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片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。
Nutcracker Host......
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作(2024-10-15)
联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。上海澜昆微电子聚焦数据中心和高性能计算等应用领域，研发面向光电合封(CPO)的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。公司具有全自主的CMOS/BiCMOS......
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连(2022-09-13)
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连;
• ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案• 面对......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05)
社会正面临着数据量的指数级增长，算力网络的发展需要高速率、高带宽、高能效的互连技术作为支撑。光子技术凭借其低时延、低功耗的特性，在满足数据中心日益增长的数据传输需求、提升运营效率等方面可发挥重要的作用。光电混合......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05 14:41)
社会正面临着数据量的指数级增长，算力网络的发展需要高速率、高带宽、高能效的互连技术作为支撑。光子技术凭借其低时延、低功耗的特性，在满足数据中心日益增长的数据传输需求、提升运营效率等方面可发挥重要的作用。光电混合......
布局光电共封，光迅科技领先发布CPO ELS自研光源模块(2023-03-27)
互联应用领域。
为满足未来更高速率的光互联需求，业内提出了光电共封装（CPO）和近光学封装（NPO）等解决方案。出于对散热、可维护性和可靠性的考虑，基于......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05)
足数据中心日益增长的数据传输需求、提升运营效率等方面可发挥重要的作用。光电混合技术路线可为算力提升提供全新解决方案，曦智科技正是这一领域的先行者。
曦智科技于2023年发布了首款兼容PCIe和CXL协议......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05)
运营效率等方面可发挥重要的作用。光电混合技术路线可为算力提升提供全新解决方案，曦智科技正是这一领域的先行者。
曦智科技于2023年发布了首款兼容PCIe和CXL协议的数据中心计算光互连硬件产品Photowave，为客......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-04)
置了曦智科技自主研发的小型化单/多波长激光光源Moonstone，可实现多至8个通道波长的高功率光输出，这是曦智科技在推动光电混合计算产品化和商业化过程中的又一技术突破。
Hummingbird的电芯片和光芯片被共同封装......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01)
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会;美国西部时间8月29日，在斯坦福大学举行的全球芯片行业年度盛会Hot Chips大会上，全球光电混合计算领军企业曦智科技进行了全新光电......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01)
置了曦智科技自主研发的小型化单/多波长激光光源Moonstone，可实现多至8个通道波长的高功率光输出，这是曦智科技在推动光电混合计算产品化和商业化过程中的又一技术突破。
Hummingbird的电芯片和光芯片被共同封装......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01 11:25)
长激光光源Moonstone，可实现多至8个通道波长的高功率光输出，这是曦智科技在推动光电混合计算产品化和商业化过程中的又一技术突破。Hummingbird的电芯片和光芯片被共同封装并集成到一个PCIe板卡......
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程(2022-12-13)
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程;
近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责......
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程(2022-12-13)
己的经验和专业力推动新技术进入市场。”
曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光电混合计算新范式。这不仅需要前沿的集成硅光技术，还要结合行业顶尖的电子芯片设计、软件开发、封装......
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程(2022-12-13)
己的经验和专业力推动新技术进入市场。”
曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光电混合计算新范式。这不仅需要前沿的集成硅光技术，还要结合行业顶尖的电子芯片设计、软件开发、封装技术等。此次......
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程(2022-12-13 12:35)
己的经验和专业力推动新技术进入市场。” 曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光电混合计算新范式。这不仅需要前沿的集成硅光技术，还要结合行业顶尖的电子芯片设计、软件开发、封装......
光电混合计算新范式=光计算+光互联(2022-07-19)
将一块集成硅光芯片和一块电子芯片以3D封装形式垂直堆叠，使两块芯片之间的距离变得最小，实现了比现有的 Transceiver高1000倍以上的集成密度。
最后，孟怀宇博士还介绍了曦智科技“光电混合......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-09)
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式;曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-12)
科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创性核心技术，并且行业经验丰富。陈奔博士加入后，负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统，为产品的工业化量产做好准备。
“我们很高兴Ben能加......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-09)
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式;
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院(下称“研究院”)正式对外发布围绕“光电混合......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-10 09:38)
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式;近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-10)
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式;近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系......
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
机为代表的移动设备市场推动高性能SiP技术发展，进而促进SiP在其它领域的应用;大型高性能计算平台促进了光电合封(CPO)的应用，带来更多领域中的芯片性能优化的可能，都印证了典型应用对于高性能封装的推动效应。
在高性能封装......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-09)
科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创性核心技术，并且行业经验丰富。陈奔博士加入后，负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统，为产品的工业化量产做好准备。
“我们很高兴Ben能加......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-09 11:12)
科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创性核心技术，并且行业经验丰富。陈奔博士加入后，负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统，为产品的工业化量产做好准备。“我们很高兴Ben能加......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
智能终端多场景SiP封测解决方案
智能化时代，射频前端（RFFE）、低功......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-12)
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曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创性核心技术，并且行业经验丰富。陈奔博士加入后，负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统，为产......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-09)
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式;近日，全球领军企业曦智科技宣布，其下属的（下称“研究院”）正式对外发布围绕“新范式”的系列技术白皮书。这一......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-12-01)
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技;
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA +光芯片”战略......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12 15:12)
研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12)
研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料......
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程(2022-12-13)
己的经验和专业力推动新技术进入市场。”
曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光电混合计算新范式。这不仅需要前沿的集成硅光技术，还要结合行业顶尖的电子芯片设计、软件开发、封装技术等。此次......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-11-30 09:32)
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技;近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略......
以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案(2023-07-21)
近年来,以手机为代表的移动设备推动了高性能系统级封装(SiP)解决方案的发展;大型高性能计算平台加速了光电合封(CPO)技术的进步。
同时,这也......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
是提升每尺寸更高带宽的解决方案，同时可以使小尺寸矽光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。
FOPoP在移......
IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍(2024-12-12)
(CPO)工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，完美补充了现有的短距离光缆系统。
研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路......
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
讯主干网接入网、5G移动通信的光组件，气体传感系列及应用于激光雷达的器件、模块，全SIC电力电子模块等。
项目将进一步夯实企业数通领域400G+光器件封装能力，扩充CPO/COB封装产线；同时......
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来“光速时代”(2024-12-13 09:00)
了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过......
曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣(2023-08-15)
曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣;
• 实现PCIe Gen5光互连、CXL光互连• 现场演示内存光互连扩展方案• 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记全球光电混合......
高速光互连芯片厂商“傲科光电”产学研升级，与北京大学共建光电联合实验室(2024-10-11)
北大工学院理论科研实力，融合傲科光电行业优势和集团化研究院平台产品开发纵深服务与资源链接实力，以先进微纳集成和芯片封装技术为主要技术方向，联合开发超高速光互连与智能传感产品，打造涉足通信、智慧感知、机器......
5月新品推荐：图形模块、栅极驱动器、Chiplet、MOSFET(2021-05-25)
品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习(ML)和光电合封（CPO）等多种场景。
Nutcracker Host端有32条低功耗112G XSR SerDes......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
，支持 QR、DCM、CCM 和多频率、混合模式运行，频率高达 225 kHz。从单个采用表面贴片的QFN 封装（NV695x 系列）到以芯片组 (NV9510x + NV61xx)，可最......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
复合年增长率将达到25.7%，从2022年的仅仅12.6亿美元规模大幅增加。
据行业人士判断，光电封装或将是发展最快的赛道，而共封装光学（CPO）是最值得关注的技术方向。根据市场调研机构CIR的数......
硅基光子进展还面临哪些设计和工艺挑战(2017-05-16)
集成光源方案、硅基光波导、高速调制器、光电探测器、耦合封装以及光电集成。
硅基集成光源方案
随着人们对大容量、高速和低成本的信息传播的要求越来越迫切, 近年来硅基光电......
这家芯片厂商，获9300万美元资助(2024-10-23)
中心，开展扩产2.5D/3D封装、共封装光学CPO等产能。此外英飞朗还计划申请美国财政部的投资税收抵免。两部分美国联邦层面激励措施之和有望超2亿美元。
公开资料显示，Infinera是一......
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设......
曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣(2023-08-15)
演示内存光互连扩展方案
荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记
美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球......
旭创技术研究院发布业界首款大功率、抗反射激光器(2022-12-20)
现在小尺寸可插拔外部光源模块(External Laser Small Form Factor Pluggable, 简称ELSFP)和光电共封(CPO)中更具优势的传输性能，并提供连续光源(CW)。该新......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战，以及标准状况。
《封装基板的技术发展趋势》——厦门......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
铜退”的演进，使得光互连进封装（CPO）、进单板（NPO）成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封......
相关企业
;尚理光电技术中心;;对光电混合识别技术及其发展方向有深入研究。
;佛山市高明祥新电子科技有限公司;;工厂为高端LED半导体光源生产企业，产品包括高品质各规格LED，IC、COB封装，LED、IC光电混合控制电路设计。外销LED汽车光电用品，LED光电
;北京凯普林光电有限公司;;北京凯普林光电科技有限公司系中美合资经营企业， 是一家致力于半导体激光器与光纤耦合封装的专业公司,集设计、开发、制造、销售于一体， 并有多年的研发和生产经验，能给客户提供专业的服务。
;北京凯普林光电科技有限公司;;北京凯普林光电科技有限公司系中美合资经营企业，是一家致力于半导体激光器与光纤耦合封装的专业公司，集设计、开发、制造、销售于一体，并被北京市科委认定为高新技术企业。基于
;Padwico Tv&IHP Cpo. Ltd;;
积分球等实验测试设备。为客户提供LED柔性灯条、硬性灯条、LED发光模组与模块、LED数码管、LED灯泡、LED射灯、LED日光灯、LED街灯、风电混合及光电混合节能街灯等，广泛应用于室内外照明与装饰。 力侬
;上海风域实业有限公司;;承接电子封装外壳业务 本公司专业从事厚、薄膜混合电路、特种电子材料与元器件,以及成套专用设备的开发生产,提供应用于航天航空、军工、电力、电器领域的电源模块、光纤收发器、光电
光电混合控制电路设计。外销LED汽车光电用品，LED光电灯饰用品。公司具有超强的光电产品开发实力，长期致力于高端、新颖光电产品研发，拥有全自动及半自动LED生产设备，彩虹美耐灯生产设备，高等
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。 研究
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究