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=0.676W，功率降额系数取Ⅱ级的0.6，于是P=0.676/0.7=1W，尽量采用贴片电阻，而1W功率对应的封装为2512，电阻误差精度对稳压管工作影响很小，可取电阻精度为5%。贴片电阻封装与功率......
研发制造项目。 该项目分两期建设，其中一期项目投资15亿元，将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等，预计年产半导体分立器件100亿只以上；二期项目投资35亿元，将建设标准化厂房、研发......
器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装功率......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
TT Electronics推出了首款能够在紧凑空间内实现最高浪涌保护性能的高能双面贴片电阻器;这款产品在浪涌电压和脉冲功率方面的性能有所提升，因而......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境;TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化; 日前，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）宣布完成新一轮总投资5亿元产线扩充，成立江西省富信电子股份有限公司，分厂......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化;日前，安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）宣布完成新一轮总投资5亿元产线扩充，成立江西省富信电子股份有限公司，分厂位于江西九江湖口县。据悉......
响有低频听损的消费者。DynamicVent也使耳塞式耳机不再需要使用过大的扬声器，其常用来弥补持续、静态排放孔所造成的低频减损。 高功率密度贴片电阻器 1月12日，TT Electronics推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 【导读】意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装......
和散热量以及印刷电路板(PCB)布局的复杂性和组装难度进行评级。表面贴装功率器件(SMPD)为设计人员提供了功率能力、功耗以及易于布局和组装的最佳组合。   图2.封装功率能力与封装性能的比较 SMPD封装可实现更高功率......
考虑其最高工作电压，特别是其耐冲击能力;作负载用的电阻，如放电电阻，对功率、最高工作电压、耐冲击能力进行核算，考虑其绝缘电阻。 介绍几种常用的电阻类型： ①贴片电阻 贴片电阻具有引脚短，体积小的特点，引脚电感小，抗干......
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC－Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异;日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT;推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，先进的ACEPACK™......
的DPT1000A中的驱动电路中增加了贴片电阻座，能够快速完成驱动电阻更换。   方法4：快速切换负载电感 在进行器件动态参数测试时，往往需要根据测试电压和测试电流调整负载电感以确保测试参数在合理范围内。如果......
富捷电子：国内贴片电阻头部制造商; 富信电子集团，作为国内电子元件行业的领军企业，旗下拥有多家子公司，其中富捷电子作为其核心企业之一，专注于贴片电阻的研发、制造与销售服务。富捷......
焊接费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。 针对上述问题，泰克的DPT1000A中的驱动电路中增加了贴片电阻座，能够快速完成驱动电阻更换。 方法4：快速......
Bourns发布新型CHV系列高压贴片电阻器;伯恩斯日前宣布推出其新的高压CHV系列厚膜高压贴片电阻。这种新的表面贴装系列有助于加强已经广泛的表面贴装由商Bourns提供的片式电阻器。新Bourns......
ROHM推出低阻值贴片电阻器“UCR006”;ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。 UCR006是0201 inch（0.6mm......
贴片电阻大厂KOA将在马来西亚建厂，增产厚膜电阻; 【导读】据MoneyDJ消息，日本贴片电阻大厂KOA发布消息，表示将在马来西亚建设新厂，增产厚膜贴片电阻......
Vishay推出采用SOT-227小型封装厚膜功率电阻器; 【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay......
，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT; 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法......
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本; 器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有......
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC－TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本; 器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有......
工作温度达+155℃，适用于笔记本电脑、台式电脑及服务器；POL转换器；图形卡；分布式电源系统以及FPGA的滤波和DC/DC转换。 超高功率贴片电阻器 11月10日，TT Electronics推出......
加工通常使用插件机将元件插入电路板，然后通过波峰焊接或手工焊接完成连接。这种加工方式适用于体积较大、引脚较多的元器件，但生产效率相对较低。 二、适用元件 SMT贴片加工：适用于小型、微型化的电子元件，如贴片电阻......
接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的ESR。新款CN系列的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业机器人应用中的电池线路，有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以用于汽车ECU......
、高功率电阻、合金检测电阻，到二极管、晶体管、中低压MOS管、电源IC等，富信电子的产品线覆盖了电子元件领域的多个方面。 在过去的两年中，富信电子集团“FOSAN”品牌的贴片电阻......
模块的清洗工艺》的演讲。 微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而......
模块的清洗工艺》的演讲。微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实......
模块的清洗工艺》的演讲。本文引用地址：微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通......
　　O=30mA，若没有R14，则最大电流可能有60mA，这时R7上的耗散功率为0.06*0.06*100=0.36W，若选用0805贴片电阻，将导致R7烧坏，或者由于温度升高太严重导致R7阻值......
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容;·       实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分 ·       新3216尺寸......
-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
阻SO8EP 封装， 支持高功率灯珠应用 · AEC-Q100 Grade 1， Tjmax=-40°C-150 °C TCPL012这款芯片的主要优点：  ● 提供低热阻封装：新型内饰材料透光率低，需要......
走线的热阻应明显大于CBT贴片的导电栓塞（例如，RTH（PCB走线）≥ 100•RTH（导电栓塞））。 需要根据温度传感器（如MAX30208）的功率要求设计PCB走线尺寸，以尽量减少从走线到CBT......
+1>2效益；第二，提升产能，实现工厂自动化以降低成本；第三，开发高端产品，如小型化、开发薄膜电阻产品系列、车规级电阻、薄膜柱状贴片电阻(MELF Resistor)等等。 “对此，第一电阻......
应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5......
被动涨不停！电阻、铝电、保险丝等全出动...;MLCC之后，芯片电阻涨势最“凶” 去年下半年起，由于供需失衡，且各大厂意外事件频频，被动市场涨价消息不断。国际电子商情了解到，因行业供需紧张，台系......
地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区，主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。 当前，振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要，振华永光拟建设一条12......
的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为 1206及以上封装、贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等，业务交流：137+柒陆......
≈344mW，电阻可取3/4W的2010封装贴片电阻。注意TL431的耗散功率，一般是350mW左右，即PD≥Iout*Vout。此种功率较小，一般只用作基准电源，适合......
器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11). 贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
科技目前已发布推出驱动芯片DX1001、传统封装功率器件产品DX6507X、DX6510X、DX6515X、先进封装功率器件产品DX6507E、DX6510E、先进封装合封产品DX6521E等多样化产品，均为......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W;日前， Intertechnology, Inc.宣布，推出加强版0805封装 Draloric RCS0805 e3......
和变压器、电流传感器、IC、光耦、继电器等。 电阻、贴片电容和瓷片电容的使用寿命一般都可以达到20年以上，电感和变压器在设计时，只要不超过其材料温度，理论上认为是可以长期工作而不失效的；小功率的二极管，三极......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W;Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W 器件通过AEC-Q200认证，节省......

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、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管，场效应管。 直插电容：瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容：0402、0603、0805、1206
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