资讯
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
强说道。
3微米间距的混合键合技术
3个原子厚的超薄二维材料
材料同样是晶体管微缩的关键。宋继强表示，英特尔采用RibbonFET结构实现GAA时，随着源极和漏极之间的间距缩小，硅材......
Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！(2024-06-21)
：扩展更多功能，比如1.2V原生电压、深N阱、长通道模拟设备、射频等，可用于生产组、存储芯片等。
Intel
3-PT：在3-E的基础上，增加9微米间距的硅通孔，以及混合键合，性能......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
试座是专为0.35mm 最小间距的高速测试而研发设计的。
各种连接设备和数据密集型的应用持续推动对高性能和适应性强的计算解决方案的需求的增长。手机、平板......
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？(2022-03-28)
）一样，通过使用先进封装技术，如混合键合（hybrid bonding）技术，不断缩小垂直界面间距。借由新材料、晶体管架构创新、光刻技术突破和封装发明等带来的自由度，设计师只会受限于想象力。
随着通过微缩实现更强大的计算......
GAA技术才开始，半导体大厂已着手研发下一代CFET技术(2023-10-07)
纳米片上，保持30纳米垂直间隙，英特尔公司在题为
"60纳米栅极间距的堆叠式CMOS逆变器演示（带电源通路和直接背面器件触点）"的演讲中将介绍利用60纳米栅极间距CFET的功能性逆变器测试电路。该技......
GAA技术才开始，半导体大厂已着手研发下一代CFET技术(2023-10-07)
-FET纳米片，层叠在三个p-FET纳米片上，保持30纳米垂直间隙，英特尔公司在题为 "60纳米栅极间距的堆叠式CMOS逆变器演示（带电源通路和直接背面器件触点）"的演讲中将介绍利用60纳米栅极间距CFET......
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来“光速时代”(2024-12-13 09:00)
采用标准封装工艺，在 50 微米间距的光通道上封装高密度的聚合物光波导 (PWG)，并与硅光子波导绝热耦合。论文还指出，上述光电共封装模块采用50微米间距的聚合物光波导，首次通过了制造所需的所有压力测试。这些......
基于51单片机的多功能电子时钟设计(2023-03-03)
阵字符位组成，每个点阵字符位都可以 显示一个字符。每位之间有一个点距的间隔，每行之间也有也有间隔，起到了字符间距和行间距的作用。1602 的驱动电路带有 11 条指令，可以很方便的控制液晶的现实效果如：清屏、 左移......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管(2022-12-05)
是在2030年做到单芯片集成1万亿个，是目前的10倍。
摩尔定律原型
从应变硅、高K金属栅极、FinFET立体晶体管，到未来的RibbonFET GAA环绕栅极晶体......
16种零件测量方法盘点(2024-03-25)
读取螺纹的有效直径，无需计算。
11
孔心距的测量
建议使用 偏置中心线卡尺 ：
理由：带有偏置值设置功能，可直接对间距测量值进行读数。
建议使用 中心-中心......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
一个平台上可以容纳大约250亿个晶体管。采用Zen 4架构的多达8个计算核心，还获得了较为强大的集成RDNA3显卡。此外，AMD Ryzen 7040 成为AMD第一款具有人工智能AI任务......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装(2021-06-30)
2 mm（14 引脚）、2 mm x 2.4 mm（16引脚）、2 mm x 3.2 mm（20引脚）和2 mm x 4 mm（24引脚），0.4 mm间距的DHXQFN封装只有0.45 mm高......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
的一些工艺里，有时候要做一些光刻等等的需求。这时清洗芯片的表面会产生一些张力，这些张力有可能造成塌陷，这个塌陷会受到这两个结构之间的间距的材料属性的影响，通过仿真工程师就可以评估这里面临界的宽度大小，则可......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。本文引用地址：
技术开发事业部副总裁兼组件研究与设计总经理Gary Patton表示：“自人类发明晶体管75年来，推动的创新在不断满足世界指数级增长的计算......
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&科陆电子贸易（上海）有限公司(2023-11-02)
/ 8807系列1.27mm间距的板对板连接器，该系列产品共有五种产品，从120PIN到200PIN每间隔20PIN准备一个类别，其实现了插入力134.4N、拔出力64.7N的低插拔阻力，从而......
关于麦克风波束成形的基本原理(2024-09-10)
公式”列出了本文所用阵列设计参数的计算公式。
宽边阵列
宽边麦克风阵列是指一系列麦克风的排列方向与要拾取的声波方向垂直（见图3）。图中，d是阵列中两个麦克风元件的间距。来自......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
连接的阻抗并提高信号完整性。
实板采用 0.4mm 间距 BGA，焊盘内过孔
四、PCB盘中孔设计实例
1、0.5mm 间距的......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。
英特尔技术开发事业部副总裁兼组件研究与设计总经理Gary Patton表示：“自人类发明晶体管75年来，推动摩尔定律的创新在不断满足世界指数级增长的计算......
中国科学家在空间站完成铟硒半导体晶体生长实验(2025-01-23)
中国科学家在空间站完成铟硒半导体晶体生长实验;据科技日报报道，从中国科学院空间应用工程与技术中心获悉，利用中国空间站高温材料科学实验柜，我国科研人员完成铟硒半导体晶体生长实验，获得完整晶体......
Intel公开先进工艺细节，单挑TSMC和Globalfoundries(2017-03-31)
基于栅极密度的度量方法比现在基于单元高度要好得多。
她表示：“我不知道英特尔如何进行新的计算。它的Broadwell（第一代14nm CPU）每平方毫米有1840万个晶体管，但在新的度量方法下，每平方毫米突然有了3750万个晶体管。他们......
玩法进阶，浩亭让您的PCB板端连接达到新高度！(2024-11-15 13:21)
：可连接 20 至 40 mm 间距的堆叠PCB3. 安全闩锁：适配器的一侧具有闩锁功能，以确保坚固、永久的连接4. 受控断开连接：如果您需要断开连接，它会在正确的点断开，这对......
吉时利四探针法测试系统实现材料电阻率的测量(2023-05-25)
此法设备简单、操作方便、测量精度高且对样品形状无严格要求。
四探针法操作规范：要求使用四根探针等间距的接触到材料表面；在外边两根探针之间输出电流的同时，测试中间两根探针的电压差；最后，通过......
IPS面板的工作原理，IPS、VA与TN各有何优势？(2023-01-11)
IPS面板的工作原理，IPS、VA与TN各有何优势？;
液晶面板是决定液晶显示器亮度、对比度、色彩、可视角度的材料，液晶面板价格走势直接影响到液晶显示器的价格，液晶面板质量、技术......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。从应变硅、高K金属栅极、FinFET立体晶体管，到未来的RibbonFET
GAA环绕栅极晶体管、PowerVia后置供电，再到......
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡(2022-06-23)
并节省空间。NXT4557GU采用一个使能(EN)引脚，并使用无引脚XQFN10封装，而NXT4556UP为自动使能，并采用0.35mm间距的超小WLCSP9封装。
奈梅亨，2022年6月23日：基础......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
市场：加紧推进MIP产品布局
当前，高清大屏显示正向着更小间距的趋势发展，技术路线主要呈现为COB模组和SMD分立器件两种封装方案同台竞争的形态。MIP分立......
Vishay OSOP系列SMD双路直排式薄膜网络电阻的新款型号具有更高精度(2017-08-03)
Vishay OSOP系列SMD双路直排式薄膜网络电阻的新款型号具有更高精度;器件有隔离式、共用末位pin脚和定制的电路，采用25mil引脚间距的QSOP封装，电阻相对公差低至±0.025%日前......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06 11:18)
尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算......
8K显示带动，超小间距LED显示屏CAGR预计将达58％(2019-12-30)
8K显示带动，超小间距LED显示屏CAGR预计将达58％;据TrendForce LED研究(LEDinside)最新报告指出，随着高分辨率与高动态对比显示需求爆发，预估2019~2023年小间距......
英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础(2023-01-24)
系统中投入使用，此外它还将在惠普企业公司和戴尔技术公司提供的服务器中使用。
对于英特尔这个全球最大的计算机处理器制造商来说，新产品为其带来了一个遏制市场份额损失的机会，并证明它已恢复自己的能力，可以......
为满足IC封装高速测试，史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座(2020-08-20)
测试插座系列常见应用于400G以太网交换机，路由器及网络处理器、中央处理单元等。 新型DaVinci 56专为0.8mm间距的设备而设计，支持高达67GHz RF（模拟）和56Gb / s NRZ（数字）的可靠测试，并且......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
长度等方面去考虑，通常宽1.0mm，铜厚1oz（0.035mm）的走线可通过约2A的电流。
线距的合理设置可以有效减少串扰等现象，如常用的3W原则（即导线间的中心间距不小于3倍线......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能;半导体测试解决方案供应商史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆......
多亏更强大的CPU，视频聊天，流媒体和越来越逼真的视频游戏(2022-11-29)
以比以前更快的速度执行日益复杂的任务。
晶体管数量并不一定意味着CPU会更快。然而，这仍然是一个根本原因，你随身携带的手机的计算能力远远超过我们第一次登上月球时整个星球的计算能力。
在我们进一步了解CPU的概念阶梯之前，让我......
视觉方案做ADAS，单目和双目到底有什么差别？(2023-06-20)
先将这些车型的特征数据加入到数据库中。
如果缺乏待识别目标的特征数据，就会导致系统无法对这些车型、物体、障碍物进行识别，从而也就无法准确估算这些目标的距离。导致ADAS系统的漏报。
而双目检测的方式就是通过对两幅图像视差的计算......
乐鑫声学前端算法：打造智能语音交互新体验，ESP32-S3 SOC技术方案(2024-08-15)
算法提供的简单直观API接口，以及对麦克风间距的广泛支持，为产品的硬件设计提供了极大的灵活性，满足不同场景下的应用需求。
ESP32-S3：强大的心脏
ESP32-S3作为......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
厚、走线长度等方面去考虑，通常宽1.0mm，铜厚1oz（0.035mm）的走线可通过约2A的电流。线距的合理设置可以有效减少串扰等现象，如常用的3W原则（即导线间的中心间距不小于3倍线宽时，则可保持70......
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器(2024-03-22 14:53)
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器;京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)全新推出了0.3mm间距的板对板连接器“5814系列”,2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合......
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器(2024-03-22)
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器;
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)全新推出了0.3mm间距的板对板“5814系列”,2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
问题;
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距......
贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器(2023-11-10)
贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器;
2023年11月10日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser......
利亚德：Micro LED若进入消费市场也会形成大企业竞争(2023-06-20)
和产品新篇章，推出了0.4-0.9mm间距的LED显示产品，弥补了在政务应用、指挥调度中心、智慧城市信息中心等追求高性能的应用场景空白。并且经过了2年的技术成熟，Micro LED P0.4-0.9间距......
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能(2021-11-16)
于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0.25 毫米。
Kelvin测试是一种通过高分辨率测量来确定电阻的有限变化的方法。开尔......
首个由石墨烯制成的功能半导体问世(2024-01-05)
生产了外延石墨烯，这是在碳化硅晶面上生长的单层。研究发现，当制造得当时，外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合，并开始表现出半导体特性。
但要制造功能性晶体管，必须对半导体材料进行大量操作，这可......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品(2023-12-27 10:20)
本的0.73 mm缩小到0.38 mm，显著地降低了叠阵发光区的宽度。叠阵产品的bar条数量同时可扩充至10bar，进一步提升了产品的功效，最高可达2000 W以上的峰值功率输出。相比0.73 mm间距的......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
导致元器件密度增加，从而使大量元器件连接在可安装面积缩小的单个组件上。此外， 通过提高器件I/O端口数同时减小触点节距，增加了单个器件功能数。触点节距的减小对组装厂和裸板制造商带来了挑战，组装厂会碰到操 作、共面......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
大学的一个研究小组开发了一种新的基于激光的技术，号称“可以毫不费力地沿着最佳晶面切割金刚石”，可用于电动汽车的高效功率转换和高速通信技术。
▲ 图源日本千叶大学官网
据介绍，包括金刚石在内的大多数晶体的性质都沿着不同的晶面......
英特尔全新晶体管技术重新定义FinFET(2020-08-13)
-Insulator-Metal）电容器的结合。 SuperFin技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距，并通过以下方式实现更高的性能：
增强源极和漏极上晶体......
相关企业
管脚间距的芯片和BGA芯片、0402、SOIC、PLCC、uBGA、CSP及QFP
;东莞市铭升电子有限公司;;本公司成立于2003年，主要生产销售小间距的精密连接器（端子，HOUSING,WAFER).秉持不断创新,
Connector）、线对板连接器（Wire To Board Connector）之父【台湾日慎精工股份有限公司】（SUNCAGEY）大陆营销公司（【日慎精工】成立于1990年，专业设计制造微小间距的
;艾慧文电子有限公司;;本公司已国贸发展为主,销售范围主要在珠三角洲这一地带,以半导体晶体管为主要经营项目.
;深圳金宇翔电子有限公司;;公司以设计、生产、开发各种电脑接插件、连接器为主，现在又配套开发生产各类电脑连接线。主要产品有：主要类型有LCD液晶屏屏线，汽车连接线，汽车音响线束，1.0与1.25小间距的
、备用电池是和日本的精工产品完全PIN对PIN。晶体晶振可以提供插脚，SMD全系列产品。
1.25小间距的线束,电脑周边连接线
;杭州升冉电子科技有限公司;;杭州升冉电子科技有限公司专业的晶体晶振、集成电路（IC）代理商。可提供多元化的频率控制组件种类, 包括高精度的有引线金属封装谐振器
、1.25mm、2.54mm间距的FPC/FFC扁平电缆连接器、0.5mm～1.27mm板对板连接器和1mm～10mm间距的压接式条形连接器。振阳公司于1988年进入连接器行业，注重科技进步，吸纳贤能，现代
相机, PDA, 液晶电视, 交换机, 可视电话, 可视门铃，对讲机, 无绳电话及各种通讯设备产品上。 公司的主要产品有：各个间距的排针、排母、简牛、传统牛角、IDC、FPC/FFC连接器以及各种间距的