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发布时间:2024-05-29  

5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。

据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。

在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。

这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。

台积电方面透露,目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%,这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。

另一方面,苹果高管Jeff Williams秘密到访台积电,传闻也是为2nm工艺而来。

如果一切进展顺利的话,iPhone 17 Pro系列将会率先搭载2nm芯片。

文章来源于:21IC    原文链接
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