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三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-19)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-20)
封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的 LED 芯片加工成照明用、电视用背光，而出售上述 LED 封装产线设备预估产生数十亿韩元损失（即出售额低于设备帐面价格；该损失已提列在 2015 年 10-12......
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能(2024-03-06)
于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。
钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US认证，文件......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
，首个8英寸IPD圆片加工成功。
官网介绍称，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目包括第三代半导体与面射型激光芯片......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
客户提供一站式的SMT全自动化贴片加工服务。在测试方面拥有自主研发的DRAM IC测试软件、完善的模组测试体系等，为产品保质保量。
产品展示：DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码......
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能(2024-03-06)
节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。
钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US......
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能(2024-03-06)
器件采用卷盘式包装，引线节距为5mm。此外，PTCEL17R还有7.5mm和10mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。
钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能(2024-03-06 15:10)
阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工......
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能(2024-03-06 15:10)
阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工......
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能(2024-03-07)
电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成......
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线(2021-01-28)
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线;据济南日报报道，1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶;11月15日， 山东有研艾斯官微宣布，11月6日，艾斯项目硅片加工厂房封顶；10日，综合科研楼也相继完成封顶工作。至此，项目......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21)
、元器件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。
● 米尔为客户提供六好产品：
● 第一，定义好。充分调研，提供贴近客户需求的核心板；
● 第二，设计好。核心板本土化及高可靠的设计，易转......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21)
产品交期、保证生产品质。客户自行设计的底板也可由米尔工厂代工，米尔提供从PCB制作、元器件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。
米尔为客户提供六好产品：
第一，定义好。充分调研，提供......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21 14:38)
件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。
● 米尔为客户提供六好产品：● 第一，定义好。充分调研，提供贴近客户需求的核心板；● 第二，设计好。核心板本土化及高可靠的设计，易转化，降低......
中芯国际拟出售中芯长电全部股权，交易对价3.97亿美元(2021-04-23)
%、8.62%及5.86%的股权。据中芯国际官网介绍，中芯长电半导体为全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以
8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1
片或多片晶圆。随着......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
该公司现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm，致力......
中国MEMS惯性传感器85%市场被国外巨头瓜分！国产还有机会吗？(2023-04-10)
传感器的原材料包括硅晶圆、硅靶材、金属靶材、封装材料等，其中晶圆是制造集成电路的基础材料，硅晶圆的尺寸和纯度对芯片加工成本和产品品质造成重要影响。
目前，中国 MEMS惯性传感器加工......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
空航天和军事等应用领域有较多研究。
综上，为了使三维集成模组达到高密度、高可靠、装配简单的目标，结合射频模组通常对外互连接口不多的特点，本文采用了在LTCC基板双面布置元器件来实现芯片堆叠，同时......
美日制造业回迁：是吹牛作秀还是破釜沉舟？(2020-05-01)
本土生产的DRAM，然后提供给台湾地区的模组厂商，台系模组厂生产好了，供应给中国本土的代理商，代理商出货给整机生产商；
又例如，日本生产的芯片材料供应给美光新加坡工厂，新加坡美光的Flash颗粒，生产......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
院以市场为导向、产学研结合，单晶、硅片加工、检测分析技术开发，与市场无缝对接的新型研发机构。
据官方介绍，中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年......
中微上半年扣非净利增超600%！(2022-08-11)
片4英寸外延芯片加工能力，目前已在领先客户端开始进行规模生产，并取得180台的客户订单；
制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证；
制造Micro LED应用......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
月产400万颗！致真存储芯片制造项目开工奠基(2024-05-22)
制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业进行落地布局。项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片......
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本(2021-09-08)
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本;日前，VishayIntertechnology,Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出......
显鸿集成电路产业园项目开工奠基(2024-04-03 09:21)
交大机械制造系统工程国家重点实验室“光栅+”智能部件、显鸿SMT贴片加工、三诺信创服务器等半导体产业项目。
......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
资12.7，总建筑面积6万平方米，建设主楼、厂房、动力站、化学品库及仓库，建设3条中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产线，形成月加工70KK卷带的生产能力。
· 鑫丰......
魏德米勒持续发力，线束加工再添新星——Smart Crimper BF自动剥压机全新面市(2024-10-17)
魏德米勒持续发力，线束加工再添新星——Smart Crimper BF自动剥压机全新面市;
在线束加工领域，效率低下、人工成本高昂、操作失误频发等长期困扰着行业用户的问题，在高......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
上沉积GaN，所以预计该技术可以通过提高半导体制造的竞争力来简化芯片加工以增强盈利能力。
根据报道，DB HiTek预计今年将利用其忠北工厂来应对8英寸市场，该公......
NVIDIA宣布推出cuLitho软件加速库(2023-03-22)
推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。
所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W;器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本日前，Vishay......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W;器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本日前，Vishay......
同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌(2023-12-29)
发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。
该研......
深技大阮双琛“两会”提案：建议培养半导体和集成电路高端人才(2023-02-20)
一个系统完整、职业化运营的国际领先的芯片加工平台，培养大湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才。
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一。近年......
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
国内存储产业再起飞！(2024-05-22)
消息显示，该芯片制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域，吸引......
九上中园（昆山）半导体产业园签户江苏昆山(2021-09-30)
中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.、LTD胜显集团、九上（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“九上半导体”）等共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有......
25.78亿元人民币！中芯国际拟出售中芯长电全部股权(2021-04-23)
益由目标公司的多名员工共同持有。长电科技为集成电路系统集成和封装测试服务提供商。高通公司为专注无线行业基础技术的开发和商业化。
国际电子商情了解到，中芯长电江阴基地是中国第一家12吋中段硅片加工企业，专注于12......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
产能 60 万 m2/a，线路板生产工艺主要包括内层线路制作（其中双面板、陶瓷板无此工序）、外层线路制作、表面加工成型工序。
另据天眼查信息，浩远科技成立于2018年，注册资本为1000万人民币，法定......
中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-16)
标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。
小芯片(Chiplet，又名芯粒)技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片拼搭形成模组......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
、机械表面处理等步骤。掩膜成本可看作是芯片加工成本与上述所需设备的折旧成本相加。
以40/28nm掩膜成本为例：有数据统计，40nm低能耗加工工艺的掩膜成本费约为200万美金；28nm SOI加工......
5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP(2024-06-06)
技术可以说是5G毫米波频段毫米波终端天线最适合的方案，基于封装材料与工艺将天线、射频收发器、射频前端集成以及电源管理芯片集成在一起上，实现系统级无线通信模组，以减少射频馈线带来的损耗，实现......
5G爆单出货60%安卓手机，国产射频生猛(2021-03-29)
一个射频前端一般需要开关Switch、低噪声放大器LNA、滤波器Filters、双工器、功率放大器（PA）多芯片封装成模块或模组使用，提供芯片和模块的日美原厂占据产业链大部分利润，台商占据50%的订......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华(2021-07-19)
年3月在义乌设立，公司致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从封测到模组、成品生产的完整产业链企业。原中芯国际创始人之一谢志峰任董事长。
项目工业用地面积约160亩，总投资约52亿元。
世纪金光第三代半导体碳化硅芯片......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
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、质控经验的人员配置组成。 公司经营现主要对外承接ODM产品开发及加工,如：Ｕ盘黑胶体,ＵＤＰ模块,ＳＤ卡黑胶体、Mmc卡黑胶体、TF卡黑胶体,半导体混合集成模块电路的封装及FPC软板邦定、贴片加工
;永康市芯脉科技有限公司;;永康市芯脉科技有限公司是SMT贴片加工、电子秤线路板模组、LED灯贴片、COB绑定、足浴器线路板模组、运动器材线路板模组、其他贴片线路板、电动车充电器线路板模组等产品专业生产加工
;深圳成昌泰-SMT贴片加工业务三部;;成昌泰塑胶电子制品厂是一家独资企业，拥有高标准工业厂房3600平方米，主要从事计算机周边产品和家电产品的研发,生产和销售。并专业承接SMT贴片加工,专业SMT
暗槽照明、背光装饰照明。 主营：LED穿孔灯、LED模组、LED贴片模组、LED电源、LED护栏管、LED贴片加工
贴片加工~谁有贴片单外发，请与我联系，谢谢。 和兴达模组厂期待与您的合作，双赢的合作，欢迎有诚之士来人来电洽谈！ 厂址：深圳市坂田街道杨美社区龙景工业4栋402和兴达电子厂 电话：13537659418