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特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。 而在近日，国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证，步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息，中国电科旗下烁科晶体碳化硅......
资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。 美浦森半导体 美浦......
大尺寸外延生长研发投入。 公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。 美浦森半导体 美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。 2022年3......
设备、衬底等方面，天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影。 又一批碳化硅项目加速上马 天科合达：扩产6/8英寸碳化硅衬底 8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm;5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅......
日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。 报道指出，山西烁科晶体碳化硅......
明确了江西省2022年对外招商引资的六个重要方向，其中，战略性新兴产业项目涉及碳化硅、传感器、封装等半导体行业多个细分领域。 以下为部分项目介绍： 6英寸半导体碳化硅电力电子器件项目，总投资20......
封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。 此外，成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道，山西烁科晶体碳化硅......
衬底市场竞争激烈，Wolfspeed、英飞凌、ST、安森美等国际企业占据产业主导地位。从国内情况来看，目前，天岳先进掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术，并已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产。除了天岳先进，还有烁科晶体......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 据此......
衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资46,208.38万元。 目前，合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延......
驱动芯片等。 总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！;今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用;据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进......
占80%为重。集邦咨询预计2023年整体碳化硅功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%，至2026年碳化硅功率元件市场产值可望达53.3亿美元。 与碳化硅一样，氧化......
与氮化镓，整体产值又以碳化硅占80%为重。集邦咨询预计2023年整体碳化硅功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%，至2026年碳化硅功率元件市场产值可望达53.3亿美......
已成功研制出8英寸碳化硅晶体，随后又于2022年1月进一步宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产； 晶盛机电在2022年8月中旬宣布公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉； 天科合达于2022......
Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展;据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团......
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试;5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前......
英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。 关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级 近日，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅......
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。公司位于哈尔滨新区，总占地面积4.5万平方米，打造产、学、研一体化的半导体产业园区。该公司已实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延......
局大尺寸蓝宝石生长加工项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。 天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案 10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达半导体股份有限公司负责投建的第三代半导体碳化硅......
、半导体硅NPS晶体单晶炉研发：针对14-28nm工艺存储用抛光片单晶炉进行研发，开发适合NPS单晶生长的热场及工艺，升级控制硬件及策略，提高NPS晶体产出良率。 2、6-8英寸碳化硅......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产;据安徽网4月27日报道，在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司（以下简称“微芯长江半导体”）的碳化硅晶体生产车间，来自......
万片，年产值将达13.5亿元。 同光碳化硅单晶衬底及外延片项目 2021年9月，总投资为10亿元的同光晶体碳化硅单晶涞源项目正式投产，计划增购单晶生长炉600台，满产后，达到年产10万片......
志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。 理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在......
电子科技集团首席专家柏松表示，新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件，充电时间需要半个小时以上，而采用了第三代半导体碳化硅器件以后，可以实现充电10分钟行驶400公里。 当前，国内......
功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。 近期，除士兰微8英寸碳化硅项目外，国内外厂商还有多个8英寸碳化硅项目披露了最新进展。 其中，北京市生态环境局于8月13日公示了天科合达第三代半导体碳化硅......
功率模块采用烧结技术提高可靠性，并具有很强的稳健性，易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(RDS......
据等领域的持续推动下，全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期，最近五年复合增长率为11.68%。而作为半导体硅片的关键制造设备，晶体生长设备也随之迎来新的发展机遇。 近年来，通过积极布局以碳化硅......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶;10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一......
功率模块采用烧结技术提高可靠性，并具有很强的稳健性，易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片面积)、极低......
进军第三代半导体核心产业。 官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。 图片......
内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片面积)、极低的开关能量和超强的同步整流性能。意法......
大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体董事长皮孝东博士等热情接待了李毛书记一行，详细介绍了浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在半导体碳化硅材料研究方面的成果，以及乾晶半导体在半导体碳化硅......
半导体在2019年收购了Norste公司，并将其更名为意法半导体碳化硅公司。2021年7月，意法半导体宣布瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片。目前，意法半导体正积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅......
晶圆片项目建设工程竣工仪式。 据悉，该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅......
现项目投产，前后用时仅10个月。一期项目达产后，将形成年产18万片N型碳化硅单晶晶片、5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。基地实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉料纯度和晶体......
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
用链全国产品首发仪式。 据华声在线报道，SiCtron是SiC+electron的缩写字，意指碳化硅可以发挥强大的电子能量，这意味着钛芯电子作为中国第一个，也是唯一一个成功打造碳化硅全应用链的企业，正在开启第三代化合物半导体碳化硅......
功率模块采用烧结技术提高可靠性，并具有很强的稳健性，易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片......
机电近期在投资者关系活动记录表中披露，公司已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。截至2022年2月7日，客户A已与公司形成采购意向，2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速;碳化硅的发展与电动汽车的快速发展紧密相连，随着新能源汽车的加速渗透，以及自动驾驶技术的升级演变，车用芯片需求不断上升，第三代半导体碳化硅......
国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料。 北京天科合达的“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地”上榜《北京市2022年重点工程计划》，其产业化基地建设（二期）项目位列《北京市2023年重点工程计划》新建项目名单，为扩......
专注于为全球客户提供可靠增值的太阳能发电设备及其解决方案，主要从事光伏与半导体单晶硅生长、硅晶体、硅片切磨加工、电池组件、蓝宝石、碳化硅、锂电以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收等设备的研发、生产......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！;2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都......
天科第三代半导体项目在深圳宝安启用 据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力......

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