三星成立新的HBM团队:推进HBM3E和HBM4开发工作

发布时间:2024-07-08 15:18  

三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”,这一战略举措标志着三星在高性能内存(HBM)技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。该团队将专注于前沿技术的研发,特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术,旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。

回顾过往,三星自2015年起便在DRAM部门内部深耕HBM技术的蓝海,不仅设立了专项团队,还成立了特别工作组,持续推动技术创新与突破。此次组织架构的升级,无疑是对过往努力的深化与加强,彰显了三星对HBM技术未来发展的坚定信心。

为了加速抢占高附加值DRAM市场的制高点,三星展现出了惊人的研发速度与执行力。今年年初,三星便宣布成功研发出HBM3E 12H DRAM,并紧随其后在四月实现了HBM3E 8H DRAM的量产,这一系列成就不仅体现了三星的技术实力,也为其在HBM领域的领先地位奠定了坚实基础。

值得注意的是,三星与英伟达等行业巨头的合作也在不断深入。自去年起,三星便积极向英伟达提供HBM3E样品进行严苛验证,涵盖8层与12层堆叠技术,虽历经挑战但进展显著,预计将在今年第三季度末迎来部分验证工作的圆满完成,这一合作无疑将加速HBM技术在高端计算领域的普及与应用。

此外,三星还通过官方渠道分享了HBM产品的最新研发进展,并明确透露了HBM4技术的研发时间表,即计划于2025年首次亮相。这一消息不仅引发了业界的广泛关注,也进一步激发了市场对未来高性能计算、人工智能等领域技术革新的期待。

更有传言指出,三星正考虑在HBM4中引入革命性的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术,以优化高温环境下的热特性,进一步提升产品的稳定性和可靠性,这将是对现有技术边界的又一次勇敢探索。

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>