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全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队(2024-04-02)
，目前已开始向客户提供样品，此外，三星计划2025年投产下一代HBM4。
事实上，随着AI人工智能爆发来袭，高性能计算推动数据中心对HBM的需求激增。
据TrendForce集邦......
台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运(2024-02-07)
算相关应用制造芯片。具体的产能计划可能会根据客户需求进一步调整。
在台积电于1月18日举行的业绩说明会上，该公司董事长刘德音表示目前海外投资已经步入正轨，日本、美国及德国厂进展都将依原订计划......
台积电宣布将三年内投资1000亿美元 以扩大产能(2021-04-01)
台积电宣布将三年内投资1000亿美元 以扩大产能;4月1日消息，台积电今日宣布，计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高其工厂产能。并且，台积电已经制定了一项计划，计划于今年内支出250亿至......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
，项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。
高性能计算产品封装测试产业化项目计划总投资9.80亿元。项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能......
Toppan Photomasks 核准在中国投入全新 65 纳米至 14 纳米的先进技术及产能计划;
半导......
辉能科技计划投资 52 亿欧元在法国新建一座固态电池工厂(2023-05-15)
以满足奔驰车用电池需求。
这座新工厂预计在2024年开始建设，在未来10年内分三期建成。辉能计划项目总投资额75亿欧元(当前约567.75亿元人民币)，最大的一期工程将耗费52亿欧元(当前......
多家光刻大厂扩产进行时：ASML公开年产690台扩充计划(2022-11-14)
副总裁兼首席财务官Roger Dassen讨论ASML的长期战略、大趋势、需求、产能计划和商业模式，以支持公司的未来增长。
在未来预期上，ASML上调了业绩预期，预计2025年的营收为300亿到400......
南京厂获1年期授权、Q3毛利率冲破60%...台积电法说会透露五大关键信息(2022-10-14)
仍可实现。”
魏哲家表示，第四季因智能手机与高性能计算，对5纳米需求持续增加，平衡客户持续进行库存调整所带来的影响，因此预估业绩将持平表现。
而在库存产能方面，魏哲家补充，半导......
惠伦晶体：TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨(2021-04-16)
价格较去年产生较大幅度上涨。
鉴于公司目前IC库存及上游IC供应商优先供货等情形，公司能够确保向下游客户持续批量供货。重庆新增产能中有增加TCXO产能，新增产能计划将于今年二季度前投产。
本月初，据惠......
1086亿，全球再添一座晶圆厂(2021-11-26)
人民币1085.62亿元），是三星电子在美国的史上最大投资，拟于明年上半年动工建设，并于2024年下半年投入运营。
业界预计，该生产线将基于5纳米及以下工艺制程，以生产5G、高性能计算（HPC......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
，该公司计划到2027年，产能较2021年扩大7.3倍。
全球产能提升方面，三星计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品，并更多集中在平泽P3工厂。位于美国泰勒的新晶圆厂，也正按计划推进，预计......
中心需求在今年第一季后会陆续增温，且此需求力道将延续至下半年，进而助推整体server市场的成长动能。
然而，从供给面来看，今年DRAM原厂在扩厂计划上相对保守，普遍无新产能计划，加之DRAM市场的寡占格局，促使原厂在产能......
下线、增资！长城等2电池项目添新产能(2023-12-23)
成全球斯达生产基地的建设，总产能计划达到200GWh以上。
SK On：增资13亿扩产电池厂
12月21日，据韩媒报道，SK On将投资1.75万亿韩元（约95.9亿元人民币）建设瑞山新厂，投资金额较8月宣......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
%，功效提高25%，面积减少5%。
三星还将扩大全球晶圆代工产能，该公司计划到2027年，产能较2021年扩大7.3倍。
全球产能......
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21 14:16)
从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据研究机构Yole的数据预测，2027年全......
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21)
从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。
随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据研究机构Yole的数......
更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事(2021-09-17)
扩大30倍。今年8月，Gregg Lowe确认，其位于纽约州马西镇的碳化硅（SiC）晶圆厂有望在2022年初投产，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划......
佳能：FPD曝光设备营业额依旧维持较高水平，面板设备需求在明年后恢复(2023-02-01)
洁净室和安全人员。2023年佳能计划售出195套半导体设备，较上一年增加19套。
与此同时，随着电视和其他显示器的市场库存水平获得改善，预计2023年此市场需求将逐步恢复。该公司预计，在笔......
富士康在印度再投资 5 亿美元以提高苹果 iPhone 14 产量(2022-12-09)
富士康在印度再投资 5 亿美元以提高苹果 iPhone 14 产量;
IT之家 12 月 8 日消息，作为扩大其在印度的智能手机产能计划的一部分，正在加大对印度的投资。制造......
台积电获CHIPS法案66亿美元直接补贴(2024-04-09)
确保国内可靠的芯片供应，以支撑未来经济发展，并推动人工智能、消费电子、汽车、物联网及高性能计算等行业的繁荣。台积电计划在本世纪末前在亚利桑那州建立第三座晶圆厂，此次......
21年来首次！佳能扩产光刻机设备！(2022-10-08)
21年来首次！佳能扩产光刻机设备！;据日经新闻报道，佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量，将其在日本的半导体制造设备产量翻一番。
报道称，佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能......
台积电在日本的首个芯片制造厂落成(2024-02-26)
。该公司还透露，日本政府将为第二座工厂提供补贴，约7320亿日元（折合人民币约350.63 亿元）。
第二家工厂计划于2024年底开工，2027年底投产。第一和第二工厂的总月产能......
全球半导体产能将首破3000万片/月大关！(2024-01-04)
后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
该机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能......
苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年(2024-06-12)
苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年;
6月11日消息，在AI服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的推动下，台积电3纳米家族制程产能......
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元(2024-07-01)
电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
解，早在2019年7月，奥特斯就与重庆两江新区签署投资协议，计划在5年内投资近10亿欧元（约人民币77亿元），在奥特斯重庆工厂原有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计......
三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线(2023-01-04)
生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。
此前，市场也传出三星扩产计划。三星计划增加位于韩国平泽的P3工厂产能，提升用于生产DRAM内存芯片的12英寸......
旱情持续，台积电将挪设备至南京厂？(2021-04-23)
继续携手政府机构与私人单位就节水及开发水资源共同努力。 借由台积电全面的企业风险管理系统，预期此次旱情不会显著影响营运。
魏哲家指出，南京厂有扩充产能计划，将会依客户需求与经济情势而定。 此外，美国......
长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产(2021-05-24)
长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产;据新华社5月21日报道，一期投资80亿元的长电科技绍兴项目正在加紧建设，长电科技项目总经理梁新夫表示，该项目计划今年8月完......
晶圆代工先进制程新进展(2024-09-30)
与现有股东、银行以及其他厂商进行协商出资。
当前消费电子等终端需求仍较为疲软，但随着AI大模型引爆高性能计算芯片需求，先进制程芯片需求持续高涨，产能利用率也极为可观，成为......
半导体大厂豪赌HBM产能！(2023-07-13)
。
最新消息显示，三星计划投资1万亿韩元扩大其HBM产能，以满足英伟达和AMD等公司的客户需求。韩国ET News指出，三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。据悉......
自韩入境隔离14天！越南防疫新政恐打乱三星生产计划(2020-03-02)
越南政府最新的防疫新政影响，再加上来自中国供应链的零组件库存已出现短缺，预计三星S20系列新机产能恐受限，产能计划可能被迫向后延迟。
不过，一名分析人士认为，考虑到三星最新发布的S20系列在韩国开卖首日的销量情况，越南的隔离举措对于三星新机产能......
DRAM厂商营收排名；美光减产20%；460亿大学即将开工(2022-11-21)
可谓是一波三折，甚至曾多次被按下“暂停键”。
不过，与以往被动终止不同，比亚迪半导体此次是主动撤回上市申请。而比亚迪此举旨在为扩充功率半导体产能计划“让路”。
在新......
英特尔已暂停法国、意大利芯片投资计划(2024-07-23)
利工业部长Adolfo Urso透露，英特尔已放弃或推迟在意大利的投资计划。尽管如此，意大利政府仍然欢迎英特尔履行其先前的欧洲投资计划。
不过，英特尔已选择位于巴黎西南部的一个地点作为人工智能（AI）和高性能计算（HPC......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。本文引用地址：2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山，四座......
左手产能扩建，右手IPO上市，半导体厂商的选择是？(2022-11-17)
迪半导体此次是主动撤回上市申请。而比亚迪此举旨在为扩充功率半导体产能计划“让路”。
新能源汽车高速增长，车规级功率半导体产能遇瓶颈
市场研究机构TrendForce集邦咨询此前预测，在大环境暂不乐观的情况下，电动......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
今年第四季发布。
据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能无法满足需求，最终只能改变计划......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
工。
知情人士表示，由于消费电子产品中使用的大批量IC库存水平高，大多数封装测试服务提供商的封装/测试产能利用率有所下降。相比之下，对用于高性能计算和网络/通信的IC倒装......
组合可显著加速AI和计算性能，同时使大规模AI训练、高性能计算和复杂数据分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部......
组合可显著加速AI和计算性能，同时使大规模AI训练、高性能计算和复杂数据分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载(2024-09-04 09:35)
组合可显著加速AI和计算性能，同时使大规模AI训练、高性能计算和复杂数据分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统，或通......
机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关(2024-01-03)
计算）。
机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能......
最长11年！全球汽车巨头派发4份电池材料大单！(2023-05-29)
布控原材料
福特曾于2021年年底公开表示，目标到2030年在全球建立起240GWh的生产能力。
进入2022年，福特加快推荐动力电池产能供应及建设。当年7月，福特发布动力电池新增产能计划，将通......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。
2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价(2024-11-04)
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价;台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价
目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场......
12英寸晶圆厂投资热潮持续(2024-03-21)
晶圆厂的投资热潮仍在继续。
近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm（12英寸）晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美......
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求(2023-04-27)
的良品率，约为55%，与台积电这一制程工艺的发展阶段相适应，他们看起来也在按计划，将良品率在每个季度提升约5个百分点。
在3nm制程工艺的良品率及产能上，台积电CEO魏哲......
供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张(2024-04-24)
供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张;
【导读】中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无......
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱(2024-07-01)
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱;HBM芯片在通用内存市场的占比从去年的8%增长到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心需求的驱动【】。HBM通过......
中国将在2024年领导半导体产业扩张，全球芯片制造能力将达到创纪录水平(2024-01-04)
中国将在2024年领导半导体产业扩张，全球芯片制造能力将达到创纪录水平;中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。本文引用地址：SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到......
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质的服务和最全面的信息以满足人们最大的旅游需求, 简化订购程序，让大家足不出户就能计划，订购到称心如意的旅游产品，丰富人们的生活。
;浙江永阳科技有限公司;;浙江永阳科技有限公司是一家专业设计、生产、销售电能计量产品的高技术企业，承接各类电子产品OEM、ODM设计加工。年产能可达150万只，公司严格遵循ISO9000－2000
;海南全能计算机有限公司;;软件
;河南许昌电能计量设备有限公司;;
在中国拥有4个工厂，一个销售公司，在美国加州也有一个公司。包括昆山工厂，南昌工厂，樟树工厂，重庆工厂及北京公司。在2010年，昆山工厂有30MW光伏组件的产能，150MW硅棒的产能，150MW硅片的产能。我们计划明年将产能
;深圳泰瑞捷电子有限公司;;各种电能计量装置的开发和生产
;深圳昊辉电子有限公司;;昊辉是Actions电能计量芯片系列的授权代理。提供包括普通单相、三相以及多功能单相、三相等多种电能计量专用芯片。Actions产品设计理念领先，提供可靠的性能，具有
;利和丰科技(深圳)有限公司;;公司成立于1998年9月28日, 隶属HK IBE，是专业从事电能计量产品开发，生产，销售的高新技术企业。公司在深圳有生产基地，员工近700人，具备年产量300万只高新技术电能计量产品的生产能
，一期投资2.0亿元，建筑面积达65000平米，设计LED封装总产能300KK/月、显示屏总产能10000平方米/月，将建设成华东地区规模最大的LED封装企业，肩负国家科技支撑计划“半导体照明工程”战略性新兴产业项目之重任。
;科创联合电子商行;;我商行成立于1998年，是专业从事时间继电器、智能计数器、温控仪、静态继电器销售的现代化企业。现有员工200多人，技术人员20多人，年值超过3000万元。主营产品：超极