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佳能：删除872条第三方侵权打印墨盒商品信息(2024-01-26)
佳能：删除872条第三方侵权打印墨盒商品信息;1月25日，佳能宣布，在2023年第四季度，该公司使用亚马逊报告等工具帮助，成功删除了亚马逊在德国、意大利、西班牙、英国、法国、荷兰、瑞典、波兰......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
型信息基础设施的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有望助力中国芯片......
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”(2022-12-01)
型信息基础设施的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有......
这两家芯片公司开启辅导备案，半导体A股队伍再壮大？(2021-01-12)
为数字电视、智能语音、智能视觉、工业控制等物联网应用领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。
目前，国芯科技拥有数字电视机顶盒芯片、AIoT芯片及工业物联网芯片三条产品线，主要......
手持喷码机怎么挑选?九绘手持喷码机堪称“模板”,不会踩坑!(2023-02-07)
印”等功能，以便日后拓展工作内容后无需更替手持喷码机；
五、耗材成本要合理
光有喷码机还不够，喷印用的墨水即墨盒的后期成本需合理。某些喷码机价格较低，但其墨盒售价可能高达4、500的“天价”，在购......
ST安全连接，护航工业物联网一路前行(2023-07-21)
充技术，借助ST25NFC实现数据和能量的无线传输，彻底移除有线触点，不易被窃听和破解。与传统接触式方案相比，可有效克服触点老化及振动带来的连接可靠性差等问题。该芯片同时也可用于电动工具的电池，手机......
SDSoW聚力“破壁”，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。
SDSoW......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
团队提出了“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统（SDSoW），将大型信息基础设施的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解......
高通公司推出了哪些ARVR设备产品的专用芯片？(2023-05-29)
845。尽管高通并没有透露XR1与845之间的性能差别，但是根据推测，XR1应该就是低成本版本的845。对于AR和VR设备制造商来说，XR1能够帮助它们节省大量成本，解决了智能手机芯片在AR和VR......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01 14:48)
组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。SDSoW是为数不多的可自持发展的技术与产业方向，可广......
IDC：二季度中国打印外设市场出货量为 484.1 万台，同比增长 1.0%(2022-08-24)
%。
IDC 认为，虽然二季度打印机市场表现远超预期，但下半年仍将面临疫情反复、经济复苏迟缓的压力，无论是需求还是供给仍存在着较多不确定性。
报告指出，目前，首次购机用户仍占据相当大的比例，因此低价的墨盒......
华为麒麟970芯片曝光，秒杀骁龙835？(2017-05-19)
华为麒麟970芯片曝光，秒杀骁龙835？;
来源：内容来自腾讯数码 ，谢谢。
随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然......
佳能押注“纳米压印”技术，价格比 ASML EUV 光刻机“少一位数”(2023-11-06)
佳能押注“纳米压印”技术，价格比 ASML EUV 光刻机“少一位数”;11 月 6 日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprint Lithography，NIL）这种新的芯片......
美国宣布暂时禁飞马斯克星舰，或因爆炸碎片破坏太强(2023-05-05)
美国宣布暂时禁飞马斯克星舰，或因爆炸碎片破坏太强;
5月5日消息，据报道，星舰被美国政府暂时禁飞。报道称，马斯克的最大火箭星舰发射失败后，因爆炸碎片破坏性过强，美国......
佳能押注“纳米压印”技术：降低先进工艺生产成本，加速追赶 ASML(2023-12-27)
社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需......
终端芯片出货量高速增长 晶晨股份2021年净利润同比最高预增631.49%(2022-01-18)
本期业绩变化的主要原因，晶晨股份认为，2021年，消费电子行业需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，进一步拓展全球市场机会，智能机顶盒芯片和AI音视频系统终端芯片的出货量高速增长，进一......
晶晨股份：预计前三季度净利润为4.83亿元-5.03亿元，实现扭亏为盈(2021-10-18)
，集成电路行业呈现出逐步复苏态势，消费电子需求持续回暖。公司加大市场开拓力度，进一步拓展现有产品线的全球市场机会，其中智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升，AI音视频系统终端芯片......
可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国(2023-11-07)
可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国;
11月6日消息，据彭博社报道，佳能公司正计划将其新的基于“纳米压印”技术的芯片制造设备的价格定为ASML的EUV光刻机的1/10......
喜讯：希荻微HL5301高通参考设计再下一城(2022-06-28)
应用平台参考设计认证
2015年，汽车级DCDC芯片获得高通820汽车应用平台参考设计认证
2017年，无线充电接收（Rx）芯片获得高通845手机平台参考设计认证
一、HL5301产品简介
HL5301......
佳能 CEO：纳米压印“光刻机”无法出口中国！(2023-11-08)
成本远低于现阶段 ASML 的 EUV ，佳能表示未来要扩大该类半导体设备的阵容来覆盖广泛的市场需求。
佳能首席执行官三井藤夫在最新的采访中表示，这项新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片......
瑞昱半导体起诉联发科，称后者串通专利流氓对其进行打压(2023-06-07)
在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc），指控后者与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。
瑞昱在诉状中称，联发......
21年来首次！佳能扩产光刻机设备！(2022-10-08)
导体光刻设备生产基地，可用于汽车控制系统等应用的芯片制造，此次新工厂将建在现有工厂基础上，这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能预测，2022年半导体光刻设备的销量比上年增长29%，增至180台，最近......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
着以低成本制成尖端微细电路的使命。
铠侠、佳能和大日本印刷等公司是该技术路径的主要推动者，正合力研发，规划在2025年将该技术实用化。日经新闻网此前称，对比EUV光刻工艺，使用纳米压印光刻工艺制造芯片，能够......
日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机(2023-12-26)
日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机;日本光刻机大厂（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprinted lithography，NIL）设备......
佳能光刻机现在是什么水平？探访进博会上的光学大厂(2022-11-16)
这种公司的业务线相对庞杂，而且很多产品都还很知名，比如说相机、摄影镜头、打印机这些消费电子产品。实际上，和芯片与显示面板制造相关的光刻机、FPD曝光机、OLED蒸镀机等一众光学设备产品，这次并未出现在佳能......
佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造(2024-02-11)
）和先进的深紫外（DUV）光刻系统竞争。
佳能光学产品业务负责人Hiroaki Takeishi表示，希望佳能能够在2024年和2025年开始发货这些设备。这项独特的技术将有助于制造简单、低成本的尖端芯片......
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能(2022-06-27)
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能;现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片......
佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机(2022-04-01)
持AI使用的大型半导体的生产。
据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能......
绕过EUV光刻机技术！佳能开始销售5nm芯片生产设备(2023-10-16)
绕过EUV光刻机技术！佳能开始销售5nm芯片生产设备;
10月14日消息，光刻机大厂佳能(Canon)公司近日通过新闻稿宣布，其已经开始销售基于“纳米印刷”(Nanoprinted......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能......
晶晨股份：2021年营收连创历史新高 全年芯片出货量超过1.5亿颗(2022-02-25)
营业规模及盈利能力大幅增长主要得益于公司持续研发投入形成的技术优势和产品优势，消费电子行业持续的旺盛需求及公司多年战略布局的成果显现，主要表现为：
2021年，消费电子行业需求持续增长，晶晨股份积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，进一步拓展全球市场机会，智能机顶盒芯片......
佳能交付首台新型纳米压印光刻机(2024-09-29)
的设备则是通过将“印有电路图案的掩模像印章一样压入晶圆上的光刻胶中”来生产芯片。由于电路图案的转移不需要通过光学机制，掩模上的精细电路图案可以在晶圆上再现。
早在去年十月，佳能......
佳能首次亮相2023 SNEC 以尖端光学与真空技术赋能中国光伏行业(2023-05-25)
现无接触的测得速度及长度。
编码器系列产品及3D视觉机器系统
此外，佳能还在现场展出了不同的编码器系列产品及3D视觉机器系统。其中，佳能芯片型编码器可根据客户需求定制高集成度产品。
佳能的芯片......
AMD为革命性的佳能自由视角视频系统提供实时边缘端AI处理(2022-06-29)
AMD为革命性的佳能自由视角视频系统提供实时边缘端AI处理;6月28日，AMD宣布，佳能已选用搭载AMD AI引擎技术的Versal™AI Core系列用于其自由视角视频系统（Free......
佳能亮相2024慕尼黑上海光博会(2024-03-21)
），根据其位移量计算移动量和速度，可以实现高精度且稳定的测量。
佳能的新一代非接触测长计产品
编码器系列产品
此外，佳能还在现场展出了不同的编码器系列产品，其中，佳能芯片......
佳能亮相2024慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
的新一代非接触测长计产品
编码器系列产品
此外，佳能还在现场展出了不同的编码器系列产品，其中，佳能芯片型编码器可根据客户需求定制高集成度产品。
佳能的编码器系列产品
目前，佳能......
美光计划部署纳米印刷技术，降低 DRAM 芯片生产成本(2024-03-05)
美光计划部署纳米印刷技术，降低 DRAM 芯片生产成本;3 月 5 日消息，美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。
美光......
新品发布 | 感知随芯而动，More than ONE(2022-11-22)
于行业用户更好地体验毫米波传感器SoC的性能，矽典微推出玩盒芯选线上商城，开放芯片、参考设计、开发套件等产品采购渠道。让行业用户及专业雷达开发商得以简便、快速的方式来测试体验。
发布会上，徐鸿涛博士在“感知......
三家光刻机龙头企业积极回应半导体市场需求(2022-08-23)
也被报道在研发光刻机新技术。今年4月外媒报道佳能正在内部开发“三维（3D）”技术的光刻机，以通过堆叠多个芯片的方式实现提高半导体性能。
据悉，该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积，佳能......
stm32全称是什么(2024-07-18)
半导体 （STMicroelectronics） 是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且......
美国芯片大厂或将采用纳米压印光刻机！(2024-03-08)
美国芯片大厂或将采用纳米压印光刻机！;
业内消息，近日美国存储芯片大厂计划首先采用日本的纳米压印（NIL），旨在通过佳能的纳米压印光刻机设备来进一步降低生产DRAM存储......
三种方法教你如何破解51单片机(2023-09-05)
以得到加密单片机中的程序。
二硬件破解
流程如下：
1、测试
使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。
2、开盖
采用手工或专用开盖设备进行开盖处理，这里说的开盖并不是说单片机或者其他MCU真有......
全球光刻机市场竞争加剧，ASML财报引发关注...(2024-10-26)
的光刻机通过将电路图案投影到涂有光刻胶的晶圆上来转移电路图案，佳能的设备则是通过将“印有电路图案的掩模像印章一样压入晶圆上的光刻胶中”来生产芯片。由于电路图案的转移不需要通过光学机制，掩模上的精细电路图案可以在晶圆上如实再现。
佳能表示，相较......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机(2023-10-16)
过特定光线照射在涂有光刻胶的晶圆上，从而将电路打印到芯片上，本次佳能的设备则更类似于 “印刷” 而不是
“投影”。
佳能的 NIL 设备先是通过将掩模直接压到晶圆的抗蚀剂层上，将电......
佳能推出智慧点阵打印解决方案，“纸笔交互”全面提升作业效率(2024-04-22)
为学校与家庭提供全场景的智慧作业与文印方案。该方案基于棒棒帮点阵技术，以点阵笔技术的编码和芯片级方案为核心，依靠智慧数据后台系统进行数据传输，并使用佳能打印机输出纸质教材，从而实现“纸笔交互”的全新作业模式。
在“智慧......
“佳能创造欢笑”(2024-05-09)
“佳能创造欢笑”;2024年5月8日，在第77个“世界微笑日”当天，佳能（中国）有限公司正式将“大笑”企业文化战略升级到2.0——“佳能创造欢笑”。从2017年发起“佳能大笑行动”的“笑就对了”，到......
如果Chiplet不带中国玩了……(2022-11-30)
on Wafer，SDSoW)，为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有望走出一条与封锁工艺弱相关的中国芯片自主创新、换道超车与战略突围之路。
什么是软件定义晶上系统？
随着......
东方日升获得专利授权：“花篮取片装置及光伏电池生产线”(2024-06-26 09:21)
将花篮能够周向转动地固定在所述定位框内，并能够驱动所述花篮水平转动，以调整所述花篮的出入口的水平方向；图像识别机构，设于所述支架或者所述定位框上，用于识别所述花篮的出入口的水平方向。本公开的花篮取片装置能够降低硅片破损率。......
佳能:EOS R5目前仍是功能强大的主力机型,暂无R5II产品计划(2023-03-30)
佳能:EOS R5目前仍是功能强大的主力机型,暂无R5II产品计划;2023年初始，就率先发布了EOSR8、EOSR50等诸多新机身和镜头，为在2023数码影像市场拔得头筹，虽然......
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