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电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线(2022-12-15)
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线;据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志......
长江存储年中试产192层3D NAND？官方辟谣(2021-01-13)
长江存储年中试产192层3D NAND？官方辟谣;日经亚洲评论12日引述未具名消息人士报导，长江存储计划在2021下半年，将存储器芯片的月产量倍增至10万片硅晶圆，约占全球产出7%。相较之下，全球......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产;据“安塞宣传”公众号消息，中核纪元之光碳化硅材料生产项目目前已完成基础工程和厂房主体建设，正在进行装饰装修和设备进场前的准备工作，预计今年10月底......
宁夏盾源聚芯“半导体级硅材料扩产项目”开工(2022-08-04)
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FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉指出，盾源聚芯硅部件产品自2016年开始逐渐得到了芯片厂家的认可，公司从2017年开始每年进行扩产，本次硅材料增产扩建项目属于今年的第二次扩建，计划2023......
与存储芯片厂商签署长期供货协议，上海新昇34.6亿投建新项目(2022-02-07)
是中小股东利益的情形。
据披露，上述长期供货协议预计总金额均在3000万元以上，具体金额将以实际订单结算为准。目前相关议案已经获沪硅产业出席第一届董事会第三十七会议的董事一致表决通过。
34.57亿元投建集成电路硅材料......
硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目(2021-09-18)
硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目;9月17日，河南硅烷科技发展股份有限公司（以下简称“硅烷科技”）发布关于拟建设500吨/年半导体硅材料项目的公告。
图片来源：硅烷......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。
有研半导体表示，中国是全球最大的芯片需求市场，受半导体行业的需求带动，国内硅材料市场规模继续保持增长，而公......
总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约(2024-02-09)
观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司，主要从事半导体化学机械（CMP）研磨垫工艺的生产制造，加快推动CMP研磨材料领域的国产化进程。主要客户覆盖国内主要芯片厂。
封面图片来源：拍信网......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产(2023-07-06)
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产;据安塞宣传消息，中核纪元之光碳化硅材料生产项目于今年2月份开工建设，预计10月底完成所有建设项目，正式投产。
位于安塞高新区的中核纪元之光碳化硅材料......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
这2家半导体厂商正式闯关科创板(2021-12-29)
这2家半导体厂商正式闯关科创板;12月28日，半导体领域科创板版图再添“新军”，存储厂商北京忆恒创源科技股份有限公司（以下简称“忆恒创源”）和半导体材料厂商有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅材......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速;A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建(2023-12-18)
开工建设的光域科技晶圆制造中心项目，将引进关键生产工艺设备和仪器，建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线，建成年产能可达到4.2万片硅基混合材料光子集成晶圆。
消息称，该项目生产的光子集成晶圆将广泛应用于“光传输、光传......
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等(2023-04-24)
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等;4月23日，神工股份披露预案，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
国产原料及相应配方制定与之匹配的烧结工艺，烧结设备。
目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化硅材料......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
核心团队是由著名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。
碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等(2022-06-30)
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研......
大手笔！双良节能拟对两家孙公司增资20亿元(2024-03-27 12:57)
大手笔！双良节能拟对两家孙公司增资20亿元;3月26日，双良节能系统股份有限公司发布关于向全资孙公司增资的公告，公告显示，为优化双良节能（简称“公司”）全资孙公司双良硅材料（包头）有限公司（简称......
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂(2022-09-13)
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂;－ Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍－ 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
；年产功率半导体器件15000万只；硅外延片生产线建设项目将实现年产70万片硅外延片产品生产线。
芯微电子表示，公司产品已供应华微电子、深爱半导体、广义微电子等多家知名半导体芯片......
杜邦显示技术特种有机硅材料将以新的创新产品改革LED照明技术，并在GILE 2023上发布品牌视频;
(2023年6月9日，中国广州讯)杜邦今天亮相于中国进出口商品交易会展馆举办的第28届广......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
天科第三代半导体项目在深圳宝安启用
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力......
晶盛机电与双良硅材料签订两份《单晶炉买卖合同》，合同金额共计22.43亿元(2021-11-09)
晶盛机电与双良硅材料签订两份《单晶炉买卖合同》，合同金额共计22.43亿元;11月8日晚，晶盛机电发布关于签订日常经营重大合同的公告。
公告显示，2021年5月，晶盛机电与双良硅材料（包头......
总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过(2021-04-09)
达产后产值可达5亿元。
广东省投资项目在线审批监管平台信息显示，4月6日该项目已通过项目备案。备案具体内容为：广州志橙半导体拟在广州开发区建设碳化硅材料研发制造总部，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
两家碳化硅材料公司获新一轮融资;近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。
这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰......
布局省内首条产线，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产(2024-10-21)
布局省内首条产线，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产;10月16日，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产，这是全省首条集成电路刻蚀设备用硅材料生产线，在填补省内技术空白同时，还将......
杜邦显示技术特种有机硅材料将以新的创新产品改革LED照明技术，并在GILE 2023上发布品牌视频;杜邦今天亮相于中国进出口商品交易会展馆举办的第28届广州国际照明展览会（GILE），该展......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。
上海新昇半导体集成电路硅材料......
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产(2022-04-12)
达到 “百亿销售、千亿市值”的发展目标。
根据报道，新项目的建成，将为硅和碳化硅芯片制造产业提供更强有力的原材料保障，普兴电子将与产业链上下游客户联合形成产业集群，开启......
MEMS技术面面观(2023-01-05)
别时表示：“CMOS器件是在硅材料上逐层制作而成。虽然蚀刻和沉积是标准工艺，但它们主要使用光刻和等离子蚀刻在裸片上创建图案。而MEMS则是采用体硅加工工艺嵌入到硅中，或通......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
浙江两个集成电路相关项目开工(2024-02-22)
年产40000吨硅碳负极材料生产能力，彻底改变高纯硅材料长期依赖国外进口的不利局面，缓解国内高纯硅材料需求压力，实现营业收入110亿元。
浙江微钛先进封测研发基地项目
浙江......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
分立器件和集成电路用硅片，功率器件芯片及器件等，公司在半导体分立器件用单晶硅材料以及高压整流器件等细分领域具有市场领先地位。......
碳化硅肖特基二极管在光伏逆变器的应用(2023-03-20)
反馈回商用输电系统，或是供离网的电网使用。随着功率等级的不断提高，以及整机体积的增加，光伏对功率器件的规格和散热要求也越来越高。相比于传统硅材料，碳化硅性能更为优越，因此碳化硅功率器件在光伏的使用越来越广泛。其中......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化硅材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用(2023-08-14)
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用;据上海临港产业区消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。
此前......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
显示，碳化硅一种宽禁带化合物半导体材料，相对于传统的硅材料来说，碳化硅属于第三代半导体材料的典型代表，其拥有禁带宽度宽、耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势， 可大......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式(2023-10-17)
数量增加，经济效益明显，随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化和制程精细化，12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流产品。
德州集成电路产业历经10年发展，目前，已初步形成涵盖半导体材料、芯片......
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工(2024-04-15)
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料......
硅片产业发展迅速，国内超77亿并购案出现(2023-01-28)
硅片企业技术水平的提升，以及全球芯片制造产能向国内的转移，国内半导体硅片市场迅速发展，市场份额占比也逐步提升。
与此同时，在行业需求的带动下，国内硅材料市场规模也随着下游晶圆代工厂大幅扩产而持续提升。根据SEMI数据......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
底产线正式进入试运行阶段。
第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6......
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划(2021-08-25)
产业基础高级化、产业链现代化。
碳化硅相较于传统半导体硅材料，在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势，是材料端革命性的突破。碳化硅被称为第三代半导体核心材料，碳化硅材料......
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安(2023-08-07)
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安;据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。
碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设。项目......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速(2022-09-13)
车规级碳化硅产品的渗透率情况好于预期。
Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂
近日，碳化硅厂商Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料......
80μm的硅片来啦！TCL中环重磅亮相世界新能源新材料大会(2024-07-30 13:49)
80μm的硅片来啦！TCL中环重磅亮相世界新能源新材料大会;7月26日，2024世界新能源新材料大会在鄂尔多斯国际会展中心隆重开幕。作为光伏行业的领军企业，TCL中环携G12系列产品重磅亮相，吸引......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
全市共安排集中开工重大产业项目238个，总投资1723.4亿元，当年计划投资578.4亿元，涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。
以下为部分开工项目介绍：
无锡先导电子装备及材料......
沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！(2024-07-18)
沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！;据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括......
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;利鑫机械（有机硅材料）有限公司;;
;东莞市万隆硅材料有限公司;;