高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体

发布时间:2024-04-26  

今年晚些时候,首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解,但公司似乎还在做更多的准备。根据 Android Authority 的一份最新报告,该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU,甚至是其新处理器的变体。

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目前,公司正式发布了四款骁龙 X 处理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过,应该还有一个 X1 Plus 变体,配备 8 个 Oryon 内核、较少的 PCIe Gen 4 通道和功能较弱的图形处理器。有关的 SKU 编号是 X1P-42-100。

有趣的是,公司的目标不仅仅是普通 PC,比如即将上市的 Surface Pro 10。据报道,该公司正在开发配备 Oryon 内核的芯片。据称,"SD1"芯片具有以下规格:

· 80 个 Oryon 内核,主频高达 3.8GHz

· 16 个 DDR5 通道,频率高达 5600MHz

· 70 个 PCIe 5.0 通道

· 支持 CXL v1.1

· 9470 针 LGA 插座(98.0×95.0 毫米)

· 支持双插槽配置

· 采用台积电5纳米工艺(N5P)

据报道,高通公司在 2021 年底或 2022 年初向其合作伙伴介绍了新的芯片。SD1 可能是高通公司继 2017 年取消 Centriq 之后对服务器芯片领域的第二次尝试。

高通公司已经提供了其新款骁龙 X Elite 和 Plus 处理器的首批基准测试结果。它们看起来与竞品的表现不相上下,这也印证了最近关于微软有信心其人工智能 PC 能够超越苹果基于 M3 的 MacBook Air 的报道。

当然,实际测试和基准测试需要等到首批设备上市后才能进行,而上市时间应该在 2024 年中期。例如,微软计划于 2024 年 5 月 20 日发布搭载 ARM 技术的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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