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赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业发展现状......
赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业发展现状......
半导体、锐成芯微、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业发展现状......
国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业......
国家级集成电路领域的创新创业和生态平台,具备公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务能力,支撑国家集成电路与应用产业的战略布局和区域发展。 关于芯火科技 深圳芯火科技服务有限公司,依托深圳......
对话深圳芯享杜世龙:数字化如何驱动决策与制造的智能化;回顾2023年,储能行业发展出现两个极端的状况。一方面是行业装机量大幅攀升;另一方面,行业内储能电芯/系统的报价不断创新低。 行业发展......
集成电路及半导体领域项目包括有:湖南三安半导体项目(一期);湖南楚微半导体的集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目;湖南天玥科技的新一代半导体研究院;国科集成电路产业园;中车时代的汽车组件配套建设项目;深圳芯茂微的5G半导体终端制造产业......
2020年10月产能达3万片/月,已实现在手机面板驱动芯片代工领域市场占有率全球第一。晶合集成一期主要产品为面板驱动芯片,工艺制程包含150纳米、110纳米、90纳米到55纳米。 接下来,晶合集成将立足合肥市及安徽省产业发展现状......
,为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业健康可持续发展,编制了该文件。 该文件针对国内的汽车芯片行业发展现状和趋势,从应......
良机与各种不确定性因素,半导体与存储企业该如何把握机遇、实现突围?全球半导体产业发展新趋势如何?存储产业又将发生哪些新变化? 2022年9月7日,TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业......
以及未来走势。 亮点二:政策支持与投资生态 政府领导将详细介绍苏州高新区在促进汽车芯片产业发展方面的政策支持,同时,专业投资机构代表将从汽车芯片投资现状、趋势......
,也是深圳未来重点发展的产业,坪山作为深圳半导体与集成电路产业的硅基半导体集聚区,正在重点推进一系列的硅基半导体重大项目落地,布局从前端研发到芯片制造的全产业链条,产业发展势头迅猛。他强调,坪山......
深入分析国产车规级芯片的产业发展现状;随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展,汽车电子化和智能化程度日益提高,对车规级芯片的需求呈现快速增长态势。 本文从车规级芯片的分类、特点、认证标准、市场......
海关查获芯片走私 客车司机身绑256枚CPU进境;全球芯片产能持续紧缺,继此前深圳芯片盗窃案、香港芯片抢劫案之后,近日又出现了芯片走私进境案。据海关发布官微消息,近日,港珠......
体材料国产替代研发进展 4、碳基、硅基优劣势对比 5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势 6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略 7、科研成果如何指导半导体产业? 8、产业对碳基电子的投入现状、碳基电子产业发展......
器件在新能源汽车行业的应用 参与演讲企业:中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体、上海贝岭、洛微科技等 第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛(6月26......
标准体系的序幕。 为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业健康可持续发展,《建设指南》梳理分析了我国汽车芯片行业发展现状......
智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术的高速发展,数据存储需求也呈现出爆发式增长,带动半导体存储芯片出货量持续增长。中国存储产业起步晚,长期处于产业链的中低端环节。近几年,在国家高度重视存储芯片产业发展......
年,在国家高度重视存储芯片产业发展的情况下,本土核心存储领域企业逐渐崛起,合肥康芯威便是其中之一。合肥康芯威成立于2018年11月,创始股东为康佳集团。公司以自研存储控制器芯片及存储模组为主营产品,产品......
电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛,六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片......
电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛,六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片......
芯片人才匮乏现象日渐凸显,薪资涨幅3-5倍;据央视财经报道,随着我国国产芯片产业高速发展,半导体芯片行业发展愈加火热,但相应的人才匮乏现象也日渐凸显,高薪挖人成为行业常态。 中国......
与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛,六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频......
用”尤为关键。 南山区集成电路产业发展方向如何 深圳市南山区集成电路产业发展现状如何?从IC企业数量和产值来看,2019年南山区共有113家集成电路企业,其中设计105家、封测8家。产值达到165亿元......
链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。 全面提升产业链核心环节 实现核心芯片产品突破,要实现CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片......
联盟联合主办,旨在响应深圳市“20+8”产业集群发展政策,加速智能传感器技术创新与产业集群发展。大会以“感知光明 共创未来”为核心主题,汇聚了全球传感器产业的领军企业与应用端精英。芯海科技(股票代码:688595......
传感器技术交流会暨增芯投产活动”在广州增城凯悦酒店举行。本场交流会以MEMS智能传感器的产业思考为主题,与会嘉宾们就智能传感器技术的应用展望、MEMS产业链发展现状及思考等相关议题展开交流与讨论。 增芯......
技术与市场前景 为进一步加强交流合作,推动中国芯片产业发展。康芯威还将于2024年8月27日10:30-12:00在展台(1号馆1R11)现场举办“存储芯动力,智驭未来潮”为主题的活动。届时,康芯威将全面介绍公司的发展......
集群效应,构建国家、北京市汽车芯片技术创新策源地和承载地 北京经开区长期聚焦新一代信息技术和智能网联新能源汽车两大主导产业,为科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化的保障支撑,全面激发汽车芯片产业发展......
集群效应,构建国家、北京市汽车芯片技术创新策源地和承载地 北京经开区长期聚焦新一代信息技术和智能网联新能源汽车两大主导产业,为科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化的保障支撑,全面激发汽车芯片产业发展......
正在进入用户需求为导向的全面市场化攻坚期。 芯片问题依旧是全行业关注焦点。当前,汽车芯片已成为整个产业发展的关键环节,甚至有可能成为制约汽车产业快速提升的一个瓶颈环节。从芯片行业的发展现状来看,我国汽车电子产业......
了鸿蒙系统的技术特性和深开鸿的使命、愿景和目标等内容。 深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO 王成录 中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长徐冬梅在分享《封测产业发展现状与趋势》中,介绍了全球和中国半导体封测产业发展......
高层论坛”。届时,Cadence资深技术支持总监王辉将发表题为《HPC开启算力革命,EDA如何助力大芯片产业成功破局?》的演讲。 同时,集邦咨询资深分析师团队亦将发表主题演讲,全方位探讨半导体以及存储器产业现状......
%。 据报道,在本次论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了《以持续创新赢得美好未来》为主题的演讲,阐述了国内集成电路设计业的发展现状......
内容及具体标准项目,确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。《建设指南》将充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引领和规范作用,为打造科学高效、开放协同、融合共通的汽车芯片产业生态提供支撑。   建设......
总市值达到11189.8亿元。魏少军指出,“中国芯片设计业的发展与需求相比还存在很大相差。尽管我们进步很快,但‘需求旺盛、供给不足’仍将是我国集成电路面临的长期挑战。” 针对国内半导体产业发展现状,魏少......
防行业市场研究报告》,分享安防、智能物联行业细分领域市场发展现状,梳理市场竞争格局和技术走向现状,为企业发展提供权威参考。同时,大会主办方诚邀到数十位权威资深行业专家、各地行业协会领导,以及产业链上、中、下游......
晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权;12月20日,晶华微发布公告称,公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司(以下简称“芯邦科技”或“交易对方”)持有的深圳芯......
小米最新投资功率半导体厂商芯能半导体;近日,小米布局半导体产业的步子又加快了一些:前脚刚于6月23日投资成立半导体公司芯试界半导体,后脚又投资参股了功率半导体厂商深圳芯能半导体有限公司(以下......
在致辞中介绍,近年来TCL从下游终端开始逐步往上游发展,旗下半导体芯片产业链包括智能终端、半导体显示、半导体材料、芯片设计、半导体软件等,几乎覆盖所有关键环节。格创东智作为TCL半导体产业链的重要一环,主要......
外企业兼容的供应链。 何军在致辞中介绍,近年来TCL从下游终端开始逐步往上游发展,旗下半导体芯片产业链包括智能终端、半导体显示、半导体材料、芯片设计、半导体软件等,几乎覆盖所有关键环节。格创东智作为TCL半导体产业......
如何掌握芯片产业发展主动权?倪光南:可适当聚焦RISC-V架构;在12月20日召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,中国......
试验类标准”的不同类型标准建设内容中都增加了“重点建设方向”以及“优先制定”的相关阐述。 图片来自于《指南》可以看出,《指南》在汽车芯片标准体系的建设上,不仅充分考虑到了产业的发展现状与市场的实际需求,并针......
形势复杂多变的状况下,半导体产业国产化替代更是刻不容缓。 为此,在行业发展以及国家政策的驱动下,半导体企业不仅在全力加速建厂、扩产,也在进一步加强与校企之间的研发合作。同时,一批集成电路学院的成立也将为国内半导体产业的发展......
业隆重颁奖,千人荣耀颁奖盛典,见证年度获奖企业的高光时刻。 专家大咖云集,高峰论坛联芯生 “2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”契合行业热点,话题涵盖现状趋势、汽车电子、AI、MCU、分销......
篇、及附录十部分组成,展现了智能网联汽车网络安全与数据安全产业发展现状,分析了安全薄弱点和威胁来源,介绍了多种安全架构设计方案和相关技术,探讨了我国多头标准的快速进展和未来标准体系统一的难度,同时......
窥探市场现状:国产大硅片发展机遇究竟在哪?;2021年9月15日,由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海......
年度报告(2022)》正式发布。 该报告对智能驾驶产业的发展现状进行了介绍与分析,并结合最新数据对当前智能驾驶技术进行定量评估,对下一步技术发展趋势、产业化趋势进行了预判。 报告中提到,从技术产业......
第29届ICCAD即将盛大召开,官方报名通道正式开启!; 成功举办28年,ICCAD见证中国IC设计业成长 集成电路设计业作为产业龙头,以及技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业......
第29届ICCAD即将盛大召开,官方报名通道正式开启!;成功举办28年,ICCAD见证中国IC设计业成长 集成电路设计业作为产业龙头,以及技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业......

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;佛山市南海赛威科技技术有限公司;;佛山市南海赛威科技技术有限公司是由佛山市南海区高技术产业投资有限公司与香港赛威科技有限公司共同投资的高科技有限公司,公司设立于佛山市南海区数字创新产业园。南海赛威公司致力于集成电路芯片
各类封装、LED 贴片灯、光耦等。现已发展成为全国LED芯片系列最全,LED产业链最完整的企业之一。   凭借专业专注,勇于创新的精神,我司LED红外芯片产销量稳居全国第一;光耦ORPC-817是国
各类封装、LED 贴片灯、光耦等。现已发展成为全国LED芯片系列最全,LED产业链最完整的企业之一。   凭借专业专注,勇于创新的精神,我司LED红外芯片产销量稳居全国第一;光耦ORPC-817是国
据要求与客户共同开发适销对路的专业电子产品,使贵公司在当今微电子信息产业迅猛发展的浪潮中赢得先机。 公司电话: 上海总部:021-55390673,65173783 深圳分部:0755-82964370
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为摩托罗拉半导体的Freescale Semiconductor Inc.(飞思卡尔半导体),美国国家半导体,菲利普,台湾合泰、国内各大芯片生产企业的各类芯片产品,为客户提供技术解决方案及贴身商业服务。并根
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术,及其超大规模集成电路芯片
;深圳芯海电子有限公司;;芯海电子是一家集芯片研发、封装、测试、成品销售为一体的专业半导体公司,公司以强劲的研发能力和及时有效的售后服务,赢得了业内朋友的广泛认可,现面向全国诚邀合作伙伴,期待您的加盟
;南京微盟电子有限公司-深圳;;南京微盟电子有限公司是国家 909工程(超大规模集成电路工程)设计中心之一。创建于1999年7月1日,公司主要从事专用模拟集成电路芯片产品的研制、开发和销售,产品