葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？; 芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP......
韩媒：韩国拟在7年内投资4027亿韩元用于PIM芯片开发;1月20日，据BusinessKorea报道，韩国决定在7年内投资4027亿韩元用于内存处理（PIM）芯片的开发。这项投资是继2020到......
方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。 消息人士称，小鹏汽车和蔚来汽车今年早些时候已经推出自有的智能驾驶芯片，但理想汽车也不会落后，因为该汽车芯片开发......
峰会上，芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲，他表示，“面对系统级芯片开发挑战，我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案，当前随着设计的复杂度不断提高，验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发......
运行软件、仿真调试软件和仿真加速硬件，采用建模验证、形式验证、软件仿真、门级仿真、硬件仿真、原型验证等多种先进验证方法学，并借助仿真验证云等多种技术手段，支持芯片开发者构造完整的仿真环境，达到芯片......
行新股不超过1726.23万股（不低于发行后公司总股本的25%），拟募集资金6.53亿元，将用于投资“电源管理系列控制芯片开发及产业化项目”、“电机驱动控制芯片开发及产业化项目”以及“必易......
集资金4.01亿元，扣除发行费用后，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。 图片来源：招股书截图 “电源管理芯片开发和产业化项目”总投......
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构;DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上......
智原新一代SoC平台的核心，该平台旨在协助客户加速数据中心服务器及高性能计算（HPC）相关的ASIC和定制化SoC芯片开发。此外，将进一步整合来自Arm Total Design生态系统的周边IP，确保......
一定的规律性。如果我们能够更好地理解芯片开发流程里的每一个步骤，并让它们有序进行，那么将大大提升芯片开发的效率。这也是为什么我们需要将AI技术应用到实际生产制造中，AI芯片开发......
于建设全面的陶瓷薄膜混合集成电路产业群。 此外，众合科技表示，众合芯SIO1001目前在量产生产过程中。按照目前产线计划，预计三季度量产芯片开始内供。同时公司目前在开发的其他领域的产品也会用到这颗芯片，用量......
和升级 、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目 、以及研发中心建设项目。 英集芯科创板IPO事项即将上会 上交......
传三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖; 【导读】三星电子将重新开始中央处理器（CPU）核心开发，进入智能手机和个人电脑（PC）尖端芯片开发的竞争。三星电子计划减少对ARM的依赖，在智......
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。 报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于......
加大自研绕开限制？传华为与ST合作开发芯片;据日经新闻报道，中国最大的通信设备制造商华为将与ST Microelectronics（意法半导体）共同进行涉及智能手机和汽车领域的半导体芯片开发。这项......
中国为什么缺少模拟大师？; 看这些大师的履历，多数都非常稳定，只跳了两三次槽，即便魏德拉这样对外频繁惹是生非的，在模拟技术追求上的狂热，远非旁人可比。所以要想在模拟芯片开发......
的领先提供商。此次收购为全球领先的产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为带来了经验丰富的PUF......
三星接Google芯片开发生产订单，未来将应用在自驾车;根据韩国媒体《BusinessKorea》的报道，三星近期取得了一份来自于Google旗下，主要业务为研发自驾车的子公司Waymo的订单，三星......
宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发......
关人员表示，该投资计划将有助于美国在芯片开发过程中，转向更先进的芯片技术，减少对海外供应链的依赖。 此外，美国商务部已拨款近330亿美元，给芯片业者兴建或扩充在美国当地的代工厂，现在......
芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下，EDA行业所面临的机遇与挑战，思尔芯如何通过精准芯策略搭配其最新第八代原型验证加速超大规模芯片开发。 陈英......
芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下，EDA行业所面临的机遇与挑战，思尔芯如何通过精准芯策略搭配其最新第八代原型验证加速超大规模芯片开发。陈英......
，发行市盈率不适用，发行后总股本8000万股。截至2021年，公司2021年实现营业收入25408.61 万元。 裕太微本次拟使用募集资金在五年投入车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发......
行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。 招股书显示，英集......
P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智......
（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发......
（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发......
具的易用性，简化难度，降低门槛，让更多人可以从事芯片开发；一个方向是面向物理世界的，即功能性，规则要够细，功能要够强，规模要够大，效率要够高，做好芯片工艺升级换代的支撑。 拿起......
掏空腰包的2纳米;据Tom's Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发成本变得尤其高。国际......
Redmond认为，阿里巴巴此举（玄铁开源），将激发全球RISC-V社区创新芯片开发，RISC-V全球生态将从中受益。 平头哥深耕芯片自研技术多年，并坚持开源开放，为推进算力普惠不断努力。早在2019年......
时处理超过100个工艺角的ECO任务。该系列产品还与业界领先的自动布局布线工具、行业金牌signoff RC提取工具、行业金牌signoff STA工具有着高度的一致性。这些功能保证芯片开发......
安全流程认证证书，标志着CHIPWAYS在安全领域持续探索、追求卓越，建立起了符合功能安全最高等级ASIL-D级别的车规芯片开发和管理流程，深度赋能汽车电动化智能化技术革新和安全发展。通过此认证，证明......
源效率提高。 之前业内曾有消息传闻苹果最早将在2023年转向内部5G调制解调器，但后续报告显示，苹果在芯片开发上并未取得成果，将在可预见的未来继续使用调制解调器。 ......
公司注册资本由约198万元增至约225万元。 官网指出，格威半导体于2019年5月成立，是一家专注于高端模拟前端芯片开发的半导体公司，在上海、厦门、合肥设立了技术中心。核心团队来自ADI，NXP， Apple......
，（Synopsys, Inc.）隆重推出了业界首款，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从......
，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得......
现更快的平均速度、更好的覆盖范围、更好的信号质量、更低的延迟以及高达 60% 的电源效率提高。最初有报道称，苹果最早将在2023年转向内部5G调制解调器，但后续报告显示，苹果在芯片开发上“失败”，并将在可预见的未来继续使用高通调制解调器。......
现更快的平均速度、更好的覆盖范围、更好的信号质量、更低的延迟以及高达 60% 的电源效率提高。 最初有报道称，苹果最早将在2023年转向内部5G调制解调器，但后续报告显示，苹果在芯片开发上“失败”，并将在可预见的未来继续使用高通调制解调器。 ......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？;2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。 其中，两大......
产品、测试设备的技术开发及销售，技术服务、技术转让、技术咨询(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。 英集芯表示，本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业化项目快充芯片开发......
辉作为中国领先的技术解决方案提供者，致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术，以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作，芯片开发者可以利用新思科技的高品质IP核，专注自身核心技术、加速芯片创新，并与国内芯片......
存储模组产品系列以及吸纳优秀的人才。 喻芯半导体致力于存储芯片设计与存储模组产品开发，以及电源管理芯片及MOS芯片开发。现已形成了包括武汉、苏州张家港及即将建立的上海共三个研发中心；武汉、苏州张家港、上海......
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发;强强连手为全球客户提供更佳电子书阅读器芯片解决方案 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发，并携......
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发;强强连手为全球客户提供更佳电子书阅读器芯片解决方案全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发，并携......
的设计。 报导分析，A16芯片开发过程发生问题，因此缺少了原先应该具备的光线追踪（Ray Tracing）功能，该功能可以让游戏呈现更高的真实感和光线效果。 因此，原本的效能或是功能可以更好，但开发......
7折购！米尔基于全志T113系列开发板;全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，目前是唯一一家提供和两种芯片......
26262 TCL3功能安全认证。继芯华章逻辑仿真工具穹鼎GalaxSim之后，芯华章又一系统级EDA验证工具，能够支持汽车安全标准中最高级别ASIL D级的芯片开发验证。这意......
26262 TCL3功能安全认证。 继芯华章逻辑仿真工具穹鼎GalaxSim之后，芯华章又一系统级EDA验证工具，能够支持汽车安全标准中最高级别ASIL D级的芯片开发验证。这意......
微电子成立于2003年，是一家通信IC设计公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个......
时间和成本，同时显着提高了我们对设计和产品发布时间表的信心。” 是德科技副总裁及网络和数据中心解决方案总经理Joachim Peerlings 博士说：“通过加速芯片开发和降低相关风险，是德科技 USPA......

相关企业

深圳市语音IC芯片开发公司
;深圳市语音IC芯片开发公司;;
杭州华天电子有限公司
;杭州华天电子有限公司;;芯片开发，设计，编解码电路，销售各类元器件
苏州联 芯科微电子有限公司深圳分公司
;苏州联 芯科微电子有限公司深圳分公司;;我公司是集芯片开发、销售及方案解决的高科技企业，专注于电源管理、数据转换及信号调理领域，可为客户提供芯片、模块等产品及解决方案.
苏州联芯科微电子有限公司（深圳分公司）
;苏州联芯科微电子有限公司（深圳分公司）;;我公司是集芯片开发、销售及方案解决的高科技企业，专注于电源管理、数据转换及信号调理领域，可为客户提供芯片、模块等产品及解决方案
深圳佳邦电子有限公司
;深圳佳邦电子有限公司;;我司系专业芯片销售和服务商,公司一直致力于钟表,计算器,万年历,温湿度计芯片开发和生产,可代客设计PCB,LCD等配套产品...公司在温湿度和电波钟,收音
深圳市泰克威尔科技有限公司
;深圳市泰克威尔科技有限公司;;深圳市泰克威尔科技有限公司成立于2002年，位于深圳市南山区科技园区，本公司多年从事语音芯片开发，和弦产品及玩具的主控音I C设计，早教机方案开发等。
深圳市新亚洲电子市场可光电子营业部
;深圳市新亚洲电子市场可光电子营业部;;收购各种原装进口TO-92系列 CYPRESS厂家IC 专营TO-92系列 TO-92L TO-92S 只做原装进口现货 指纹蓝牙触摸芯片开发以及销售 电容
广东深圳世纪创佳电子科技有限公司
司成立以来，利用索尼,美国OV，镁光芯片、韩国芯片和中星微芯片开发出了多种规格的CCD和CMOS摄像头模组系列；可广泛用于汽车后视摄像头，串口摄像头、安防监控摄像头，医疗检查，工业内窥镜，玩具
深圳市艾度信息技术有限公司
;深圳市艾度信息技术有限公司;;深圳市艾度信息技术有限公司致力于低成本、 全功能基带芯片开发，专注于为移动宽带数据卡、 和模块提供支持3GPP WCDMA（3G），HSPA （3.5G）, HSPA
上海益深电子有限公司
;上海益深电子有限公司;;上海益深电子有限公司，为专业从事语音芯片和家电控制芯片开发、生产、销售的高科技企业。主营单片机和DSP芯片以及相关电子产品和模组，承接各种专业控制方案开发。公司秉承“顾客