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超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片(2022-05-16)
℃至125℃的环境温度下运行，提供多种封装SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等，满足不同设计需求。
NSR33系列......
Bourns推出10款新型号碳化硅肖特基势垒二极管产品(2023-10-06)
出色的热性能之外，Bourns 的新型 SiC SBD 型号还提供多种正向电压、电流和封装选项，包括 TO220-2、TO247-3、TO252、TO263 和 TO247-2......
英诺赛科推出高性价比120W氮化镓方案，采用TO封装，效率达94.6%(2023-03-10)
化量产使氮化镓成本在行业中具备较强的竞争优势。
近期还推出了采用TO252 / TO220封装的氮化镓新品，并将其应用在120W 双面板适配器方案中，将高效率、高功......
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03)
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27)
SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装，以优化整个模块的散热及尺寸设计，并根据选定封装......
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET(2023-07-03)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET;
【导读】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™......
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03 11:36)
采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款......
【选型】效率高达95%，国产电源芯片SCT2650 可PIN TO PIN 替换TPS54560(2024-05-13)
大地延长了芯片的使用寿命；
3、通过对比图2的效率曲线，可以发现也是芯洲科技的SCT2650要高一点，所以说去替换TPS54560具有很大的优势。
图3：SCT2650（左）与TPS54560（右）封装对比......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27 09:15)
， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装，以优化整个模块的散热及尺寸设计，并根据选定封装来确定结构设计、电路板布局布线，从而......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-11-08)
，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装，以优化整个模块的散热及尺寸设计，并根据选定封装来确定结构设计、电路......
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”(2024-02-22)
如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。
HTSOP-J8封装......
Diodes推出世界最小60V功率MOSFET(2014-06-26)
器件系列之一，旨在满足负载开关、直流-直流转换及信号开关占空比的要求。该系列还提供SO8、SOT23、SOT223和TO252四款较大的封装选择，适合消费性电子产品、工业控制及采暖、通风与空调设备等多种应用。......
川土微电子发布CA-IS3020WG 超宽体隔离I2C(2024-07-19)
支持最高3.5mA灌电流
- B侧可支持最高35mA灌电流
• 3.0V至5.5V宽压工作范围
• 较宽的工作温度范围：-40°C to 125°C
• 提供超宽体SOIC8-WWB (WG)封装
03、封装对比......
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择;
【导读】英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片，基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，耐压从650V......
ROHM开发出额定电压45V、输出电流500mA的车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”(2024-02-24)
（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。
HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产（样品......
性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产（样品价格：200日元......
，AP7583AQ 系列也提供 8 引脚 MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。
......
Diodes公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的300mA输出LDO,支持电(2023-09-28)
16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。两款 LDO 系列均采用 6 引脚 W-DFN2020 封装。此外，AP7583AQ 系列也提供 8 引脚 MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。......
Diodes公司发表首款碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)(2023-02-08)
于降低整个系统的散热预算。
● 高突波电流能力可提升稳固性，实现较佳系统可靠性，而出色的热效能还可降低建构成本。
本系列装置提供三种封装选项，包括表面黏着 TO252-2 (WX 型)、通孔......
为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上，这在以往是不可能实现的；而且当用于交流400V、输出48W以下......
为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上，这在以往是不可能实现的；而且当用于交流400V、输出48W以下......
Diodes公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点(2023-09-28 09:41)
MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。关于 Diodes IncorporatedDiodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数......
Diodes公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点(2023-09-28 09:41)
MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。关于 Diodes IncorporatedDiodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装......
Diodes 公司发表首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD)(2023-02-08)
波电流能力可提升稳固性，实现较佳系统可靠性，而出色的热效能还可降低建构成本。
本系列装置提供三种封装选项，包括表面黏着 TO252-2 (WX 型)、通孔 TO220AC (WX 型) 和 ITO220AC......
Diodes推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO(2023-09-28)
MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。
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Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管(2023-02-08)
色的热效能还可降低建构成本。
本系列装置提供三种封装选项，包括表面黏着 TO252-2 (WX 型)、通孔 TO220AC (WX 型) 和 ITO220AC (WX-NC 型......
可靠性及更节能的解决方案。
1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管......
可靠性及更节能的解决方案。
1．可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
11种常见的单片机电路设计模块(2022-12-07)
电路带看门狗和手动复位，价格便宜（美信的贵很多），R4为调试用，调试完后焊接好R4。
6、SD卡模块电路（带锁）本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V......
17种常见的单片机电路设计模块，你又知晓几种呢？(2022-12-20)
路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V和3.3V。但是要注意，有些器件的使用，5V和3.3是不一样的。
7、LCM12864液晶......
17种常见单片机常用设计模块(2023-01-13)
完后焊接好R4。
6、SD卡模块电路（带锁）本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V和3.3V。但是要注意，有些器件的使用，5V和3.3是不......
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案(2023-08-09)
DEMO板实物图
（输出功率150W以上MOS需要外接散热器）
（输出150W以内，MOS采用TO252贴片封装）
......
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案(2023-08-09)
、IU5706 DEMO板物料清单
8、IU5706 DEMO板实物图
（输出功率150W以上MOS需要外接散热器）
（输出150W以内，MOS采用TO252贴片封装）
......
Bourns 推出首款650 V – 1200 V碳化硅肖特基势垒二极管(2023-07-08)
隙二极管还为设计人员提供了各种正向电压、电流和封装选项，包括 TO220-2、TO247-3 、TO252 和 DFN8x8。
Bourns® 六款全新 BSD 系列......
硬件工程师福利-常用模块电路分析(2024-11-03 23:05:56)
块电路
SD卡模块电路（带锁）：本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
营运将重返成长轨道。
随着AI及HPC晶片先进制程转向3纳米，先进封装对晶圆植凸块需求大增，台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术研发，预期......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
MPa，-40~150 ℃ 热循环达到1 500 次，能耐1200 A/3.3 kV 功率循环测试，满足高压、大电流、高频IGBT 模块封装对覆铜板的可靠性要求。采用......
DS1922E数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:15)
出厂时都光刻了一个唯一的64位注册号，保证每个器件绝对可溯。坚固的不锈钢封装对于各种恶劣环境(例如污垢、潮湿和冲击等)具有很高的耐受力。
当对iButton数据记录仪进行NIST可跟......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
片厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。
事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
进芯片的公司。
先进封装对于改进半导体设计至关重要，因为将更多晶体管封装到单片硅上变得更加困难。封装技术使业界能够将多个称为“Chiplets”的芯片（堆叠或彼此相邻）互联......
用GDDR6W打开VR世界(2022-12-30)
的厚度也得以降低，并提高了散热能力。
[GDDR6与GDDR6W封装对比图]
采用FOWLP的......
车载电源及芯片研究：从物理集成走向系统集成，国产芯片替代大有可为(2023-10-06)
出适用于汽车应用的新一代1200 V CoolSiC™ MOSFET，采用TO263-7封装。该车规级碳化硅（SiC）MOSFET可提供高功率密度和效率，支持双向充电，并可显著降低车载充电（OBC）和......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
他们又面临了三种选择：Fab的整体解决方案、OSAT单独解决、Fab和OSAT联手解决封装。
对于这些芯片厂商和OEM来说，如何选择解决办法，就成为了一个大问题。
但就我们看来，因为......
安立公司推出新型微波频谱监测模块MS27200A(2024-08-08)
味着该模块可以在一次扫描中非常详细地捕获感兴趣的大带宽信号，而不需要组合或拼接IQ数据。在动态环境中，监测射频频谱的可靠传感器封装对工作至关重要，MS27200A将安立数十年的经验整合到一个封装中。该模......
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”(2024-06-17)
的通道版本以满足客户不同需求，对应单通道有TO252-5封装，双通道版本有HTSSOP14封装，如下表格所示
大电流输出能力-适应各类旋变原边线圈的驱动
输出......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
件均热板安装。
散热性能
图8所示为安装在具有强制空气冷却、基于FR4 PCB上的各种THD、BSC SMD和TSC SMD封装Zthja的时间变化曲线。所有封装内部都包含相同的器件类型，假设......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
此步骤可让设计人员将散热器直接添加到外露的电感器上，从而实现更好的散热。开放式框架封装对尺寸的限制较小并且不易过热，因此它们的额定输出电流比其他模块封装更高，这对于企业计算等高耗能应用非常有用。
MagPack 技术
MagPack 封装......
相关企业
TO-3P TO-247 TO252 TO251 TO263 封装诚信经营 薄利多销 *方能-* 长远合作QQ:442344888 TEL:755-82812943 FAX:755-61306540工程
、TO263、TO252、TO251等......
;深圳飞粤电子经营部;;本公司成立于1990年.主要从事三极管采销服务.服务范围有；TO252,TO251,TO263,TO220.等电子元件.
、BSP开头英飞凌品牌SOT223、TO252、TO263、TO220系列，原装环保现货。
LM、LP、MIC、AMS、PQ、LT开头SOT223、TO252、TO263、TO220系列
，SOT23-6，SOT25，SOT26，BGA，QFP，LQFP，TQFP，QFN，PLCC，DIP等。4、其他(Others)：可控硅，光电耦合，场效应管等；封装形式：SOP，TO252，TO263
，TO252，TO263，TO-3P，TO-247，TO-220，TO-126，TO-92等。 我们的分销品牌： 恩智浦(NXP)，意法(ST)，德州(TI)，仙童(又名飞兆)(Fairchild
创办以来一直以创新， 敬业的精神，以客户第一，质量第一，信誉第一，价格合理，热情服务为经营理念得到了广大客户的认可，支持，信赖。 场效应管 肖特基 三极管 产品封装主要为：ＴＯ２５２ ＴＯ２６３ ＳＯＴ２２３
经营NS.MIC.INF.LT.SIPEX三五七九端稳压管，场效应，复合场管，二三极管，肖特基，可控硅，快速恢复，ＩＧＢＴ 主营封装：TO220 TO220F TO263 TO252 SOT223
广大客户多年来的支持与厚爱！ 欢迎您的咨询。 主营：TVS瞬变二极管，MOS管，集成IC.封装：SMA，SMB，SMC，DO-15，DO-41，DO-201，TO220，TO263，TO251，TO252
您的咨询。 主营：TVS瞬变二极管，MOS管，集成IC.封装：SMA，SMB，SMC，DO-15，DO-41，DO-201，TO220，TO263，TO251，TO252