2021年和2022年过去2年间,国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销,尽管目前仍有超过17万家业者营运,但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩,国内业者已经浮现购并重组热潮,包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者,受到市况冲击,陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。
2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰,尤其从2022年进入景气下行周期以来,先是出现企业倒闭潮,如今再浮现产业购并重组。
据报导指出,国内半导体产业的购并潮普遍是业者以大吃小的形式,在同类企业间发生收购交易,一二线大厂在聚集更多资源后,出手收购同业追赶者,借此壮大业务、强化产品线。
首先,在德仪(TI)全面下调国内市场的芯片价格后,对于国内中小规模的厂商来说,恐怕已经进入生死战,除了PMIC芯片外,国内的射频芯片、MCU芯片也在低毛利市场激烈竞争。
有监于此,国内类比芯片领域的购并动作,正开始变得活跃起来。
再者,车用芯片市场长期由恩智浦(NXP)、德仪、瑞萨电子(Renesas)等跨国企业主导,国内本土的车用芯片目前仍处于野蛮生长的状态。
对此,小米产投管理合夥人表示,国内国产替代正在汽车产业链进行当中,相关车用芯片业者必须透过购并整合带来的效率,强化国内车用芯片产业链。
此外,国内的存储器芯片虽然不像类比芯片品类繁杂、市场竞争激烈,但相较于类比芯片浮现的购并潮,源自于吸收技术、扩充产品品类,现阶段国内存储器业者展开购并移动的主要目的,在于取得规模优势。
尤其国内DRAM技术仍与海外大厂之间,落后5~6年,且技术差距更由于欧美出口管制的缘故,技术差距还在持续扩大,包括长鑫存储、紫光国芯、东芯半导体、北京君正等厂商,仍与全球一线大厂之间的技术差距甚大。