双路系统运行DDR5-8000的情况。

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继续未来,Clearwater Forest则将在2025年交付,首次引入Intel 18A制造工艺(可以理解为1.8nm)。

Intel将在届时兑现“四年五代工艺节点”的承诺,包括7、4、3、20A、18A,其中4、20A不会在至强上使用。

产品细节没有披露,只知道是新一代E核,肯定会再次大大增加核心数量。

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最后是Intel数据中心、方面的整体产品布局,除了至强CPU,还会有GPU计算加速器、AI加速器、FPGA,相互协作,构成Intel XPU的宏伟蓝图。

其中,Habana Gaudi 3 AI加速器已完成设计认证,或者叫完成流片(tape in),但性能细节未公布。

2023年,Intel计划有多达15款新的FPGA产品通过生产放行资格(PRQ)程序,这是Intel尔迄今为止规模最庞大的FPGA新品发布。

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