资讯
数据中心爆发 国产DDR IP前景广阔(2022-12-20)
率有望超过CPU,成为排名第一的IP品类,而未来接口IP市场增量将主要来自与数据中心关联度较高的PCIe IP、DDR IP以及以太网/D2D......
Synopsys发布DesignWare DDR4存储器接口IP(2012-09-26)
Synopsys发布DesignWare DDR4存储器接口IP;亮点:
·Synopsys扩展了其业界领先的DesignWare® DDR存储器接口知识产权(IP)系列,以使其亦可支持DDR4......
应用笔记|STM32MP1 系列 MPU 的 DDR 配置(2023-08-17)
器(DDRCTRL)、PHY 接口(DDRPHYC)和 SDRAM 模式寄存器的多个参数以及设置完成 DDRSS 配置。
根据 DDR 类型、DDR 大小、DRAM 拓扑、运行时间频率和 SDRAM 器件......
基于RK3328平台的4K码流仪方案设计与实现(2023-08-01)
负责整个码流仪的控制和多媒体解码,RK3328 CPU 为4 核Cortex-A53 CPU,配置2 GB DDR3,32 GB EMMC, 具备USB2.0*1 和USB3.0*1 接口, 兼容......
详解基于VLT的新型DRAM(2017-01-01)
。
图2:典型的DRAM架构和层级
一个完整的LPDDR4内存芯片包括两个高层级单元:内存数组和DDR接口。有些部份的操作会影响到内存数组;另一部份则会影响接口。DDR接口......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,芯动的性能都是全球领先的,接口覆盖最全的;二是高端工艺验证,高端10nm/8nm/7nm......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,芯动的性能都是全球领先的,接口覆盖最全的;二是高端工艺验证,高端10nm/8nm/7nm......
四大高端IP接口市场增长迅猛:2021-2026年复合增长率高达75%(2022-12-07)
)。
2021-2026年D2D 设计启动 IP 2021-2026 年收入 Top4 高端接口 IP
由前 4 大接口 IP(PCIe、DDR、以太网和 D2D)组成......
用于微型处理器单元的高度集成电源管理集成电路(2024-05-06)
主机处理器通过I²C和IO接口进行控制。STPMIC1稳压器旨在为应用处理器以及外部系统外设(如:DDR、Flash存储器和其他系统设备)供电。本文引用地址:升压转换器最多可为3个USB端口供电(两个500......
16位2.7Gsps DAC 提供 80dB 无杂散动态范围(2015-05-12)
节为低至 10mA 或高达 60mA 以适合应用情况。数据通过一个并行 LVDS 接口端口传送到 LTC2000A,当使用 675MHz 双倍数据速率 (DDR) 数据时钟时,传输速率高达 1.35Gsps......
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU(2024-03-29)
程源码编译完后,开发板需要连接ST-Link进行调试,并且将拨码开关拨到工程模式1-4:1000,用到的接口是J7,由于出厂时没有将引脚焊接,需要用户自行焊接,接线方式如下图:
1.4. 调试工程
● 在......
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU(2024-03-28)
-Link进行调试,并且将拨码开关拨到工程模式1-4:1000,用到的接口是J7,由于出厂时没有将引脚焊接,需要用户自行焊接,接线方式如下图:
调试工程
在2.3中编译完后,接下......
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU(2024-03-29)
将拨码开关拨到工程模式1-4:1000,用到的接口是J7,由于出厂时没有将引脚焊接,需要用户自行焊接,接线方式如下图:
1.4. 调试工程
• 在2.3中编译完后,接下......
DDR之频率(2024-03-05)
DDR之频率;大家好,我是蜗牛兄。本文引用地址:本文主要介绍DDR常用的三种频率,以及梳理频率是怎样提升的。可能这篇文章对于电路设计用处不大,但多了解一点总是没坏处的。
图1 文章框图
通过......
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心......
Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器,助力现代CPU优化应用工作负载(2022-08-03)
中心应用工作负载需要未来的存储器产品能够提供与今天基于并行DDR的存储产品相同的高性能带宽、低延迟和可靠性。CXL平台是近年来最大的行业颠覆性技术之一,为CPU带来了新的标准串行接口,可将存储器扩展到并行DDR接口之外,为数......
Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器,助力现代CPU优化应用工作负载(2022-08-03)
中心应用工作负载需要未来的存储器产品能够提供与今天基于并行DDR的存储产品相同的高性能带宽、低延迟和可靠性。CXL平台是近年来最大的行业颠覆性技术之一,为CPU带来了新的标准串行接口,可将存储器扩展到并行DDR接口之外,为数......
赛普拉斯推出了16-Mbit非易失性静态随机访问存储器nvSRAM系列(2012-09-12)
了我们整体非易失性解决方案的广度和灵活性。”
ONFI NAND 接口 nvSRAM 支持 ONFI 3.0 NV-DDR 接口 (100MHz) 和 ONFI 3.0 NV-DDR2 接口......
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心......
一文看懂码灵半导体CFW32C7UL系列产品应用(八):高端扫码设备应用(中)(2020-11-30)
看到手持扫描枪产品主要由外壳、镜头和内部核心电路板组成(对于移动式手持扫描枪可能还有电池等部件),其中核心电路板包含了DDR、Flash、电源管理芯片和主控芯片。从硬件组成上讲,扫描......
减小红外热成像应用的尺寸、功耗和成本(2023-03-08)
用于利用 DDR 接口的片外存储。然而,鉴于热成像的低图像分辨率要求,片外存储器要求大大低于光学相机的要求。因此,高密度 DRAM 可能会矫枉过正并增加产品成本,而不会提供任何实际好处。DRAM 通常......
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm......
基于RK3588的云电脑系统设计与实现(2023-08-25)
。
硬件系统主要包括: 电源模块、时钟、复位、DDR、EMMC、Wi-Fi 电路、USB 接口、HDMI 接口、网口电路。其中电源模块、时钟、复位、DDR、EMMC保证系统正常运行;Wi-Fi 电路......
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb(2022-11-08 12:00)
最新NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口*的三星第8代V-NAND,其输入和输出(I/O)速度高达2.4 Gbps(千兆比特每秒),相比上一代提升了1.2倍,这可以满足PCIe 4.0和更......
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb(2022-11-08)
最新NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口*的三星第8代V-NAND,其输入和输出(I/O)速度高达2.4 Gbps(千兆比特每秒),相比上一代提升了1.2倍,这可以满足PCIe 4.0和更......
面对这颗“芯片产业上的皇冠”,中国还需努力(2023-07-21)
智能的蓬勃发展,DDR内存控制器(DDR5、LPDDR5、HBM)、PCIe、CXL和以太网/SerDes等协议开始大幅增长。
据IPnest预测,前4大接口IP(PCIe、DDR、以太网和D2D)预计在2022年至......
Rambus提升GDDR6带宽,以应对边缘计算挑战(2023-05-22 15:50)
一样不断打造新一代的产品,提高内存带宽以及接口带宽。实际上,根据Rambus 5月初刚刚公布的2023年一季度业绩公告,在内存接口芯片的推动下,季度产品收入达到 6380 万美元,同比增长 33%,总营收达到了1亿......
Rambus提升GDDR6带宽,以应对边缘计算挑战(2023-05-21)
一样不断打造新一代的产品,提高内存带宽以及接口带宽。实际上,根据Rambus 5月初刚刚公布的2023年一季度业绩公告,在内存接口芯片的推动下,季度产品收入达到 6380 万美元,同比增长 33%,总营......
推动DDR5迭代,Rambus发布第三代6400MT/s DDR5 RCD(2023-03-02)
加了引脚数量。为了能更好地配合所增加的引脚数,与之配套的RCD在接口上做了一些调整,从DDR4中的33位SDR,调整到DDR5中的10位DDR双子通道的协议和方案。
考虑到架构和DRAM技术上的改变,DDR5的带......
AI大模型浪潮下,别让HBM内存控制器拖后腿(2023-12-19 09:42)
宽内存),它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释,HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说,传统DDR是平房设计,HBM则是......
AI大模型浪潮下,别让HBM内存控制器拖后腿(2023-12-17)
经成为目前首选的AI训练硬件。
简单解释,HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说,传统DDR是平房设计,HBM则是楼房设计,能够为GPU......
揭秘特斯拉新版毫米波雷达内部结构原理(2023-05-11)
型号翻查是MT61M512M32KPA-14 AAT:C,容量为2GB,合计32GB。
GDDR (Graphics Double Data Rate)为显存的一种,GDDR是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器规格,其有......
集睿致远CEO王亚伦:高速接口的现在与未来(2023-11-03)
家年轻的公司,但他们精准把握住高速接口产业发展的风口,在DP、HDMI、USB、MIPI、LVDS、DDR、Ethernet、PCIE都有相应的布局,并在工控、显示、PC、消费......
六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板(2023-09-04)
器。此外,D9-Pro(D9360)处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等丰富的外设接口,能够......
AI时代加速 三星等韩国芯片制造商加快技术研发(2023-05-15)
智能和大数据服务中的数据呈爆炸式增长,但现有的DDR接口在系统中可安装的DRAM数量方面存在限制,因此对下一代存储解决方案(如CXL DRAM)的可......
Jlink 烧写Uboot(2023-09-07)
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HI3531板子的接口:输入:8路D1,1路VGA,1路YPBPR,1路HDMI(VGA、YPBPR、HDMI是3选1);输出:2路HDMI,1路VGA,1路YPBPR,2路......
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb(2022-11-09)
最新NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口*的三星第8代V-NAND,其输入和输出(I/O)速度高达2.4 Gbps(千兆比特每秒),相比上一代提升了1.2倍,这可以满足PCIe 4.0和更......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计;面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
摘要:
新思科技接口......
打通汽车电子系统实时运算的任督二脉 —— SEMPER X1 LPDDR闪存(2023-05-29)
指低功耗双倍数据传输率(Low Power DDR)。DDR是「Double Data Rate」的缩写,是一种内存的传输技术。顾名思义,就是可以降低内存功耗,同时又拥有高传输效率的技术。通常,LPDDR会与......
三星、SK 加快 AI 半导体开发以响应 ChatGPT(2023-05-15)
数据服务中的数据呈爆炸式增长,但现有的 DDR 接口对系统中可安装的 DRAM 数量有限制,因此对下一代的持续需求 CXL DRAM 等新一代内存解决方案可以弥补这一点。
......
奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖(2023-06-05)
高速互联的需求,瞄准金字塔顶端IP技术国产化率严重不足的痛点,在短短一年多时间内实现策马狂奔 -- 推出的多款高速接口、基础库和模拟IP,涵盖USB、PCIe、D2D、SerDes、MIPI、DDR......
奎芯科技一举斩获2023“芯力量”两项大奖(2023-06-05 15:14)
高速互联的需求,瞄准金字塔顶端IP技术国产化率严重不足的痛点,在短短一年多时间内实现策马狂奔 -- 推出的多款高速接口、基础库和模拟IP,涵盖USB、PCIe、D2D、SerDes、MIPI、DDR......
中国存储企业破局之道:打造国产化产业链,推动本土存储生态繁荣(2023-03-31)
,其中DDR3(L)产品可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。
NOR......
理想支持。HYPERRAM接口与SDR和早期DDR等旧接口标准兼容,可直接替换,全面帮助系统降低能源消耗。相较于传统的pSRAM,HYPERRAM性能大幅提升,可为STM32U5提供所需的高速、低成......
GRL与FuturePlus Systems合作,在全球范围内提供DDR内存测试服务(2022-09-16)
GRL与FuturePlus Systems合作,在全球范围内提供DDR内存测试服务;GRL通过与FuturePlus的合作伙伴关系,扩大了全球七个实验室所提供的DDR和LPDDR内存......
这场DRAM技术困局谁来破?(2022-08-26)
近当前技术材料和工艺使用的基本物理极限。
从1998年三星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片,再到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延续,然后是即将登台唱戏的DDR5和正在研发的DDR6,20多年......
三星等存储大厂减产效果奏效!内存大涨价(2023-12-04)
器市场转扬态势确立,尤其DDR5正迈向主流规格之路,更是助攻市场需求的要角。
据悉,DDR、LPDDR、GDDR是基于DRAM的三种内存规范或标准。DDR因其性能和成本优势成为目前PC和服......
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器,应用于物联网边缘和网关设备(2024-01-16)
模块,该产品可实现千兆赫(GHz)级高速通信。
高可靠性与强大安全功能
与其它RZ/G系列产品类似,RZ/G3S的内部存储器和外部DDR接口均具有ECC(纠错码)功能,以保持数据的完整性。RZ/G3S可使......
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备(2024-01-16)
部存储器和外部DDR接口均具有ECC(纠错码)功能,以保持数据的完整性。RZ/G3S可使用具有工业级Civil Infrastructure Platform™(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件......
2024年,存储新技术DDR、HBM等大放异彩!(2024-03-15)
2024年,存储新技术DDR、HBM等大放异彩!;迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR......
相关企业
非常荣幸能成为贵公司的专业电子元器件合作伙伴。 公司主要经营有: 韩国 SAMSUMG (ARM7、ARM9 ARM11核系列、SDRAM、DDR、FLASH等) ARM: S3C2410AL-20 S3C2440AL
-6(PHILIPS) HYNIX SDRAM DDR DDRII FLASH SAMSUNG SDRAM DDR DDRII FLASH
;优盛科技有限公司;;南亚SD 8x16原包装NT5SV8M16FS-75b 南亚DDR 8X16原包装NT5DS8M16FS-6K 南亚DDR 8X16原包装NT5DS8M16FS-5T 南亚
本电脑DDR、手机板对板连接器、I/O连接器、液晶电视排线、液晶显示器排线、SIM卡座、USB接口、电池连接器、条形连接器、线束总成、S端子系列、音频连接器系列、FPC系列、屏蔽罩系列产品
过MCP封装技术达到高稳定性,高可靠性的大容量SRAM,FLASH, SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM、内存条(SRAM 内存条,FLASH内存条,SDRAM内存条,DDR
DDR 256MB(DDR333) 90元 现代 DDR 256MB(DDR400) 105元 现代 DDR 512MB(DDR400) 190元 现代 DDRII 256MB(DDR533)125元
;ddr;;
内存 现代 DDR 256MB(DDR333) 90元 现代 DDR 256MB(DDR400) 105元 现代 DDR 512MB(DDR400) 190元 现代 DDRII 256MB(DDR533
;洪日升;;ddr,霍尔元件,散热片
;深圳市鸿浩达电子有限公司;;内存芯片,DDR、FLASH