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、标准范围 IPC-SM-817A涵盖了多种类型的介电粘合剂，包括通过针转移、注射器和筛选/模板印刷的粘合剂。此外，它还考虑了不同的固化方法，包括紫外线（UV）、可见光、热或......
华南应用技术中心位于中国消费电子产业集群的中心地带——东莞松山湖高新技术产业开发区，可以为客户提供及时的技术支持，强化与客户的合作，从而加速原型设计。该技术中心拥有结构粘接、底填及包封、热界面管理材料、导电胶及导电油墨应用四大消费电子技术平台，可开展各类粘合剂......
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合;DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果......
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合;DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果......
电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务......
表示，计划开始提供样品，正在开发，目标2025年供货。 他透露，电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。 此外，三星......
材料配方的专长体现在产品的多种特性上，并表示：“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂，需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台，而且借助该平台而研发的Loctite Ablestik ICP......
系统的热管理材料选择也必须同样多样化。作为界面导热材料（TIMs）的先驱，汉高广泛的导热填隙垫片、单组分和双组分液态导热填隙剂、薄胶层相变导热材料、绝缘垫片和导电粘合剂......
，三星正在开发HBM4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技与混合键合（HCB）等技术，以应用于HBM4产品。 AI热潮之下，HBM成为......
Natori指出材料配方的专长体现在产品的多种特性上，并表示：“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂，需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台，而且借助该平台而研发的Loctite......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China;2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂......
开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。 Sangjun Hwang表示，三星还在准备开发针对高温热特性优化的非导电粘合......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展; 汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来......
的汽车面板大多采用金属表层和结构性粘胶底层结合而成，这两层需要通过感应粘接在一起。 然而，实现这一工艺并非易事，粘合剂要正常工作。为确保粘合剂高效发挥作用，菲亚特汽车（FIAT）开始使用FLIR热像仪为整个工艺过程提供自动反馈。 汽车......
DELO 为其医疗产品组合添加了用于生物传感器的新粘合剂;DELO 工业粘合剂是一家总部位于德国的高科技粘合剂制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展，最近开发出一款新型医用级粘合剂 DELO......
足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。 汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业......
足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业......
DELO 为其医疗产品组合添加了用于生物传感器的新粘合剂;慕尼黑/上海， 2024年3月5日 | 工业是一家总部位于德国的高科技制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展，最近......
DELO 推出其首款用于电机的耐高温双固化结构粘合剂;DELO 开发了其首个应用于电机的耐高温双固化粘合剂。DELO DUALBOND HT2990 设计用于多种生产工艺，包括......
的维修难易度打了7分(总分10分)，高于15系列的4分。该网站指出，体现iPhone 16拆机、维修更容易主要体现在以下3方面。 首先：在标准版和Plus机型中，用来固定电池的粘合剂是一种新型粘合剂......
的研发时间表，即计划于2025年首次亮相。这一消息不仅引发了业界的广泛关注，也进一步激发了市场对未来高性能计算、人工智能等领域技术革新的期待。更有传言指出，三星正考虑在HBM4中引入革命性的非导电粘合膜（NCF......
DELO推出用于高分辨率汽车摄像头的主动校准粘合剂;DELO 推出了经过优化的一款粘合剂 DELO DUALBOND OB6799 ，它满足了现代驾驶辅助系统对于光学元件的高性能要求。凭借......
汽车传感器粘接 新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展;汽车传感器粘接  新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展   Windach,2023年10月12日 |DELO 开发出一款柔性电子粘合剂......
拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik。 汉高创新研发网络遍布全球，可以......
产品组合，客制化创新服务汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业，可以提供全面的解决方案，旗下拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电......
产品组合，客制化创新服务 汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业，可以提供全面的解决方案，旗下拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电......
新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展;DELO 开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND......
人员建议，开发一种具有自愈性和导电性的多功能聚合物粘合剂，将有助于提高电极的机械强度和建立扩展导电网络。天然衍生聚合物具有良好的结构优势，在这方面应该可以发挥更大的作用。 胡教授表示：“硅是......
用于汽车照明的新型粘合剂;DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂，DELO PHOTOBOND OB4189 ，它耐黄变，而且具有极佳的高宽比，特别适用于粘合......
新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展;DELO 开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND......
DELO 工业粘合剂扩大在医疗电子产品行业的影响力;总部设在德国、业务遍布全球的粘合剂制造商 DELO 工业粘合剂现已开始进军医疗产品应用。公司计划将其先进的粘合剂、微型......
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂......
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂......
自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机;格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺，为汽......
自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机;格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺，为汽......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口;在全球半导体产业的迭代升级过程中，有一样东西看似“名不见经传”，却不可或缺，甚至可以说是决定芯片性能能否最高效发挥的关键步骤——粘合剂......
正在开发HBM4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技与混合键合（HCB）等技术，以应用于HBM4产品。 11月6日，美光......
单层 FPCB 有一个简单的叠层，包括一个柔性基层(通常是聚酰亚胺)，然后是粘合剂层，然后是铜。由粘合剂和聚酰亚胺组成的保护层(覆盖层)覆盖金属。然而，导电......
博世采用 DELO 粘合剂制造轻度混动电池;48 伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。博世被称为该领域的技术领导者，其轻度混动电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自DELO德路的粘合剂......
科学与电子产业发展结合越来越紧密。据邵建义《工业粘合剂在电子制造业中的应用及发展趋势》一文，“对新设计、新材料、新工艺的不断追求，为工业粘合剂，即工业胶水行业的迅猛发展提供了前所未有的机遇。以我们耳熟能详的手机为例，我们......
材料和基材之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在高温高压下使用，这极易导致芯片偏移。这是因为芯片是通过临时粘合的方式安装在载体上的，温度升高会软化粘合剂，从而削弱粘合剂的粘接力，降低......
能储等更多维度进行节能减碳，以降低PUE值，下一代超大规模数据中心还亟需更加高效的热管理解决方案。   作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力......
混凝土）或纤维材料（例如木材）需要密封以提供统一的表面。铜、黄铜、增塑乙烯基等材料可能需要涂底漆或涂层，以防止粘合剂和基材之间的相互作用。要在高湿度环境下粘合到玻璃、瓷砖或其他亲水表面，可能需要使用硅烷偶联剂以帮助确保长期粘合......
DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂; /* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name......
了一种创新的电芯接触系统 (CCS) 层压方法。ENNOVI 通过测试聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 绝缘箔和粘合剂的粘合强度、耐久性和环境影响，从多个供应商处获得合格的 PET 绝缘箔和粘合剂。通过......
了一种创新的电芯接触系统 (CCS) 层压方法。ENNOVI 通过测试聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 绝缘箔和粘合剂的粘合强度、耐久性和环境影响，从多个供应商处获得合格的 PET 绝缘箔和粘合剂。通过......
开始向客户提供样品。同时，三星正在开发HBM4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技与混合键合（HCB）等技术，以应用于HBM4产品。 9月韩媒报道表示，为了......
以大功率水泥电阻为首选。 4. 粘合剂　此剂可选用市售“立得牢”等强粘度胶。 5. 硬币、螺栓　螺栓选择直径4mm左右的铜质品，其长度则根据电感骨架的高度而定。 6. 敷铜板　根据分频元器件的多少，选择......
机构是为了将炭刷贴紧整流子，以利电能传输。 13炭刷：由碳和粘合剂组成的材料，作为定、转子间的电能传输元件，属于消耗品，有明确的使用寿命限制，因此通常会设计成可更换的机构。 关键小结： 炭刷是直流电动机的致命弱点。 ......
聚源聚芯的股东信息显示，国家大基金是其第一大股东，持股45.0910%，这意味着国家大基金也间接投资了本诺电子。 资料显示，本诺电子成立于2009年3月，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品......

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产品适用于半导体封装和微电子及光电集成的材料，包括导电及非导电粘合剂、胶膜、密封材料和热导材料、还有专用的紫外固化粘合剂。 Loctite 乐泰产品广泛应用于电子、汽车、航空航天、机器
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