用®性能混合架构，可实现高效率的边缘计算、IoT多任务以及卓越的每瓦性能 

摘要：

●      基于第13代® ™处理器，具有先进的混合架构，提供性能核心和能效核心，并优化了功耗

o   Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 ，最高提供 14 个内核, 20 个线程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及军用宽温等级选项，功耗为15/28/45W TDP

o   COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C ，最高提供 24个内核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及军用宽温等级选项

●      支持® Time Coordinated Computing（英特尔® TCC）和时间敏感网络（TSN），非常适合需要硬实时计算工作负载处理的应用领域，如工业自动化、自动驾驶、AI机器人以及航空等领域

全球领先的边缘计算解决方案提供商—科技发布两款基于最新的英特尔® ™处理器的模块化电脑，一款是基于第13代英特尔® ™移动处理器的COM Express（COM.0 R3.1）Type 6，一款是基于第13代® 酷睿™桌面处理器的COM-HPC size C客户端类型的计算模块。这两款计算模块利用英特尔®先进的混合架构，即P核心和E核心，从而将性能和能效整合在一起，满足人工智能、图形处理和关键任务型物联网应用的各种需求。

科技 Express-RLP 提供多达 14 个内核、20 个线程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 个显示输出和 2 个 USB4。 该模块以更低的功耗和卓越的每瓦性能实现了高性能计算，功耗仅15/28/45W TDP，非常适合 AIoT相关的应用，并且还提供工业级以及军用加固级的选择。

科技 COM-HPC-cRLS 提供了多达 24 个内核和 32 个线程，以提供卓越的多线程和多任务处理性能。它支持高达 128GB的DDR5 SODIMM 内存并提供两个 2.5GbE LAN接口。最重要的是，该模块包含 16 条 PCIe Gen5 通道，相比上一代产品，通道数量更少，性能表现更强，能够驱动下一代计算密集型边缘应用，并最终简化开发人员针对特定应用的载板设计工作，有效地缩短产品的上市时间。

凌华科技这两款全新的计算模块都支持英特尔®TCC（时间协调计算）和 TSN（时间敏感网络），确保以超低的延迟及时执行确定性的、硬实时的工作负载，TCC 在系统内带来精确的时间同步和 CPU/IO 及时性，而 TSN 则优化了时间精度，为多个系统之间提供了同步的网络。

这些新的计算模块专为即时设备上的人工智能应用而构建，使得开发人员能够实现面向未来的 AIoT 创新，应用包括工业自动化、AMR（自主移动机器人）、自动驾驶、医学成像、娱乐、视频广播等等。

凌华科技还致力于提供基于 Express-RLP 和 COM-HPC-cRLS 模块的 COM-HPC 和 COM Express 开发套件，以及支持 USB4 和 PCIe Gen5 的载板，用于现场的原型设计和参考。