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，苹果是台积电InFO PoP先进封装的唯一客户。消息人士表示，过去7-8年里，由于成本和供应链多元化问题，联发科和高通等非苹果AP供应商并未引入台积电的Fan-out（扇出型）封装。苹果......
Research Institute, Inc.）17日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于2016年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用「扇出型晶圆级封装（Fan-out......
已就Cadence收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP业务达成最终协议。Rambus将保留其数字IP业务，包括内存和接口控制器以及安全IP。预期中的技术资产收购，还为Cadence带来......
方案。 现在普遍的认知是2.5D、3D封装必然属于先进封装范畴，另外技术文章里经常提到的扇出型（Fan-out）封装也属于先进封装——我们这次参与SEMICON China的很......
了2路千兆以太网接口、2路SFP+接口、1路PCIE2.0、1路HDMI输入、1路HDMI输出、1路摄像头、1路Micro SD接口、1路USB-UART接口、1路FAN接口......
+接口、1路PCIE2.0、1路HDMI输入、1路HDMI输出、1路摄像头、1路Micro SD接口、1路USB-UART接口、1路FAN接口及一路扩展口。                   MYD......
像头、1路Micro SD接口、1路USB-UART接口、1路FAN接口及一路扩展口。                     MYD-J7A100T开发板 MYD-J7A100T开发板，采用12V......
一文读懂Fan-out面临的未来挑战; 来源：内容来自 semiengineering ，作者Mark Lapedus，谢谢。 Fan-out 晶圆级封装市场正在升温。比如......
接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时候，就需要Fan-out，当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成SIP。 首先......
比重在测试项目。 日月光官网显示，其整合了六大封装核心技术，推出了VIPack先进封装平台，其中包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out......
航嘉台式PC电源ATX12V-80mm Fan系列：HK380-12GP;1、待机损耗：<0.5W（0.02A）2、智能温控，根据电源内部温度，自动调节风扇转速，能有效降低噪音3、低纹波、低噪......
联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU);联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证......
成了一项购买一家专长于fan-out产品的企业Nanium。两项交易都还在进行中。 o中国的封测代工生意任道而重远，扩张兼并的脚步仍在大踏步前行。 o整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼，这对......
联芯通VC735X获得 Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-876MHz频带测试用基准器(CTBU)与认证 累计已获得4张Wi-SUN FAN 1.1证书; 杭州......
Chou)加入公司担任ESDI业务群资深副总，负责带领企业级存储团队，将业务扩展到数据中心和企业级存储领域，并将显示接口业务扩展到PC扩展坞市场。 原SMI USA总经理Robert Fan 升任......
通孔（TSV）。 封装是一种根据终端类型定制化的行业。在高端设计中，行业继续采用TSVs技术加强2.5D/3D芯片的设计；在中档到低端应用中，客户采用WLP技术，如扇入（fan-in）和扇出（fan......
，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。 而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉足先进封装技术之后，曾经一度由OSAT主导......
，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理......
IPv6标准的开放规范，是一种区域网络（field area network，FAN）。Wi-SUN FAN区别于LTE和Wi-Fi的星状组网模式，它是一种网状网络，具有......
联芯通VC735X获得 Wi－SUN联盟认证为FAN 1．1 Ready863－876MHz频带测试用基准器(CTBU)与认证;累计已获得4张Wi-SUN FAN 1.1证书......
联芯通VC735X获得Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-;杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供......
联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU); 杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN......
半导体领域又一收购案完成！;近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料......
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU); 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供......
联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU); 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供......
联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(;杭州半导体有限公司（简称）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布......
模块可以用封装技术集成在同一封装中，而模块间的通讯则使用高速接口。这种集成方式即异质集成(heterogeneous integration)，是目前在工业界和学界都非常火的SiP，不但可以减低成本，而且可以更加集成化，见图3（b......
他们提供一个C、C++或Java接口，这样软件和应用程序就可以利用它们。” 当需要进行通用编程时，它会变得更加困难。Fujie Fan说：“如果你看看GPU的生态系统，工具链是由NVIDIA(英伟......
客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。 日月光VIPack 由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out......
一个例子是用于 77GHz 先进驾驶辅助系统（ADAS）的高频雷达设备。这些高频雷达设备需要远远更加紧凑的 RF 信号隔离和激进的性能目标。fan-out 晶圆级封装（FOWLP），尤其......
法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间; 版权声明：本文来自《新电子》和《digitimes》 ， 如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 研究......
组活动：Binance Account Bound (BAB) token、Binance Fan Token 和 BNB Glory Pass。一个 TopGoal 帐户......
宣布新组织架构和领导团队任命，以应对公司全球业务持续增长需求，且变动立即生效。 此次公告的重点是成立终端与车用存储（Client & Automotive Storage；CAS）和企业级存储与显示接口......
降低延时和功耗 ·  为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持 ·  展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位 Rambus 5600 MT......
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SEI膜会越来越厚，阻抗增加，也会降低锂离子电导率。 但浙江大学团队提出的这种电解液，基于FAN氟乙腈，从-70℃到60℃，都能保证很高的离子导电率。 比如在-70℃，FAN电解......
的良率和经济效益。小芯片的功能涵盖典型处理器 SoC 中的基本知识产权 (IP) 块，包括中央处理单元 (CPU)、图形处理单元 (GPU)、神经处理单元 (NPU)、I/O 和内存控制器以及接口、高速......
是一颗采用 5nm 工艺制造的芯片，内置双核 Cortex-A55 CPU，主频高达 1.4GHz。相比去年发布的 Exynos W920 芯片，主频提升了 200MHz，官方称性能提升了 18%。不过......
群资深副总，负责带领企业级存储团队，将业务扩展到数据中心和企业级存储领域，并将显示接口业务扩展到PC扩展坞市场。 原SMI USA总经理范承华(Robert Fan) 升任为全球业务资深副总暨SMI......
收费码表、传感器等设备通常由电池供电，从而对使用路灯和电表创建的网络形成了逻辑扩展。这些电池供电设备为公用事业公司、市政当局或其他网络所有者创造了协同增效效应，然而最初推出 Wi-SUN FAN 时，并没......
），可取代传统的热敏电阻或热电偶。对于多个制造商的晶体管来说，远程精度为±3°C，无需校准。MAX1669具有独立的风扇控制器，其低电流逻辑输出需要外部电源元件来与直流无刷风扇进行接口。风扇......
led = PA9; // LED output const int fan = PA8; // fan output 现在在setup（）中，我们需要显示一些消息并在几秒钟后清除它们，并指......
孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片......
光投控证实在相关领域有服务项目。 据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge......
同样使用该子集的芯片能够实现互联互通芯片进行互联互通；芯片集成Cortex M4/ 150MHz. MCU微控制器，内嵌2MB Flash、2MB SDRAM，支持7 个 UART 接口、6路EPWM 定时器(150Mhz)、2个ADC 接口......
的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率，这有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高吞......
组合中首款支持正交频分复用（OFDM）调制的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率，这有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月......

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