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消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元(2023-04-21)
，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩小与国际巨头的技术差距......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
有覆盖SiC粉料制备、单晶生长和晶片加工等的整套生产线，其中单晶生长设备有600台。
核心技术方面，烁科晶体掌握了SiC生产装备制造、高纯SiC粉料制备工艺、N型SiC单晶衬底和高纯半绝缘SiC单晶......
美两党议员提千亿美元扶持法案，力求“打败中国”(2021-04-22)
法整合此提案和其他抗中法案，最快下个月送交参议院表决。
“美国在科学技术方面的优势正受到威胁，”另一位共和党议员 Mike Gallagher强调中美之间的技术差距正日益缩小。
参议......
国内IC设计购并重组风起，三大领域被点名(2023-06-13)
较于类比芯片浮现的购并潮，源自于吸收技术、扩充产品品类，现阶段国内存储器业者展开购并移动的主要目的，在于取得规模优势。
尤其国内DRAM技术仍与海外大厂之间，落后5~6年，且技术差距......
NAND技术差距缩小，韩国焦虑(2023-11-24)
NAND技术差距缩小，韩国焦虑;
【导读】中国对存储产业的支持力度加大，过去几年取得了长足进步，据悉，在NAND存储领域，YMTC与韩企的差距已缩短至2年，双方差距......
干货分享丨太厉害了，终于有人能把IGBT讲得明明白白！(2024-10-21 17:53:55)
等高端器件差距更加明显。核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。跟国内厂商相比，英飞凌、 三菱和富士电机等国际厂商占有绝对的市场优势。形成......
抢先量产 18 纳米还不够？传三星 DRAM 明年迈 15 纳米(2016-10-31)
内存事业救业绩！据传三星为了稳固龙头地位，将在明年下半生产 15、16 纳米 DRAM，对手 SK 海力士（SK Hynix）和美光（Micron）远远落后，技术差距约为一年半。
BusinessKorea 31......
SK海力士：2017年带来72层3D NAND Flash(2017-02-04)
正式量产。其目前已完成客户样品生产，正进行最后的可靠度检测，预定2017年第2季由M14新厂正式量产。
业界表示，SK海力士与三星在2z纳米DRAM的技术差距约有1年半;三星已在2016年第1季启动1x纳米......
电机国内外技术差距分析(2024-06-04)
电机国内外技术差距分析;国内外电机对比，直接感受到中外公司在电机制造方面的许多先进工艺技术差距，无论是设备的先进程度还是他们的思考方式和具体做法都值得我们学习，下面就目前电机行业国内外存在的一些差距......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
易摩擦和禁运的新形势下，通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做大做强，推动集成电路封测产业的高质量发展。
9月9日，2019......
壮大新能源汽车市场带动新能源汽车产业快速发展(2022-12-10)
在于我国汽车工业基础比较薄弱，过去自主产品长期位于中低端市场，和发达国家存在较大的技术差距，给国民带来的固有印象还没有完全消除。
随着宏观经济持续稳定恢复，居民消费观念逐步转变，新能......
面对IGBT持续缺货，国内IGBT厂商正加速国产替代(2023-04-03)
我国拥有最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是IGBT等高端器件差距更加明显。核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术......
国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？(2023-11-07)
研发实力的逐步提升，与原厂的差距在缩小，但还是有很多关键核心技术存在短板。
如DRAM市场，原厂目前已经推出DDR5、LPDDR5等新产品，而模组厂才刚刚发力；NAND Flash领域，模组与原厂的技术差距......
欧盟法院驳回东芝上诉 因操控价格被罚(2017-01-19)
8280万欧元的罚款。
东芝当前的财务状况堪忧，因在美核电业务巨亏带来的财务风险不断扩大，今日还有报道称，东芝正考虑拆分核心的半导体业务，或以27亿美元的价格将20%的股......
中国在芯片、通信等领域跟美国、日韩比拼：实力出乎意料(2024-03-13)
（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。
欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6......
传三星电子正扩大半导体封装联盟(2024-06-11)
传三星电子正扩大半导体封装联盟;据Business Korea报道，预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。本文......
消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧(2024-07-30)
台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。
IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速......
为何中美AI还有3代差距！院士回应：国足还越追赶越落后了(2024-09-13)
计算机大会新闻发布会现场，中国工程院院士孙凝晖出席并回答记者提问“追赶了2年，为什么中美还有2-3代的差距?”孙凝晖院士谈到，“很正常，中国足球还越追赶越落后了呢。美国就是技术的火车头，你再......
日本 Rapidus 在美设子公司，同当地先进半导体设计企业加强合作(2024-04-15)
担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。
他表示：“当 Rapidus 敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个......
高压快充将成为未来新能源汽车行业主流(2023-02-14)
新能源汽车发展取得巨大成就，掌握了电池、电机、电控等核心技术，建立涵盖基础材料、零部件、制造装备等全链条产业体系，形成完善的产业生态，为未来发展打下了坚实基础。综合前期开展的调研工作和有关各方意见，预计......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
国内，尽管我国拥有最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是IGBT等高端器件差距更加明显。核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术......
连射四支“冷箭” 三星OLED求生欲拉满(2023-07-06)
利用投资战和专利战遏制中国OLED厂商强劲的发展势头，拉开技术差距，进一步引领IT应用市场。
但是历史总是不断重新上演，韩国柔性OLED产业将像LCD一样被中国赶超。目前，中国......
韩国科技部：11个国家重点科技领域发展水平首次被中国赶超(2024-03-01)
94.7%，日本为86.4%，中国为82.6%，韩国为81.5%。在2020年的技术水平评估中，与美国相比，韩国和中国分别达到80.1%和80%，但时隔两年韩国被中国反超。
在技术差距方面，韩国......
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片(2022-04-18)
DRAM芯片的开发。
报道称，三星已通知半导体研究人员，决定跳过或放弃12纳米的第五代1b DRAM开发，之后将立即加速开发1c DRAM产品。
市场认为三星此举是为了扩大与SK海力士和美光科技等竞争对手的技术差距......
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录(2022-12-29)
转向国产化，这个是机遇也是挑战。”但如果说核心零部件不是自己造的，那何谈核心技术？对此，王云翔表示：“其实系统设计就算是自己独有的核心技术，这背后是以工艺技术作为牵引，根据客户的需求设计出一个合理好用的设备，就是一个核心......
华为芯片为什么受制于美国？(2024-01-24)
了集中存储半导体，将英特尔推到半导体晶片业界的第1位。
tsmc宁愿把投资在工厂建设上的资金全部花光，也不想把技术转让给美国。因为他已经看透了只要交出核心技术，就会......
高启全谈中国存储进展，呼吁美光和紫光合作(2017-04-11)
Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)等国际大厂的技术差距会缩短至一代左右。
再者，长江存储也考虑自己开发DRAM技术，可能的切入点是18/20纳米制程，无论......
国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇(2022-12-06)
细分领域来看，由于设计、生产等方面的技术差距较大，至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商，
不仅在汽车芯片领域的市场份额较低，自主率也普遍较低。一方面由于车规级半导体对产品的要求高，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术......
这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域，拟增资埃延半导体(2021-09-13)
，此设备市场主要为欧美设备商所垄断，埃延半导体的高温气相沉积设备研制成功将会缩小与国际同行的技术差距，亦将享受国产设备替代所带来的红利。目前已初步完成第二代产品的设计和迭代，成膜......
浅谈特斯拉的“中国梦”(2020-05-26)
安卓开源的操作系统，在使用体验方面与苹果相比仍有一定的差距。
新能源汽车企业的发展也需要核心技术，特斯拉似乎还未掌握电源的核心技术，在动力电池方面，它一直与日本的松下合作，不过特斯拉现在拥有全球顶尖的研究电源技术......
韩国发布芯片发展十年蓝图，确保存储及代工的“超级差距”(2023-05-10)
希望成为非存储芯片产业领域的领导者，与台积电和英特尔等对手竞争。
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45项核心技术、三方面发力
这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术......
集成电路产业下半年呈现三大走势(2017-08-17)
、市场竞争压力不断加大。国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度,国内技术差距存在被进一步拉大的风险。同时,国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场,在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器......
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资(2023-02-06 14:27)
投资总裁王永刚表示：“随着下游新能源行业需求的日益强劲，以及国内外碳化硅技术差距的逐步缩小，本土碳化硅功率器件正在加速实现从研发到规模化量产的跨越，具有产业化优势的企业迎来了绝佳的发展机遇。昕感......
“国产替代”是芯片业千载难逢的创业机会(2021-09-18)
现在正处于新的上升周期。技术驱动集成电路尺寸从4μm到现在的7nm，晶圆尺寸增长到12英寸。张俊博士表示，全球半导体产业转移路径也从美国-日本-韩国-中国台湾，再到中国大陆。
拿下半导体芯片为什么这么难？因为其核心技术......
2023年4月动力电池市场：环比下降 技术壁垒降低(2023-05-19)
的广泛应用，二线企业也迅速提升其磷酸铁锂产能。在这个磷酸铁锂电芯的时代，企业间的技术差异正在逐步缩小。
市场竞争中，磷酸铁锂领域的两大巨头宁德时代和比亚迪的装机量多次呈现出相互交错的态势，其中，特斯......
巩固半导体领先地位，韩国发布芯片发展十年蓝图(2023-05-10)
希望成为非存储芯片产业领域的领导者，与台积电和英特尔等对手竞争。
45项核心技术、三方面发力
这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术......
我国家电芯片与进口仍有差距，国产替代如何才能获得更大突破？(2023-02-21)
研发资源不足未来需要更多资金投入。
另外，群智咨询(Sigmaintell)传感器分析师杨圣心对记者表示，目前国产家电芯片存在两大难点。首先是技术差距，一方面家电芯片的技术......
传三星将大型OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门(2024-04-16)
亿美元。
京东方、维信诺等中国厂商大力投资开发中小尺寸OLED面板，目前与韩国的技术差距已缩小至1~1.5年，这给......
MWC2023：柔性OLED巅峰对决 谁主沉浮？(2023-03-01)
为折叠屏手机的主力军。
目前，中国与韩国在柔性OLED领域的技术差距不断缩小。分析......
高端制程成主要驱动力，中国企业仍需努力(2017-04-18)
不可否认的是，与国际大厂还有着很大的技术差距。中国半导体目前最大的两个瓶颈就是核心技术和人才。在先进技术还掌握在外企手中的情况下，要想获得更大的发展，就必须在技术上有所突破，从而实现盈利结构从数量取胜向技术......
低功耗生成式AI必然会出现(2024-06-10)
低功耗生成式AI必然会出现;5月12日我们在朋友圈里发表了“论中美在人工智能领域的差距”的评论中我们首次提出目前以Transformer算法为核心的自然语言处理的生成式AI，在取......
预计月产能4~5万片，传三星将在P3厂增设176层NAND产线(2021-10-08)
线的原因，是为了扩大与追随者的技术差距，因为NAND Flash市场竞争加剧，据市场人士说法，西部数据可能收购日本存储器大厂铠侠，美光科技也量产176层堆叠NAND Flash，在此情况下，NAND Flash......
关于Wi-Fi HaLow，需要了解的所有信息(2020-12-21)
联网的飞速发展迫使人们重新思考Wi-Fi，揭示出技术差距，以及在一个无所不包的互联世界中Wi-Fi需要扮演什么角色。许多物联网和M2M协议（机器对机器）的应用，对远程连接和低功耗的更高要求，正在引导Wi-Fi HaLow在今......
2023年最新国产半导体设备厂商名录(2023-02-21)
业业绩高增长有较强确定性。
2022年国内半导体设备企业专利概况
专利实力往往是企业技术创新水准与市场话语权的重要体现，国内半导体设备企业对其核心技术进行全面的专利布局，能够......
东芝巨亏五千多亿，翻身只能靠郭台铭了？(2017-04-12)
元继续恶化。
不过，由于对东芝在美核电业务的亏损额度存在异议，审计机构并未签字通过上述财报。此前东芝已两次推迟发布财报时间，若再推迟恐遭东京证券交易所除名。由于2015年爆......
华为需打入5G核心标准 然道阻且长(2016-11-21)
，这样还是用了高通专利。”王艳辉说道。
目前，在4G核心专利数量上，美国依然领先于中国。而国内企业也出现赶超势头。未来5G技术将覆盖更多领域，而在这些领域的布局上，中美之间差距......
中国芯片产业面临史上最好机遇，成败看当代(2017-04-13)
增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。
正因为此，在回答为什么要自主研发芯片时，小米科技董事长雷军说：“芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里成为一家伟大的公司，就必须在核心技术上有自主权。”为摆......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
硅作为第三代半导体的“课代表”，市场发展十分迅速。
碳化硅产业链中，衬底材料技术难度高、成本占比高。就发展水平而言，尽管目前国内在衬底环节已涌现出不少有代表性的企业，但国内外在碳化硅衬底方面存在的技术差距......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-19)
厂商营收表现出色，主要藉着产品性价比优势，加上技术差距缩小，逐步抢下国际厂商的市占率，预计未来将有更多的中国厂商进入前十。
日亚化学中国区营收虽受汇率与业务转变影响，呈现较大幅度下滑，市占明显缩减，然而......
科技部部长王志刚：强化集成电路等领域创新平台建设(2021-03-01)
自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。”
“在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术......
相关企业
安庆市承接外来产业集群的示范新公司。 中美海康（安庆）通讯有限公司拥有国际领先的无线通信、卫星通信、光纤通信的核心技术；拥有十余项美国技术专利和通信技术及系列自主知识产权；拥有博士后工作站、美国研发中心和国内颇具规模的通信技术
控制、数字化音视频应用、大型商品化支持类软件开发等方面的核心技术储备（同时， 公司已入驻“湖北省高新技术企业孵化园（国家级）”）。因此在随后的市场化工作中占尽优势，成为
;合肥阳光电源;;核心技术：逆变
前身是中国最早从事激光设备开发的公司之一，产品以欧美核心技术为导向，经过二十多年的发展，现设立了研究所及激光、美容、妇科三大系列产品制造基地，公司以人才和技术为基础，以质为根，创造
;南京蓝擎科技有限公司;;南京蓝擎科技有限公司是一家致力于电子,机械产品技术研发的科技公司. 公司目前主要产品有:办公家具用IC卡电子锁,制水机及饮水机电脑板和核心技术提供,单总线数字式粮情温湿度检测系统核心技术
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术，及其超大规模集成电路芯片设计技术
;深圳市贝壳电气技术有限公司;;B&K（深圳贝壳）公司由中科院黑龙江分院工程技术专家团队支持组建，核心技术源于黑龙江分院工程技术专家团队支持以及欧洲核心控制技术软件支持，结合
;宁波舜宇光电信息有限公司;;主要生产以OV芯片为核心的0.3M，1.3M，2M，3M手机模组，同时开发生产安防类监控探头，具有AF，ZOOM等多项核心技术。
;上海电器科学研究所（集团）有限公司;;电科网控专注于网络化控制、智能家居、智能电网用户端及物联网等领域的核心技术、核心产品及核心解决方案的研究和开发、生产、销售
;东莞市仲氏电子材料有限公司;;后起之秀，力争2012年做环氧行业前3名。专研核心技术，服务与客户。