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研发客服4月1日消息，台积电今日宣布，计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高其工厂产能。并且，台积电已经制定了一项计划，计划于今年内支出250亿至280亿美元，用于开发和生产先进芯片。
在给路透社的一份声明中，台积电表示：“5G和高性能计算的大趋势未来几年内将驱动对我们半导体技术的强烈需求，我们正在进入一个高速增长的阶段……此外，新冠疫情的大流行还从各个方面加速了数字化。”
不久前，英特尔刚宣布了一项200亿美元的计划，在美国亚利桑纳州再盖两座晶圆厂，并将晶圆代工服务对外部公司开放，以回应全球对芯片产能的巨大需求。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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