资讯
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！;为了追求极致轻薄的产品特性，传统移动智能终端普遍采用eMMC/UFS嵌入式存储器。当二合一电脑、超极本等逐渐被定义为生产力工具时，eMMC......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;
在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”;
【导读】在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积极其敏感；SSD......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖;轻薄实力！9月20日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖;轻薄实力！
9月20日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠......
群联电子与芯驰科技达成战略合作(2024-04-29)
群联电子与芯驰科技达成战略合作;近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具......
Marvell推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe(2014-12-10)
88NV1120外形小巧，封装尺寸仅为8mm x 8mm，可使SSD设备小如M.2 2230（长度30mm）。此外，这些最新的尖端控制器可用来开发NVMe BGA或SATA BGA SSD，可在与NAND实现......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品(2024-03-27 10:20)
-SSD。
绿芯总经理王序伦表示："基于绿芯在PATA、SATA和eMMC NANDrive产品开发和客户应用的经验，我们现在又推出一款带有PCIe NVMe高速接口并且高可靠的BGA SSD，来满......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD(2023-08-30)
推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD，积极响应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在相当于壹圆硬币的极小尺寸内，提供高达1TB的容......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD(2023-09-01 10:25)
运算的高速运算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD，积极响应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在相......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固(2024-03-27)
球）BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息，请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。本文引用地址：
绿芯总经理王序伦表示："基于绿芯在PATA、SATA和......
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器(2016-10-20)
BGA封装的小尺寸SSD。88NV1160支持当今和未来各种类型的NAND闪存，LDPC纠错功能，NVMe协议和当今SSD控制器的其他各种特性，无需外部DRAM缓存，因此可减少未来SSD的BOM成本......
2021中国IC领袖峰会圆满落幕，佰维斩获“年度最佳存储器”大奖(2021-03-22)
响应客户需求已成为佰维品牌拓展新市场的一张闪亮名片。其他嘉宾也从产业不同视角发表了专业见解，现场气氛热烈，掌声不断。
佰维E009 BGA PCIe SSD荣获“年度最佳存储器”大奖
当晚，中国IC设计成就奖揭晓。佰维......
江波龙FORESEE XP2000 PCIe 4.0 SSD多重加密功能，锁定数据安全(2022-06-13)
容各大主流平台）
展望
FORESEE XP2000 PCIe SSD目前正在与各大PC OEM客户积极验证当中，接下来FORESEE还会推出Gen4 BGA SSD，M.2 2242和M.2 2230......
车规级存储芯片需求大爆发！本土玩家突围「掘金」(2024-05-23)
来看UFS无法完全替代eMMC。”江波龙嵌入式存储事业部汽车市场总监王作鹏表示。
而在第三代座舱域控制器，特斯拉将eMMC换成了SSD，也引领着新风向。
据了解，BGA PCIe SSD，由于......
群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临(2022-05-24)
提高生产力。
群联也除了Gen5 SSD控制芯片E26以外，也将于2022年的Coputex电脑展期间，线上展出全方位的NAND储存方案。包括群联首款PCIe Gen4 BGA SSD E21T......
美光科技推出车规级固态硬盘(2024-04-11)
美光科技推出车规级固态硬盘;近期，美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储。
该款SSD容量范围从220GB到1.8TB......
突破与崛起，佰维问道IC领袖峰会(2021-03-18)
国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业，佰维通用型与定制化存储器产品线不断丰富。在此次峰会上，佰维存储将挑选一系列代表性产品进行展示，其中包括eMMC、UFS、BGA SSD等嵌入式智能终端存储产品，以及2.5寸SSD......
凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD(2023-05-23 09:34)
、PATA SSD、SD、Micro SD、eMMC 和 BGA SSD）的需求。......
凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD(2023-05-22)
前获取样品，也可满足对其他外形规格（如 CF、PATA SSD、SD、Micro SD、eMMC 和 BGA SSD）的需求。
......
突破与崛起，佰维问道IC领袖峰会(2021-03-17)
国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业，佰维通用型与定制化存储器产品线不断丰富。在此次峰会上，佰维存储将挑选一系列代表性产品进行展示，其中包括eMMC、UFS、BGA SSD等嵌入式智能终端存储产品，以及2.5寸SSD、M.2......
佰维首秀2021全球CEO峰会，荣获全球电子成就奖桂冠(2021-11-09)
继佰维E009 BGA PCIe SSD荣获2021年中国IC设计成就奖之后，又一款创新型存储芯片产品获得业界的嘉奖。
2021全球CEO峰会是由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办......
深圳市政协副主席赴挂点服务企业嘉合劲威调研(2021-08-23)
、U.2 SSD等），以及嵌入式存储产品（eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等），并针对客户多元化的存储需求提供高规格、多样化的特种存储产品。......
凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD(2023-05-23)
SSD、SD、Micro SD、eMMC 和 BGA SSD）的需求。
如需了解更多产品信息，请访问链接凌华科技 ASD+ 存储......
佰维首秀2021全球CEO峰会，荣获全球电子成就奖桂冠(2021-11-10)
继佰维E009 BGA PCIe SSD荣获2021年中国IC设计成就奖之后，又一款创新型存储芯片产品获得业界的嘉奖。
2021全球CEO峰会......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
、BGA、QFN封装等中高端先进技术为主，可提供DRAM、Flash、MEMS元件、陀螺仪、RF射频功率放大等封装服务。
模组制造产线：利用高端SMT设备生产内存模组、SSD模组，并为......
总投资3亿元 闪速半导体封测、研发项目签约湘潭综保区(2021-11-19)
半导体主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，目前主要采用OEM/ODM的经营模式。该公司产品分为BGA（球栅阵列结构PCB）、固态硬盘（SSD）、闪存卡、EMMC、闪存盘五大系列，被广......
倒计时①天！时创意将携SCY、WeIC自主品牌和未来重点产品亮相这场峰会(2022-10-11)
导航地图指引下，用户可以360度观赏展厅全景。
届时，时创意将携SCY、WeIC两大自主品牌，包括eMMC、eMCP、Flash BGA、M.2 PCle SSD、UDIMM、DDR5在内......
全新国产车规级eMMC存储芯片丨得一微电子确认申报2024金辑奖(2024-09-11)
电量，可有效延长eMMC的使用寿命，提升稳定性。 同时公司基于自研车规存储主控芯片，即将推出车规级 BGA SSD 及 UFS 产品，以满足汽车行业日益增长且多样化的存储需求，持续......
DDR5内存浪潮到来，佰维存储推出DDR5-4800大容量内存(2021-10-25)
客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存......
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒(2024-03-12)
龙相继发布了多款Lexar（雷克沙）与FORESEE品牌的自研高端存储产品，包括eSSD、DDR5 RDIMM、车规级UFS3.1、BGA SSD、SLC/MLC NAND Flash、512GB NM Card以及......
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒(2024-03-12 14:54)
龙相继发布了多款Lexar（雷克沙）与FORESEE品牌的自研高端存储产品，包括eSSD、DDR5 RDIMM、车规级UFS3.1、BGA SSD、SLC/MLC NAND Flash、512GB NM Card以及......
如何把SSD固态硬盘塞进手机？(2021-05-21)
好像手机不能直接插DDR内存条一样。不过黑鲨4 Pro宣称自己用上了SSD，这事儿靠谱吗？
从艾奥科技的拆解来看，黑鲨4 Pro的主板上还真能看到打着群联标志的“BGA SSD”，群联是SSD主控......
凝心聚力 协同发展：时创意获授长江存储“Xtacking 3D NAND钻石级生态合作伙伴”！(2021-03-29)
BGA颗粒封装和eMMC颗粒封装，实现了99.98%的超高良率，既体现时创意业界领先的封装测试能力，也验证了长江存储NAND Flash wafer的高度稳定性。未来，时创......
美光推出首款四端口SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速(2024-04-11)
美光推出首款四端口SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速;北京时间4月10日，美光科技宣布，美光车规级4150AT SSD已开始送样。作为全球首款四端口SSD[1]，该产......
美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速(2024-04-10)
美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速;2024 年 4 月 10 日，中国上海 — Micron Technology Inc.（美光......
江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展，迎接高容量SSD时代来临(2024-06-07)
球用户提供高容量解决方案。本文引用地址：
■ 高容量SSD篇
其中，固态硬盘带来了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多种形态和接口的产品。
Mnemonic......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
佰维”）科技园建设项目一期竣工投产。
该项目于2018年正式开工建设，入选广东省集成电路重点项目，规划总产能约70KK/月。2021年10月，惠州佰维16层叠Die封装产品BGA SSD成功......
CCBN2021丨佰维开启存储芯视界(2021-06-07)
展台
作为国内半导体存储领域的佼佼者，佰维以“存储芯体验，视听新生活”为主题亮相CCBN2021，带来了eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP、ePOP、BGA SSD、SPI NAND等通......
纵深布局高端存储产品，铨兴科技即将亮相MTS2024(2023-10-31)
已通过车规级16949资格认证，推出车规级存储卡、eMMC、BGA SSD 、SSD等车载存储产品，目前已取得智能汽车大厂的认证。
公司目前通过设备升级、全自动化测试设备开发，实现......
相约硅谷，共话存储 | 佰维存储与您相约全球闪存峰会FMS2022(2022-08-01)
、BGA SSD等产品广受轻薄型终端厂商的追捧。
佰维将展示的工业级存储覆盖了工规级SSD、车规级SSD及工业级内存模组等，产品封测制造流程严格遵守IATF16949体系要求，并具......
高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能(2022-03-14)
更强的嵌入式存储芯片有助于提升智能穿戴设备续航时长、小型化设计和使用体验。除ePOP外，佰维拥有包括SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在内完整的嵌入式存储芯片产品体系，能够......
车规级SSD硬盘标准已来(2023-08-11)
定义了用于汽车和类似应用的SSD封装、协议、环境要求和电气接口。车用SSD将使用BGA形式直接贴装在PCB板上，尺寸不大于28 x 28毫米，使用PCIe 4.0 x4接口提供最高8GB/s的峰......
挑战UFS地位，车规级SSD硬盘标准已来(2023-08-14)
式公开发布。JESD312定义了用于汽车和类似应用的SSD封装、协议、环境要求和电气接口。车用SSD将使用BGA形式直接贴装在PCB板上，尺寸不大于28 x 28毫米，使用PCIe 4.0 x4接口提供最高8GB......
DDR5内存浪潮到来，佰维存储推出DDR5-4800大容量内存(2021-10-21)
、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电......
荣誉加冕！佰维存储登榜“深圳知名品牌”(2021-02-04)
心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD......
绿芯将在德国斯图加特 ADAS和无人驾驶技术博览会上展示高可靠固态存储产品(2023-06-07 09:37)
温范围内可保持稳定的连续读写性能• 客户定制化: 通过定制化固件，为用户应用提供最佳的存储解决方案• 支持长供货周期: 为用户长寿命应用提供稳定的固态硬盘产品组合 (http://bit.ly/SSD-LTA......
绿芯将在德国斯图加特 ADAS和无人驾驶技术博览会上展示高可靠固态存储产品(2023-06-07)
温范围内可保持稳定的连续读写性能
客户定制化: 通过定制化固件，为用户应用提供最佳的存储解决方案
支持长供货周期: 为用户长寿命应用提供稳定的固态硬盘产品组合 (http://bit.ly/SSD-LTA-program......
加速资本市场布局，这些存储厂商A股IPO进展情况如何？(2021-11-11)
、DDR5等；硬盘：SATA SSD、NVMe SSD、PSSD、U.2 SSD等），以及嵌入式存储产品（eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等......
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;SSD样品;;
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HIOS烙铁头、白光拔放台、白光吸烟仪、温度计、真空吸笔、SIMCO及SSD离子风枪、SIMCO及SSD离子风机、SIMCO及SSD静电场测试仪、离子风咀、离子风棒、手腕带测试仪、表面电阻测试仪、日本
HIOS烙铁头、白光拔放台、白光吸烟仪、温度计、真空吸笔、SIMCO及SSD离子风枪、SIMCO及SSD离子风机、SIMCO及SSD静电场测试仪、离子风咀、离子风棒、手腕带测试仪、表面电阻测试仪、日本
;武汉旗胜电子;;武汉旗胜电子专业SSD供应商
风机型号如下： MS-202 MS-405 MS-751 MS-1502 FMS-202 FMS-405 FMS-751 6、(Sirocco Fans) 多翼式鼓风机型号如下： SSD-1/4 SSD-1
;深圳市圆融达微电子技有限公司;;深圳圆融达微电子技术有限公司位于深圳市宝安区，濒临梅林关，交通便捷。公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test