背景

当前，半导体景气下行，半导体产业链环节中，从材料、设备、IC设计、晶圆代工到封装测试，无一不受到疲弱市场需求影响。其中，IC设计厂商致力于去化库存，晶圆代工大厂扩产力道收敛，产能利用率出现下调，进而影响硅晶圆等半导体材料市场需求。

存储器领域同样受到低迷市场波及，DRAM与NAND Flash存储芯片价格持续下探，厂商积极清理库存，并调整未来资本支出与产能，短期内市场尚未出现明显复苏迹象。

此外，ChatGPT的“出圈”，掀起了新一轮AI技术变革，包括HBM在内的高性能存储芯片受到关注，服务器需求也水涨船高；汽车智能化、电动化大势下，车用芯片需求持续高涨，车用MLCC、第三代半导体材料等大有用武之地。

会议信息

签到时间：2023.6.16 13:00-14:00
会议时间：2023.6.16 14:00-17:00
主办单位：TrendForce集邦咨询、全球半导体观察
支持单位：铨兴科技、德明利、Cadence

最新议程

13:00-14:00
会议签到

14:00:14:10
开场致辞 
董昀昶 集邦咨询董事长

14:10-14:40
演讲议题：《科技竞争加剧，下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析》
演讲嘉宾：郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理

14:40-15:10
演讲议题：《减产效应收敛供给，DRAM下半年价格趋势与新应用分析》
演讲嘉宾：吴雅婷 集邦咨询资深研究副总经理

15:10-15:40
演讲议题：HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？
演讲嘉宾：王辉 Cadence资深技术支持总监

15:40-16:00
茶歇时间

16:00-16:30
演讲议题：全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析
演讲嘉宾：敖国锋 集邦咨询资深分析师 

16:30-17:00
演讲议题：化合物半导体风起云涌，SiC/GaN市场格局与应用分析
演讲嘉宾：龚瑞骄 集邦咨询分析师

部分参会企业名单

目前，粤芯半导体、中芯国际、平头哥、铠侠、海思、合肥长鑫、Cadence、长江存储、铨兴科技、ASML、北京嘉楠捷思、美光、德明利、芯宇存储、三星、西安奕斯伟、长江万润半导体、西部数据、复旦微电、西安紫光国芯、金泰克、晋华集成、索尼半导体、闻泰科技、浙江力积、紫光展锐、大普微、嘉合劲威、联芸科技、佰维存储、南亚科技、忆芯科技、时创意、记忆科技、北方华创、中国企业评价协会、中环领先、紫光计算机、朗科科技、圣联钢、华澜微、江苏华存、阿里巴巴、努比亚、传音、康佳集团、荣耀、长虹、联想控股、华为、OPPO、大疆创新、海信视像、中兴通讯、小天才、爱立信、创维、康盈半导体、芯知已、得瑞领新、超聚变、基本半导体、工业富联、信维股份、浪潮信息、爱国者、宏芯宇、蓝思科技、英韧科技、太极实业、芯天下、东芯半导体、珠海镓未来、同方计算机、晟矽微、科尔泰、原子通、利盟、深信服、忆联信息、皇虎测试、平安集团、深圳宝龙达、研祥股份、晟矽微、中国移动、芯盛智能、东方证券、混沌投资、大为创芯、高格芯微、中国电信、九联科技、中信证券、中泰证券、吉利商用车、超越信息、鹏湾芯巢、通力科技等近200家知名企业已报名参会。