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快速投入市场可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。*5　SR成型技术：一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术......
功能通信模块中尺寸更小 （Type 2FR/2FP）通过村田专有的封装技术——SR成型技术，将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，融合了村田的片材成型......
发团队由日籍科学家和行业内海外留学博士共同创建，生产销售团队则由10多年管理及生产经验的企业高管们共同运营。 目前，兴容科技主要生产和销售200nm及以下尺寸的MLCC（片式多层陶瓷电容器）陶瓷成......
利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术，在维持高精度、体积小和薄型的MLCC优势的同时，实现了迄今为止未能实现的10mm长爬电距离。由此，即使对于预计会在EV相关......
串联电感。 ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。 村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x......
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术......
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术......
”：对设备的空间距离、爬电距离及个体绝缘物的要求事项进行规定的国际标准。“EVA系列”通过利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术，在维持高精度、体积......
”：对设备的空间距离、爬电距离及个体绝缘物的要求事项进行规定的国际标准。“EVA系列”通过利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术，在维持高精度、体积......
导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田......
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田......
Series Inductance）：等效串联电感。 ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术......
Series Inductance）：等效串联电感。 ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术......
日本京瓷关闭天津太阳能面板工厂; 据业内知情人士信息，日本京瓷关闭了位于中国天津的太阳能面板工厂。 日本京瓷即为京瓷株式会社(Kyocera)是一家日本跨国 陶瓷......
串联电感。 ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。 村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术......
企业；日本罗兰则是日本知名的数字化软件技术研发及彩色打印机、3D扫描仪、建模设备企业。本次依托合资企业落地的数字化精密陶瓷3D打印项目，是使用AGCC研发生产的新材料"铂丽砂®"，依靠3D数字成型技术，经传......
型元件的需求预计将进一步增加。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温......
顺络电子推出WT系列模塑一体成型电感; 【导读】随着社会经济的发展和消费水平的提高，人们越来越注重产品的品质问题。模塑一体成型电感WT系列产品采用创新的低压成型技术，与常规干压成型......
剖析汽车产业中的光快速成型技术;　　利用激光通过与物质的相互作用，按一定要求进行的加工或成型，统称为光制造。近20年，光制造技术已渗透到高新技术领域和产业，并开始取代或改造某些传统加工行业。在发......
德特威勒通过转移先进O形圈技术进一步支持全球客户;瑞士沙特多夫, 2022年11月30日- 德特威勒将其最先进的冷流道注射成型技术转移到了亚洲和北美，从而进一步加强了在O形圈......
快速热成型陶瓷有望用于电子产品;据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一......
；二是为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术。总得来说，村田的产品会追求更高品质，更多品类的产品方案。 谈到自动驾驶与ADAS技术，在纯......
的研发，改进现有加工技术的提升，较大化提高产品制造效率，能保证汽车连接器产品的质量。 如今汽车连接器产品涉及到的制造工艺包括三种类型，其中包括：精密制作工艺技术、光源信号及机电布局结合开发技术、以及低温低压成型技术......
的应用，并表示该技术能让产品精度更高，强度升级。此外，氟塑料替代方案、多功能微细导管等都是未来值得去关注与发展的技术方向。 陶瓷3D打印在医疗领域备受青睐全球3D打印市场已经进入快速成长期，医疗......
是海望医疗的目标。刘继勇十分看好浸涂技术的应用，并表示该技术能让产品精度更高，强度升级。此外，氟塑料替代方案、多功能微细导管等都是未来值得去关注与发展的技术方向。   陶瓷3D打印......
。同时，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样......
。同时,村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术,这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样......
现大规模生产。 随着流板需求的增加，合作范围也将扩大。 "这是我们为大规模生产做准备的又一个例子。 一切基于我们独特的专利成型技术——Cell Impact Forming。 随着......
。同时，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样......
月当季以来、大增18%）最大增幅；太阳能面板出口量较去年同期暴减67%至4 MW。 京瓷于1970 年代中期开始生产各种应用陶瓷产品，包括太阳能光伏组件;1984年在......
一文带你了解双色成型技术在汽车车灯中的运用;双色注塑作为一种比较热门的先进注塑方式，在产品生产制造过程中提供了有实际意义的节约潜力和崭新的设计可能。文章主要论述了双色注塑的现状和发展趋势，尤其......
装空间和简单设计 MonoBKTM：该产品具有小型化、高速响应、低噪音的产品特性。整体的解决方案尺寸很小，且属于薄型产品，能节省空间并可进行背面安装。设计上采用3D结构设计和成型技术，可以......
品具有小型化、高速响应、低噪音的产品特性。整体的解决方案尺寸很小，且属于薄型产品，能节省空间并可进行背面安装。设计上采用3D结构设计和成型技术，可以减少或不需要噪声滤波器，且支......
品具有小型化、高速响应、低噪音的产品特性。整体的解决方案尺寸很小，且属于薄型产品，能节省空间并可进行背面安装。设计上采用3D结构设计和成型技术，可以减少或不需要噪声滤波器，且支......
匠人共齐聚，强芯融瓷韵，酷睿Ultra 200H与华硕新品共创“匠芯”PC;全球首发酷睿Ultra 200H：英特尔与华硕怎么做出的陶瓷工艺“匠芯”PC 陶瓷成于烘烤的黏土，芯片......
立于1959年，最初是一家陶瓷零件生产商，现已实现多元化发展，涉足电子零件、通讯设备、医疗设备等多个领域. 电子元器件是其主要业务之一，其MLCC产品凭借精湛的介电陶瓷加工制造技术......
滨工业大学分别共建的“特种构件固相成型技术”联合实验室和“特种连接技术”联合实验室揭牌成立，三方将就相关领域内的技术和产品研发开展合作。 封面图片来源：拍信网......
动汽车的电池控制、噪音对策用的高耐压产品。目前，村田注意到来自CASE潮流带来的对尺寸和容量的高要求，正在开发实现形成陶瓷和电极的材料的超微粒子化和材料偏差与分散方面的均一化的材料技术。同时，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术......
，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样......
注意到来自CASE潮流带来的对尺寸和容量的高要求,正在开发实现形成陶瓷和电极的材料的超微粒子化和材料偏差与分散方面的均一化的材料技术。同时,村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术......
线和完美的孔形 • 模具开合顺畅 • 出色的表面处理 • 部件平整度 • 顺利的成型工艺(无粘模) 基于此次令人振奋的成型试验，SABIC团队将继续研发低压注塑成型技术......
强度更高，产品抗振动性能更好。 2、磁芯材料与耐压性 CSAB和VSHB均使用低损耗合金粉磁芯材料。CSAB采用冷压成型技术，VSHB系列采用创新的低压力的热压成型技术。与常规冷压成型相比，热压成型......
极低电容值的模拟降压转换器的电压输出。 然后我们可以看到，开关模式调节器中的输出电容器实现了一个关键的滤波功能。因此，应仔细选择该组件，同时注意电容器的类型及其电容值。本文将着重介绍电容器类型；接下来，我们将讨论价值。 电容器类型 低压电子器件中最常用的三种电容器技术是陶瓷......
与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷......
酷睿Ultra 200H处理器的笔记本迎来全球首发，华硕灵耀系列两款机型上市;陶瓷成于烘烤的黏土，芯片源于熔炼的沙子。 今天，华硕灵耀景德镇陶瓷鉴赏会在中国陶瓷之都景德镇举办，重磅......
投资成本高，使用寿命短（一般模具质量保证仅2万~3万）；设备投资成本高；模具需要不断清洗，导致辅助工作时间长。   PU喷涂(聚氨酯) PU喷涂技术是近年来发展迅速的一种新型表皮成型技术，主要......
赋能行业发展 展会上，科德宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计制造实力，包括针对心血管、电生理及结构性心脏病领域的创新微创解决方案，如脉冲消融导管、药物涂层球囊及调弯导管，以及应用于含电子封装智能治疗设备的导电硅胶复合材料和硅胶微成型技术......
宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计制造实力，包括针对心血管、电生理及结构性心脏病领域的创新微创解决方案，如脉冲消融导管、药物涂层球囊及调弯导管，以及应用于含电子封装智能治疗设备的导电硅胶复合材料和硅胶微成型技术......
材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程开发与优化。 封面图片来源：拍信网......
波音公司将会在更多关键领域中应用 3D 打印技术。 不过波音并不是第一家在飞机生产中应用 3D 打印技术的公司，将于今年 9 月试飞的中国 C919 中型客机的中央翼条，就是利用激光成型技术完成 3D......

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