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汽车分类要求在不同法规中的差异对比(2024-03-06)
指标差异。
事实上,在车辆的开发认证、广宣销售、注册上牌、使用维护等各种场景下,涉及车辆类型界定的标准差异很大,且听法规君慢慢道来。
认证管理
车辆认证阶段主要涉及到三个分类标准,部分对应关系梳理如下
此外......
“爆炒”的光伏组件尺寸,到底有多少呢?(2023-09-11 14:50)
伏企业对72版型采用的矩形硅片191.Xmm标准化尺寸达成了如下共识:182.2mm*191.6mm。
但着眼当下,无论是矩形硅片尺寸,亦或中版型之外的组件尺寸标准化,仍存争论。
不仅仅是硅片尺寸......
什么是矩形硅片?矩形硅片为什么会火?(2024-09-03 14:04)
,隆基绿能的矩形硅片则采用的183.75*182mm规格......不同企业硅片尺寸由于细微的尺寸不同,必然带来组件尺寸的不统一。
2023年,矩形片和微矩形片合计占比达到了30%,可以......
重磅!六大组件企业统一72版型矩形硅片尺寸(2023-08-28 10:46)
成本增加等困扰,推进矩形硅片尺寸的标准化至关重要。
阿特斯、东方日升、隆基、通威、一道、正泰新能6家光伏企业代表经过全面充分地沟通评估,对72版型采用的矩形硅片191.Xmm标准化尺寸......
这家厂商募资55亿闯关科创板,国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
市场规模有望保持持续增长。
从硅片尺寸需求来看,当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测,保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%,12英寸半导体硅片......
芯片的源头,带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
芯片的源头,带你了解半导体硅晶片;
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸......
ADAS和数字座舱领域,为什么AMD的FPGA更加优秀?(2024-09-19)
UltraScale+ 产品系列。
AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 表示:“伴随汽车市场的扩大,优化尺寸规格、功率和媒体处理对于汽车 OEM 和一级供应商来说变得更加重要。随着这款新型小尺寸规格......
Han-INOX®不锈钢外壳可对腐蚀和侵蚀性物质进行防护(2023-11-27)
的尺寸规格完美兼容
文字说明:标准尺寸Han-INOX®24B不锈钢上壳和底座,配备了Han-Modular®框架和多米诺模块,用于传输电力,数据,信号和压缩空气
......
Pasternack 最新推出全新ProLine系列标准增益波导喇叭天线(2021-06-21)
向性和近乎恒定的电气性能使其能够得到广泛应用。该标准增益波导喇叭天线具有多种增益、支持频率和尺寸规格可选。包括增益10、15和20 dBi,频率1.7 GHz至40 GHz,频段L、S、C、X、Ku、K和Ka,波导尺寸WR-28至......
8月第二次!TCL中环上调硅片报价(2023-08-28 10:41)
8月第二次!TCL中环上调硅片报价;8月21日晚间,TCL中环最新硅片价格。
其中,P型150μm218.2、210、182硅片价格分别为4.70元、4.35元、3.35元,相较8月9日的......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器---172 RLX(2023-02-16)
40 mm提供14种外形尺寸规格。
器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-29)
3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0GHz以上......
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!(2024-08-28)
-2364尺寸小巧,设计紧凑&强固,采用无风扇散热,是升级嵌入式和工业应用,以及未来Edge AI应用的优选解决方案。
MIO-5154:更强大的性能和功能
MIO-5154采用3.5英寸规......
龙芯中科 32 核服务器芯片 3D5000 初样验证成功(2022-12-23)
系统最多可支持四路 128 核。龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块功能。
据介绍,龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装形式,芯片尺寸为 75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持 2.0GHz......
UL3422 卡提供了更低成本的切入点,同时仍可提供尖端的时延性能,使其能够为希望在超低时延交易领域保持竞争力的各种规模的公司所采用。”
新款纤薄尺寸规格,实现......
的全新汽车级表面贴装电源指示LED系列产品---VLMx335xx和VLMx235xx。威世VLMx335xx和VLMx235xx系列产品采用最小芯片尺寸以及最新的AllnGaP技术,为汽车、工业......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-26)
桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm......
硅片成功再续涨势 下游价格艰难维持(2023-08-28 14:05)
。
2022年11月9日起单晶硅片210mm尺寸规格厚度由155μm降至150μm。
2022年10月起取消印度多晶组件报价、并将......
Advanced Energy推出全球首款采用对流散热设计的即用型CF类标准电源(2024-10-24 09:43)
60601-1医疗安全标准中的心脏起搏(CF)要求。
Advanced Energy推出全球首款采用对流散热设计的即用型CF类标准电源 (照片:美国商业资讯)
CF类是最严格的医疗电气安全分类标准,也是......
电池进入CTC时代,软包电池如何做大?(2023-03-21)
VDA的尺寸规格和590的进化规格
随着模组通用化的需求,在电芯的尺寸往VDA标准尺寸、390模组和590模组适应的过程中,衍生出单端出极耳的方式。这个时候电芯被竖起来使用,在整......
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署(2024-10-16 10:10)
是终极优势。Alveo UL3422 卡提供了更低成本的切入点,同时仍可提供尖端的时延性能,使其能够为希望在超低时延交易领域保持竞争力的各种规模的公司所采用。”新款纤薄尺寸规格,实现具性价比部署Alveo......
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署(2024-10-16 10:10)
是终极优势。Alveo UL3422 卡提供了更低成本的切入点,同时仍可提供尖端的时延性能,使其能够为希望在超低时延交易领域保持竞争力的各种规模的公司所采用。”新款纤薄尺寸规格,实现具性价比部署Alveo......
硅片价格博弈持续 G12R电池片松动下跌(2024-10-31 14:12)
在企业间角力下仍在松动下行。
从细分规格来看,P型M10和G12规格的成交价格分别为每片1.1-1.2元和1.7元人民币,其中182P型硅片由于企业没有太多生产,低价出清库存价格每片低于1.05......
光伏产业链两端价格走势分歧 静待节后市场复苏(2024-02-15)
因为冬季的因素,运输周期出现延长,若硅片企业掌控发货节奏,短期N型M10规格价格仍有机率出现小幅上涨朝着每片2.05元迈进;至于G12尺寸则因为市场仍属小众,供需状态稳定价格相对平稳。
电池片价格
供需......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间(2023-02-16)
C高温下工作,使用寿命长达10000小时,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格。
与上一代解决方案相比,日前发布的电容器符合AEC-Q200标准,外形尺寸......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”!(2024-06-20)
了。
但是,随着芯片尺寸的不断增大和市场对更多内存的集成需求,当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求了。所以,许多业内人士都认为,未来封装的尺寸......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间(2023-02-16)
40 mm提供14种外形尺寸规格。本文引用地址:与上一代解决方案相比,日前发布的电容器符合AEC-Q200标准,外形尺寸更小,给定封装和电压器件阻抗更低,容量更高,相同额定电容-电压(CV)下,纹波......
刚刚,N型硅片跌3.96%!(2024-04-29 09:52)
方面,尺寸差异呈现价格分化,P型210电池涨价至0.36元/W,N型182电池跌价至0.4元/W。组件端,182mm单面组件成交均价维持在0.93元/W。
据了解,4月23日,大唐集团2024......
Molex推出首款符合OCP标准KickStart连接器系统(2023-10-20)
连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成,同时......
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!(2024-09-03)
级嵌入式和工业应用,以及未来Edge AI应用的优选解决方案。MIO-5154:更强大的性能和功能MIO-5154采用3.5英寸规范(146 x 102mm),结合当今先进的技术,能够在更小的芯片尺寸、更低......
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统,首款符合OCP标准一体化启动驱动器连接解决方案(2023-10-18 14:19)
合剖面高度,以实现空间优化、加强气流管理,并减少与其他元件之间的互相干扰。这个全新的连接器系统还可从KickStart连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间(2023-02-16 15:02)
BCcomponents 172 RLX系列电容器纹波电流高达4.9 A,可在+105 °C高温下工作,使用寿命长达10000小时,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格......
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间(2023-02-16 15:02)
BCcomponents 172 RLX系列电容器纹波电流高达4.9 A,可在+105 °C高温下工作,使用寿命长达10000小时,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格......
1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成,同时......
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统, 符合OCP标准(2023-10-18)
现空间优化、加强气流管理,并减少与其他元件之间的互相干扰。这个全新的连接器系统还可从KickStart连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘......
Beceem推出用于4G 多模平台的CEVA-XC DSP内核(2010-04-08)
采用单个完全可编程的CEVA-XC内核,Beceem最新推出的BCS500芯片将能够同时支持LTE 和 WiMAX 4G标准,有效地减小这一突破性4G平台产品的总体裸片尺寸,缩短上市时间,并降低系统成本。
公司网站 ......
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!(2024-08-28 11:56)
-2364尺寸小巧,设计紧凑&强固,采用无风扇散热,是升级嵌入式和工业应用,以及未来Edge AI应用的优选解决方案。MIO-5154:更强大的性能和功能MIO-5154采用3.5英寸规范(146 x......
工业连接器的定义讲解(2023-01-09)
前为止,连接器还没有统一的分类标准,新的应用领域不断涌现,结构也越来越多样化,连接器很难以固定的方式进行分类和命名。即便如此,一些基本的分类原则仍然有效。让我们先了解一下连接器分类的前提。
1.按结构分类......
募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理(2021-05-27)
生产技术空白并且提升公司整体的行业竞争水平。
硅片尺寸朝向12英寸大硅片演进系当前主流趋势,但8英寸硅片的需求量也同时增长。具体表现在功率器件和传感器领域,由于8英寸硅片的经济效益较高,技术......
器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成,同时......
Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统(2023-10-20 10:13)
气流管理,并减少与其他元件之间的互相干扰。这个全新的连接器系统还可从KickStart连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混......
Solidigm正式推出首款消费级SSD 采用144层3D NAND(2022-08-03)
M2.2230两种尺寸规格通过OEM发售。另外,P41 Plus的顺序读取能力为4125MB/s,顺序写入则达到了3325MB/s,随机读取达到390K IOPS,随机写入达到540K IOPS。
封面......
首个!正泰新能泰国基地硅片项目正式投产!(2024-04-17)
泰国光伏产业链强链、补链、延链,实现高质量发展。
正泰新能泰国基地
正泰新能泰国基地切片项目规划5GW产能,以供应正泰新能泰国基地的光伏电池与组件生产。项目产线兼容目前行业所有主流硅片尺寸......
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目(2022-05-26)
峰资本等企业也是合资方。目前,上海国盛集团、国家集成电路产业基金(大基金一期)均持有沪硅产业20.84%股权,并列为第一大股东。
沪硅产业强调,集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸......
基于安森美半导体高频率准谐振NCP1342搭配GaN的65W PD电源适配器(2023-01-03)
,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。作为......
210+N方向明确,主流企业集体“上马”,700W+时代全面开启(2024-07-08 09:00)
+N型光伏组件将成为未来组件市场的主流。2024年下半年起210R渗透率将加速提升210(含210R)将接棒下一个主流尺寸版型,开启硅片尺寸发展新阶段。据集邦咨询数据显示,到2024年年底,大尺寸硅片......
LTC4292数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:38)
LTC4292数据手册和产品信息;LTC4292/LTC4291 芯片组是一款 4 端口供电设备 (PSE) 控制器,适合在符合 IEEE 802.3bt 3 类和 4 类标准的以太网供电 (PoE......
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产,至尊N型2382标准尺寸组件下线!(2023-10-27)
光能联合8家一线组件企业发布声明,就新一代矩形硅片中版型组件尺寸标准化达成了共识,238Xmm*1134mm规格组件成为行业标准,首次实质性终结行业纷杂尺寸的历史。
中版型“黄金尺寸”组件一经面市,就受......
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产,至尊N型2382标准尺寸组件下线!(2023-10-27 09:20)
线组件企业发布声明,就新一代矩形硅片中版型组件尺寸标准化达成了共识,238Xmm*1134mm规格组件成为行业标准,首次实质性终结行业纷杂尺寸的历史。中版型“黄金尺寸”组件一经面市,就受......
半导体硅片发展风头正劲!(2022-06-30)
硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其中,生产的硅片有研硅的半导体硅片尺寸主要为6英寸、8英寸。
财务数据显示,该公司2019年......
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;深圳阳明电子有限公司;;我司供应高品质日本、韩国、台湾、偏光片、有光面和雾面,规格齐全、质优价低。 1、偏光片尺寸规格:500*1000mm、方片、三角片
;东莞市祥鸿五金电子厂;;进口高导电红(紫)铜/铝/不锈钢箔,片,板…等金属材料,及自粘铜/铝(单双导铜/铝箔胶带),铜/铝麦拉,各类EMI材料…..等产品;同时应客户要求进行各种尺寸规格的加工成形等等。
外壳等10数种、30多型、300多个功率系列、1500多个尺寸规格;产品全部采用CAD辅助设计,部分采用CAM集成制造技术。我厂曾承担起草制定散料处理工程电机振动机械的地方标准振动参数、功率系列、尺寸规格采用国际标准
*800mm 的线路板,备有0.5-3mm厚的板材。 同时, 与全国各电子类学校长期合作, 备有大量各种尺寸规格的万能板(万用板)现货,欢迎选购!(0769-22873025)
灯. 2.液晶屏灯管:5.6寸U型,14寸,15寸(单灯,双灯,四灯),17寸,18寸,20寸以及其他各种尺寸.3.偏光片,背光:各种角度,尺寸规格偏光片及背光等.4.液晶屏:包括各种尺寸,各种规格
;上海亘圣电子有限公司;;上海亘圣电子是一家专业为全球顾客提供触摸屏解决方案的集成商,多少年以来一直处于技术领先的地位。 我们提供各种尺寸规格广泛的的触摸屏产品(从5.7寸-55寸),可应
;杭州正勋贸易有限公司;;公司主要制造加工覆铜板尺寸规格(1020mm*600mm),代理销售台湾联茂及南亚覆铜板A,B料;销售线路板油墨系列产品:液态感光防焊油墨,液态感光线路油墨,UV防焊
;深圳市创越电 子有限公司;;深圳市创越电子有限公司代理力特、台湾聚鼎等几大名牌厂商的自恢复式保险丝,分贴片、插件、叠片三种。创越电子同时代理美国AEM一次性快速.慢速熔断器,尺寸规格涵盖1206至
±0.00005"或±0.0002" ◆ 真圆度:小于尺寸精度的1/2 ◆ 长度:50mm或2" 尺寸规格: ◆ 公制,小数点后两位,0.10 0.11 0.012……29.8 29.9 50.0mm
务宗旨,打造令客户满意的优质产品。目前我厂拥有自动高速冲床、手动冲床、裁剪机、冲压机、冷却退火等先进设备,主要产品有: EI矽钢片、UI矽钢片及各种尺寸规格的裁剪片等,材质