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高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。不仅实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉料纯度和晶体良品率亦居于国际先进水平。 作为央地合作的重大战略布局，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地启动后，将彻......
省半导体研究院，聚合了半导体技术研发生产的企业、高校和科研院所59家，依托研究院强大的技术实力，山西烁科晶体有限公司（以下简称“山西烁科晶体”）实现了5G芯片......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体;3月2日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称”烁科晶体“）宣布已于今年1月实现8英寸N型SiC抛光片的小批量生产，助推国产8英寸N型SiC......
特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。 而在近日，国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证，步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息，中国电科旗下烁科晶体......
影响着下游的碳化硅器件的成本和性能。换言之，尺寸越大，成本就越低。 据电科材料山西烁科晶体有限公司常务副总经理魏汝省介绍，把衬底（晶片）的尺寸从2英寸扩展到4英寸，单个芯片的成本可以降到原来的1/4......
技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。 近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外，晶盛机电、露笑科技、吉星......
省科学院半导体研究所     中国科学院半导体研究所     schunk Xycarb Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏......
Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏超芯星半导体有限公司     合肥天曜新材料科技有限公司     海思光电子有限公司     成都......
碳化硅衬底的研发阶段。 但也有例外。2020年10月，据山西日报报道，中电科旗下山西烁科晶体公司完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，同时8英寸衬底片已经研发成功；2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳......
11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体等。 该标......
技术现状与市场趋势分析 13:20-13:40 TBD北京天科合达半导体股份有限公司 13:40-14:00 TBD山西烁科晶体有限公司 14:00-14:20......
碳化硅晶圆性能验证。 3月，中电材料下属公司山西烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决了大尺寸单晶制备的重要难题，并实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 8月，晶盛机电首颗8英寸N型碳化硅晶体......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列;近日，山西省人民政府办公厅印发2023年省级重点工程项目名单。根据名单，涉及半导体领域的项目包括国家第三代半导体技术创新中心、工程......
片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环......
合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科......
第三代半导体技术创新中心（山西）由中国电子科技集团公司第二研究所（简称“中国电科二所”）牵头，联合省内优势研发和创新机构形成创新联合体。中国电科二所成立于1962年9月，注册资本2332万元，隶属于中国电子科技集团公司（中央......
加工等整套生产线。 普兴电子 本次展会上，与烁科晶体同属于中电科半导体材料旗下的普兴电子展示了最新的6/8英寸SiC外延片产品。 普兴电子致力于高性能Si/SiC半导......
三代半导体材料企业，如衬底领域的山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研、纳维科技、山西烁科晶体等，外延片方面的瀚天天成、天域半导体等；模块/器件/IDM领域则拥有中电科旗下2所/13所/55所、中车......
中国电科旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖;　　7月3日，指出，中国电科连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖重大科技成果，有力保障中国......
中国高能离子注入机核心技术难关得到突破！;据“中国电科”报道，国内高能离子注入机核心技术难关得到突破！由中国电科所属北京烁科......
经开区发布消息称，思恩装备科技主要客户为中国工程物理研究院 、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国航空工业集团、美资力特半导体、上海合晶硅材料、上海先进半导体、歌尔微电子、振华科技、瑞瓷新材料、烁科晶体......
显示，北京烁科中科信成立于2019年6月，源于中国电科第48研究所，其主要经营半导体器件专用设备制造；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术......
年6月17日，公司源于中国电科第48研究所，是国内唯一一家专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。公司产品聚焦集成电路主要应用领域，兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域，形成中束流、大束......
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片;据山西日报报道，2月25日，中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称“中电科二所”）成功研制出山西省首片碳化硅芯片。 报道显示，2021年9月，中电科......
是在衬底尺寸上，可以看到，国际企业大多将8英寸碳化硅衬底的量产节点定在2023年左右，但中国企业也不遑多让，烁科晶体已实现小批量量产，而天科合达、晶盛机电也宣布将在2023年实现8英寸......
中科信成立于2019年，公司源于中国电科第48研究所，是国内较早专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。 20世纪60年代开始研究离子注入机，先后承担了90—65nm中束流和45—22nm大束......
物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶......
半导体持股比例为49%。 加速8英寸布局 化合物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂......
利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山......
赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛......
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
情况看，目前已有10多家企业8英寸SiC衬底进入样品和小规模生产阶段。其中包括Semisic Crystal Co（山西烁科晶体）、JSJ（晶盛机电）、SICC Co（山东天岳先进科技）、Summit......
离子注入机核心技术突破难关 据“中国电科”报道，国内高能离子注入机核心技术难关得到突破！由中国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大生产线。 低能......
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环......
将全面建成投产。 山西华芯半导体产业基地是青岛华芯晶电科技有限公司在半导体产业的重大战略布局，计划总投资5.52亿元。目前，一期项目2022年已实现当年开工、当年投产、当年上规。二期项目全面建成投产后，将布......
赛科、AIXTRON昆山工研院、南京百识、聚能创芯、镓未来、能华微、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、誉鸿锦材料、普兴电子、合盛新材、森国科、基本半导体、瀚天天成、普兴电子、芯众享等齐聚现场。大咖论道，第三......
新厂；法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。 国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科......
意见》”）。 《指导意见》指出，近年来山西省委、省政府高度重视半导体及集成电路产业发展，将半导体产业作为省十四个战略性新兴产业之一，高点谋划、高位推进，打造了中国电科(山西)电子信息创新产业园、忻州半导体产业园、长治......
晶圆的1.8倍，晶圆利用率显著提高。 集邦咨询旗下化合物半导体市场此前对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，目前国内有10家企业和机构在研发8英寸衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳......
近20个半导体项目迎最新进展！;近日，包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科（山西）等在内的企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、半导体设计、封测、功率......
材料的供应紧缺问题是限制SiC市场发展的主要因素，除了表中的天岳先进、南沙晶圆旗下中晶芯源之外，天科合达、山西烁科晶体、三安光电、乾晶半导体等正加速布局，确保材料的供应。 不过......
在建和已建成的项目就不下于30个，其中不乏三安光电、露笑科技等上市公司身影。项目总规划投资额超过300亿元人民币，预计规划产能超200万片/年。 不过，中电科第四十六研究所首席专家王英民博士表示，目前国内SiC衬底已实现产业化的仅有山西烁科......
衬底领域也频繁传来好消息。 其中，天科合达、中科院物理研究所等中国企业/科研机构现已处于8英寸碳化硅衬底的研发阶段；烁科晶体也在2022年1月宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 可以期待的是，在下......
英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。 关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级 近日，中国电科48所自主研发的8英寸......
先进、天科合达、烁科晶体等为代表的一批国内碳化硅厂商紧抓机遇，建厂、扩产、融资等利好消息不断，不仅营收得到快速增长，同时各大厂商还签订了大额订单。 其中，截至2023年4月27日，三安......
瀚镓半导体科技有限公司由上海集成电路材料研究院支撑孵化，公司技术核心团队成员来自中国科学院、加州劳伦斯伯克利国家实验室、加州大学伯克利分校等知名机构和院校，具有完全自主知识产权的核心专利技术。 公司专注于GaN晶体......
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录;2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫......
位于美国北卡罗莱纳州的8吋SiC衬底产线预计将在2022年上半年开始产能爬坡。天科合达/山东天岳/烁科晶体/同光晶体等中国厂商开始崭露头角，但主流尺寸仍停留在4吋，6吋刚刚步入量产，与国......
利用率显著提高。 化合物半导体市场此前对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，目前国内有10家企业和机构在研发8英寸衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东......

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;深圳市晶科有限公司;;深圳市晶科晶体有限公司是集研发、生产、销售为一体的是石英晶体频率器件企业。主要产品有：HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、圆柱2＊6、圆柱3＊8、圆柱3＊10
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;深圳晶科晶体有限公司;;质量保证，没个货都是经过严格检测
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