预计中国只能购买能够制造14nm芯片的机器，而目前最先进的芯片通常为3nm，2025年已经计划制造2nm。然而，随着石墨烯成为下一个芯片时代的主流材料，中国可能有机会扭转其半导体行业。日本正准备与美国就下一代先进半导体的开发开展联合研究项目。目标是在本十年后半期开发并实现大规模生产200万半导体的能力。面对美国对中国芯片制造商日益严厉的制裁，中国有1430亿美元的投资计划，以提振其半导体行业。据报道，新的激励措施将于明年年初推出，并将看到中国与美国一起提供一项重大的财政计划，以支持国内芯片生产。IBM将与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，为IBM的2nm芯片开发制造工艺。美国已经开发了2nm芯片，而台积电已经突破了1nm。然而，尽管美国对中国实施了各种限制措施，但中国仍决心穿透55nm。
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资讯
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你(2021-11-27)
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你;IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。
据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
商业战略（IBS）最近发布了有关2nm级芯片设计的成本预估，2nm芯片的开发成本将达到7.25亿美元。
其中，软件开发和验证占芯片设计开发成本的最大份额——软件约为3.14亿美元，验证约为1.54亿美......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？(2023-07-31)
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？;当前，凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势，2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。
目前，加入2nm芯片......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？(2022-11-16)
2nm之战，英特尔能否抢占先机？;
【导读】半导体制程不断微缩，面临物理极限，全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
国金融时报引述知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结果。
另据中国台湾工商时报报道，在全球芯片大厂争相发展2纳米制程之际，台积电再度胜出抢下苹果订单，预计2025年上......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
特尔签署联合开发协议，共同研发2nm制造工艺。今年5月，IBM率先发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
半年上市，具备高性能的性能核(P-core)至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
英特尔“四年五个制程节点”，来源：英特尔官网
三星2nm工艺量产详细计划公布
三星已经量产了第二代3nm芯片......
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?(2021-04-02)
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?;受贸易摩擦等多重因素的影响，全球的半导体大国均有意强化本国芯片制造能力。欧盟委员会在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本......
Intel：突破 2nm 以下制程工艺，预计明年量产(2023-03-08)
Intel：突破 2nm 以下制程工艺，预计明年量产;
据业内信息，Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示，目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
五个制程节点”，来源：英特尔官网
三星2nm工艺量产详细计划公布
三星已经量产了第二代3nm芯片，未来将持续发力2nm芯片。
此前6月28日，三星电子在2023年第7届三......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电(2023-05-06)
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电;
据 21ic 近日获悉，韩国电子事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头，预计在
2nm......
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm(2023-10-25)
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm;据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积......
苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程(2024-04-17)
苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程;苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19......
Rapidus 2nm晶圆厂计划曝光，日本或诞生首家2nm晶圆厂(2023-02-20)
台积电表示他们将花费大约340亿美金来创建他们的下一个 2nm 晶圆厂。
而Rapidus曾透露需要大约 7 万亿日元（540 亿美元）的资金，才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
日本和美国担心与中国......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？(2023-07-17)
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？;消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传......
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台(2024-03-12)
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台;Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半......
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台(2024-03-13 09:15)
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台;Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？;
【导读】“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？(2023-09-27)
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？;“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。
台积电、三星、Rapidus各有动作
为确......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
界带来新机会。
这一背景下，半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰。
01
三星公布AI时代晶圆代工发展愿景，2025年量产2nm......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！;AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期......
华为芯片为什么受制于美国？(2024-01-24)
为什么受制于美国?
近年来，华为作为全球领先的通信设备和智能手机制造商备受关注。然而，华为在芯片领域却受制于美国的限制和制裁政策，这给华为的发展带来了重大挑战。
美国以国家安全为理由对华为进行了限制，美国政府认为华为与中国......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%(2023-12-26)
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%;
【导读】International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比......
2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议(2023-01-10)
本企业已携手设立一家新的企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与
签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027......
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产(2022-12-23)
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产;
如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了，今年三星量产了3nm工艺，台积电的3nm也蓄势待发，明年就会是3nm的高光时代，2024......
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手(2023-09-28)
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手; 9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上;4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰。
01 三星公布AI时代晶圆代工发展愿景，2025年量产2nm！
6月28日，三星电子在2023年第7......
台积电2nm接获AMD大单(2023-04-18)
架构正在研发阶段，预计会采用台积电3nm制程，CPU推出时间预计会在2024年下半年。
据悉，台积电共将在中国台湾兴建六座2nm晶圆厂，其中，在竹科宝山二期兴建的2nm超大......
台积电已启动2nm芯片试产，英伟达助力下能否拿下这场“争战”首胜？(2023-06-08)
台积电已启动2nm芯片试产，英伟达助力下能否拿下这场“争战”首胜？;
【导读】据业内消息，晶圆代工大厂台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，将搭配导入最先进AI系统来实现节能减碳，并加......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。
不过IBM的2nm工艺......
2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布(2024-02-05)
，工艺被视为下一代制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。
作为最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。
据报道，Meta与三星的2nm代工......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演(2024-04-15)
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全球2nm晶圆厂建设加速
近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。
其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特......
客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划(2023-05-23)
客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划;据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。
根据报道，由于台积电3nm在......
三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%(2024-03-12)
三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%;
【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为......
英特尔拿到首台2nm光刻机 重回领先地位？(2023-12-28)
电已向苹果和英伟达等重要客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结果。在全球芯片大厂争相发展2nm制程之际，台积电再度胜出抢下苹果订单，预计2025年上市的iPhone 17 Pro将率先采用台积电2nm芯片......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
IBM宣布造出世界首个2nm芯片;5月7日消息，昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。
据AnandTech报道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33......
台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发(2023-08-17)
此前台积电副总经理张晓强透露，目前256Mb SRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标则80%以上。
据了解，台积电2nm工艺会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相......
竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率(2023-08-04)
代工产业先进制程之争越来越精彩。
01
Rapidus 2nm芯片积极找客户
2nm先进制程方面，台积电与三星两大龙头代工企业不约而同敲定2025年量产2nm，新晋“玩家”Rapidus则计......
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性(2024-01-22)
续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。
在上个月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和......
郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS，最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片(2023-09-13)
郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS，最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片;9 月 13 日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
先进制程竞赛，日本野心勃勃;12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术。众所周知，IBM是全球首个发布2nm芯片......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位;12 月 12 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。
根据英国 Financial......
晶圆代工：1nm芯片将至(2024-02-29)
晶圆代工：1nm芯片将至;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，厂商布局再次传出新进展。本文......
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片(2023-03-02)
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片;
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆......
跟踪！国际芯片厂先进制程新动态(2024-01-24)
跟踪！国际芯片厂先进制程新动态;先进制程技术研发一直是业界关注的重点，目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期，该公司2nm传来......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-19)
先进制程竞赛，日本野心勃勃;日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。
1
Rapidus将从IBM获得2nm半导体技术
12月13日，日本新成立的高端芯片......
相关企业
。 本着专业、直接、迅速的技术支援与服务态度，为LED事业及半导体照明推广做出最大的贡献而努力. 主要销售台湾知名品牌led芯片: 安普达-2nm超高反极性红黄led芯片:APD-012HR APD
;深圳鑫雅莱电子有限公司;;我司成立于2002年，是主营LED发光二极管芯片的私营企业，我司主要代理晶元，国联，光磊，联诠芯片，是晶元芯片中国地区一级代理商之一。
;吕以红;;本公司是韩国D_V_D电子公司在中国威海的代理销售商 ，公司主营本社自主开发的 Microphone Chip SoC（System-on-Chip）麦克风系统用传声器芯片，ECM用驻极体传声器芯片
;深圳市特瑞杰电子有限公司;;本公司为德国ULM公司产品的中国区代理商。为通讯生产行业提供各类激光芯片、光敏芯片及各类放大器芯片和良好的元器件配套服务。
;中国芯片电子有限公司;;
;深圳市瑞光科技有限公司;;我公司是台湾华上光电中国区总代理、韩国Konwledge＊on（智上光电子）红外线外延和芯片中国区总代理； 主要代理产品有： 华上：四元晶粒（AllnGaP）、高亮
;爱特梅尔电子有限公司;;深圳市爱特梅尔电子有限公司是中国地区专门经销ATMEL爱特梅尔公司单片机、微控制器、集成芯片、存储器、通讯芯片、模拟芯片、安全与智能卡芯片
;深圳斯达特来电子有限公司（东北办事处）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
;深圳市斯达特来电子科技有限公司（东北办事处）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种IC