业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

楷登电子近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。

要扩展处理器的性能，满足移动和汽车应用普适智能设备不断增长的性能需求，设计人员需要从整体角度出发，解决系统级要求。随着 SoC 设计变得越来越复杂，仅扩展时钟频率或添加额外的处理器是不够的，数据迁移、存储器带宽、延迟和集成难易度等因素的重要性也与日俱增。例如，回归和卷积神经网络通常包含大型数据集，必须能够从系统内存中快速读取，才能满足实时处理要求。在此背景下，处理器和 DSP 子系统必须支持多种并发算法和更大宽度的滤波器，因此，减少内存访问延迟和限制 DMA 重复零拷贝可以大大提高系统的整体性能。为了满足这些要求，加之业界对高能效计算和 AI 的持续关注，Xtensa LX8 平台应运而生，该平台包含多项旨在优化每瓦特整体系统性能的功能。

Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器产品系列都将配备 Xtensa 平台的增强功能。这些增强功能包括：

•  L2 缓存：与 Xtensa LX7 处理器相比，基于高速缓存的子系统性能提高了 50% 以上，同时减轻了对 L1 缓存的压力。

•  改进的分支预测：显著提升日益重要的控制代码性能。

•  增强型 Arm® AMBA® 接口：原始 AMBA 4 AXI 互连，可轻松集成到当今的高性能器件和低延迟 APB 接口，进一步提高系统性能，同时减轻主系统总线的压力。

•  增强型 iDMA：改进了复杂 DSP 算法中的 3D DMA 传输，同时增加了压缩/解压缩支持，并将物理可寻址存储器扩展到 40 位。

•  扩展的中断支持：支持多达 128 个中断，可满足最严苛的系统级要求。

“我们很高兴 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 产品线，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副总裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我们在 SoC 设计中使用过之前版本的 Xtensa LX 处理器，效果令人非常满意，在特定应用处理方面，它的效率和能力确实首屈一指。Cadence 非常关注系统级性能，这意味着使用 Xtensa LX 处理器设计的 SoC 一定能够满足最终用户对性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics 和 Cadence 已经合作开发了许多专门面向 AI 边缘设备的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我们能够打造出面向传感器、语音和视觉应用的高能效产品，包括尖端的生物识别技术、智能家居安全系统和智能家电，”Synaptics 公司高级副总裁兼 PC 与外设事业部总经理 Saleel Awsare 表示，“我们对 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平台非常期待，相信该平台可提供更强大的系统级性能，以满足下一代边缘 AI SoC 的需求。” 

“当今的先进 SoC 设计需要达到更高的处理器子系统性能。基于 Xtensa LX 平台的处理器已广泛应用于如今要求最苛刻的音频/语音、汽车 ADAS 和嵌入式计算应用，因此我们积累了丰富的实践经验，能够切身了解客户在不断提高系统级性能方面所面临的各种挑战，”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说，“我们业界卓越的最新一代可扩展处理器平台提供了各种关键功能，可助力客户打造更先进的专用处理器。”

Tensilica Xtensa LX8 处理器支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。

供货情况

Tensilica Xtensa LX8 处理器目前正在向早期客户出货，预计将于 2023 年第三季度末全面上市。