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副总裁兼定制产品事业部总经理 Vinod Kariat 表示:“联发科在 NVIDIA 加速计算平台上对我们最新版 Virtuoso Studio 和 Spectre X Simulator 的验证表明,Cadence......
Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程;2020年3月18日,楷登电子(美国Cadence公司)今日发布已经过数百次先进工艺节点成功流片验证的新版CadenceÒ 数字......
16.1 (VXE16.10.000_Base) Cadence Help Tools: (CADENCEHELP02.30.006_Tools) 现在对2017年初最新版Cadence全套......
Cadence推出新版Palladium Z2应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证; 2024年1月22日,中国上海——楷登电子(美国Cadence公司......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证; 内容提要 • 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务 • 实数......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证;内容提要• 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务• 实数......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和;内容提要本文引用地址:· 应用可加速需要 X 态传播的仿真任务 · 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真 · 动态......
5nm RAK,为工程师提供效率和改进的结果质量 Arm 利用 Cadence Cerebrus 在其 Arm Cortex-X4 CPU 上更快地达到并超越 PPA 目标 Cadence 验证流程针对最新......
家公司的软件涵盖了芯片设计流程的几乎所有所能用到的工具。首先是cadence公司,这家公司最重要的IC设计工具主要有candence IC系列,包含了IC 5141(目前最新版本是IC617),NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE......
Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台获得了认证,符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外,两家公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox™ 标准......
公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox™ 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router(ASR),以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计; 模拟迁移流程:Cadence 与......
公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox™ 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router(ASR),以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计;模拟......
并加快产品上市; ●   3Dblox™ 设计解决方案:领先的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台获得了认证,符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外,两家公司合作开发了 TSMC 最新......
进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。 Cadence Integrity 3D-IC 平台是适用于 TSMC 所有最新 3DFabric™ 的业内综合解决方案,产品现可支持层次化 3Dblox 规范......
最有效的冷却解决方案。 最新Cadence 求解器:Cadence Reality 数字孪生平台与 Cadence 卓越的多物理场求解器集成,使同样精确、大容......
对潜在的节能方式和效率改进的深入了解。 ●   创新冷却策略:评估多种冷却系统及其对能耗的影响,提供最有效的冷却解决方案。 ●   最新Cadence求解器:Cadence Reality 数字孪生平台与 Cadence 卓越......
敏感高风险故障场景的预知性能够帮助设计人员在设计早期发现潜在问题并自动修复。在随后的2020年3月,Cadence又发布已经过数百次先进工艺节点成功流片验证的新版Cadence数字全流程,支持机器学习(ML)功能的统一布局布线和物理优化引擎等多项业界首创技术,吞吐......
显著提升设计生产力; Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成,助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破; 依托 30 年来......
据中心的运营更具弹性和可持续性。 定制报告:根据每个项目的具体要求自动生成详细报告,促进对潜在的节能方式和效率改进的深入了解。 创新冷却策略:评估多种冷却系统及其对能耗的影响,提供最有效的冷却解决方案。 最新Cadence 求解......
显著提升设计生产力;• Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成,助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破;• 依托 30 年来......
信号、射频和光电设计设定了新的行业标准。客户可以通过各种改进后的功能来应对最新的设计挑战,并获得 Virtuoso 始终如一的出色使用体验。” Virtuoso Studio 支持 Cadence 的智......
据中心的运营更具弹性和可持续性。• 定制报告:根据每个项目的具体要求自动生成详细报告,促进对潜在的节能方式和效率改进的深入了解。• 创新冷却策略:评估多种冷却系统及其对能耗的影响,提供最有效的冷却解决方案。• 最新的 Cadence......
新年第一波,Cadence急招职位OPENING; Cadence是世界领先的电子设计自动化(EDA)与半导体知识产权(IP)供应商。我们的定制及模拟工具助力工程师设计系统级芯片(SoCs)的核......
全新的Cadence Palladium Z2系统,我们已经在最新设计上实现了超过50%的性能提升和2倍的容量增加,为我们提供了验证下一代IP和产品所需的强大的硅前验证能力。” “Xilinx与......
Cadence Certus 签核解决方案,与其它现有方案相比,可协助我们的工程团队提升6倍的芯片级签核收敛周转时间,从而提高了整体生产率。因此,基于此成果,我们计划采用该解决方案来开发我们的最新......
Cadence计算软件 | 不断拓展智能系统设计边界!;2023年,对半导体行业来说是艰难的一年,尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深......
Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心; 2016 年11月11日,中国上海 —楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)与西......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率;• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率;• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8......
入式计算应用,因此我们积累了丰富的实践经验,能够切身了解客户在不断提高系统级性能方面所面临的各种挑战,”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说,“我们业界卓越的最新......
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展;业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率;• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8......
配合使用,支援多款电子零件,如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同,后者可模拟线路特性,而前者则不能。最新版本为PADS9.5 其中包括: 电路......
Cadence印刷电路板(PCB)工具,无需重新创建他们的示意图。 广告 使用集成的设计资源可更快进行原型制作 通过模型库同步更新,可缩短产品评估花费的时间,无需单独手动导入最新的TI模型......
汽车生态系统四大特征:CFD、FuSa、Aging、Vision;尽管 Cadence 并没有设计轮胎的系统,但是轮胎与电子设备的联系越来越紧密。以前的汽车没有轮胎压力监测,而现......
Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave S;本文引用地址:●   Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8 GOPS 扩展到 80......
的趋势将延续下去。标准化的协议IP就是非常适合外包的一种。同时,很多协议的最新版本都非常复杂,需要具备这一领域更高层次的知识储备。其实并不仅是协议IP,数字与混合信号设计、验证也出现了类似趋势。 正如......
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台,推动边缘普适智能取得;2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子(美国 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Xtensa®......
时间:2023.6.16 14:00-17:00 主办单位:TrendForce集邦咨询、全球半导体观察 支持单位:铨兴科技、德明利、Cadence 最新议程 13:00-14:00......
端处理器已被用于训练和运行各种聊天机器人。据报道,最新版ChatGPT使用了多达2.5万个英伟达芯片进行训练。 聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火,拉升......
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性;利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力......
了解Cadence有哪些产品,看这篇就够了!;CadenceCadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一家专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由......
Accedian推出最新版SkyLIGHT性能保障解决方案;Accedian近日推出最新版SkyLIGHT性能保障解决方案,将这类技术的标准再次提升到新的高度。Accedian所开......
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性;利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力......
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性;—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案—莱迪......
EDA领域又出现一件收购案;近年EDA企业Cadence的收购动作频频,去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,扩展其产品组合,今年开始,该公......
Mark Gurman:苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统;10 月 16 日消息,彭博社 在昨晚最新发布的 Power On 时事通讯中提到,公司正准备为未拆封的 提供最新版......
Cadence推出混合云,为芯片设计提供灵活性方案;Cadence 的全新 True Hybrid 产品为芯片和系统设计创建了一个动态环境,而不必纠结于在本地或云端运行,从而......
Cadence宣布陈立武将任职执行董事长;7月28日,楷登电子(美国Cadence公司)宣布,现任Cadence公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)将于2021年12月15日出......
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性;—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案— 中国......

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优质材料,采用先进的生产工艺技术,严格按ISO90001:2000国际质量管理体系组织生产。产品通过了定型鉴定,完全符合国标(GB)、ITU-T、IEC等国际最新版本要求。获得了ISO9001:2000
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