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浪潮信息布局PCIe光互连技术:PCIe Gen5信号传输距离提升20倍(2024-07-16)
浪潮信息布局PCIe光互连技术:PCIe Gen5信号传输距离提升20倍;近日,浪潮信息前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证。该方案实现了混合速率线性光传输,解决了PCIe协议与光传输技术......
浪潮信息布局PCIe光互连技术:PCIe Gen5信号传输距离提升20倍(2024-07-16)
浪潮信息布局PCIe光互连技术:PCIe Gen5信号传输距离提升20倍;近日,浪潮信息前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证。该方案实现了混合速率线性光传输,解决了PCIe协议与光传输技术......
英特尔IEDM 2024技术突破:超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连(2024-12-25)
越来越强大时,却没有能将所有这些晶体管连接在一起所需的布线。
取得突破的一个方法是减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)。
在间距小于或等于25nm时,采用减成法钌互连技术......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀(ECP)技术基础之上,该设备专为双大马士革应用而设计,可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海的多阳极局部电镀功能,让客......
半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连(2024-12-23)
路
随着晶体管和封装技术的持续微缩,互连已成为半导体体系中的第三个关键要素。这些互连导线负责连接数以万亿计的晶体管。然而,我们清晰地看到,铜互连的时代正逐渐走向尾声。铜互连存在一个实际问题:使用......
异质结技术再突破!太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同!(2024-01-12)
异质结技术再突破!太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同!;日前,异质结设备企业太阳井新能源在一家行业头部客户的GW级异质结铜互连产线招标中,成功中标铜互连......
异质结技术再突破!太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同!(2024-01-11)
异质结技术再突破!太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同!;日前,异质结设备企业太阳井新能源在一家行业头部客户的GW级异质结铜互连产线招标中,成功中标铜互连......
上海新阳:1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”、“20-14nm先导产品工艺开发”项目任务课题“高速自动电镀线研发与产业”项目、“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”等。
封面图片来源:拍信网......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌;据锡山发布报道,1月18日,无锡芯光互连技术研究院和无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌。
图片来源:锡山发布
锡山......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
片间互连技术
从理论上来说,Chiplet就像是搭建乐高积木,通过将单芯片拆分成若干个较小的裸片(Die),再将其互连并封装成一个异构集成芯片,从而达到甚至超越采用先进工艺芯片的性价比。但是......
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品(2016-10-18)
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品;
半导体行业观察半导体厂商ARM 于 9 月......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
中国首个原生Chiplet技术标准发布;从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术......
车规模块系列(七):赛米控SKiN技术(2023-10-10)
车规模块系列(七):赛米控SKiN技术;SKiN一种芯片互连技术
秋气堪悲未必然,轻寒正是可人天。2023年的最后一个季度,天气也日益渐凉,体感却很好,我很是享受每天下班走在路上的那丝凉爽,但大......
盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付(2021-10-21)
备配备多阳极局部镀铜功能,可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层,生产量高、运行时间长,同时能降低耗材成本和运营成本。
封面图片来源:拍信网......
NVIDIA、Intel、AMD三巨头联手,造芯(2024-12-13 14:04:11)
瞄准的赛道是下一代AI基础设施建设的关键技术之一,即通过光互连技术来加速数据中心的通信速度,突破数据移动瓶颈。
Ayar Labs的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中,其方案相比传统互连......
Arteris IP FlexNoC 互连技术为索喜科技 5nm 汽车芯片铺路(2021-02-05)
Arteris IP FlexNoC 互连技术为索喜科技 5nm 汽车芯片铺路;作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商,Arteris IP 公司......
华丰史密斯互连布局商用航天市场,加速中国业务多元化增长(2021-01-29)
华丰史密斯互连布局商用航天市场,加速中国业务多元化增长;近日,华丰史密斯互连与史密斯英特康总部达成一致并签署航天市场经营转移协议。至此,史密斯英特康在中国区的航天业务正式转移给华丰史密斯(四川)互连技术......
当不断逼近摩尔定律的极限,芯片互连也有大麻烦(2023-01-05)
这种改变很快就会到来。但研究逐渐表明,这种转变带来的好处背后需要付出一定的代价。
钌,顶部通孔和气隙
目前,钌是最受欢迎的铜替代品。但研究表明,用于建造铜互连的旧方法对钌并不适用。铜互连......
为新一代网络造芯,井芯微凭什么去创千亿新市场?(2022-09-29)
与产业的变革机遇。
互联网奇迹与范式之困
变革的关键点就在于互连技术的革新,这是因为如迈特卡尔夫定律所述,数字经济的核心价值在于连接。人与人、人与机器、机器与机器的相互连......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
国的服务团队得到同样的支持。
Speedcore™ eFPGA IP可以通过各种形式进行部署,包括集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chipl(2023-08-22)
集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成通常采用三种模式:第一种,基于成本最低的有机基板,但这种模式不会提供晶粒(die)之间的最高互连......
为新一代网络造芯,井芯微凭什么去创千亿新市场?(2022-09-29)
与产业的变革机遇。
互联网奇迹与范式之困变革的关键点就在于互连技术的革新,这是因为如迈特卡尔夫定律所述,数字经济的核心价值在于连接。人与人、人与机器、机器与机器的相互连......
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术(2022-12-07)
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术;Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术
凭借经过验证的性能、低功......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机,交付客户(2022-08-24)
上海的产品订单已经达到67台,销售总额超过12亿,截至今日已累计出机电镀腔500个腔体。
据介绍,ECP设备包括Ultra ECP map前道铜互连电镀设备、Ultra ECP ap电镀......
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP(2024-01-25)
Express Link®(CXL®)互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。
面对日益复杂的AI工作负载,数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带......
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP(2024-01-25 14:16)
Express Link®(CXL®)互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。面对日益复杂的AI工作负载,数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带......
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP(2024-01-25)
Express Link®(CXL®)互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。
面对日益复杂的AI工作负载,数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带......
华丰史密斯互连的负载系列搭载银河航天02批卫星发射, 共同探索星际旅程(2022-03-09)
,携手客户打造领先的航空航天应用解决方案。
关于华丰史密斯互连
华丰史密斯(四川)互连技术......
Intel制程和封装4大突破:封装吞吐量提升100倍(2024-12-09)
封装、全环绕栅极(GAA)等领域。
目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030年在单个上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
通过各种形式进行部署,包括集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成通常采用三种模式:第一种,基于......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22 15:12)
通过各种形式进行部署,包括集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成通常采用三种模式:第一种,基于......
“史上最大产品发布会”上,Arm用哪些产品打造“全面计算”?(2023-01-14)
内核,以及互连技术CoreLink的最新版本。籍此“史上最大产品发布会”(Paul Williamson语)推出的系列产品,Arm也正式推出首款全面计算(total compute)解决方案,希望......
Arteris IP FlexNoC互连产品用于杰发科技的汽车片上系统开发(2021-07-01)
工程支持团队在半导体架构和设计方面掌握着深厚的专业知识,这让我们公司的产品如虎添翼。”
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Arteris IP总裁兼首席执行官K. Charles Janac 表示:“我们很高兴杰发科技再次选择了Arteris IP互连技术......
英飞凌的 CoolSiC XHP 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化(2023-05-12 14:33)
模块产品组合中增加了两款新产品:FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。这些功率模块采用新开发的 3.3 kV CoolSiC MOSFET 和英飞凌的 .XT 互连技术,封装为 XHP™ 2......
盛美上海湿法设备3000腔交付(2022-11-17)
槽式组合清洗、背面清洗、边缘刻蚀清洗、刷洗等)、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品。其中,清洗设备以上工艺应用覆盖率已超过80%,未来有望超过90%,全部......
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付!(2021-10-20)
是国内集成电路湿法设备龙头企业。在清洗机和电镀机等领域,该公司形成了集成电路专用清洗系列设备(包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等)、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线,覆盖......
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产(2023-01-06)
芯片在云计算和数据中心的规模部署奠定了坚实基础。
澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:“PCIe 5.0和CXL互连技术是构建云计算和数据中心基础设施的基石,将显著推动Retimer在AI服务......
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化(2023-05-12)
和英飞凌的 .XT 互连技术,封装为 XHP™ 2 ,专门针对牵引应用量身定制。
这些器件专为牵引等要求苛刻的应用而设计,并已在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2023 展会......
中航光电推出车载高频高速互连技术解决方案(2023-08-01)
中航光电推出车载高频高速互连技术解决方案;
【导读】随着汽车智能化和网联化的高速发展,整车所用的摄像头,激光雷达,高清大屏,域控制器等功能模块的类型和数量也呈爆炸式增长,这也......
澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样(2025-01-22)
/CXL 2.0 Retimer之后,在PCIe互连技术领域再次取得的重要突破。
澜起科技PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片
澜起科技的PCIe 6.x/CXL 3.x......
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台(2024-03-12)
将成为生产云优化的定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器等设备的基础,为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。”
此外,互连和先进封装技术也是这款2nm芯片平台的关键所在。平台......
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台(2024-03-13 09:15)
网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器等设备的基础,为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。”此外,互连和先进封装技术也是这款2nm芯片平台的关键所在。平台......
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化(2023-05-12)
和 FF2600UXTR33T2M1。这些功率模块采用新开发的 3.3 kV CoolSiC MOSFET 和英飞凌的 .XT 互连技术,封装为 XHP™ 2 ,专门......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
。
HybridPACK Drive G2 能够在 750 V 和1200 V 电压等级内实现高达 300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项,从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术......
三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利(2024-08-07)
膜的沉积方法,分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨的气相沉积”,哈佛大学称“这种薄膜对于计算机和手机等众多产品的关键部件至关重要”。
哈佛大学认为三星电子在代工高通骁龙 8 Gen 1 处理......
中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-16)
中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;
据报道,在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术......
曦智科技发布全新光互连产品,获2023全球闪存峰会多项殊荣(2023-08-15)
扩展方案
荣获2023全球闪存峰会大奖,入选峰会年度大事记
美国旧金山时间8月8日,全球光电混合计算领军企业曦智科技(Lightelligence)携全新光互连技术产品亮相2023全球......
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术(2022-12-07)
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术;加利福尼亚州坎贝尔,2022 年 12 月 7 日 - Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一......
10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单(2022-05-09)
上海已于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。
事实上,自2022年以来,盛美上海已经接到了多个批量采购订单。包括18腔300mm Ultra C VI单晶......
史无前例,三大芯片巨头联手,投资光芯片!(2024-12-13)
的赛道是下一代AI 基础设施建设的关键技术之一,也就是通过光互连技术来加速数据中心的通信速度,突破......
相关企业
;深圳市斯泰德科技有限公司;;一直引领着连接器技术领域向高速和高密度的应用需求方向而发展, 以满足如今产品设计和应用的飞速发展和要求. 不断创新、高质量的产品和服务是3M作为世界互连技术佼佼者的永远承诺!
;JAE电子是十大全球互连技术领先供应商和公认在微细板板、木板电缆(包括LVDS制品)、FPC(board-to-flex),记忆卡,输入/输出、圆、汽车、交通和防水额定接头
;江苏省昆山电路板有限公司;;昆山精鼎电子有限公司是华东地区一家致力于中小批量快速打样印刷线路板PCB,样品加急快捷FPGA多层阻抗控制电路板、LED铝基铜基高频陶瓷柔性板FPC软硬结合板特种多层高精密度互连技术
;宁波市吉品信息互连工业有限公司;;互连工业专家
座, 以及面向未来的模塑互连技术,主要应用于电脑,手机,便携式多媒体播放器, 数码像机,GPS等领域。 公司愿景:成就世界一流的连接技术制造供应商,提供永不间断的连接和沟通。 公司
communications markets.;安费诺公司是一家设计,制造,电气,电子和光纤连接器,互连系统,同轴和扁平带状电缆营销。安费诺公司已开发了一系列的连接器和互连产品的信息技术和通信设备的应用,包括
;电连精密技术有限公司;;深圳市电连精密技术有限公司(ECT),互连系统专家,为您提供完美的电子、电气连接元件及系统互连方案! 深圳市电连精密技术有限公司(ECT)专业从事电子、电气连接器及互连系统相关产品的技术
;深圳市长方捷电子有限公司;;公司致力于为客户提供最佳的电子信息互连方案和最优的互连工业产品,恪守"精益求精出产品、诚心诚意为顾客、满足客户需求、持续不断改进"质量方针,秉承"质量第一、用户
全国各地经销商批发或者下单定制。 柔性电路(FPC)又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术
/ video connectors, RF adapters and connectors, and telecom connectors.;BOMAR互连产品是高品质的全球领先的制造商,价格