2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Xtensa^® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。 

要扩展处理器的性能，满足移动和汽车应用普适智能设备不断增长的性能需求，设计人员需要从整体角度出发，解决系统级要求。随着 SoC 设计变得越来越复杂，仅扩展时钟频率或添加额外的处理器是不够的，数据迁移、存储器带宽、延迟和集成难易度等因素的重要性也与日俱增。例如，回归和卷积神经网络通常包含大型数据集，必须能够从系统内存中快速读取，才能满足实时处理要求。在此背景下，处理器和 DSP 子系统必须支持多种并发算法和更大宽度的滤波器，因此，减少内存访问延迟和限制 DMA 重复零拷贝可以大大提高系统的整体性能。为了满足这些要求，加之业界对高能效计算和 AI 的持续关注，Xtensa LX8 平台应运而生，该平台包含多项旨在优化每瓦特整体系统性能的功能。

HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器产品系列都将配备 Xtensa 平台的增强功能。这些增强功能包括：

·       L2 缓存：与 Xtensa LX7 处理器相比，基于高速缓存的子系统性能提高了 50% 以上，同时减轻了对 L1 缓存的压力。

·       改进的分支预测：显著提升日益重要的控制代码性能。

·       增强型 Arm^® AMBA^® 接口：原始 AMBA 4 AXI 互连，可轻松集成到当今的高性能器件和低延迟 APB 接口，进一步提高系统性能，同时减轻主系统总线的压力。

·       增强型 iDMA：改进了复杂 DSP 算法中的 3D DMA 传输，同时增加了压缩/解压缩支持，并将物理可寻址存储器扩展到 40 位。

·       扩展的中断支持：支持多达 128 个中断，可满足最严苛的系统级要求。

我们很高兴 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 产品线，”公司 SoC 副总裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我们在 SoC 设计中使用过之前版本的 Xtensa LX 处理器，效果令人非常满意，在特定应用处理方面，它的效率和能力确实首屈一指。Cadence 非常关注系统级性能，这意味着使用 Xtensa LX 处理器设计的 SoC 一定能够满足最终用户对性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics 和 Cadence 已经合作开发了许多专门面向 AI 边缘设备的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我们能够打造出面向传感器、语音和视觉应用的高能效产品，包括尖端的生物识别技术、智能家居安全系统和智能家电，”Synaptics 公司高级副总裁兼 PC 与外设事业部总经理 Saleel Awsare 表示，“我们对 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平台非常期待，相信该平台可提供更强大的系统级性能，以满足下一代边缘 AI SoC 的需求。”

“当今的先进 SoC 设计需要达到更高的处理器子系统性能。基于 Xtensa LX 平台的处理器已广泛应用于如今要求最苛刻的音频/语音、汽车 ADAS 和嵌入式计算应用，因此我们积累了丰富的实践经验，能够切身了解客户在不断提高系统级性能方面所面临的各种挑战，”研发副总裁 David Glasco 说，“我们业界卓越的最新一代可扩展处理器平台提供了各种关键功能，可助力客户打造更先进的专用处理器。”

Tensilica Xtensa LX8 处理器支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。

供货情况

Tensilica Xtensa LX8 处理器目前正在向早期客户出货，预计将于 2023 年第三季度末全面上市。