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成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
微董事长兼首席执行官赵立新在二十周年庆典活动上表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政......
格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
等超五百人共聚临港大本营，共同见证了格科微二十年来的成长历程，共同启航迎接新的征程。
格科微董事长兼首席执行官赵立新在二十周年庆典活动上表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端......
成功转型Fab－Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26 11:16)
微董事长兼首席执行官赵立新在二十周年庆典活动上表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政......
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政府领导的大力支持和协助下，临港工厂终于成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通，公司......
目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
九大重点工程
与此同时，深圳还规划建设九大重点工程，包括EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破......
仅次于光刻！我国突破氢离子注入核心技术 100％国产(2024-09-11)
仅次于光刻！我国突破氢离子注入核心技术 100％国产;
9月11日消息，据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术(功率......
我国突破氢离子注入核心技术 100％国产(2024-09-13)
我国突破氢离子注入核心技术 100％国产;据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！;
【导读】据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破......
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链(2021-10-14)
科技创新赋能：聚焦我省重点培育的纳米新材料、集成电路、智能电网等优势产业链，集中部署70余个关键技术攻关项目，加快突破高端装备、高端芯片、核心零部件等瓶颈制约，推动产业链与创新链深度融合，不断增强产业......
江苏省“十四五”科技创新规划：加快突破集成电路等领域核心技术攻关(2021-09-24)
自主开源软件技术发展。
新材料产业。立足新材料先进性、支撑性和多样性特点，准确把握极端化、智能化、多功能化发展趋势，以突破前沿技术和培育高端产品为主攻方向，前瞻部署微纳调控与智能材料、材料基因工程、材料......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不可否认的是，RISC-V仍相对较新，相比ARM和x86完整、成熟的生态而言，它还面临生态碎片化、缺少部分特性、高端应用市场不足等问题。
本次......
“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！(2024-01-19)
或将有能力与ARM和x86竞争。
RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不可否认的是，RISC-V仍相对较新，相比ARM和x86完整、成熟的生态而言，它还......
“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！(2024-01-19)
或将有能力与ARM和x86竞争。
RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不可否认的是，RISC-V仍相对较新，相比ARM和x86完整、成熟的生态而言，它还......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
两年翻了近一倍，预计2024年将达到近10亿美元。随着越来越多的企业拥抱RISC-V生态，未来或将有能力与ARM和x86竞争。
RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
竞争。
RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不可否认的是，RISC-V仍相对较新，相比ARM和x86完整、成熟的生态而言，它还面临生态碎片化、缺少部分特性、高端......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-22 10:06)
RISC-V收入规模将达到8亿美元，较前两年翻了近一倍，预计2024年将达到近10亿美元。随着越来越多的企业拥抱RISC-V生态，未来或将有能力与ARM和x86竞争。RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16)
电子设备中广泛使用的元件，也是国家经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于拉动经济增长、增强国家综合实力、加速现代化建设和维护国家安全至关重要。
位于中国电子信息产业发展重点区域安徽马鞍山市的富捷电子定位国产高端......
富捷电子—自主可控，实现高端贴片电阻全国产化(2023-11-16 11:16)
电子设备中广泛使用的元件，也是国家经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于拉动经济增长、增强国家综合实力、加速现代化建设和维护国家安全至关重要。
位于中国电子信息产业发展重点区域安徽马鞍山市的富捷电子定位国产高端......
芝奇推出DDR5-6600 CL34 32GB (2x16GB) 极速低延迟超频内存(2022-04-23)
者将可由芝奇授权的全球合作供货商购买取得。
关于芝奇国际
芝奇国际实业股份有限公司创立于1989年，总公司位于台北市，为全球高端超频内存、机电散及电竞外设产品领导品牌。在电脑科技产业长达近30年的经验，芝奇深信唯有不懈的创新及突破，才能......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三代半导体非常有希望成为我国突......
高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子完成Pre-A轮融资(2024-02-02)
资本担任本轮融资独家财务顾问，并持续服务
资料显示，线易微电子是国内率先突破高可靠磁隔芯片的高端模拟芯片公司。线易微电子的产品目录全面覆盖隔离芯片与隔离+产品，包括高可靠/高耐压/高性价比系列隔离芯片、隔离......
上海“十四五”规划建议：推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增(2020-12-10)
园区建设。同长三角区域产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。
封面图片来源：拍信网......
研究机构公布2023年三季度全球智能手机AP市场报告(2022-12-22)
上论出货量的话，联发科的数量可以排到第一，但是联发科的价格更便宜，所以最终收益比不上高通，所以联发科面临和国产厂家类似的问题，就是如何突破高端，不过天玑9000算是开了个好头，根据Strategy......
深圳到2025年战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元(2022-06-06)
模量透明聚酰亚胺薄膜工程化项目建设，支持罗湖、宝安、龙岗、光明、深汕等区建设集聚区，建成新材料创新中心和技术转化中心。
17.高端医疗器械产业集群。发展新型医学影像、生命监测与生命支持、高端植介入产品等细分领域，突破高端......
江苏新政：打造5个国际+10个国内领先+10个未来产业集群(2023-02-27)
集群。巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势，有效......
最新，国产光刻胶通过验证！(2024-10-16)
新阳
上海新阳在光刻胶产品方面覆盖较为全面，涉及i线、KrF、ArF干法以及ArF浸没式光刻胶。公司致力于突破高端光刻胶技术，特别是在ArF浸没式光刻胶方面，产品已达到较高技术水平，适用于28纳米......
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工(2022-12-13)
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工;据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破......
5.5G已经取得了3大关键进展，推动5.5G进入新的阶段(2022-12-22)
更为深刻且现实的意义。
前沿技术突破高地
尽管产业链完善成为众多企业选择深圳的重要因素，大量企业依托深圳及周边城市的产业链发展壮大，但由于中美贸易摩擦等外部条件影响，深圳产业链仍面临关键技术卡脖子等问题。在加......
背靠华为，欧菲光走出“果链”阴霾(2024-10-31)
光回答道：“智能手机领域，公司光学镜头业务进展顺利，高端镜头加速渗透，产品结构持续完善。团队历经多年技术沉淀，突破高端镜头技术壁垒。公司多种光学镜头产品已进入国内主流手机厂商镜头供应链。公司......
集创北方CTO李卓先生喜获2021年科技创新奖之彩虹奖(2021-10-22)
深圳讯）——近日，由中国电子视像行业协会主办，主题为“创新科技、无界未来”的2021（第十七届）中国音视频产业大会（AVF）暨“科技创新奖”颁奖礼，在深圳顺利召开。会上，来自......
“逆”全球化趋势凸显，半导体“国产替代”势头正盛(2021-09-26)
一路”沿线国家的需求，为半导体芯片提供了广阔的市场空间。
“内循环是实现自主可控的必要条件，当我国突破产业链的关键点之后，双循环发展动力将会更足。”王洁指出，单一国家或地区建设完整产业链确实有难度，在某......
一文读懂电子材料行业最新发展趋势(2020-12-08)
表示，要发展国内电子材料产业，一定要做好电子信息产业“十四五”高质量发展等规划，强化顶层设计，明确产业发展方向及重点，坚定不移地推动电子材料产业向价值链的中高端跃进；着力突破高端电子材料产业化发展问题，进一步提高电子材料对我国电子信息产业......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
术优势、成本等方面均缺乏竞争优势，市占率长期不足4%，且主要集中于中低端市场。高端基板市场主要被台日韩等地区公司垄断，一旦产能紧张，国内IC设计公司会面临涨价甚至断供的风险。高端基板国产化现已成为突破半导体产业......
长期依赖进口，中国芯片产业需在高端破局(2017-03-17)
、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。
在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时，芯片企业思考的问题，成了如何突破高端市场。
展讯借道苹果供应商
2017年3月9日，紫光......
人形机器人：市场前景明确，大厂考察入局(2024-03-06)
、星动纪元等行业代表企业，部分企业产品已从样机研发过渡到批量生产，且在特定商业场景应用取得突破，中国人形机器人产业发展已进入窗口期。
但在场景创新和应用推广方面还存在共性关键技术有待提升、产品......
工信部：中国智能传感器最亟需突破的11大卡脖子技术（重点方向）(2023-05-18)
外各厂商投入力度大，但高端产品研发工作主要集中在高校和科研院所。
欧美日都有一批相关的企业和科研单位在这领域取得突破性进展，但中国这方面起步晚、发展慢，国内具备 MEMS 陀螺......
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”(2023-07-05)
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”;在最新一期《自然·光子学》上，美国哥伦比亚大学工程学院研究人员展示了一种新型节能芯片，可通过连接节点的光纤电缆传输大量数据。该芯......
集成电路产业下半年呈现三大走势(2017-08-17)
水平与国外差距较大,企业规模普遍较小,各企业的技术路线分散,在开放市场中竞争力较弱,尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。因此,国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储......
“无器件,不产品”,基础电子元器件发展前景广阔(2023-03-08)
有至少15家企业营收规模突破100亿”的发展目标，为电子元器件产业高质量发展注入强劲动力。在“十四五”的开局之年，《行动计划》的发布有助于吸引社会资源，加速产品迭代升级，在解决我国高端......
汽车缺芯，上汽集团、三星等在行动(2022-10-26)
高算力、高规格芯片和车规制造等重点领域的攻关计划，突破高端芯片在上汽整车上的研发和应用；
三是完善产业生态体系，战略投资约30家芯片上下游企业，覆盖通信、MCU、人工智能、功率......
中国大陆4纳米手机芯片快来了？(2024-06-20)
这2款芯片进行规模化应用后，有机会突破高通和联发科在垄断的局面。
科技博主「定焦数字」表示，芯片已Tape Out（送交制造），这款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715......
电子元器件产业迎来强劲发展动力(2021-02-03)
坦率地说，原因较为复杂，但主要归结有三点：一是对电子元器件产业投入不足，中国的元器件企业更多的是各自发展；二是国内产业链对自主创新的支撑不完善，国内原材料在稳定性、一致性方面与国外相比尚有差距，制约了国内高端......
又一项国家重点研发计划氢能项目获批(2024-02-04 15:33)
清华大学、中科院宁波材料所、华北电力大学、中国电科院、北京交通大学等十家单位组成产学研用技术攻关团队，重点突破高效膜电极、大功率电堆、兆瓦级热电联供系统及高效电力电子系统等方面的科学问题和关键技术，实现......
美国再松开！又一芯片巨头被豁免，但解禁有个条件(2023-10-12)
上述三家公司的业务发展都是十分有利的。
▲资料图
针对这次的最新决定，三星表示其中国大陆芯片业务的不确定性已显著消除；SK海力士表示这将有助于全球半导体供应链的稳定；而台积电则拒绝置评。
那么问题来了，美国突......
工信部：5年内将中国打造成全球机器人中心(2022-01-04)
发展规划有关情况。
《规划》提出，“十四五”期间，我国将推动一批机器人核心技术和高端产品取得突破，整机综合指标达到国际先进水平，关键零部件性能和可靠性达到国际同类产品水平；机器人产业......
GMCC美芝亮相2024中国轻型商用制冷产业年会(2024-08-23)
GMCC美芝亮相2024中国轻型商用制冷产业年会;【浙江，杭州】8月21日，“2024中国轻型商用制冷产业年会暨中国压缩机行业芯享沙龙”在杭州拉开帷幕。消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC......
建设世界级“东方芯港”！临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-03-04)
建设世界级“东方芯港”！临港新片区发布集成电路产业专项规划;3月1日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称“临港新片区”）发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业......
从全国两会看航空温控物流产业风向，海尔生物医疗“链”接未来(2023-03-09 13:41)
人大代表，海尔集团董事局主席、首席执行官周云杰所提出的《关于加快建设我国航空温控物流现代化产业体系的建议》引起热议。提到航空温控物流产业，就不得不提推动这一产业在中国突破......
相关企业
;上海兆铭数控设备有限公司宁波分公司;;香港中国机械进出口有限公司成立于70年代，为祖国突破经济封锁，给国企、军工企业提供先进的进口设备和控制电子电气作出了较大的贡献，同时也在市场、资金、技术
贯彻科学发展观。以自主创新形成国际品牌，以重点跨越突破高端产业，以自动化提升传统工业，不断增强核心竞争力，努力实现引领中国装备制造业振兴，跻身世界装备列强之林的目标。 为了方便广大客户，目前
;深圳市华正伟业电子技术有限公司;;我们有一支专业的抄板团队，已经拥有上百的成功案例。我们的使命是为客户突破高新技术，加快产品上市周期，降低开发成本和风险。不论PCB是简单还复杂（单层、双层、四层
;深圳市正乾电子技术有限公司;;深圳市正乾电子技术有限公司，是一家以中高端元器件供应、新产品新方案推广为主营业务的科技企业，服务于中小型制造客户、中高端产品应用，立志于为“中国制造”向“中国
将以科学发展为指导方针、以市场为导向、以自主创新创品牌、以重点跨越突破高端产业，谱写“洋利”电气新的篇章。
将以科学发展为指导方针、以市场为导向、以自主创新创品牌、以重点跨越突破高端产业，谱写“洋利”电气新的篇章。
;厦门法沃机电设备有限公司;;我公司自开创以来本着推广高新技术,积极引进国外高端产品,推进工业自动化发展.我公司经营德国JUMO\德国Beckhoff\美国Setra的高端产品.
;同城科技;;高端产品制造
机及核心零部件、软件与系统集成、通信与3C终端产品的设计、开发、制造、销售与服务，电子工程设计与工程承包。 深圳市中电视讯有限公司 （CECV） 是由中国电子信息产业集团（CEC）投资的现代高新技术企业，是一家集高端
，GEFRAN，HONTKO，ALTMANN ，FSG，BEIDUNCAN，TOCOS，MIDORI等高端产品:位移传感器，角度传感器，磁致伸缩位移传感器，LVDT差动变压式传感器，广泛