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陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术，具备硅光工艺研发、中试能力。
据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
代工能力。”
此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
抢滩N型市场，成本及性价比是关键(2022-11-06)
硅片的薄片化、半片工艺以及银浆靶材耗量、价格的下降；设备端随着国产设备替代及规模化生产，未来HJT 设备投资成本也有望进一步降低。
XBC工艺流程复杂，效率......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
VCSEL芯片产业崛起，探秘国产VCSEL的“破壁”和“突围”之路(2023-03-01)
%以上。2019年II-VI收购Finisar，受益于此，II-VI市场占比有所提升，成为仅次于Lumentum的第二大VCSEL芯片供应商，2021年其市占率约为37.2%。VCSEL芯片工艺流程......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。
目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
了准备。
盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。
这意......
积塔半导体与华大九天战略合作，重点围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等;4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试规模的芯片......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
改善了短沟道控制，进一步扩展了栅极长度，而叠层纳米片则提高了单位空间的驱动强度。
除了技术上的优势，纳米片FET也给客户提供了更多的选择。
在制造方面，纳米片FET的工艺流程......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产(2022-08-12)
目在新科实业专利授权及技术团队的加持下，悠声联合惠友资本，与高新区管委会合作，打造全球第一家掌握微系统扬声器全环节的IDM厂商，结合高新区现有微系统产线与悠声的自有设备组合，共同打造完整工艺流程......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
-and-signoff/custom-design-platform.html携手合作，持续推进芯片发展 一直以来，新思科技携手三星持续创新，推动智能互联的世界所需要的芯片工艺发展。三星精简了3纳米工艺......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
光电子先导院亮相第25届中国国际光电博览会(2024-09-11)
子先导院目前已经完成了消费电子级和车规级VCSEL芯片工艺开发，具备相应的中试代工能力，并与多家行业龙头企业签订了代工合同。在6号馆6B80-04展台，光电子先导院的技术工程师们，以饱满的热情迎接客户，耐心介绍工艺......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构。二硫化钼的低温工艺与当前硅基集成电路的后端工艺流程高度兼容，大幅降低了工艺难度且避免了器件的退化。同时，两种材料的载流子迁移率接近，器件性能完美匹配，使异......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
变频器专用进线申抗器的功能(2023-09-07)
国外知名品牌相媲美。
生产工艺流程变频器专用进线电抗器的生产过程，是需要先把变频器专用进线电抗器的线圈和铁芯组装成一体，然后经过预烘→真空浸漆→热烘固化这一工艺流程。
变频器专用进线电抗器采用H级浔清漆，使电......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商可为芯片......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。
据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维......
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基(2022-08-29)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片。
6月，昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试，“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用(2023-03-31)
大楼、综合楼和动力站等研发和中试配套设施，总建筑面积约30000平方米，洁净厂房3000平方米，一期专业设备100余台（套），具备以GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）为主线，围绕6英寸化合物芯片工艺......
2022年国内十大科技新闻：清华大学集成电路学院研究成果入选(2023-02-14)
通过在石墨烯表面沉积金属铝并自然氧化的方式，完成了对石墨烯垂直方向电场的屏蔽。再使用原子层沉积的二氧化铪作为栅极介质、化学气相沉积的单层二维二硫化钼薄膜作为沟道。具体器件结构、工艺流程、完成实物图如下所示：
△亚1纳米栅长晶体管器件工艺流程......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
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