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电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
位为毫米
下表列出贴片电阻封装......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
=0.676W，功率降额系数取Ⅱ级的0.6，于是P=0.676/0.7=1W，尽量采用贴片电阻，而1W功率对应的封装为2512，电阻误差精度对稳压管工作影响很小，可取电阻精度为5%。贴片电阻封装与功率......
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充(2024-04-02)
研发制造项目。
该项目分两期建设，其中一期项目投资15亿元，将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等，预计年产半导体分立器件100亿只以上；二期项目投资35亿元，将建设标准化厂房、研发......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装功率......
电阻选型需要注意哪些参数？最全面和常用电阻选择规范指南(2024-11-15 14:26:41)
曲线如下图所示：
当工作环境温度高于70°C时，应在原使用基础上再进行降额。
8. 贴片电阻封装尺寸选择
贴片电阻......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
TT Electronics推出了首款能够在紧凑空间内实现最高浪涌保护性能的高能双面贴片电阻器(2019-05-07)
TT Electronics推出了首款能够在紧凑空间内实现最高浪涌保护性能的高能双面贴片电阻器;这款产品在浪涌电压和脉冲功率方面的性能有所提升，因而......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境;TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16)
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化;
日前，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）宣布完成新一轮总投资5亿元产线扩充，成立江西省富信电子股份有限公司，分厂......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16 11:16)
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化;日前，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）宣布完成新一轮总投资5亿元产线扩充，成立江西省富信电子股份有限公司，分厂位于江西九江湖口县。据悉......
1月新品推荐：微控制器、无线音频模块、电阻、二极管(2022-01-25)
响有低频听损的消费者。DynamicVent也使耳塞式耳机不再需要使用过大的扬声器，其常用来弥补持续、静态排放孔所造成的低频减损。
高功率密度贴片电阻器
1月12日，TT Electronics推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;
【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装......
利用表面贴装功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力(2024-02-22)
和散热量以及印刷电路板(PCB)布局的复杂性和组装难度进行评级。表面贴装功率器件(SMPD)为设计人员提供了功率能力、功耗以及易于布局和组装的最佳组合。
图2.封装功率能力与封装性能的比较
SMPD封装可实现更高功率......
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC－Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异(2021-09-15)
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC－Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异;日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
考虑其最高工作电压，特别是其耐冲击能力;作负载用的电阻，如放电电阻，对功率、最高工作电压、耐冲击能力进行核算，考虑其绝缘电阻。
介绍几种常用的电阻类型：
①贴片电阻
贴片电阻具有引脚短，体积小的特点，引脚电感小，抗干......
富捷电子：国内贴片电阻头部制造商(2024-04-12)
富捷电子：国内贴片电阻头部制造商;
富信电子集团，作为国内电子元件行业的领军企业，旗下拥有多家子公司，其中富捷电子作为其核心企业之一，专注于贴片电阻的研发、制造与销售服务。富捷......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
的DPT1000A中的驱动电路中增加了贴片电阻座，能够快速完成驱动电阻更换。
方法4：快速切换负载电感
在进行器件动态参数测试时，往往需要根据测试电压和测试电流调整负载电感以确保测试参数在合理范围内。如果......
Bourns发布新型CHV系列高压贴片电阻器(2015-08-21)
Bourns发布新型CHV系列高压贴片电阻器;伯恩斯日前宣布推出其新的高压CHV系列厚膜高压贴片电阻。这种新的表面贴装系列有助于加强已经广泛的表面贴装由商Bourns提供的片式电阻器。新Bourns......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，先进的ACEPACK™......
ROHM推出低阻值贴片电阻器“UCR006”(2014-07-24)
ROHM推出低阻值贴片电阻器“UCR006”;ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。
UCR006是0201 inch（0.6mm......
贴片电阻大厂KOA将在马来西亚建厂，增产厚膜电阻(2023-06-27)
贴片电阻大厂KOA将在马来西亚建厂，增产厚膜电阻;
【导读】据MoneyDJ消息，日本贴片电阻大厂KOA发布消息，表示将在马来西亚建设新厂，增产厚膜贴片电阻......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
焊接费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。
针对上述问题，泰克的DPT1000A中的驱动电路中增加了贴片电阻座，能够快速完成驱动电阻更换。
方法4：快速......
Vishay推出采用SOT-227小型封装厚膜功率电阻器(2023-05-31)
Vishay推出采用SOT-227小型封装厚膜功率电阻器;
【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay......
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计(2023-05-31)
，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16 14:03)
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法......
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本(2023-05-31 10:37)
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本;
器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有......
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本(2023-05-31 10:37)
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本;
器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有......
积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器(2018-04-18)
接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的ESR。新款CN系列的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业机器人应用中的电池线路，有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以用于汽车ECU......
11月新品推荐：MEMS扬声器、移动视觉处理器、传感器、电阻电感(2021-11-26)
工作温度达+155℃，适用于笔记本电脑、台式电脑及服务器；POL转换器；图形卡；分布式电源系统以及FPGA的滤波和DC/DC转换。
超高功率贴片电阻器
11月10日，TT Electronics推出......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
加工通常使用插件机将元件插入电路板，然后通过波峰焊接或手工焊接完成连接。这种加工方式适用于体积较大、引脚较多的元器件，但生产效率相对较低。
二、适用元件
SMT贴片加工：适用于小型、微型化的电子元件，如贴片电阻......
富信电子：领航中国被动元件市场，迈向全球高品质品牌之路(2024-06-21)
、高功率电阻、合金检测电阻，到二极管、晶体管、中低压MOS管、电源IC等，富信电子的产品线覆盖了电子元件领域的多个方面。
在过去的两年中，富信电子集团“FOSAN”品牌的贴片电阻......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-17)
模块的清洗工艺》的演讲。
微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-18 10:37)
模块的清洗工艺》的演讲。微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-18)
模块的清洗工艺》的演讲。本文引用地址：微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通......
整理常见电子元器件的等效电路(2024-10-08 16:05:06)
元器件的等效电路对电路分析非常有用，可以帮助理解该元器件在电路中的工作原理，可以深入了解该元器件的相关特性。
贴片电容器等效电路
下图所示是贴片电......
基于STM32的TL431小电流输出电路(2024-05-06)
O=30mA，若没有R14，则最大电流可能有60mA，这时R7上的耗散功率为0.06*0.06*100=0.36W，若选用0805贴片电阻，将导致R7烧坏，或者由于温度升高太严重导致R7阻值......
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品 MCRx 系列(2024-12-06)
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品 MCRx 系列;
【导读】全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品......
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容(2021-09-15)
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容;· 实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分
· 新3216尺寸......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
如何看懂一张原理图？(2024-10-30 19:18:19)
市电瞬变中的尖峰。
R31、R32-->普通贴片电阻：给这部分滤波放电，使用多个电阻的原因是分散各个电阻承受的功率。
C1-->X电容......
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素(2023-11-27)
走线的热阻应明显大于CBT贴片的导电栓塞（例如，RTH（PCB走线）≥ 100•RTH（导电栓塞））。
需要根据温度传感器（如MAX30208）的功率要求设计PCB走线尺寸，以尽量减少从走线到CBT......
疫情叠加电阻涨价，本土玩家如何突围？(2020-06-28)
+1>2效益；第二，提升产能，实现工厂自动化以降低成本；第三，开发高端产品，如小型化、开发薄膜电阻产品系列、车规级电阻、薄膜柱状贴片电阻(MELF Resistor)等等。
“对此，第一电阻......
泰矽微发布LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL012(2024-07-01)
阻SO8EP 封装， 支持高功率灯珠应用
· AEC-Q100 Grade 1， Tjmax=-40°C-150 °C
TCPL012这款芯片的主要优点：
● 提供低热阻封装：新型内饰材料透光率低，需要......
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片(2024-02-07)
应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5......
被动涨不停！电阻、铝电、保险丝等全出动...(2021-03-03)
被动涨不停！电阻、铝电、保险丝等全出动...;MLCC之后，芯片电阻涨势最“凶”
去年下半年起，由于供需失衡，且各大厂意外事件频频，被动市场涨价消息不断。国际电子商情了解到，因行业供需紧张，台系......
中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目(2022-04-27)
地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区，主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。
当前，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12......
TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养(2024-12-19)
养中国青年创新人才贡献力量。
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2024年主要赞助产品：
积层陶瓷贴片电容器：本次提供的CA系列是在MLCC端子电极上安装了金属框架的产品，通过采用将数个MLCC横向叠放的结构，并且最大限度地优化金属端子材料，在抑制产品高度和电阻......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为 1206及以上封装、贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等，业务交流：137+柒陆......
相关企业
、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管，场效应管。 直插电容：瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容：0402、0603、0805、1206
、高功率超合金低阻值贴片电阻、薄膜晶片电阻、电流采样电阻、TO-220封装采样电阻、M型压脚型电阻、弹簧形压脚、带绝缘管形、代理台湾光颉贴片等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持
;深圳业展电子有限公司-销售部;;深圳业展电子有限公司-销售部是高精度焊脚型采样电阻、大功率高精度分流电阻、压脚型片状采样电阻器、跳线型采样电阻、裸露感测电阻、低阻值厚膜贴片电阻、高功率超合金低阻值贴片电阻
;深圳市达一电子有限公司（亚洲行销部）;;本公司主要经营 功率贴片电阻、低阻值贴片电阻、精密贴片电阻、高阻值贴片电阻等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
司是台湾光颉（Viking）授权华北地区代理商。产品包括：高精密薄膜电阻，电流感应电阻，合金超低阻，厚膜芯片电阻，厚膜芯片排阻，TO-220型功率电阻，耐高压电阻，打线型芯片电阻,抗蚀高精密薄膜贴片电阻,厚膜贴片
;深圳市华宇达实业有限公司;;主要产品:高精度贴片电阻/阻值1R-1MR,精度0.01%-1%,尺寸0201-2512功率1/16W-2W超低阻贴片电阻:阻值0.0005R-0.999R,精度1
;深圳市润恒丰电子有限公司;;专营精密合金贴片电阻，国巨.旺诠.大毅.VISHAY.乾坤等其他品牌 主营封装：0603 0805 1206 1225 2010 2512 2816 2725
，实芯电阻，高频电阻，高阻电阻，贴片电阻，水泥电阻，碳膜电阻，贴片电感，固定电感，薄膜厚薄功率电阻，贴片线圈，磁珠，共模线圈，扼流线圈，介质天线，石英晶体，陶瓷滤波器，陶瓷鉴频器，陶瓷陷波器等专业生产商。
电容、瓷片电容。 贴片电阻、贴片压敏电阻、直插压敏电阻、贴片排阻、直插排阻。 贴片电感、贴片功率电感、色环电感、立式电感、单孔磁珠。 贴片二三极管、三端稳压管。
电容、瓷片电容。 贴片电阻、贴片压敏电阻、直插压敏电阻、贴片排阻、直插排阻。 贴片电感、贴片功率电感、色环电感、立式电感、单孔磁珠。 贴片二三极管、三端稳压管。