资讯
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。
晶盛机电称，随着国内半导体8-12英寸......
解析韩国半导体产业辉煌至极的背后(2016-09-26)
主要针对智能手机等消费类电子，苹果便是三星的大客户之一。
韩国半导体设备市场原本由美国及日厂独占，2009年底，开始重点推进低温化学气相沉积、蚀刻设备、铜制程化学机械研磨设备、关键点测量设备、离子掺杂设备......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
品输送系统和浆料磨料提供优越的机械性能、耐化学性和纯度。
主要产品和优势：
-KetaSpire® PEEK：
适用于研磨设备
有效减少微划痕并延长研磨设备的使用寿命
良好......
投资额50亿元，渑池县光电半导体产业园签约(2023-04-24)
-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件......
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山(2022-05-09)
目将成立集团总部基地和研发中心，加强半导体产业布局，致力于打造成为全国半导体化学机械研磨设备领域领军企业。
普诺威高密度互联载板（mSAP）项目的投资方为江苏普诺威电子股份有限公司。该项目专注于MEMS载板......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
、SiC.GaN晶圆研磨设备、SiC.GaN砂轮、晶圆端面研磨抛光设备、单/双面缠绕设备、CMP设备、磨料、晶圆清洗系统、晶圆轮廓测量设备
日本亚洲空间（中国）事务所 - 北京......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备......
总投资11亿元，常州武进琥崧微纳米材料高端装备制造基地奠基(2023-03-17)
）有限公司负责组织实施，建设微纳米材料智能化生产线和智能装备制造基地。项目计划用地约110亩，规划建设厂房、办公楼、研发中心等建筑约11万平方米，达产后年新增智能分散及研磨设备500台，产线配套设备......
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃(2021-10-13)
进制造业项目。
“我们将投资20亿元，建设芯片研磨切割刀具和设备生产线、研发实验室及研发总部基地，希望在邛崃投资、发展、壮大，打造成为全球芯片研磨切割细分领域的领军企业。”台湾......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
盛机电披露的投资者关系活动记录表，该公司目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械研磨设备......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
。
此芯科技总部及CPU研发中心项目
项目总投资19亿元，此芯科技将建设基于ARM架构的高性能CPU芯片研发项目，主要应用于桌面笔记本、数据服务器等领域。
弥费自动物料传送系统设备......
基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试(2023-02-21)
（SoC）的一体化产品近日通过了中国运营商的现网测试。测试结果表明：PC802 PHY SoC已具备支撑5G NR基站产业生态的能力，基于PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂......
基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试(2023-02-21)
产业生态的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度，已达到网络商用化部署和交付能力。
本次现网测试采用了由成都中科微通信有限公司(以下简称中科微通信)开发的5G......
基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试(2023-02-21)
比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度，已达到网络商用化部署和交付能力。
本次现网测试采用了由成都中科微通信有限公司（以下简称中科微通信）开发的5G NR一体化小基站系统，测试......
机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元，但明年或将下滑(2022-12-15)
可能出现衰退。
调研表示，今年研磨垫、特殊气体、前躯体材料、SOI晶圆等市场成长幅度强劲，均较去年增长两位数，明年受总体经济不确定性影响，预计半导体业营收将下滑，其中存储设备厂......
基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试(2023-02-21 16:08)
奇PC802 PHY SoC已具备支撑5G NR基站产业生态的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度，已达到网络商用化部署和交付能力。本次......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
角（苏州）设有设备先进的全自动生产线，提供芯片磨切和先进封装服务。
截至目前，译码半导体拥有全自动高端进口研磨机、切割机200余台，无尘洁净车间10000余平方米，半导体晶圆磨切年产能超过100万片......
国产半导体设备厂商如何筑起专利墙？(2022-12-29)
国产半导体设备厂商如何筑起专利墙？;
在2019年3月20日的盛美半导体设备（下简称“盛美”）新品发布会上，公司董事长兼首席执行官王晖博士提到最多的一个词就是“专利......
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观(2016-12-29)
。
在国内持续加码半导体产业，制造工厂如雨后春笋般林立的时候，能够弥补欧美日设备厂商产能缺口的也只有韩国和部分台湾的设备。国内的设备还需要时日提高技术水平。
韩国的半导体终端设备厂家......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成(2023-01-20)
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备......
半导体设备高光时刻来临，景气度有望拉满第三年(2022-10-08)
科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD（等离子增强化学气相淀积）设备厂商，其PECVD设备产品已适配国内先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片及64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。目前......
PCBA在光伏逆变器中的应用(2024-06-14)
的元器件。这些精确的连接确保了逆变器中每个元器件之间的可靠性与高效性。
测试与质量控制
完成贴片与插件后，PCBA加工还包括严格的测试和质量检查环节。这些测试旨在确保逆变器在各种环境下都能稳定运行，从而满足电子设备厂家......
中央空调线控器显示可靠性分析与研究(2024-07-12)
电能力人体模式最高8000V（设备最大输出8 000 V），机械模式最高2 000 V 优于A 厂家。对于因芯片损伤引起显示异常需提升芯片抗静电能力。同时生产线加强防静电管控，对线控器安装过程静电防护进行排查，离子......
盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！(2022-07-20)
盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！;在化合物半导体需求越来越旺之际，产业链下游对于半导体设备的需求在持续升温，这也促使设备厂加快设备推陈出新的速度。近日，盛美半导体设备（上海）股份......
制程封装大变革，设备商迎来好时机(2016-12-22)
先进制程产能及试产线，以及5nm制程研发，促半导体设备厂营运升温。采购设备则仍集中在前段制程，包括浸润机、极紫外光设备、光罩及离子植入、化学及机械研磨和晶圆缺陷检测等设备，将带给相关供应链汉微科、应材......
利普思SiC功率模块产品通过欧洲航空设备厂家验证(2023-08-01)
利普思SiC功率模块产品通过欧洲航空设备厂家验证;据利普思半导体消息，近日，利普思HPD系列SiC模块产品顺利通过了欧洲知名航空设备厂家测试验证。该企......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产;
日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公......
江波龙：存储产品围绕着超低功耗、定制化、超小型尺寸等方向持续迭代(2024-04-09)
要求。
在可靠性方面，与半导体设备厂商联合开发全自动化测试机台，采用了10 nm ASIC 芯片；同时，江波龙制定了高于行业的质量标准。所有......
国产半导体设备，传来新消息(2024-11-12)
亿元之间。
另外，拓荆科技营收数据走势较为平缓，不过Q2的环比却呈现大幅反弹；华海清科以CMP和研磨设备为主，今年营收走势相对平缓，整体较为稳定；集成电路专用测试设备......
北京：加强车规级芯片等技术融合(2024-04-23)
底层物联网操作系统开源，结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。
康佳存储芯片封测项目展开二期投资
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于电子设备厂家......
北京：加强车规级芯片等技术融合(2024-04-24)
高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步。
......
配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！(2023-03-07)
电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，丰富的展品品类和优质参展商满足专业的采购需求！
展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，实现......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。
设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺能够很好地替代化学机械研磨......
半导体不景气？不慌，先拿下那台设备(2022-07-11)
半导体不景气？不慌，先拿下那台设备;虽然近期市场杂音频现，或总体代工扩产进展不及预期，或大幅砍单、芯片跌价，但是处于产业链上游的设备厂商并不囿于此。从中长期趋势看，产能扩建依旧是主旋律。结合全球设备厂......
设备厂商订单量大增；4个IGBT项目开工；海外大厂新动态(2023-04-17)
设备厂商订单量大增；4个IGBT项目开工；海外大厂新动态;“芯”闻摘要
多家A股厂商订单量大增
4个IGBT项目开工建设
英特尔与Arm联手
半导体海外大厂新动态
国务......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
半导体硅片市场几乎100% 为日本、美国等国外厂商所垄断。
和中国的半导体芯片设计及制造业的发展步伐相比较，中国的半导体硅片制造业和世界先进水平的差距没有缩小，反而拉大了。和中国国内近十年来发展起来的半导体制造设备......
这家国内SiC设备厂商首签海外订单(2024-03-26)
这家国内SiC设备厂商首签海外订单;3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。
高测......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
参与度高
由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
了超薄层转移，而且能够兼容下游工序的前端工艺。EVG850 NanoCleave兼容高温（最高可达1000°C），支持要求最苛刻的前端工艺，室温红外切割工艺也确保了器件层和载体基板的完整性。层转移工艺还无需使用与载体晶片研磨......
千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战(2021-04-22)
水平也将有所增强，公司整体技术实力也将不断提高；高精密电子元器件产业化基地的扩产建设也将进一步提升公司的盈利能力。
不难预计，自主升级+资本助力，将成为越来越多本土半导体设备厂家尝试逆袭的主要手段。......
半导体设备国产化加速，突破就在这次了？(2017-04-08)
形成国际巨头垄断格局，国产设备厂商面临着资本、技术、人才等诸多方面的不对称竞争。
“集成电路的芯片制造需要上千个工艺步骤，每个步骤都需要特定设备的加工。”尹志尧表示，现在的问题不是设计不出来芯片，而是如果没有纳米加工能力的设备......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底......
+ TouchGFX 开发智能手表/智能家居控制面板等嵌入式设备。
在嵌入式GUI开发的应用中，设备厂家希望自己的设备支持用户根据自己喜好来定义所选用的字体类型。从技术上讲，可以将字体和应用程序分离开，这样可以在嵌入式设备......
两个半导体相关项目签约落户浙江(2024-03-15)
设以工艺开发、专业制造为主的国产炉管设备制造平台，建成后可为芯片制造工厂提供优质的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。目前项目厂房已装修完毕并正式办公，计划于2024年3月正式投产，预计2024年销......
广东肇庆抽水蓄能电站国家能源领域首台套变速抽水蓄能机组第一次设计联络会召开(2024-06-28 09:36)
广东肇庆抽水蓄能电站国家能源领域首台套变速抽水蓄能机组第一次设计联络会召开;日前，广东肇庆抽水蓄能电站变速机组第一次设计联络会在四川德阳东方电机厂召开。来自各设备厂家、设计......
相关企业
;文登银玛研磨设备厂;;文登银玛研磨设备厂，以振动研磨机.滚筒抛光研磨机.离心研磨机（行星滚抛机），轮毂抛光研磨机，大型涡流研磨机，热风离心烘干机，棕刚玉、高铝瓷球、高频瓷研磨石，树脂磨料、聚氨
;东莞市常平任成喷砂抛光设备厂;;广东省任成喷砂研磨设备厂创建于一九九八年，是集研发、制造、销售为一体的公司。公司拥有一批优秀的技术、销售人员，竭诚为您服务。本厂自创建以来，始终致力于喷砂研磨设备
拥有强大的设计制造 研发能力。 总公司下设有光整研磨设备厂、光整研磨材料厂和光整研磨助剂厂，是融光整研磨设备、抛丸清理设备、磨料磨具、磨液为一体的成套制造有限公司。我公司以雄厚的技术力量，先进
业致力于研制生产乳品、饮料、药化胶体磨设备的企业.专业生产胶体磨，胶体泵，钛白粉研磨机，胶体研磨机，混合机，磨浆机，乳化机，食品研磨机，药材研磨机，乳品机械等食品药材加工设备。机械
;汕头市德昌机械工具(制造)有限公司;;“小磨王”小磨王硬质锯片研磨机系列产品；“鹰唛”瓷砖切割机系列产品；“接角霸”接合机以及各类机械工具的配套产品（研磨轮、切割轮、连接码等配件）。
;重邮新科;;3G芯片研发
;佛山意宝兴陶瓷有限公司;;意宝兴陶瓷有限公司座落于世界最大的建筑陶瓷生产基地―中国广东省佛山市。公司拥有目前国内最先进的建陶生产和检验设备。并配以高科技的全息化和数字化的品质经营管理。旗下的凡高陶瓷原料厂拥有国内最先进的窑炉燃烧和研磨设备
;东莞市长安仁辉五金机械经营部;;东莞市长安仁辉五金机械经营部位于中国东莞长安厦边S358省道1668号，东莞市长安仁辉五金机械经营部是一家手动切管机、半自动切管机、弯管机、锯片研磨机、高速
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;大连精拓光电有限公司;;芯片研发