先进制造技术是指利用创新技术创造现有产品和新产品，包括依赖于信息、自动化、计算、软件、传感和网络的生产活动。先进制造技术包括两种类型的技术：用于生产任何其他先进技术的工艺技术和基于机器人、自动化技术或计算机集成制造的工艺技术。前者通常涉及制造特定材料和部件的生产设备、设备和程序。后者包括机器、机床和各种自动化或基于IT的制造技术领域的测量、控制和测试设备。先进制造业越来越多地将新的创新技术融入到产品和工艺中。这些行业的定义是使用尖端技术来改进产品或工艺。它们包括精益生产技术、增强的供应链集成和技术同化。《国际先进制造杂志》为涵盖与制造过程、机器和过程控制系统相关的基于应用的研究主题的论文提供了一个杰出的论坛。它涵盖了广泛的主题，如增材制造；自动化CAD/CAM/CAE；复合材料；切削刀具；设计制造；高速加工；连接技术；激光加工；计量学；微/纳米制造。DMACC的先进制造技术课程为学生从事制造业做好准备。学生学习焊接、制造、计算机数控（CNC）机器操作、计算机辅助绘图和设计（CAD）、机械加工和工作场所技能的基础知识。拥有DMACC高级制造技术学位的学生可以在从设计到生产和交付的制造周期内的各种职业中发挥重要作用，计算、软件、传感和网络。
延伸阅读
资讯
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
材料、高端光刻机、工艺控制设备以及最先进制程的工艺技术。中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。许多新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域，推动了本土生态体系的发展。但不......
存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了？(2023-10-20)
GDDR7。
DRAM先进制程进展如何？
随着多核CPU数量的增加，满足下一代带宽要求的压力变得更大，因此需要更高的内存技术。目前，DRAM先进制程技术已发展至第五代，10nm级别，美光称之为1β......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-04-02)
;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式升级进化。这项新工艺技术......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。
报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进制造工艺的早期测试样品。
这家制造商今天早些时候表示，有了 RAMP-C，美国政府将能够首次获得领先的芯片制造技术......
美光2025年量产1γ DRAM，先进制程竞赛继续打响(2023-09-04)
厂，因此1-gamma制程势必会先在台中厂量产，未来日本厂也有望导入EUV设备。
当前尽管存储产业仍处于下行周期，但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。除了美光外，三星也在积极探索先进制......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-27 10:12)
全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
微电子/韦尔半导体
设备篇
先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级—半导体核心微纳加工工艺技术进展：光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、清洗 —光刻技术突破：2.5D/3D......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
的EUV技术。CEVA的IP已经在三星的代工厂以多种工艺技术投入生产，用于包括5G基础设施、汽车、监控和消费电子的广泛终端市场。此次合作旨在为CEVA客户提供更丰富的先进制造工艺选项，进一......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
技术。CEVA的IP已经在三星的代工厂以多种工艺技术投入生产，用于包括5G基础设施、汽车、监控和消费电子的广泛终端市场。此次合作旨在为CEVA客户提供更丰富的先进制造工艺选项，进一步降低供应链风险，核证......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来科学与技术......
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！(2024-07-18)
等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。
中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院士张跃指出，研究......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速 2nm 技术的研发。一些业内人士甚至在猜测，三星可能会跳过 3 纳米生产，直接跨入 2 纳米制造工艺。
IT之家今年 6 月报道，三星官方公布了最新工艺技术......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
是当前行业研发的重点，掌握研发最新制程技术的大厂主要是台积电、三星、英特尔，从三大厂的动态来看，先进制程研发之争已开启。而光刻设备是芯片制造过程中的核心步骤，目前ASML是全球唯一掌握High-NA......
先进制程现状：近闻“涨声”，远听“炮声”(2024-06-19)
让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管的目标。
三星
三星日前在美国晶圆代工论坛(SFF)上公布了其芯片制造工艺技术的最新路线图，涉及的重点包括2纳米/1.4纳米工艺、以及将在未来三年内向客户提供具有背面供电技术的......
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？(2022-04-30)
量产
三星电子周四（4月28日）宣布，将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产，这不仅标志着业界3nm级制造技术的到来，也表示这是业界首个使用环栅场效应晶体管（GAAFETs......
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台(2024-01-26)
设计套件（PDK）和设计协助以有效提供代工服务的历史。新工艺节点将在位于亚利桑那州的英特尔 Ocotillo 技术制造工厂的 Fabs 12、22 和 32 号工厂进行开发和制造。利用......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？(2016-10-23)
，对于同样的制造工艺，三星却称其为14nm，其实并非严格意义上的14nm，只是性能上等效14nm，因此，台积电也跟随三星虚称为16nm。
据了解，除了台积电、三星、格罗方德以外，目前制造工艺技术最先进......
除了建厂，格芯将与成都合作建立世界级FD-SOI 产业生态圈(2017-05-24)
尽型绝缘层上硅）技术是一种新的工艺技术，有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI需要38个掩模，而某些基板CMOS则需......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
研发、MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发的“三横四纵”立体化MEMS工程研究中心。
公开资料显示，怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，本次......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍;
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-05)
成为推动摩尔定律进入埃时代的关键推动因素。
先进制程竞争开战：光刻机“挺忙的”
在芯片制造中，先进制程技术是当前行业研发的重点，掌握研发最新制程技术的大厂主要是台积电、三星、英特尔，从三大厂的动态来看，先进制......
存储大厂先进制程竞赛迎新进展(2022-12-24)
存储大厂先进制程竞赛迎新进展;三星电子官方消息，近期三星已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。新款DRAM将于......
美国与荷兰日本达成“最强”对华限制协议？将倒逼中国自研半导体设备(2023-02-02)
很好地解释了为什么台积电3nm工艺目前为止只有苹果公司这一家客户。
同时，摩尔定律也已接近物理极限，预计仍能够持续到2030年前后。随着先进制程工艺不断演进，制造工艺的研发和生产成本逐代上涨，高涨的技术......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
） 制造工艺的开发。其中，Intel 20A计划于2024年上半年投入使用，进展良好的Intel 18A制造技术也将提前到2024年下半年进入大批量制造（HVM）。
在先进制......
价值4亿美元！SilTerra与集创北方签署长期晶圆供应合约(2021-08-05)
多年协议，SilTerra将向集创北方供应用于生产半导体器件的晶圆。两家公司将密切合作，基于SilTerra最先进的双极-CMOS-DMOS (“BCD”) 技术进行产品开发和批量生产。SilTerra将利用其成熟的工艺技术......
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化(2023-12-15)
本（2%）。然而，由于多国的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，台湾地区和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。
在先进制造工艺（包括16/14纳米及更先进技术）方面，台湾地区在2023......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
流程有过简要的介绍：
制造半导体分为3个技术阶段：1、组件技术；2、集成技术；3、批量生产技术。以存储器为例，分别介绍这3个技术阶段内容。
1、组件技术
这是半导体制造工序的最小单位工艺技术......
的情况下，根据需求提升芯片的性能。
此外，在先进制程研发不占优势的情况下，我国可以运用成熟的工艺，把芯片的性能提升。吴汉明认为，特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用，可以使我国在芯片制造......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
程之争再升级，日本和美国达成共识，称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地。
头部厂商为何对2纳米势在必得？
2纳米作为3纳米之后的下一个先进工艺节点，对于技术......
你真的了解中芯国际？(2017-02-11)
成本不断攀升，发展先进制程也不再具有成本优势的情况下，晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。拥有20nm代工能力的厂家，只有台积电、三星、Intel等寥......
未获中国监管批准，英特尔终止收购高塔半导体(2023-08-16)
3 和 Intel 18A 工艺技术的 SoC 和多芯片系统设计提供增强的功率、性能和面积。
IFS 是英特尔 IDM 2.0 战略的重要支柱，这是一项旨在重新获得并加强技术领先地位、制造......
英特尔宣布与新思科技达成战略合作，将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合(2023-08-16)
和设计专业知识相结合，开发先进的设计流程。Synopsys将利用其最先进的设计技术工具以及实施和签核流程，为基于Intel3和Intel18A工艺技术的SoC和多芯片系统设计提供增强的功率、性能......
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产(2023-05-18 14:45)
DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。
"采用差异化的工艺技术，三星业内先进的12 纳米级DDR5 DRAM具备出色的性能和能效，"三星电子内存产品与技术......
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定(2022-10-21)
率先启动了基于GAA(全环绕栅极）架构的3nm制程芯片生产。未来三星将继续提升GAA相关技术，并将其导入2nm和1.7nm节点工艺。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到2027年量......
超强STM32来袭！意法半导体：已突破20nm工艺壁垒(2024-03-22)
争夺战。
早在2018年，汽车MCU大佬瑞萨就推出了基于28nm eFlash技术的MCU，并在2020年前后推出了涵盖车身、网关到动力控制的高性能MCU U2AU2B，但工艺基于台积电，自身制造......
三星主攻 4nm 制程工艺以求力压台积电(2023-03-14)
等台积电大客户订单，掀起与台积电的新一波抢单大战。
就拿 4nm 制程工艺来说，台积电已有的 4nm(N4) 制程工艺隶属于自家 5nm 家族，台积电对于自家 4nm 制程工艺技术的......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
协会的审定并对外发布。
这是中国首个原生集成电路Chiplet技术标准，对中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制，探索先进封装工艺技术具有重要意义。
其实......
ASML最先进的光刻机，花落谁家？(2024-05-11)
资料显示，蔡司集团是全球唯一的极紫外（EUV）光系统供应商ASML Holding NV的光学系统唯一供应商。
据悉，三星电子的目标是引领3纳米以下的微制造工艺技术，今年计划采用EUV光刻技术......
模拟技术的困境(2017-05-18)
对剩下的模拟元件造成越来越大的压力。产品生命周期中的制造工艺变化和参数退化在模拟世界中更具挑战性。这意味着模拟元件需要比数字元件更多的分析和巧妙的设计。
模拟技术仍然被认为是一种艺术，而且......
台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式 总投资超百亿欧元(2024-08-21)
台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，利用先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲的半导体制造生态系统。总投资预计超过 100 亿欧元（IT之家......
DRAM制程失速，全球存储市场在竞争什么？(2023-02-17)
五代10nm级别DRAM产品。同年12月，三星开发出首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM。
2022年11月，美光将1β DRAM产品......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
理后与广大读者分享。
深耕先进工艺
台积电方面认为，随着 AI、5G和其他先进工艺技术的发展，全球正通过智能边缘网络产生大量的运算工作负载，需要更快、更节能的芯片来满足此需求。预计到2030年，因需求激增，全球......
不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入(2021-10-23)
不少厂商对NIL技术寄予厚望。另外，另一个合作伙伴佳能，则是致力于将NIL量产技术广泛的应用于制作DRAM及PC用的CPU等逻辑芯片的设备上，以在未来供应多的半导体制造商，将来也希望能应用于手机应用处理器等最先进制......
外媒Macrumors报道，苹果正打算通过设计定制显示屏幕的方式(2023-01-24)
找到苹果这样体量的客户几乎不太可能了。
明年，英特尔将发布代号为Meteor Lake
CPU的第14代酷睿，这是其首个采用多芯片(或多瓦)设计的大众市场客户处理器，每个芯片组都将使用不同的工艺技术制造。英特尔的Meteor......
台积电初代3nm为什么被抛弃？(2022-09-19)
也已经不再奇怪了；。
接棒的加强版N3E工艺
半导体尖端制造工艺技术的初代节点被放弃其实并不奇怪，这其中的先锋应该是Intel才对。Intel的初代10nm工艺是在2018年就出现的，但由......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
工厂的洁净室空间扩大至约11.8万平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。扩建后的比弗顿工厂还将设立ADI半导体先进制造大学，该大学将为约25名学......
相关企业
;海门市力威液压工业有限责任公司;;为和国际接 轨吸取了许多国家的先进制造工艺，从美国、德国、南韩等国进口高精 度及高效率过滤材料运用经过自已改造设计制造的适合于各种材质的滤 芯加工用专用设备，制造
;柳州市科尔数字化制造技术有限公司;;柳州科尔数字化制造技术有限公司是经区科技厅认定的高新企业,和广西汽车零部件工程研究中心。致力于开展现代设计、先进制造技术和现代系统管理技术的研发、应用、服务与技术
;金坛市丽华电子原件厂;;我厂是鳄鱼夹的专业生产厂家，及生产各种电子接插件配件，已有多年生产经验，我厂拥有先进的制造工艺技术，生产各种鳄鱼夹，不断开发新产品，产品销往世界各地，深受用户信赖。本厂
研究开发出或整合优化了节能灯、闪光灯用铝电解电容器的产品设计和 制造工艺方面的独有技术。 如：业界独有的高科技阴极技术； 科学的产品设计； 先进独到的工艺制造方法和工具设备。 公司把以上成绩作为新起点，将会
;山东齐鲁铸业工艺设备开发公司;;我公司专业提供精密铸造熔模铸造工艺技术转让和设备制造.产品有削蜡机,淋砂机,L型涂料搅拌机,注蜡机模壳干燥线,型壳焙烧炉低温模料设备,中温模料设备等,具有完备的精密熔模铸造技术
;济宁市塑料机械厂有限公司;;本公司是国内最早从事塑料发泡机械研制开发的国内知名企业，尤其在挤塑发泡机械领域,已积累了一套成熟的经验和设备制造工艺。XPS挤塑式聚苯乙烯发泡隔热保温板生产线是本公司集十五年生产制造物理发泡机械之经验吸取国外先进制造技术和工艺
;深圳市宝安区新安奥宇电子商行;;我厂是常武地区电位器、转换插头的专业生产厂家,已有多年的生产经验,我厂拥有先进的制造工艺技术,生产各种电位器及转换插头,不断开发新产品,产品销往全国各地,及世
;常州先进制造技术研究所;;
规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有
;深圳市格莱德科技有限公司;;本工司是一家专业从事各种高精密度单、双、多层线路板（PCB）的中个合资企业，产品广泛用于航空航天、计算机及接口设备、通信器材、家电等领域。赁着先进的制造的设备、创新的工艺技术