近日，小米布局半导体产业的步子又加快了一些：前脚刚于6月23日投资成立半导体公司芯试界半导体，后脚又投资参股了功率半导体厂商深圳芯能半导体有限公司（以下简称“芯能半导体”），而在此之前，小米已向后者投资了近亿元。

天眼查显示，6月28日，芯能半导体发生工商变更，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）成为其新股东，认缴出资167万元，持股比例为8.4%，目前是第三大股东。

芯能半导体专注于功率半导体的研发、生产及销售，是国内唯一一家掌握IGBT芯片、驱动芯片及大功率智能功率模块设计能力的企业。据智慧芽数据显示，芯能半导体近期的发展重点涵盖功率器件、SiC、电力电子、IGBT、半导体等技术领域，已公开专利申请54件，发明专利占比64.81%。

据悉，芯能半导体现拥有较为完整的产品系列，芯片部分，芯能半导体目前已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列；驱动芯片部分，已形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品，引脚和性能均兼容国际主流的产品；功率模块部分，已具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品，应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。

产能方面，芯能半导体除了深圳总部之外，还在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。目前，芯能半导体已有合作客户超过800多家，广泛分布于家电、工控、新能源汽车及新能源逆变器等应用领域。

经过多年的技术储备和沉淀，芯能半导体在IGBT技术和产品性能方面已跻身国内领先地位，后续在功率半导体领域的发展将受到更多的关注。实际上，芯能半导体近年来就已频获资本市场的青睐，完成了数轮融资，投资者就包括近期参股的小米集团。

官方消息显示，今年4月底，芯能半导体顺利完成C+轮融资，由小米产投部独家参与，投资金额近亿元，投资领域聚焦于集成电路、消费电子及新能源汽车上游产业链。

据悉，小米通过旗下资产积极在半导体领域精心布局，所涉领域包含半导体设备、光电芯片、汽车芯片、VCSEL等硬科技产业，且目前已累计投资百余家半导体相关企业，其中不乏各个领域的头部企业。当前，小米的半导体产业化布局已星罗棋布，而从今年的动态可见，其在半导体领域的足迹还将继续扩大，助力提升研发实力和品牌竞争力。

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