近期，全球领军企业科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。此次人事任命将巩固并强化曦智科技软硬件能力，加速推进公司在领域的产品化、商业化进程。

胡永强在半导体领域拥有超过30年电子芯片设计、研发及产品化经验。他于上世纪90年代初加入惠普，负责光通信方向的电子芯片开发，之后分别在ATI 、AMD、Atmel、Western Digital等知名芯片企业领导核心研发团队。服务于AMD的十余年时间里，胡永强主要负责AMD微处理器产品的开发，包括PCIe IP、多媒体芯片、GPU、CPU和APU等产品。加入曦智科技后，他将领导公司全球电子芯片工程团队，以在PCIe和数据互联领域数十年的产品研发经验和深入的行业洞察，帮助加速曦智科技工程开发的产品化落地。

张伟丰博士曾在包括微软、Arm、高通等知名科技公司任职。加入曦智科技之前，张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家，负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译和大规模异构资源池化加速等技术产品研发工作。同时，他还担任了开放计算基金会（ OCP）软硬协同设计工作组（AI Co-design Workgroup）技术主席，及权威AI基准测试组织MLCommons董事会成员。张伟丰博士认为，在AI等大规模应用的驱动下，算力需求急剧增加。光电混合解决方案将有效推动未来高效算力网络的实现，从而引领新一代计算范式。他表示，“ 曦智科技是全球最早布局赛道的企业之一，其准确的公司定位、与当前产业趋势相契合的技术优势和产品路线，已使其成为了这一赛道的领军企业，我很高兴能成为其中一员。”

Hal Conklin曾在Arm任职10年，担任全球渠道销售副总裁，并在多家科技类初创公司任职销售副总裁。凭借丰富的战略营销经验，Hal Conklin曾带领团队实现全新产品品类年销售额从0至千万美金级别的跨越式增长。对于加入曦智科技，他表示：“曦智科技是一家开放并专注，勇敢且谦逊，创新而务实的公司。面对摩尔定律的限制，曦智科技选择了一条区别于目前传统芯片计算范式的颠覆式创新赛道，并已取得了重大进展。我相信曦智科技的光电混合技术一定会为算力提成和全球半导体行业的发展带来深远影响。我也希望在下一次全球算力升级过程中，用自己的经验和专业力推动新技术进入市场。”

曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光电混合计算新范式。这不仅需要前沿的集成硅光技术，还要结合行业顶尖的电子芯片设计、软件开发、封装技术等。此次三位业界精英的加入，将进一步拓展曦智科技的软硬件开发能力，助推曦智科技的产品化落地。”他进一步表示，“曦智科技已进入高速商业化阶段，正积极布局产品在下一代弹性的、异构的数据中心中的应用。三位深厚的产业背景，将进一步推动公司实现商业化变革，加速曦智科技的市场化进程。”

目前，曦智科技在全球的团队已超过200人，累计融资额超2亿美金。