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，算力强，支持300词条；三是拥有SOP8/SOP16/OFEN32三种封装规格封装，五种型号，适应不同应用及贴片要求。 CI135X的集成度非常高，其内置晶振、电源管理等，进而降低BOM......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的典型颜色为红色或橙色。 （6）贴片胶的包装。 目前市场上贴片胶的包装主要有两种形式，一种是注射针管式包装，可直接上点胶机使用。其包装规格主要有5......
数据高速传输IC需求激增; 【导读】高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大......
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。 公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半......
A。 新产品TTA2097和TTC5886A采用小型贴片式SC-63封装。与采用相同封装方式的东芝现有产品[1]相比，导线材料已由金改为铜，但产品额定值及电气特性相当。这有......
容量。 自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。 性能上，美光UFS4.0的顺......
月推出11mm x 13mm封装规格的4.0解决方案后，进一步缩小4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。 性能上，UFS4.0的顺......
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”   Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
外部偏置电路。ISG-D2841B提供输入均衡功能，以补偿模块PCB线路损耗，集成信号丢失（LOS）监测功能，集成监控光电二极管（MPD）监测功能，从而无需使用外部电路来实现这些功能。 ISG-D2841B封装规格......
A。 新产品TTA2070和TTC5810采用小型贴片式SC-62封装。与东芝采用相同封装方式的现有产品[1]相比，新产品的导线材料从金改为铜，树脂材料从含卤素升级为不含卤素，但额......
足太空领域对耐辐射器件的需求。两款产品均以COTS为基础，按照高度可靠的质量流程打造，具有更高的耐辐射性能，有塑料和陶瓷两种封装规格。COTS产品和同等宇航级产品采用相同的引脚分配模式，这样设计人员可以采用COTS器件进行设计，并在......
以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装......
万吨高纯晶硅项目，将根据市场条件择机启动，项目建设时间尚存在不确定性。 此前，大全能源于12月13日发布公告，该公司计划在在新疆石河子市投资建设“大全能源硅基新材料产业园项目”，项目总投资150......
TDK推出适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器;TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了世界级的电容*，其中2012......
(100kHz～300kHz/+20℃) *3: tanδ(120Hz/+20 ℃) *4: 2分钟后 ◆ 有关回流焊保修条件和包装规格......
产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good......
条件：IC＝2.0 A，IB＝0.067 A[2] PW-Mini封装，集电极-发射极额定电压为20 V，集电极额定电流（DC）为4 A。 应用 消费......
球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存......
科研人员提出促进糖尿病伤口愈合新策略;记者1日从兰州大学获悉，该校口腔医学院范增杰教授、刘斌教授团队联合美国康涅狄格大学孙陆逸教授团队在《科学进展》发表研究成果，提出通过自供电酶联微针贴片......
●   小型贴片封装：      SC-62（4.6mm×4.2mm×1.6mm（最大值））      PS-8（2.9mm ×2.8mm×0.8mm（典型......
容量 其他特性 其他的温度特性和插入损耗等，虽然贴片压敏电阻和TVS二极管有一些不同，但在用相同规格比较时动作相同。由于在各数据表中记载了它们各自的动作，所以可以与TVS二极管进行比较。 图7......
开关和放大及其他数字系统也将从这些新型高压器件中受益。” 80 V RET现在提供SOT23、SOT323和SOT363封装。更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问www.nexperia.com......
三星新动作！(2024-07-17)
速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。 据介绍，三星的10.7Gbps......
绍，此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。新款DRAM的性能提升25%左右，但功耗反而降低了25......
提升旗下专为AM5平台打造的 DDR5 Trident Z5 Neo RGB 焰锋戟超频内存套装规格，此系列原本提供最高至DDR5-6000 频率的套装，本次新增高达DDR5-6400 CL32 48GB......
三极管知识讲解，补课(2024-11-09 18:33:37)
形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装......
IU5302 恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池/锂电池充电管理IC方案;IU5302 恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池/锂电池充电管理IC方案 引言 锂电池、磷酸......
久性：10兆次（1013次） • 封装规格：8-pin DFN，8-pin SOP   词汇与备注 铁电随机存取内存（FRAM） FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存，即便......
的温度特性和插入损耗等，虽然贴片压敏电阻和TVS二极管有一些不同，但在用相同规格比较时动作相同。由于在各数据表中记载了它们各自的动作，所以可以与TVS二极管进行比较。 图6 其他特性 为了保护CAN......
Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时......
螺丝。 该套件还包含5组M2x0.4机械螺丝，可用于多种厚度的封装规格，无需购买额外硬件。 由于集成电源系统，因此大多数情况下无需外部电源，但的确提供外部电源输入，从而可进行电源灵敏度测试。 电源......
IU5302恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池-锂电池充电管理IC方案;引言 锂电池、磷酸铁锂电池等生活中随时可见。通用的磷酸铁锂电池标称电压是3.2V、满电电压是3.6V。锂电......
IU5302恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池/锂电池充电管理IC方案;本文引用地址：引言 锂电池、等生活中随时可见。通用的标称电压是3.2V、满电电压是3.6V。锂电池标称电压是3.7V......
速度和开路输出电压均达到业内先进水平。 日前发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格......
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案;引言 D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功......
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11). 贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案;引言 D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM......
HT3163宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案;引言 D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM......
DSC61xx系列现已投入量产，10,000片起批量供应。可选封装规格包括：1.6×1.2mm；2.0×1.6mm；4引脚2.5×2.0mm VLGA；以及4引脚3.2×2.5mm VDFN。 ......
关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔......
关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔......
M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案;M12229  双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案 引言 目前......
小巧而节能的模块提供厘米级精度，非常适合空间有限的设计。 如今，我们推出了该模块的NEO封装规格，还提供了L1/L5频段选择。NEO-F9P在u-blox NEO-M8P型号......
要是一些芯片电容电阻等等。但很多封装形式仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲......
频放大器更能容忍噪声和PVT（过程、电压和温度）的变化。AD82584F在瞬时电源打开/关闭或静音/关闭开关时，没有啵啵声，因为它强大的内置防啵啵电路。 AD82584F采用TSSOP24L的封装规格，兼容......
、NDK 8MHZ的主频晶振 晶振可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。 本文......
模块封装类型有哪些？ Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等； HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括部分A级车、绝大......
止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5mm至10mm宽的空隙不放置元件，以用来放置防止PCB弯曲的压条。 （8）每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。 （9）布线时，DIP封装的IC摆放......
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器; 【导读】TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品......
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程;西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装......

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;深圳市臻源科技有限公司;;深圳市臻源科技有限公司位于中国深圳市宝安十三区同安汽配城260号，深圳市臻源科技有限公司是一家代理光宏芯片，销售台湾芯片各规格大小功率芯片、led贴片等产品。深圳市臻源科技有限公司经营的各规格大
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汕头市成诺电子商行
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
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;宏鑫电子;;专售世界各名牌IC SOP DIP BGA QFP PLCC 各类封装 场效应管贴片SMD二三极管
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