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研发客服近期，台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况，台积电表示，幸运的是，2nm制造工厂未受影响。
据悉，台积电目前正在建设两个2nm设施。它们分别位于竹科宝山和高雄楠梓产业园区。竹科宝山工厂的建设已经完成，并已进入试生产阶段。据悉，竹科宝山工厂可能会负责为苹果提供用于下一代iPhone的A19或A20芯片，苹果首席运营官Jeff Williams此前曾报道称曾访问中国台湾以确保第一批2nm芯片。
台积电高雄2nm晶圆厂预计将于2025年某个时候完工。据报道，尽管台风袭击了该岛，但水电供应仍然畅通无阻，只有宜兰公园的几棵树因大风被连根拔起，后来得到妥善处理。
高雄方面表示，目前施工部分设施围篱倒塌皆陆续完成复原，区内排水系统及滞洪池于台风期间发挥功能，无造成淹水灾损，并且未影响区内台积电高雄P1、P2建厂，7月28日完成工区施工安全确认及环境清理后，7月29日立刻继续建厂作业。
楠梓园区开发单位表示，园区基地出流管制设施设计体积共计5.4万立方公尺，安全系数达1.49，已高于规定安全系数1.2标准，能确保设施施作后不影响该区域排水迳流通过，同时不增加下游排水负担。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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